CN104736300A - 磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置，其能够以相同装置进行粗加工、磨光加工和抛光加工三个工序，而且还能够进行两面加工，即使持续使用加工速度也不降低，能够省略修整。该磨具对被加工物进行磨削抛光，其特征在于，具有磨具立柱和与该磨具立柱形成为一体的磨具基体，上述磨具立柱由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒和结合材料构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱。还提供一种使用了上述磨具的磨削抛光装置。

Description

磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置

技术领域

本发明涉及对被加工物进行磨削(grinding)抛光(polishing)的磨具，以及使用了该磨具的磨削抛光装置。具体地，涉及对陶瓷、硅片、SiC、氧化铝、蓝宝石、金属或合金等被加工物进行磨削抛光的磨具，以及使用了该磨具的磨削抛光装置。

背景技术

磨具是利用结合材料加固硬质粒子也就是磨粒而形成的工具。使用磨具的加工有磨削加工和抛光加工，习惯上粗加工被称为磨削加工，精加工加工被称为抛光加工。这些加工是在将磨具按压在被加工物也就是工件上的状态下，使磨具和被加工物相对移动，从而使被加工物表面也就是被加工面被磨粒磨削出大量切屑并除掉的加工，在该说明书中，磨削抛光指磨削加工以及抛光加工双方。

使用磨具的磨削抛光加工有对被加工物的圆筒形状外周面进行加工的圆筒磨削抛光加工、对被加工物的圆筒形状内周面进行加工的内表面磨削抛光加工、对被加工物的平坦面进行加工的平面磨削抛光加工。作为用于对外周面、内周面进行加工的磨具，使用设有圆筒形状加工面的磨具。另外，作为用于对平面进行加工的磨具，使用在外周面设有加工面的圆筒形的磨具或者在平坦端面设有加工面的杯形、环形以及盘形磨具。

关于磨具，一直以来提出有各种方案，例如在日本特开昭63-150163号公报(下述专利文献1)中记载了一种磨具，是具备三维网状组织的构造体，对磨粒的体积比、结合强度等进行了规定，该三维网状组织具有利用合成树脂粘接磨粒粒子得到的连续微细气孔。专利文献1中记载的发明中，利用合成树脂等固定结合磨粒的构造等与本发明类似。

另外，在日本特开昭64-40279号公报(以下专利文献2)中记载了如下抛光工具部件，即、在将磨粒固定在结合层的磨粒固定式抛光部件中，使上述磨粒为陶瓷纤维或者金属线，相对于这些纤维线的长度侧抛光面交叉配置。

另外，在日本特开2000-198073号公报(以下专利文献3)中记载了如下树脂形成的抛光磨具，即、将多个超微粒子磨粒凝集而成的凝集磨粒和凝集磨粒混炼并加固从而形成磨具。但是，专利文献1～3中记载的发明，不像本发明那样使磨具立柱在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L并且平行配置，是不同发明。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-150163号公报

专利文献2：日本特开昭64-040279号公报

专利文献3：日本特开2000-198073号公报

发明内容

发明所要解决的课题

尤其是电子材料等的原材料，硬、脆被加工物多，难加工性与制品的高成本相关联。其加工法为通常先进行采用金刚石等的磨具所进行的粗加工，接着进行磨光加工，最终进行抛光加工。

以往类型的磨具进行的磨削加工虽然能够进行高速加工，但是精加工面粗糙，原材料表面以及表面下也会形成缺陷。粗加工通常加工速度快从而不适合得到尺寸精度。抛光加工是浮游磨粒进行加工，具有加工速度慢的缺陷，但是精加工面光滑，不但在原材料中不会残留缺陷，还用于除去粗加工过程中产生的缺陷。磨光加工是介于它们中间的加工法。通常这些三个工序由各不相同的机械进行，工序本身慢，而且各工序的更换麻烦。

于是，本发明的课题在于提供一种磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置，其能够以相同装置进行粗加工、磨光加工和抛光加工三个工序，而且还能够进行两面加工，即使持续使用加工速度也不降低，能够省略修整或者减少修整次数。

用于解决课题的方案

本发明是为了解决上述课题而针对磨具的构造进行了锐意研究得到的结果，其主旨是方案中记载的下述内容。

(1)一种磨具，对被加工物进行磨削抛光，其特征在于，具有：

磨具立柱，其由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒以及结合材料构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱，以及磨具基体，其与该磨具立柱形成为一体，

