JP2007118119A - 砥石 - Google Patents

Abstract

【課題】高精度の研磨加工を行うことができる砥石を提供する。
【解決手段】この砥石１０は砥粒、結合材および気孔を有する多孔質体により形成されており、内部には流体流路１７，１８が形成されている。砥石１０は加工面１１から所定の厚みの部分は研磨層１５となっており、それよりも基端面１２側の部分は砥石基部１６となっており、砥石基部１６には流体流路１７，１８が形成されている。砥石基部１６に形成された給排口１９を介して流体流路１７，１８内に加圧ポンプ２９からの研磨液等の流体を供給したり、真空ポンプ２５を作動させて流体流路１７，１８内を負圧状態とすると、加工面１１と被加工物Ｗの被加工面との間には、流体の流れが生成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物の表面を研磨加工するための砥石に関する。

砥石は硬質の粒子つまり砥粒を結合材で固めて形成される工具である。砥石を用いた加工には、研削加工と研磨加工とがあり、習慣的には荒加工は研削加工と言われ、仕上げ加工は研磨加工と言われている。これらの加工は、砥石を被加工物つまりワークに押し付けた状態のもとで砥石と被加工物とを相対的に移動させることによって被加工物表面つまり被加工面を砥粒により多数の切りくずとして削り取る加工であって、両者は機能的には同義でありこの明細書では両者を含めて研磨加工と言う。

砥石を用いた研磨加工には、被加工物の円筒形状の外周面を加工する円筒研磨加工、被加工物の円筒形状の内周面を加工する内面研磨加工、被加工物の平坦面を加工する平面研磨加工がある。外周面や内周面を加工するための砥石としては、円筒形状の加工面が設けられた砥石が使用される。また、平面を加工するための砥石としては、外周面に加工面が設けられた円筒形の砥石または平坦な端面に加工面が設けられたカップ形、リング形およびディスク形の砥石が使用される。

シリコンウエハの表面を研磨加工するために、特許文献１に記載されるように、砥石を用いる試みがなされている。このような平面加工には平坦な加工面を有する砥石が用いられ、研磨剤を懸濁させたスラリーを研磨液として被加工面に塗布することによりＣＭＰ加工となり、被加工面に研磨液を塗布するために、砥石の気孔を介して研磨液を供給するようにしている。
特開２００２−１８７０６２号公報

砥石は研磨ホルダーや研磨ヘッドに取り付けられて回転駆動されるようになっており、遊離砥粒を有する研磨液や化学研磨剤を有するスラリーを砥石の気孔を介して被加工面に塗布するには、砥石の基端面つまり研磨ヘッドに突き当てられる面と加工面との間の寸法が大きくなると、気孔相互が連なった領域が少なくなり、研磨液の通気抵抗が大きくなって研磨液を砥石の加工面まで気孔を介して透過させることができなくなるので、砥石の基端面と加工面との間の厚み寸法を薄くする必要がある。薄くすると研磨液やスラリーの通気抵抗が小さくなって気孔を透過させて研磨液等を加工面から吐出させることは可能であるが、研磨液の圧力により砥石が変形し、高精度の研磨加工を行うことができなくなる。

本発明の目的は、高精度の研磨加工を行うことができる砥石を提供することにある。

本発明の砥石は、被加工物の被加工面を研磨加工する砥石であって、砥粒、結合材および気孔を有する多孔質体により形成され前記被加工面を研磨加工する加工面が設けられた研磨層と、前記研磨層の気孔を介して前記加工面に連通する流体通路が形成され、砥粒、結合材および気孔を有する多孔質体により前記研磨層と一体に形成される砥石基部とを有し、前記砥石基部に形成され前記流体通路に連通する給排口からの加圧流体の供給ないし負圧流体の排出により前記被加工面と前記加工面との間に流体の流れを生成するようにしたことを特徴とする。

本発明の砥石は、前記研磨層を前記加工面が平坦となったディスク形状とし、前記研磨層と一体に形成される前記砥石基部をディスク形状とすることを特徴とする。

本発明の砥石は、遊離砥粒を有する研磨液、化学研磨剤を有するスラリー、またはこれらの混合物を前記流体通路および気孔を介して前記被加工物と前記加工面との間に供給することを特徴とする。

