CN104691105A - 液体喷射头及液体喷射装置 - Google Patents

Abstract

本发明题为液体喷射头及液体喷射装置。在电路基板（3）的上表面（TP）设置上共同布线（9）而降低布线电阻，从而抑制布线电阻造成的发热。液体喷射头（1）包括：具备沿基准方向（K）排列的多个公共端子（4）的头片（2）；以及与头片（2）连接的电路基板（3），电路基板（3）具有：设置在头片（2）侧的下表面（LP）并且与多个公共端子（4）分别电连接的多个共同端子（6）；设置在与头片（2）侧相反的一侧的上表面（TP）并且沿基准方向（K）延伸设置的上共同布线（9）；以及电连接共同端子（6）与上共同布线（9）的贯通电极（10）。

Description

液体喷射头及液体喷射装置

技术领域

本发明涉及向被记录介质喷射液滴而记录信息的液体喷射头及液体喷射装置。

背景技术

近年来，利用向记录纸等吐出墨滴而记录字符、图形的、或者向元件基板的表面吐出液体材料而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头。该方式中，经由供给管从液体罐向通道导入墨、液体材料等的液体，对填充在通道中的液体施加压力而从与通道连通的喷嘴作为液滴吐出。吐出液滴时，移动液体喷射头或被记录介质而记录字符、图形，或者形成既定形状的功能性薄膜或3维构造。

专利文献1中记载了这种液体喷射头。图8是除去盖板的液体喷射头101的俯视示意图（专利文献1的图8）。促动器基板102具备：在其上表面交替排列的吐出槽C和非吐出槽D；设置在吐出槽C和非吐出槽D的侧面的驱动电极109；与吐出槽C的驱动电极109电连接的第一端子电极110a；以及与设置在夹住吐出槽C的两个非吐出槽D的吐出槽C侧的侧面的驱动电极109的第二端子电极110b。吐出槽C从前方端FE形成到后方端RE的跟前，非吐出槽D从前方端FE遍及后方端RE而形成。在促动器基板102的前方端FE设置有喷嘴板105。在促动器基板102的后方端RE附近的基板表面115设置有柔性基板103。

在柔性基板103的促动器基板102侧的表面形成有共同布线电极111a和多个个别布线电极111b。共同布线电极111a在各第一端子电极110a和各第一连接点116a中电连接。各个别布线电极111b在各第二端子电极110b和各第二连接点116b中分别电连接。此外，在促动器基板102的基板表面115接合有未图示的盖板。盖板构成堵塞各吐出槽C的上部开口的一部分并填充液体的通道。盖板具备液室，构成为能够向各吐出槽C供给液体。在喷嘴板105形成有与吐出槽C连通的喷嘴114。此外，在共同布线电极111a与非吐出槽D之间设置有绝缘层117，防止共同布线电极111a与在非吐出槽D的侧面设置的驱动电极109之间的电短路。

液体喷射头101被如下驱动。液体从未图示的盖板的液室填充到各吐出槽C。将共同布线电极111a设置在GND，向个别布线电极111b供给驱动信号。由此，吐出槽C与夹住吐出槽C的两个非吐出槽D之间的隔壁107进行厚度滑移变形，从与吐出槽C连通的喷嘴114吐出液滴。因此，通过向任意的个别布线电极111b供给驱动信号，能够从对应的喷嘴114同时吐出液滴。

专利文献2中，记载了设置有向液体施加压力而吐出液滴的多个压力室、经由振动板与该压力室接合的压电体层、用于向压电体层施加驱动信号的共同布线和个别布线的液体喷射头。共同布线对各压电体层共同连接，个别布线对各压电体层个别地连接。在共同布线与个别布线之间供给驱动信号时，压电体层变形，该变形使振动板变形，从而使压力室的容积瞬间变化。由此，从与压力室连通的喷嘴吐出液滴。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－245833号公报