上述磨具立柱和磨具基体均由磨粒和结合材料构成，磨具立柱中的磨粒的硬度高于磨具基体的磨粒的硬度。

(2)根据(1)所述的磨具，其特征在于，

对上述被加工物进行磨削抛光的面是平面或者曲面。

(3)根据(1)或(2)所述的磨具，其特征在于，

上述磨具立柱以及磨具基体为气孔率20～60体积％的多孔体。

(4)根据(3)所述的磨具，其特征在于，

经由上述气孔向上述被加工物和上述磨具之间供给冷却液、具有化学抛光剂的浆料或者它们的混合物。

(5)根据(3)所述的磨具，其特征在于，

使用真空泵等真空装置经由上述气孔对上述被加工物和上述磨具之间进行减压。

(6)根据(1)～(5)中任一项所述的磨具，其特征在于，

上述磨具安装在被加工物的两面，从而能够进行两面加工。

(7)根据(1)～(6)中任一项所述的磨具，其特征在于，

从上述磨具的磨削抛光面的背部连续或者以脉冲状直接排出液体、气体，防止磨具气孔堵塞，从而能够连续加工。

(8)根据(1)～(7)中任一项所述的磨具，其特征在于，

从上述磨具的磨削抛光面的背部直接排出液体、气体，防止被加工物粘接在磨削抛光面，从而在加工后易于取出被加工物。

(9)一种磨削抛光装置，其特征在于，

使用(1)～(8)中任一项所述的磨具。

作用

根据本发明(1)，具有磨具立柱，上述磨具立柱由对被加工物进行磨削抛光的磨粒以及结合材料构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱，因此即使在磨削抛光面露出的磨粒脱落，也由于埋在其下层的磨粒露出而能够在维持加工速度的同时继续进行磨削抛光。另外，通过使上述磨具立柱和磨具基体均由磨粒和结合材料构成且磨具立柱中的磨粒的硬度高于磨具基体的磨粒的硬度，从而磨具基体比磨具立柱磨耗大，由于杨氏模量的差，磨具基体相比磨具立柱更加降落，因此能够使磨具立柱的磨粒总是露出，能够对电子材料等硬、脆被加工物进行磨削抛光。

根据本发明(2)，通过使对被加工物进行磨削抛光的面是平面或者曲面，不仅仅是被加工物为平面状的情况，例如，通过在盘状磨具外周以曲面状配置包括在盘状的半径方向具有轴L且平行配置的多个立柱的磨具立柱，能够进行对应于被加工物形状的磨削抛光，另外，能够提高加工速度。

根据本发明(3)，通过使磨具立柱以及磨具基体为气孔率20～60体积％的多孔体，能够发挥以下作用效果。

·通过使磨具为多孔体，能够将磨具面抽真空，拉近磨粒与被磨削物的距离。

·通过使磨具为多孔体，从而能够通过直接排出水等冷媒来控制磨具与被磨削物的磨削面的距离。

·通过从磨具直接排出水等冷媒，能够实施磨具加工的冷却以及抛光。

根据本发明(4)，经由上述气孔向上述被加工物和上述磨具之间供给冷却液、具有化学抛光剂的浆料或者它们的混合物，从而向流体流路供给加压流体，磨具从被磨削物上浮，降低加工速度，能够进行高精度的抛光加工。

根据本发明(5)，使用真空泵等真空装置经由上述气孔对上述被加工物和上述磨具之间进行减压，能够使磨粒高效进入被磨削物，能够提高加工速度。

能够极度减少磨具中实际接触被磨削物的磨粒数量，各磨粒能够以大的压力作用于被磨削物，该少数磨粒较大而有助于磨削，进行磨削同时产生磨粒的磨耗，磨粒不再锋利。在此，通常需要进行修锐作业、用于修整磨具形状的修整作业。本发明的磨具实际有效磨粒的数量少，磨削中不能再磨削时，受到大的作用力，通过大的作用力，磨损变小的磨粒脱落。脱落后本发明的磨具为多孔体，空孔部残留，横向存在的下一磨粒露出。通常的磨具中很多磨具残留在磨具面上，尽管不再锋利也不脱落，需要修锐、修整。

