KR20130071082A - 웨이퍼 검사 설정 방법 - Google Patents

Abstract

웨이퍼 검사 설정 방법은 프로브 카드의 더트 배치 정보가 표시된 더트 파일을 획득하고, 실제 웨이퍼의 다이 배치 정보가 표시된 웨이퍼 맵 파일을 획득하고, 상기 더트 파일의 더트 배치를 상기 웨이퍼 맵의 다이 배치와 매칭하며, 상기 매칭을 통해 상기 프로브 카드의 더트가 상기 웨이퍼 맵의 다이들을 전부 검사하기 위해 필요한 접촉 횟수 및 상기 검사시 접촉 위치를 설정한다. 따라서, 더트 배치 정보를 신속하고 정확하게 확인할 수 있다.

Description

웨이퍼 검사 설정 방법{Method of setting a wafer test}

본 발명은 웨이퍼 검사 설정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브 카드의 더트로 웨이퍼의 다이를 검사하기 위한 웨이퍼 검사 설정 방법에 관한 것이다.

웨이퍼 상에 형성되는 반도체 소자들은 프로브 카드를 이용하여 이상 여부를 검사한다. 구체적으로, 상기 프로브 카드를 상기 반도체 소자들과 접촉한 상태에서 상기 프로브 카드를 통해 상기 반도체 소자들에 검사 신호를 입력하고 상기 반도체 소자들로부터 출력되는 신호를 모니터링하여 상기 반도체 소자들의 이상 여부를 판단한다.

상기 웨이퍼의 크기 및 상기 웨이퍼 상에 형성되는 반도체 소자의 종류에 따라 반도체 소자의 배치와 크기가 달라질 수 있다. 상기 프로브 카드의 더트(DUT) 배치도 검사 대상 웨이퍼에 따라 달라질 수 있다.

상기 웨이퍼와의 접촉을 위해서는 상기 프로브 카드의 더트 배치를 알아야한다. 종래 기술에 따르면 상기 더트들의 위치를 작업자가 개별적으로 입력하여 상기 더트 배치를 설정한다. 그러므로, 상기 더트 배치를 설정하는데 많은 시간이 소요되며, 작업자의 실수로 인해 상기 더트 배치 설정이 잘못될 가능성도 높다.

본 발명은 프로브 카드의 더트 배치를 신속 정확하게 설정하고, 상기 더트를 이용하여 웨이퍼를 검사하기 위한 웨이퍼 검사 설정 방법을 제공한다.

본 발명에 따른 웨이퍼 검사 설정 방법은 프로브 카드의 더트 배치 정보가 표시된 더트 파일을 획득하는 단계와, 실제 웨이퍼의 다이 배치 정보가 표시된 웨이퍼 맵 파일을 획득하는 단계와, 상기 더트 파일의 더트 배치를 상기 웨이퍼 맵의 다이 배치와 매칭하는 단계 및 상기 매칭을 통해 상기 프로브 카드의 더트가 상기 웨이퍼 맵의 다이들을 전부 검사하기 위해 필요한 접촉 횟수 및 상기 검사시 접촉 위치를 설정하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 더트 파일은 상기 프로브 카드 개발사로부터 제공되는 더트 배치 정보가 포함된 엑셀 파일이거나 상기 더트 배치 정보를 수정한 엑셀 파일일 수 있다.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 프로브 카드의 더트 배치는 박스형, 라인형, 오목부 또는 돌출부를 갖는 블록 형태, 내부에 개구를 갖는 블록 형태를 가질 수 있다.

본 발명에 따른 웨이퍼 검사 설정 방법은 프로브 카드 개발사로부터 제공되는 더트 정보가 포함된 엑셀 파일을 획득하고, 상기 엑셀 파일에 포함된 더트 정보와 웨이퍼 맵 정보를 매칭함으로써 상기 프로브 카드의 더트가 상기 실제 웨이퍼의 다이들을 전부 검사하기 위해 필요한 접촉 횟수 및 상기 검사시 접촉 위치를 설정할 수 있다.