本発明の砥石は、気孔が連通した開気孔構造の多孔質体により前記研磨層を形成し、気孔が閉じられた閉気孔構造の多孔質体により前記砥石基部を形成することを特徴とする。

本発明の砥石は、前記加工面以外の砥石外面に封孔処理層または気孔が閉じられた閉気孔構造の多孔質体からなる閉気孔体層を形成することを特徴とする。

本発明の砥石は、前記砥粒をダイヤモンドとＣＢＮのいずれかの単体またはこれらの混合体とすることを特徴とする。

本発明によれば、砥石の内部に流体流路を形成し、砥石の加工面と流体流路とを砥石を構成する多孔質体の気孔を介して連通させるようにしたので、流体流路に加圧流体を供給しても、砥石にはこれを砥石ホルダーから離す方向には大きな背圧が加わることを防止できる。これにより、化学研磨剤を有するスラリー等の流体を流体流路に加圧供給しても、砥石が砥石ホルダーから浮き上がるように変形することがない。しかも、流体流路は一体構造の砥石の内部に形成されているので、流体を流体流路に加圧供給しても砥石自体の変形発生がない。これにより、砥石の加工面の変形が防止されて高精度の研磨加工を行うことができる。

加圧流体を供給しても砥石の変形が防止されるので、加工面から所定の厚み部分の研磨層の部分を薄くすることができ、加圧流体や負圧流体の圧力を大きくすることなく、確実に流体を研磨層に気孔を介して透過させることができる。

砥石の加工面から加圧流体を流出させ、加工面から負圧流体を流入させて、加工面以外の砥石の外面からの加圧流体の流出と負圧流体の流入とを防止するために、砥石基部を閉気孔構造の多孔質体としても良く、加工面以外の外面を封孔処理するようにしても良い。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施の形態である砥石を示す斜視図であり、図２は図１に示した砥石が砥石ホルダーに取り付けられた状態を示す断面図であり、図３は図２の一部拡大断面図であり、図４は図２における４−４線に沿う方向の砥石の断面図である。

図１に示す砥石１０は、全体的に円板形状つまりディスク形状となっており、一方の端面が加工面１１になり、他方の端面が基端面１２になっている。図２に示すように、砥石１０は砥石ホルダー２０に基端面１２が突き当てられるようにして取り付けられて砥石ホルダー２０により回転駆動される。砥石１０はこれの外周部に形成された取付孔１３を貫通して砥石ホルダー２０にねじ結合されるボルト１４により砥石ホルダー２０に取り付けられるようになっている。

砥石１０は砥粒と砥粒相互を連結する結合材とにより形成され、内部には微細な気孔が形成された多孔質体となっている。

砥石１０は、図３に示すように、加工面１１から所定の厚みｔの部分が研磨層１５であり、これよりも図において下側の部分が砥石基部１６であり、砥石基部１６の厚み寸法はＴとなっている。砥石基部１６には図４に示すように同心円状に複数の流体流路１７が形成され、それぞれの流体流路１７を相互に連通させるためにそれぞれの流体流路１７に対して厚み方向に基端面１２側にずらして放射状に複数の流体流路１８が形成されている。さらにそれぞれの流体流路１８に連通する給排口１９が砥石基部１６の径方向中央部に外部に開口して形成されており、砥石１０を砥石ホルダー２０に取り付けると、砥石ホルダー２０に形成された流体流路２１に給排口１９が対向して連通するようになっている。したがって、それぞれの流体流路１７は流体流路１８および給排口１９を介して流体流路２１に連通する。

研磨層１５の厚みｔの部分と砥石基部１６のうち流体流路１７が形成された厚みｔ１の部分は、気孔が連通した開気孔(open pore)構造の多孔質体となっており、他の部分は気孔が閉じられた閉気孔(close pore)構造の多孔質体となっている。開気孔構造の多孔質体における気孔率は２０％以下であり、開気孔構造の多孔質体における気孔率は２０〜６０％となっている。このように、砥石基部１６の基端面１２側は閉気孔構造となっているので、流体流路２１から研磨液等の加圧流体を供給すると、閉気孔構造の砥石基部１６の外周面からは加圧流体は漏出することなく、開気孔構造の研磨層１５を加圧流体が透過して加圧流体は加工面１１に供給される。一方、流体流路２１に負圧供給源を連通させると、砥石基部１６の外周面からは外部の流体が浸入することなく、加工面１１に供給された研磨液は開気孔構造の研磨層１５を透過して給排口１９から排出される。ただし、砥石１０全体を開気孔構造の多孔質体により形成し、砥石１０のうち加工面１１以外の外面つまり基端面１２と外周面とを封孔処理し、これらの面からの流体の漏出と流入とを防止するようにしても良い。