根据本发明(6)，上述磨具安装在被加工物的两面，从而能够进行两面加工。

根据本发明(7)，从上述磨具的磨削抛光面的背部连续或者以脉冲状直接排出液体、气体，防止磨具气孔堵塞，从而能够连续加工。

根据本发明(8)，从上述磨具的磨削抛光面的背部直接排出液体、气体，防止被加工物粘接在磨削抛光面，从而在加工后易于取出被加工物。

根据本发明(9)，提供一种磨削抛光装置，使用上述(1)～(8)中任一项所述的磨具，从而发挥以下作用效果。

·能够从磨具面进行抽真空。

·能够实现可从磨具排出水等冷媒的机构。

·能够省略磨削磨具的修整。

·能够同时实施粗磨削、磨光磨削、精加工磨削。

·能够进行两面加工。

·能够防止磨具气孔堵塞，进行连续加工。

·能够防止被加工物粘接在磨削抛光面，在加工后易于取出。

根据本发明，能够提供一种磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置，其能够以相同装置进行粗加工、磨光加工和抛光加工三个工序，而且还能够进行两面加工，即使持续使用加工速度也不降低，能够省略修整，在产业上发挥有用的显著效果。

附图说明

图1是例示本发明的磨具的实施方式的俯视图以及剖视图。

图2是表示本发明所使用的磨具立柱的构造的示意图。

图3是例示本发明的磨具的实施方式的立体图。

图4是例示本发明的磨削抛光装置的实施方式的图。

图5是表示本发明效果的图。

符号说明

1—磨具立柱，2—磨具基体，3—磨粒，4—结合材料，5—气孔，10—磨具，11—加工面，12—基端面，15—磨削抛光层，16—磨具基部，17、18—流体流路，19—供排口，20—磨具支架，22—磨具旋转轴，25—真空泵，29—加压泵，31—真空吸盘，L—磨具立柱的轴，D—磨具立柱的直径，S—磨具立柱的间隔，W—被加工物。

具体实施方式

以下基于附图详细说明本发明的实施方式。图1是例示本发明的磨具的实施方式的俯视图以及剖视图，图1(a)是俯视图，图1(b)是图1(a)的A-A剖视图。另外，图2是表示本发明所使用的磨具立柱的构造的示意图。(a)表示烧成前，(b)表示烧成后，在烧成后，结合材料融化，包裹磨粒，从而使磨粒彼此结合。在图1以及图2中，1表示磨具立柱，2表示磨具基体，3表示磨粒，4表示结合材料，5表示气孔，L表示磨具立柱的轴，D表示磨具立柱的直径，S表示磨具立柱的间隔。

如图1所示，本发明的磨具对被加工物进行磨削抛光，其特征在于，具有：磨具立柱1，其由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒3以及结合材料4构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱；以及与该磨具立柱1形成为一体的磨具基体2。本发明中作为对象的被加工物指陶瓷、硅片、SiC、氧化铝、蓝宝石、金属或合金等。另外，在本说明书中，磨削抛光指磨削加工以及抛光加工双方。

本发明的磨具具有磨具立柱1，上述磨具立柱1由对被加工物进行磨削抛光的磨粒3以及结合材料4构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱，因此即使在磨削抛光面露出的磨粒3脱落，也能够通过埋在其下层的磨粒3露出从而在维持加工速度的同时继续进行磨削抛光。结合材料4如该图2所示那样混合，在烧成后，结合材料4融化，以包裹磨粒3的方式将磨粒3连接，从而形成立柱。而且，磨具立柱1的剖面形状不限于图2所示的圆柱，也可以为棱柱。

关于磨具立柱1的配置，可以配置为形成包括图1所示的三角形、四边形、多边形的几何学形状，也可以不规则配置。

而且，磨粒3使用金刚石，其平均粒径为0.1～300μm。但是也可以取代金刚石使用立方氮化硼(CBN)磨粒也就是CBN，也可以使用金刚石和CBN的混合物，并且也可以使用碳化硅SiC也就是GC、莫来石(3Al₂O₃-2SiO₂)或者熔融氧化铝Al₂O₃也就是WA的单体或者它们的混合体。作为构成磨具10的结合材料4使用的是陶瓷结合材料，作为各结合材料4，除了陶瓷结合材料以外，还能够使用树脂结合材料、金属结合材料、电沉积结合材料等各种结合材料。此外，磨粒3的平均粒径是指在磨粒3的剖面不是圆形的情况下相当于相同截面积的圆的直径的平均值。

另外，在被加工物为平板状的情况下，本发明的磨具3可以为由图1所示平面构成的厚度5～10mm的盘状，但通过使对被加工物进行磨削抛光的面为曲面，例如，通过在盘状磨具外周配置包括在盘状的半径方向具有轴L且平行配置的多个立柱的磨具立柱1，能够进行复杂形状被加工物的磨削抛光，从而能够进行复杂形状被加工物的磨削抛光。