따라서, 상기 프로브 카드의 더트 배치에 대한 정보를 상기 엑셀 파일로부터 획득하므로, 상기 더트 배치에 관한 정보를 오류없이 신속하고 정확하게 얻을 수 있다. 또한, 상기 프로브 카드의 더트와 상기 웨이퍼의 접촉 횟수 및 접촉 위치를 신속하게 설정할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 설정 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 도 1에 도시된 더트 정보가 포함된 엑셀 파일을 나타내는 사진이다.
도 3은 도 1에 도시된 더트 파일의 더트 배치와 웨이퍼 맵의 다이 배치의 매칭을 설명하기 위한 사진이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 검사 설정 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 설정 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 검사 설정 방법은 프로브 카드의 더트 배치가 표시된 더트 파일을 획득한다(S110).

상기 프로브 카드를 개발사로부터 구매하면 상기 프로브 카드의 더트(DUT)에 관한 정보도 같이 제공된다. 상기 더트 정보는 파일 형태로 제공된다. 일 예로, 상기 파일은 엑셀(excel) 파일일 수 있다. 상기 파일을 통해 상기 프로브 카드의 더트의 개수, 배치에 관한 정보를 얻을 수 있다. 상기 파일은 그대로 사용되거나 작업자에 의해 상기 더트의 정보가 일부 수정된 후 사용될 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 더트 정보가 포함된 엑셀 파일을 나타내는 사진이다.

도 2를 참조하면, 상기 엑셀 파일에는 상기 더트의 배치가 포함된다. 상기 더트의 배치는 다수의 라인 형태일 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 상기 더트의 배치는 박스 형태, 오목부를 갖는 블록 형태, 볼록부를 갖는 블록 형태, 오목부와 볼록부를 갖는 블록 형태, 내부에 개구를 갖는 블록 형태 등을 가질 수 있다. 이때, 상기 블록 형태는 다각형, 원형, 타원형 등을 포함한다. 상기 더트의 배치는 상기 웨이퍼의 크기 및 상기 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들의 크기와 종류에 따라 달라질 수 있다.

또한, 상기 엑셀 파일에는 상기 더트의 배치 뿐만 아니라 레퍼런스 다이와 대응되는 더트 번호, 더트들의 행과 열의 수 및 셋업 핀의 더트 번호 등이 포함될 수 있다.

상기 레퍼런스 다이와 대응되는 더트 번호는 후술하는 웨이퍼 맵 상에 레퍼런스로 표시되어 있는 다이와 대응하는 더트의 번호이다. 상기 더트들의 행과 열의 수는 상기 더트들을 표시할 영역의 크기를 지정한다. 상기 셋업 핀의 더트 번호는 실제로 웨이퍼와의 셋업(set up)을 위한 핀이 위치하는 더트의 번호이다.

다음으로, 실제 웨이퍼의 다이 배치와 동일한 정보가 표시된 웨이퍼 맵 파일을 획득한다(S120).

상기 웨이퍼 맵 파일은 상기 실제 웨이퍼를 촬영하고, 상기 촬영된 사진으로부터 획득될 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 맵 파일은 상기 웨이퍼 상에 상기 반도체 소자들을 설계하기 위한 설계 자료로부터 획득될 수도 있다.

상기 웨이퍼 맵 파일은 상기 다이의 배치 정보를 포함하며, 상기 웨이퍼의 크기 및 상기 다이의 크기 등에 관한 정보도 포함할 수 있다.

상기 더트 파일의 더트 배치를 상기 웨이퍼 맵의 다이 배치와 매칭한다(S130).

상기 더트 파일과 상기 웨이퍼 맵 파일이 획득되면, 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 프로브 장치에서 상기 더트 파일과 상기 웨이퍼 맵 파일을 읽는다.

도 3은 도 1에 도시된 더트 파일의 더트 배치와 웨이퍼 맵의 다이 배치의 매칭을 설명하기 위한 사진이다.

도 3을 참조하면, 상기 더트들이 표시된 영역의 크기는 상기 웨이퍼 맵의 크기와 동일할 수 있다. 하지만, 상기 프로브 카드의 더트 간격을 상기 웨이퍼의 다이들 간격만큼 조밀하게 형성하기 어려우므로, 상기 더트들이 표시된 영역의 크기는 상기 웨이퍼 맵의 크기보다 작을 수 있다. 따라서, 상기 더트의 배치와 상기 웨이퍼 다이들의 배치를 오버랩한 상태에서 상기 더트의 배치를 이동하면서 상기 웨이퍼 맵의 다이 배치와 매칭시킨다.

다음으로, 상기 매칭을 통해 상기 프로브 카드의 더트가 상기 실제 웨이퍼의 다이들을 전부 검사하기 위해 필요한 접촉 횟수 및 상기 검사시 접촉 기준 위치를 설정한다(S140).