図２に示すように、砥石１０は砥石ホルダー２０を介して研磨装置の砥石回転シャフト２２に取り付けられるようになっており、砥石回転シャフト２２を駆動する図示しないモータにより砥石１０は砥石ホルダー２０を介して回転駆動される。砥石回転シャフト２２に形成された流体案内流路２３は、ロータリジョイント２４を介して真空ポンプ２５に接続され、真空ポンプ２５とロータリジョイント２４とを接続する流体案内流路２６ａには流路開閉弁２７ａと圧力調整弁２８ａとが取り付けられている。したがって、流路開閉弁２７ａを開いた状態のもとで真空ポンプ２５を作動させると、研磨層１５の気孔は、流体案内流路２３を介して真空ポンプ２５に連通して大気圧よりも低い真空状態つまり負圧状態となり、砥石１０の加工面１１には外部から気孔内に周囲空気や液体が流入することになる。

ロータリジョイント２４には加圧ポンプ２９が接続され、加圧ポンプ２９とロータリジョイント２４とを接続する流体案内流路２６ｂには流路開閉弁２７ｂと圧力調整弁２８ｂとが取り付けられている。加圧ポンプ２９は容器３０内に収容された研磨液等の液体を加圧して吐出し、流路開閉弁２７ｂを開いた状態のもとで加圧ポンプ２９を作動させると、液体が流体案内流路２３を介して研磨層１５の気孔内に入り込んで加工面１１から流出することになる。

砥石回転シャフト２２の上方には、シリコンウエハ等の被加工物Ｗを支持してこれを回転させる真空チャック３１が装着されたワーク回転シャフト３２が設けられている。このワーク回転シャフト３２は砥石１０の加工面１１に沿う方向に水平方向に移動自在となるとともに上下方向に移動自在となっており、真空チャック３１に支持された被加工物Ｗを砥石１０に向けて接近離反移動させることができる。さらに、被加工物Ｗを砥石１０に接触させた状態でワーク回転シャフト３２および真空チャック３１の自重により被加工物Ｗに対して押し付け力を加えることができる。この自重による押し付け力に加えて、空気圧シリンダなどによりワーク回転シャフト３２に推力を加えて被加工物Ｗに対して押し付け力を付加するようにしても良い。

真空チャック３１は複数の吸気孔３３が形成されたチャック板３４を有し、それぞれの吸気孔３３に連通する真空流路３５がワーク回転シャフト３２に形成されている。真空流路３５はロータリジョイント３６を介して真空ポンプ３７に接続され、真空ポンプ３７とロータリジョイント３６とを接続する真空供給路３８には流路開閉弁３９が取り付けられている。したがって、真空ポンプ３７を作動させて真空流路３５を大気圧よりも低い圧力にすると、吸気孔３３内に外部空気が流入して被加工物Ｗは真空チャック３１に真空吸着されて保持される。

図４に示すように、それぞれの流体流路１７は、径方向に等ピッチとなって形成され、加工面１１に沿う平面に分散して形成されているので、給排口１９から研磨液等の加圧流体を供給すると加工面１１全体から加圧流体が流出し、被加工物Ｗの被加工面と砥石１０の加工面１１との間には研磨液等の流体の流れが生成される。一方、給排口１９から負圧流体を供給すると加工面１１全体から外部の流体が研磨層１５内に浸入することになり、被加工物Ｗの被加工面と砥石１０の加工面１１との間には外部空気や研磨液等の流体の流れが生成される。図２に示す場合には、研磨層１５の外径が約３００ｍｍであり、流体流路１７の径方向のピッチは約１５ｍｍとなっている。

