CN104715101B - 一种晶圆测试过程中的拾片文件的自动生成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆测试过程中的拾片文件的自动生成方法,通过探针台最终Map图信息自动生成拾片文件的方法;操作步骤是:选择要输入的有效的Map图文件,选择用户要求的拾片文件输出文件格式,选择拾片文件输出路径,自动生成拾片文件;该发明方法消除了现有的拾片文件的不安全因素,操作简便、快速、结果安全,节约了测试成本,保证了被测晶圆管芯测试结果的唯一性。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶圆测试过程中的拾片文件的自动生成方法,属于集成电路测试技术领域。
背景技术
目前,在集成电路测试公司经过测试的晶圆传递到下一道工序-封装,有两种方式标识其测试结果:打墨点和给拾片机提供拾片文件,两者各有利弊。
打墨点是在晶圆表面用墨水圆点标记坏管芯,以便封装厂在进行芯片贴装时,自动拾片机根据其明暗度可以自动分辨出合格的芯片和不合格的芯片,并将坏品剔除掉,其缺点是打点需要占用一台或多台探针台设备,打点时间根据失效管芯数呈几何倍数增长。在现在芯片制作工艺越来越精细的前提下,管芯越小,晶圆上的总管芯数越来越多。举例说,若一枚8寸晶圆内包含10000个有效管芯,其良率为90%,则失效管芯数为1000个,按打一个墨点需要花费0.5秒计,总共需要8.5分钟花费在打墨点上,加上探针台上下片时间(2分钟/每枚晶圆),则需要10.5分钟,1Lot(25枚晶圆)打点时间共计4.5小时。
拾片文件是将晶圆测试结果以电子文档形式提供给封装厂。这种方法的优点是不占用额外的设备时间,通过测试结果自动生成拾片文件,节约测试成本。
现有的拾片文件生成方法是通过提取海量测试数据中的坐标以及测试结果等信息,再经过数据处理组合生成拾片文件,如图1上方所指流程(细线所指流程)。
现有方法缺点如下:
1)通过软件从海量测试数据中提取生成拾片文件所需的坐标信息以及测试结果,并将测试结果按照XY坐标对应的点写入到拾片文件中,面对每一枚晶圆的庞大测试数据,操作繁琐;
2)在测试过程中由于设备及硬件故障会出现停机现象,此时半个晶圆的测试数据要保存;故障处理完之后再继续测试余下的部分,这时,测试数据分成两个文件,并且在继续的过程中必然会出现部分坐标的多个测试结果,这时软件需要判断同一坐标重复测试数据中的有效信息,去除无效信息,为了使每一坐标的管芯测试结果保证唯一,需要靠人工进行数据处理,易出错、结果不可靠。
3)由于探针或其他原因导致个别管芯失效也需要在测试生产过程中进行补测,对于补测数据文件也需要用人工进行数据处理,对某一个坐标的管芯测试多次后,错误比率增加,测试结果可信度降低,拾片文件的可靠性也降低。
因此,急需用更安全有效的方法生成拾片文件,减少人工干预,保证管芯测试结果唯一性,为集成电路封装工序提供高质量的拾片文件。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种更安全、有效的拾片文件的生成方法。为解决上述技术问题,本发明的解决方案如下:
与海量测试数据相比,探针台生成的Map图文件具有唯一性,即使在测试过程中出现半片接图或者补测的情况,也是在之前Map图的基础上进行信息增加和信息修改,因此可以保证探针台Map图为最终结果。不同探针台对一枚晶圆测试过程中产生的多张Map图处理方式不一样,例如,EG公司的EG4000系列探针台能够保存多张过程图;而TSK公司的UF200系列探针台仅保存最后一张Map图,但能够保证其最后生成的Map图为该枚晶圆最终结果Map图。加上Map图为探针台自动生成文件,无法进行人工干预,十六进制码内容无法进行误编辑,可以杜绝人为因素导致的Map图文件修改。因此,本发明选取探针台生成的Map图作为唯一依据,自动生成拾片文件,如图1下方所指流程(粗线所指流程)。
首先对不同探针台的Map图的格式信息进行研究,发现不同探针台的Map图文件在头文件和管芯信息表示上有很大差别,例如:TSK公司的探针台Map图头文件信息(236字节)比EG 公司的探针台Map头文件信息(112字节)更详细;TSK Map图中管芯信息以独立个体记录,而EG Map图中则以行为单位进行存储。但是无论何种探针台生成的Map图,一定包含以下基本信息:LotID、WaferID、行数、列数、翻转角度、XY轴坐标,以及Bin值等等,如图3所示。