另外，优选上述磨具立柱1和磨具基体2均由磨粒3和结合材料4构成，且磨具立柱1中磨粒3的硬度高于磨具基体2的磨粒3的硬度。通过使上述磨具立柱1和磨具基体2均由磨粒3和结合材料4构成且磨具立柱1中磨粒3的硬度高于磨具基体2的磨粒3的硬度，从而磨具基体2比磨具立柱1磨耗大，由于杨氏模量的差，磨具基体2相比磨具立柱1更加降落，因此能够使磨具立柱的磨粒总是露出，能够对电子材料等硬、脆被加工物进行磨削抛光。

另外，优选上述磨具立柱1以及磨具基体2为气孔率20～60体积％的多孔体。气孔率的下限(20％)的限定理由为，下限以下的多孔体中，气孔5主要为关闭气孔，而不是开放气孔，从而用于真空的空气、冷却剂不能进出；气孔率的上限(60％)的限定理由为，磨粒3和结合材料4的混合粉体即使多也只有60％程度，由此进行烧成，因此必定成为60％以下，因此60％是上限。通过使磨具立柱1以及磨具基体2为气孔率20～60体积％的多孔体，能够发挥以下作用效果。

·通过使磨具立柱为多孔体，能够将磨具面抽真空，拉近磨粒与被磨削物的距离。

·通过使磨具为多孔体，从而能够通过直接排出水等冷媒来控制磨具与被磨削物的磨削面的距离，不使被加工材料不需要地粘接在磨具上。

·通过从磨具直接排出水等冷媒，能够实施磨具加工的冷却以及抛光。

另外，能够经由上述气孔5向上述被加工物和上述磨具之间供给冷却液、具有化学抛光剂的浆料或者它们的混合物。

并且，能够使用真空泵等真空装置经由上述气孔5以及磨具基体中的气孔对上述被加工物和上述磨具之间进行减压。另外，通过使用以上记载的磨具，能够提供发挥以下作用效果的磨削抛光装置。

·能够从磨具面进行抽真空。

·能够实现可从磨具排出水等冷媒的机构。

·能够省略磨削磨具的修整。

·能够同时实施粗磨削、磨光磨削、精加工抛光。

图3是例示本发明一种实施方式的磨具的立体图，图4是表示图3所示的磨具安装在磨具支架上状态的剖视图。在以下的实施方式中，以硅片作为被加工物的例子进行说明。

图3所示的磨具10整体上呈现为圆板形状、也就是盘状，一个端面为加工面11，另一个端面为基端面12。如图4所示，磨具10以基端面12抵接磨具支架20的方式安装从而被磨具支架20驱动旋转。磨具10通过贯通形成在其外周部的安装孔13而与磨具支架20螺纹结合的螺栓14安装在磨具支架20上。

磨具10是由磨粒和使磨粒彼此连接的结合材料形成并在内部形成有微细气孔5的多孔体。

如图4所示，磨具10经由磨具支架20安装在抛光装置的磨具旋转轴22上，通过驱动磨具旋转轴22的未图示的马达，经由磨具支架20驱动磨具10旋转。形成于磨具旋转轴22的流体导向流路23经由旋转接头24与真空泵25连接，在连接真空泵25和旋转接头24的流体导向流路26a中安装有流路开闭阀27a和压力调整阀28a。因此，在打开流路开闭阀27a的状态下使真空泵25工作时，抛光层15的气孔5经由流体导向流路23与真空泵25连通，成为低于大气压的真空状态，也就是负压状态，能够使磨具10的磨粒高效进入被加工物。

在旋转接头24上连接有加压泵29，在连接加压泵29和旋转接头24的流体导向流路26b中安装有流路开闭阀27b和压力调整阀28b。加压泵29对容纳在容器30内的抛光液等液体加压并排出，在流路开闭阀27b打开的状态下使加压泵29工作时，流体经由流体导向流路23进入抛光层15的气孔5内，从加工面11流出。

在磨具旋转轴22的上方，设有装载有真空吸盘31的工件旋转轴32，该真空吸盘31支撑硅片等被加工物W并使它们旋转。该工件旋转轴32在沿着磨具10的加工面11的方向上在水平方向移动自如，并且在上下方向移动自如，能够使被真空吸盘31支撑的被加工物W相对于磨具10移动，接近或者远离。并且，在使被加工物W与磨具10接触的状态下，通过工件旋转轴32以及真空吸盘31的自重，能够对被加工物W施加按压力。除了该自重引起的按压力以外，也可以通过空气压气缸等对工件旋转轴32施加推力，从而对被加工物W施加按压力。