図５は本発明の他の実施の形態である砥石１０を示す断面図であり、図５は図４と同様に砥石１０内に形成された流体流路１７の部分を示す。図５に示す砥石１０に形成された流体流路１７は渦巻き状に連なっており、流体流路１７は加工面１１に沿う平面に分散して径方向に所定のピッチとなって形成されている。この場合にも図４に示す場合と同様に砥石１０には径方向に複数本の流体流路１８が流体流路１７に連通させて形成されている。ただし、図５に示す流体流路１７は渦巻き状に連なった一続きの流路により形成されているので、流体流路１７の中央部分に直接給排口１９を連通させるようにしても、流体流路１７の全体に加圧流体を案内することができる。

図６（Ａ）は本発明の他の実施の形態である砥石１０を示す断面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）における６Ｂ−６Ｂ線に沿う断面図であり、図６（Ａ）は図４と同様に砥石１０内に形成された流体流路１７の部分を示す。図６に示す砥石１０に形成された流体流路１７は格子状となっており、加工面１１に沿う方向における流体流路１７の全面積は、図４および図５に示す場合よりも大きくなるとともに加工面１１に沿う方向の分散密度は高くなっている。格子状の流体流路１７は全体的に連通しているので、図６（Ｂ）に示すように、流体流路１７の中央部分に直接給排口１９が連通されており、砥石１０全体の厚み寸法は図４および図５に示される砥石１０よりも薄くすることができる。ただし、上述した場合と同様に、放射方向の流体流路１８を砥石１０に形成しても良い。

図１〜図６に示すように、一体成形された砥石１０の内部には流体流路１７，１８が設けられており、加圧ポンプ２９により加圧された研磨液を給排口１９から流体流路１７，１８内に供給すると、給排口１９の面積と流体圧力との積に応じた背圧が砥石１０に加わるのみであり、砥石１０の基端面１２のほぼ全体に流体圧力を加える場合に比して、砥石１０を砥石ホルダー２０から離す方向に作用する背圧は僅かである。したがって、砥石１０は砥石ホルダー２０から浮き上がる方向には変形しない。また、流体流路１７，１８内に加圧流体の圧力が加わっても、流体流路１７，１８は組織的に連なって一体となっている砥石１０の内部に形成されているので、砥石１０に亀裂が発生したり、変形したりすることが防止される。

砥石１０を用いた研磨加工としては、遊離砥粒を有する研磨液を加圧ポンプ２９により加圧して流体流路１７を介して加工面１１から流出させるようにした被加工物Ｗの研磨加工、および回路パターン形成前のウエハまたは回路パターンが形成されたウエハの表面を加工面１１から化学研磨剤を有するスラリーを流出させるようにした研磨加工つまりＣＭＰ加工に適用することができる。このような研磨加工においては、加工面１１から砥石１０と被加工物Ｗとの間に研磨液等を供給することになるので、被加工物Ｗの被加工面全体に確実に研磨液を供給することができる。しかも、砥石１０は、通常のＣＭＰ加工のようなウレタン等からなる研磨パッドに比して、加工面１１の硬度が高いので、ウエハの表面にうねり等を発生させることなく、高い平坦度で研磨加工を行うことができ、さらに、加工面１１と被加工物Ｗとの間の圧力を調整することによって、研磨加工時間や研磨量を容易に設定することができる。

内部に流体流路１７，１８が形成された砥石１０を製造するには、砥粒と結合材と助剤との混合物を成形型内に注入する。一方、消失樹脂等のように熱を加えると消失する消失材料からなる中子を流体流路１７，１８の形状に予め製造しておき、混合物を成形型内に注入する際に混合物の内部に中子を投入する。このようにして砥石１０に対応した形状に成形された砥石素材を焼成炉において加熱することにより、中子が消失とするとともに砥粒が結合材により連結され、内部に気孔を有し流体流路１７，１８が形成された多孔質体からなる砥石１０が一体に製造される。砥石１０の気孔率は、助剤の量を増やすと小さくなるが、助剤の量以外に焼成温度等によっても気孔率を調整することができる。

したがって、上述のように砥石１０を研磨層１５の部分と砥石基部１６とにより形成する場合には、例えば助剤の量を研磨層１５と砥石基部１６とで相違させることにより、研磨層１５と砥石基部１６のうち流体流路１７が形成された部分（厚みｔ＋ｔ１の部分）とを開気孔構造の多孔質体とし、この部分よりも基端面１２側の部分を閉気孔構造の多孔質体とすることができる。