상기 더트의 크기가 상기 웨이퍼 맵과 같거나 작으므로, 상기 더트의 배치를 이동하면서 상기 웨이퍼 맵의 다이들과 몇 번을 접촉하면 상기 프로브 카드의 더트가 상기 웨이퍼의 다이들을 전부 검사할 수 있는지를 확인한다. 이때, 상기 실제 웨이퍼의 검사 시간을 단축하기 위해 상기 더트와 상기 웨이퍼 맵의 다이들의 접촉 회수는 최소인 것이 바람직하다. 또한, 상기 웨이퍼 맵의 각 다이들은 상기 더트와 반드시 접촉해야 하며, 상기 더트들의 배치에 따라 상기 더트와 중복하여 접촉하는 상기 웨이퍼의 다이들이 존재할 수 있다.

상기 더트들이 상기 웨이퍼 맵의 다이들과 접촉할 때 접촉 기준 위치도 설정한다. 예를 들면, 상기 더트들 중 셋업 핀이 위치하는 더트가 상기 웨이퍼 맵의 다이들과 접촉하는 위치들을 접촉 기준 위치로 설정할 수 있다. 다른 예로, 상기 웨이퍼 맵 상의 레퍼런스 다이와 접촉하는 더트의 번호를 이용하여 접촉 기준 위치를 설정할 수 있다. 상기 더트들과 상기 웨이퍼의 다이들이 안정적으로 접촉하기 위해 상기 더트들과 상기 웨이퍼의 다이들이 한번 접촉할 때 상기 접촉 위치의 개수는 적어도 두 개인 것이 바람직하다.

상기 웨이퍼 검사 설정이 완료되면, 상기 프로브 카드를 이용하여 상기 실제 웨이퍼에 대한 검사를 수행한다.

상기 웨이퍼 검사 설정 방법에 따르면, 상기 더트의 배치를 상기 웨이퍼 맵의 크기와 다이 종류에 따라 다양하게 설정할 수 있다. 또한, 상기 더트의 배치를 상기 웨이퍼 맵에 따라 다르게 하므로 상기 더트와 상기 실제 웨이퍼의 접촉 회수를 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 검사의 효율을 향상시킬 수 있다.

그리고, 상기 더트의 배치를 수작업으로 입력하지 않고 엑셀 파일을 이용하여 상기 더트에 대한 정보를 신속하고 정확하게 확인할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 설정 방법은 프로브 카드의 더트 배치를 프로브 카드 개발사로부터 제공되는 더트 정보가 포함된 엑셀 파일을 획득하고, 상기 엑셀 파일에 포함된 더트 정보와 웨이퍼 맵 정보를 매칭함으로써 상기 프로브 카드의 더트가 상기 실제 웨이퍼의 다이들을 전부 검사하기 위해 필요한 접촉 횟수 및 상기 검사시 접촉 위치를 설정할 수 있다.

따라서, 상기 프로브 카드의 더트 배치에 대한 정보를 상기 엑셀 파일로부터 획득하므로, 상기 더트 배치에 관한 정보를 오류없이 신속하고 정확하게 얻을 수 있다. 또한, 상기 프로브 카드의 더트와 상기 웨이퍼의 접촉 횟수 및 접촉 위치를 신속하게 설정할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (3)

1. 프로브 카드의 더트 배치 정보가 표시된 더트 파일을 획득하는 단계;
   실제 웨이퍼의 다이 배치 정보가 표시된 웨이퍼 맵 파일을 획득하는 단계;
   상기 더트 파일의 더트 배치를 상기 웨이퍼 맵의 다이 배치와 매칭하는 단계; 및
   상기 매칭을 통해 상기 프로브 카드의 더트가 상기 웨이퍼 맵의 다이들을 전부 검사하기 위해 필요한 접촉 횟수 및 상기 검사시 접촉 위치를 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 설정 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 더트 파일은 상기 프로브 카드 개발사로부터 제공되는 더트 배치 정보가 포함된 엑셀 파일이거나 상기 더트 배치 정보를 수정한 엑셀 파일인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 설정 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 프로브 카드의 더트 배치는 박스형, 라인형, 오목부 또는 돌출부를 갖는 블록 형태, 내부에 개구를 갖는 블록 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 설정 방법.

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