专利文献2：日本特开2011－93105号公报。

发明内容

发明要解决的课题

专利文献2中，记载了存在这样的课题：如果增加驱动液体喷射头的压电体层的数量，就会增大共同布线中流动的电流，在共同布线的焊盘部与接合到该焊盘部的膜状布线基板的端子部的接合部分中发热。

专利文献1的液体喷射头101，通过向多个个别布线电极111b同时供给驱动信号，从与对应的多个吐出槽C连通的喷嘴114同时吐出液滴。然而，与专利文献2同样地，由于共同布线电极111a与所有的第一端子电极110a电连接，所以存在同时驱动多个吐出槽C时流过过电流而共同布线电极111a发热的情况。另外，为了回避过电流而扩大共同布线电极111a的宽度时，必须将第一端子电极110a沿吐出槽C的槽方向扩充，会使促动器基板102变大。

用于解决课题的方案

本发明的液体喷射头包括：具备沿基准方向排列的多个公共端子的头片（head chip）；以及与所述头片连接的电路基板，所述电路基板具有：设置在所述头片侧的下表面并且与多个所述公共端子分别电连接的多个共同端子；设置在与所述头片侧相反的一侧的上表面并且沿所述基准方向延伸设置的上共同布线；以及电连接所述共同端子与所述上共同布线的贯通电极。

另外，所述头片具有与所述公共端子并排地沿所述基准方向排列的多个有源（active）端子，所述电路基板具有设置在所述下表面并且与多个所述共同端子并排地沿所述基准方向排列的多个个别端子，多个所述有源端子与多个所述个别端子分别电连接。

另外，所述上共同布线覆盖所述有源端子的上部。

另外，所述电路基板具有沿所述下表面的所述基准方向延伸设置并且与多个所述共同端子电连接的下共同布线。

另外，所述上共同布线的与所述基准方向正交的方向的电极宽度，宽于所述下共同布线的与所述基准方向正交的方向的电极宽度。

另外，所述上共同布线的与所述基准方向正交的方向的截面积，大于所述下共同布线的与所述基准方向正交的方向的截面积。

另外，所述贯通电极在所述基准方向的设置密度，在所述公共端子排列的两端附近高于所述公共端子排列的中央附近。

另外，所述贯通电极在所述基准方向的设置密度大致恒定。

另外，所述贯通电极设置在所述共同端子和所述下共同布线相交的相交部。

另外，所述头片在所述公共端子与所述有源端子之间具有凹部，所述下共同布线与所述凹部的上端开口对置。

另外，在所述电路基板的从基板面的垂直方向观看的俯视图中，所述共同端子从所述上共同布线突出。

另外，所述头片中吐出槽和非吐出槽沿所述基准方向交替排列，所述公共端子与设置在所述吐出槽的侧面的驱动电极电连接，所述有源端子与设置在夹住所述吐出槽的两个所述非吐出槽的所述吐出槽侧的侧面的驱动电极电连接。

本发明的液体喷射装置具备：上述液体喷射头；使所述液体喷射头和被记录介质相对移动的移动机构；向所述液体喷射头供给液体的液体供给管；以及向所述液体供给管供给所述液体的液体罐。

发明效果

本发明的液体喷射头包括：具备沿基准方向排列的多个公共端子的头片；以及与头片连接的电路基板，电路基板具有：设置在头片侧的下表面并且与多个公共端子分别电连接的多个共同端子；设置在与头片侧相反的一侧的上表面并且沿基准方向延伸设置的上共同布线；以及电连接共同端子与上共同布线的贯通电极。由此，比仅在电路基板的下表面设置共同布线的情况更能降低布线电阻。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头的说明图；

图2是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头的说明图；

图3是本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头的说明图；

图4是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头的说明图；

图5是本发明的第四实施方式所涉及的液体喷射头的说明图；

图6示出本发明的第二～第四实施方式所涉及的液体喷射头中，流过下共同布线的基准方向的位置上的下共同布线的电流值；

图7是本发明的第五实施方式所涉及的液体喷射装置的示意性立体图；

图8是现有公知的除去盖板后的液体喷射头的俯视示意图。

具体实施方式

（第一实施方式）

图1及图2是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头1的说明图。图1（a）是液体喷射头1的局部截面示意图，图1（b）是示出电路基板3的电极结构的示意图。图2（a）是液体喷射头1的分解立体图，图2（b）除去盖板23和喷嘴板22后的液体喷射头1的俯视示意图。