真空吸盘31具有形成有多个吸气孔33的吸盘板34，在工件旋转轴32形成有与各个吸气孔33连通的真空流路35。真空流路35经由旋转接头36与真空泵37连接，在连接真空泵37和旋转接头36的真空供给路径38中安装有流路开闭阀39。因此，使真空泵37工作从而使真空流路35为低于大气压的压力时，外部空气流入吸气孔33内，被加工物W被真空吸附在真空吸盘31上被保持。另外，通过安装上部构造物为与上述磨具相同构造物的相似形状，能过进行被磨削物W的双面加工。该情况下，W被开出W形状孔的片状物保持。

作为使用了磨具10的抛光加工，利用加压泵29对冷媒加压，使冷媒经由流体流路17从加工面11流出，来对被加工物W进行抛光加工，以及对于电路图案形成前的晶圆或者电路图案形成后的晶圆的表面，从加工面11调整加工面11与被加工物W之间的压力、也就是磨粒与被加工面的距离，从而进行抛光加工。另外，也能够适用如下加工，即、利用加压泵29对具有游离磨粒的抛光液进行加压，使抛光液经由流体流路17从加工面11流出，来对被加工物W进行抛光加工，以及对于电路图案形成前的晶圆或者电路图案形成后的晶圆的表面，使具有化学抛光剂的浆料从加工面11流出，来进行抛光加工，也就是CMP加工。这样的抛光加工中，从加工面11向磨具10与被加工物W之间供给抛光液等，因此能够向被加工物W的被加工面整体可靠地供给抛光液。而且，相比通常的CMP加工那样的由聚氨酯等构成的抛光垫，磨具10的加工面11的硬度高，因此不会在晶圆的表面产生起伏等，能够以高平坦度进行抛光加工，并且通过调整加工面11与被加工物W之间的压力，能够易于设定抛光加工时间、抛光量。

为了制造内部形成有流体流路17、18的磨具10，在成型模内注入磨粒和结合材料及助剂的混合物。另一方面，将由消失树脂等那样的施加热则消失的消失材料构成的芯预先制造成流体流路17、18的形状，在成型模内注入混合物时将芯投放到混合物的内部。将这样成型为对应于磨具10形状的磨具原材料在烧成炉中加热，芯消失并且磨粒被结合材料连结，一体制造出内部具有气孔5并且形成有流体流路17、18的多孔体构成的磨具10。关于磨具10的气孔率，助剂的量增加则气孔率变小，除了助剂的量之外，通过烧成温度等也能够调整气孔率。

因此，在如上所述在由抛光层15的部分和磨具基部16形成磨具10的情况下，例如通过使抛光层15和磨具基部16中助剂的量不同，从而使抛光层15和磨具基部16中形成有流体流路17的部分(厚度t+t1的部分)为开放气孔构造的多孔体，使比该部分靠基端面12侧的部分为关闭气孔构造的多孔体。

作为构成磨具立柱1的磨粒3，使用金刚石也就是金刚石磨粒，其平均粒径为0.1～300μm。但是也可以取代金刚石而使用立方氮化硼(CBN)磨粒也就是CBN，也可以使用金刚石和CBN的混合物，并且也可以使用碳化硅SiC也就是GC、莫来石(3Al₂O₃-2SiO₂)或者熔融氧化铝Al₂O₃也就是WA的单体或者它们的混合体。作为构成磨具10的结合材料使用的是陶瓷结合材料，作为各结合材料，除了陶瓷结合材料以外，还能够使用树脂结合材料、金属结合材料、电沉积结合材料等各种结合材料。

针对本发明特征的防止气孔堵塞以及两面加工进行说明。磨具不能再进行加工的理由，不仅仅是出现了需要修锐的情况，还有发生了气孔堵塞的情况。在磨削抛光蓝宝石那样的硬物质的情况下，多数情况下不会发生气孔堵塞的问题，但是在加工比陶瓷、蓝宝石软的物质、金属或合金那样的物质的情况下，发生气孔堵塞。这种现象为，被削掉的微粉在磨具的磨粒与磨粒之间堵塞，磨具面变得平坦，磨粒的突出消失，从而不能再磨削。与此相关，本发明的磨具通过使流体(水那样的冷媒、空气)从气孔出入，从而能够去除堵塞的切屑。