所述晶圆测试过程中的拾片文件的自动生成方法是从自动探针台的最终Map图提取信息;
自动生成拾片文件的方法依次执行以下步骤:
1)选择要输入的有效的Map图文件,格式如*.txt或者*.map;
2) 选择用户要求的拾片文件输出格式;
3)选择拾片文件输出路径
4)自动生成拾片文件
本发明的有益效果在于拾片文件将LotID和WaferID合并,能够保证晶圆管芯测试结果的唯一性,使用该信息作为拾片文件的文件名,文件名后缀根据客户不同要求设定;
所述Map图文件中的Flat Direction为晶圆缺口方向,在测试时用于指定晶圆在探针台放置的方向,该信息一般在拾片文件起始位置标明,在主体部分之上。
所述拾片文件中的主体部分由Map图文件中的RowCount、ColumnCount、坐标、Bin值等信息组成,RowCount和ColumnCount用于在拾片文件中生成基于晶圆的最小外接矩形,该矩形中有非测试区域(晶圆外区域)和测试区域(晶圆内测试部分);
所述拾片文件中的XY坐标用于定位Bin值信息的具体填写位置;
所述拾片文件规定每个坐标均用同样长度的字节显示相应Bin值或者非测试区域。
所述拾片文件根据封装厂要求定义符号,好管芯、坏管芯、以及非测试区域等不同符号。
附图说明
下面结合附图和具体实施方案对本发明做进一步说明:
图 1为晶圆测试与拾片文件的关系
图2 拾片文件自动生成流程图
图3 Map文件与拾片文件的信息对比
图4实际Map图与拾片文件的对比。
具体实施方式
下面就本发明将结合附图作进一步详述:在此,本发明的示意性实施例及其说明用于解释,但并不作为对本发明的限定。
以下为由TSK公司探针台产生的Map图(016. H3074B-16)为例自动生成拾片文件,如图1下方黑粗线指示的方向:
该枚晶圆的LotID为H3074B,WaferID为16#,封装厂要求的拾片文件后缀名称为*.map,因此拾片文件名称为H3074B16.map。
下面解释拾片文件内容的组成。图4所示是Map文件与拾片文件的信息对比,左图为晶圆自动测试生成的Map图,其中P为好管芯,F为坏管芯,M为晶圆边缘的不完整管芯,其余四角部分为非测试区域;图4右图的拾片文件中“=r 0”即为晶圆旋转角度,该枚晶圆的旋转角度为0度。主体部分中好管芯用A表示、坏管芯及边缘管芯均用z表示、非测试区域则用“.”表示。
文件生成步骤:
1)选择要输入的有效的Map文件,016.H3074B-16;
2)选择拾片文件输出格式,用户要求的格式是*.map;
3)选择拾片文件输出路径:E:\HED123\0506\MAP\
4)点击程序名称PickupFile,执行,即可自动生成拾片文件,名称为H3074B16.map。
图4显示了原始Map图与自动生成拾片文件的Map的对比,拾片文件显示的晶圆管芯的信息更加清晰、准确,简便、并具有晶圆管芯的唯一性。
本发明达到的技术效果是:从探针台最终Map图文件中提取有效信息,自动生成拾片机能够识别的拾片文件,该方法在封装过程中拾片更安全、更有效、操作简便、保证了晶圆管芯测试结果的唯一性,同时节省了人工成本。
Claims (3)
1.晶圆测试过程中的拾片文件的自动生成方法,其特征在于,包括以下步骤:
选择要输入的有效的Map图文件,格式为*.txt或者*.map,
选择客户要求的拾片文件输出格式,
选择拾片文件输出路径,
从所述有效的Map图文件中提取有效信息,根据所述有效信息自动生成拾片文件;
其中,所述有效的Map图文件为自动探针台的最终Map图,所述Map图包括以下信息:LotID、WaferID、行数、列数、翻转角度、XY轴坐标以及Bin值;且所述Map图中P为好管芯,F为坏管芯,M为晶圆边缘的不完整管芯,其余四角部分为非测试区域;
所述拾片文件的文件名中包括LotID和WaferID,以保证晶圆管芯测试结果的唯一性。
2.根据权利要求1所述的拾片文件的自动生成方法,其特征在于,
拾片文件中的主体部分由Map图文件中的RowCount、ColumnCount、XY轴坐标、Bin值信息组成,RowCount和ColumnCount用于在拾片文件中生成基于晶圆的最小外接矩形,该矩形中有非测试区域和测试区域。
3.根据权利要求2所述的拾片文件的自动生成方法,其特征在于,
根据封装厂要求,定义好管芯、坏管芯以及非测试区域符号。
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