ただし、研磨層１５を有する部分と他の部分とを別々に成型し、これらを突き合わせた状態で焼成するようにしても良く、それぞれの部分を別々に成型、焼成した後に、両方をガラス接着剤層を介して突き合わせた状態のもとでガラス接着剤層を溶融して接合するようにしても良い。いずれの場合にも、砥石１０全体はそれを構成する組織が連なった状態となって一体に形成されているので、流体流路１７，１８内に加圧された研磨液を供給しても、砥石１０は変形したり、亀裂を発生させたりすることなく、高精度の研磨加工を行うことができる。なお、上述したように、砥石１０全体を開気孔構造の多孔質体により形成し、砥石１０のうち加工面１１以外の外面つまり基端面１２と外周面とを封孔処理し、これらの面からの流体の漏出と流入とを防止するようにしても良い。

砥石１０を構成する砥粒としては、ダイヤモンドつまりダイヤモンド砥粒が使用されており、その平均粒径は０．１〜３００μｍとなっている。ただし、ダイヤモンドに代えて、立方晶窒化ホウ素(CBN)砥粒つまりCBNを使用するようにしても良く、ダイヤモンドとCBNとの混合物を使用するようにしても良く、さらには、炭化ケイ素SiCつまりGC、ムライト(3Al₂O₃-2SiO₂)、または溶融アルミナAl₂O₃つまりWAの単体或いはこれらの混合体を使用するようにしても良い。砥石１０を構成する結合材としては、ビトリファイドボンドが使用されているが、それぞれの結合材としてはビトリファイドボンド以外に、レジノイドボンド、メタルボンド、電着ボンドなど種々のボンド材を使用することができる。

図７（Ａ）は砥石１０を用いた研磨装置の全体構成を示す側面図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の正面図であり、図８は図７（Ｂ）における８−８線に沿う拡大断面図である。

この研磨装置は図２に示した砥石回転シャフト２２が回転自在に組み込まれた基台４１と、この基台４１に設けられた研磨ヘッド４２とを有しており、研磨ヘッド４２には２本のワーク回転シャフト３２がそれぞれ回転自在に設けられている。したがって、図示する研磨装置は、同時に２つの被加工物Ｗを研磨加工することができる。

砥石回転シャフト２２には図８に示すようにプーリ４３が固定され、図７（Ａ）に示すように基台４１に固定されたモータ４４のプーリ４５とプーリ４３との間にはベルト４６が掛け渡されており、砥石回転シャフト２２はモータ４４により回転駆動される。砥石回転シャフト２２に取り付けられたロータリジョイント２４には流体案内流路２３を構成するホース４７が接続されており、このホース４７を介してロータリジョイント２４には図２に示した真空ポンプ２５と加圧ポンプ２９のいずれか一方または両方が接続される。

研磨ヘッド４２にはこれに水平方向に固定されたガイドレール４８に沿って摺動する摺動台４９が設けられており、摺動台４９にはそれぞれのワーク回転シャフト３２が上下方向に移動自在かつ回転自在に設けられている。それぞれのワーク回転シャフト３２の上端部側にはスプライン５１が設けられ、このスプライン５１に噛み合うプーリ５２が摺動台４９に回転自在に組み込まれ、プーリ５２と摺動台４９に固定されたモータ５３のプーリ５４との間にはベルト５５が掛け渡されており、モータ５３によりワーク回転シャフト３２は回転駆動される。ワーク回転シャフト３２は摺動台４９に上下動自在に装着されたスリーブ５５内に組み込まれており、スリーブ５５を介してワーク回転シャフト３２を上下動してこれを砥石１０に向けて接近離反移動させるために、摺動台４９に取り付けられた空気圧シリンダ５６のピストンロッド５７がスリーブ５５に連結されている。ワーク回転シャフト３２の端部にはロータリジョイント３６が取り付けられており、このロータリジョイント３６は図２に示すように真空ポンプ３７に接続されている。図８は図７に示すように研磨ヘッド４２に設けられた２本のワーク回転シャフト３２の一方を示すが、両方とも同一の構造となっている。