另外，通过进行两面加工，能够提高加工速度。但是，如果进行两面加工，尤其是加工薄的被加工物时，由于水那样的冷媒的表面张力，与磨具面粘接而不能剥离，或者在加工多个被加工物的情况下，若干个被加工物接触一个面的磨具，剩余的若干个被加工物接触另一方磨具，不能进行自动化、量产化。

另外，硅基板等被加工物不断变薄，但是其极限为，由于进行单面加工，因此加工面和非加工面出现差异，薄的被加工物反而不能再使用。通过对其进行两面加工，两面同样进行变化，因此能够消除翘曲。

但是，如果利用以往的磨削抛光装置进行两面加工，则由于加入了水那样的冷媒，因此由于其表面张力，在加工后会提升磨具，在想要取出被加工物时，与上面的磨具接触着上升，或者与下面的磨具接触者上升。为了将其剥离需要增加一个工序，而且如果剥离失败，特意被磨薄的物质会破损。于是，现实中两面加工机进行粗加工，限于较厚被加工物的情况。

于是，本发明的优选实施方式的磨具，在上下放置有磨具并在其间夹入被加工物的情况下，从磨具排出流体(可以是水等液体也可以是空气等气体)从而防止被加工物粘接在磨具上，易于取出被加工物，另外，由于易于取出，因此能够进行两面加工。

实施例

使用图1～图4所示的本发明的实施方式，在使本发明的范围的磨具立柱的直径D为磨粒3的平均粒径的1～100倍范围内的1～2mm、使相邻磨具立柱的间隔S为磨具立柱的直径D的1～1000倍范围内的10～20mm、使磨具立柱以及磨具基体的气孔率为30～60％的条件下实施。磨具立柱的截面的面积相对于磨具的磨削抛光面的面积的合计比率为0.4～7.0％，相比以往，为较低的值。而且，磨粒使用平均粒径20μm的金刚石。

图5是表示本发明的磨粒为金刚石、被加工物为蓝宝石时的实施例的效果的图。如图5所示，如果使用本发明的磨具，即使在使被加工物的按压力从30kPa下降到20kPa以后再恢复到30kPa，也能维持磨削抛光的加工速度，本发明的效果得以确认。另一方面，以往的磨具在刚开始的20分钟加工速度下降，需要进行修整，如果不进行修整则难以继续加工。图5表示的是，本发明的磨具不进行修整，如果恢复到施加压，则加工速度恢复，实现了不进行修整的加工。

根据本发明，使用粗加工所使用的磨粒，通过提高金刚石等磨粒的锋利度，从而能够发挥下述效果。

·相比通常的粗加工，能够进行更高速加工。

·抑制粗加工中产生缺陷。

·使粗加工的精加工面光滑，能够节省粗加工后的磨光加工、抛光加工。

·为了实现尺寸精度，能够在粗加工过程中控制磨削速度。

·从粗加工到精密加工通过能够同一加工机的设定来进行，能够实现加工的高效化。

·从粗加工到精密加工以同一加工机进行两面加工，能够实现加工的高效化。

Claims (9)

1.一种磨具，对被加工物进行磨削抛光，其特征在于，具有：

磨具立柱，其由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒以及结合材料构成，包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱，以及

磨具基体，其与该磨具立柱形成为一体，

上述磨具立柱和磨具基体均由磨粒和结合材料构成，磨具立柱中的磨粒的硬度高于磨具基体的磨粒的硬度。

2.根据权利要求1所述的磨具，其特征在于，

对上述被加工物进行磨削抛光的面是平面或者曲面。

3.根据权利要求1或2所述的磨具，其特征在于，

上述磨具立柱以及磨具基体为气孔率20～60体积％的多孔体。

4.根据权利要求3所述的磨具，其特征在于，

经由上述气孔向上述被加工物和上述磨具之间供给冷却液、具有化学抛光剂的浆料或者它们的混合物。

5.根据权利要求3所述的磨具，其特征在于，

使用真空泵等真空装置经由上述气孔对上述被加工物和上述磨具之间进行减压。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的磨具，其特征在于，

上述磨具安装在被加工物的两面，从而能够进行两面加工。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的磨具，其特征在于，

从上述磨具的磨削抛光面的背部连续或者以脉冲状直接排出液体、气体，防止磨具气孔堵塞，从而能够连续加工。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的磨具，其特征在于，

从上述磨具的磨削抛光面的背部直接排出液体、气体，防止被加工物粘接在磨削抛光面，从而在加工后易于取出被加工物。

9.一种磨削抛光装置，其特征在于，

使用权利要求1～8中任一项所述的磨具。