図７および図８に示す研磨装置によりシリコンウエハ等のような円板状の被加工物Ｗの表面を研磨加工するには、それぞれの真空チャック３１に被加工物Ｗを保持させた状態のもとで空気圧シリンダ５６によりワーク回転シャフト３２を砥石１０に向けて接近移動させる。モータ５３によりワーク回転シャフト３２を回転させるとともにモータ４４により砥石回転シャフト２２を回転させながら砥石１０の加工面１１に被加工物Ｗを接触させる。両方のモータ４４，５３により砥石１０と被加工物Ｗは相対的に摺動した状態となり、この状態のもとで真空ポンプ２５を駆動させると加工面１１と被加工物Ｗの被加工面との間には砥石１０の気孔を介して負圧空気の流れが発生するとともに、これらの間は負圧状態となって大気圧よりも低い圧力が発生した状態となる。一方、加圧ポンプ２９から空気や液体を加工面１１と被加工物Ｗとの間に供給すると、これらの間は大気圧よりも高い圧力が発生した状態となる。それぞれの圧力は、圧力調整弁２８ａ，２８ｂにより調整される。このように隙間内の圧力を調整しその厚みを変化させることにより被加工面に接触する砥粒の数を変化させることができ、研磨量や被加工面の仕上げ精度を調整することができる。

本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、図示する砥石１０は端面に平坦な加工面１１が設けられ、平面を研磨加工するためのディスク形の砥石であり、ディスク状に代えてカップ状ないしリング状に砥石を形成し、その端面を加工面として平面研磨加工を行うようにしても良い。また、被加工物の円筒形状の外周面を加工する円筒研磨加工や、被加工物の円筒形状の内周面を加工する内面研磨加工を行うための砥石にも本発明を適用して、内部に流体流路を形成するようにしても良い。

本発明の一実施の形態である砥石を示す斜視図である。 図１に示した砥石が砥石ホルダーに取り付けられた状態を示す断面図である。 図２の一部拡大断面図である。 図２における４−４線に沿う方向の砥石の断面図である。 本発明の他の実施の形態である砥石を示す断面図である。 （Ａ）は本発明の他の実施の形態である砥石を示す断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）における６Ｂ−６Ｂ線に沿う断面図である。 （Ａ）は砥石を用いた研磨装置の全体構成を示す側面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の正面図である。 図７（Ｂ）における８−８線に沿う拡大断面図である。

符号の説明

１０ 砥石
１１ 加工面
１２ 基端面
１５ 研磨層
１６ 砥石基部
１７，１８ 流体流路
１９ 給排口
２０ 砥石ホルダー
２２ 砥石回転シャフト
２５ 真空ポンプ
２９ 加圧ポンプ
３１ 真空チャック
Ｗ 被加工物

Claims (6)

1. 被加工物の被加工面を研磨加工する砥石であって、
   砥粒、結合材および気孔を有する多孔質体により形成され前記被加工面を研磨加工する加工面が設けられた研磨層と、
   前記研磨層の気孔を介して前記加工面に連通する流体通路が形成され、砥粒、結合材および気孔を有する多孔質体により前記研磨層と一体に形成される砥石基部とを有し、
   前記砥石基部に形成され前記流体通路に連通する給排口からの加圧流体の供給ないし負圧流体の排出により前記被加工面と前記加工面との間に流体の流れを生成するようにしたことを特徴とする砥石。
2. 請求項１記載の砥石において、前記研磨層を前記加工面が平坦となったディスク形状とし、前記研磨層と一体に形成される前記砥石基部をディスク形状とすることを特徴とする砥石。
3. 請求項１または２記載の砥石において、遊離砥粒を有する研磨液、化学研磨剤を有するスラリー、またはこれらの混合物を前記流体通路および気孔を介して前記被加工物と前記加工面との間に供給することを特徴とする砥石。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の砥石において、気孔が連通した開気孔構造の多孔質体により前記研磨層を形成し、気孔が閉じられた閉気孔構造の多孔質体により前記砥石基部を形成することを特徴とする砥石。
5. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の砥石において、前記加工面以外の砥石外面に封孔処理層または気孔が閉じられた閉気孔構造の多孔質体からなる閉気孔体層を形成することを特徴とする砥石。
6. 請求項１〜５のいずれ１項に記載の砥石において、前記砥粒をダイヤモンドとＣＢＮのいずれかの単体またはこれらの混合体とすることを特徴とする砥石。

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