如图1所示，液体喷射头1具备头片2和与头片2连接的电路基板3。头片2具备沿表面的基准方向K（图1（a）中为进入纸面方向）排列的多个公共端子4。电路基板3具有：设置在头片2侧的下表面LP并且与多个公共端子4分别电连接的多个共同端子6；设置在与头片2侧相反的一侧的上表面TP并且沿基准方向K延伸设置的上共同布线9；以及电连接共同端子6与上共同布线9的贯通电极10。这样，由于将上共同布线9设置在电路基板3的上表面TP，能够使与基准方向K正交的方向的布线宽度比仅在电路基板3的下表面设置共同布线的情况大地形成，从而能够降低布线电阻。

头片2还具备有源端子5，在公共端子4与后方端RE之间的表面，有源端子5与公共端子4电分离。有源端子5对应于公共端子4而形成多个，与公共端子4并排地沿基准方向K排列（参照图1（b）、图2）。电路基板3在下表面LP还具备多个个别端子7。多个个别端子7与多个共同端子6并排地沿基准方向K排列，并且与多个有源端子5分别电连接。

在此，相比公共端子4更靠后方端RE侧设置有有源端子5。因此，要在下表面LP侧设置将多个共同端子6共同连接的共同布线时，其电极宽度受限制。在本实施方式中在电路基板3的上表面TP设置上共同布线9，因此其电极宽度能够不受有源端子5、个别端子7的限制而较宽地形成。

利用图2（a）具体说明液体喷射头1。液体喷射头1具备头片2和电路基板3。头片2具备：压电体基板21；设置在压电体基板21的表面的盖板23；以及接合到压电体基板21的前方端FE的喷嘴板22。压电体基板21在表面沿基准方向K交替排列有吐出槽C和非吐出槽D，在后方端RE侧的表面设置有公共端子4，在公共端子4与后方端RE之间设置有有源端子5。在盖板23形成有液室24，液室24和各吐出槽C是经由狭缝25连通的。在喷嘴板22形成有喷嘴26，喷嘴26与吐出槽C连通。电路基板3连接在压电体基板21的后方端RE附近的表面。

如图2（b）所示，吐出槽C从压电体基板21的前方端FE形成到后方端RE的跟前，非吐出槽D从前方端FE遍及后方端RE而形成。在吐出槽C及非吐出槽D的侧面设置有驱动电极KD。驱动电极KD从各槽的上端形成到大致1/2的深度。公共端子4与设置在吐出槽C的两侧面的驱动电极KD电连接。有源端子5与设置在夹住吐出槽C的两个非吐出槽D的吐出槽C侧的侧面的两个驱动电极KD电连接。有源端子5设置在公共端子4与后方端RE之间。在电路基板3的压电体基板21侧的下表面LP设置有共同端子6和个别端子7。各共同端子6设置在各公共端子4的对应的位置，经由未图示的各向异性导电材料电连接。同样如此，各个别端子7设置在各有源端子5的对应的位置，经由未图示的各向异性导电材料电连接。各个别端子7还与对应地设置在下表面LP的个别布线11电连接。在电路基板3的上表面TP沿基准方向K延伸设置上共同布线9。上共同布线9经由贯通电极10与各共同端子6电连接，从沿基准方向K排列的多个公共端子4的两端侧迂回到同样在基准方向K排列的个别布线11的外侧。

在此，电路基板3能够使用玻璃基板、玻璃环氧基板、使用聚酰亚胺等的塑料材料的柔性电路基板等。共同端子6、个别端子7及上共同布线9，例如能够用镀敷法等层叠Cu膜＼Ni膜＼Au膜而形成。贯通电极10能够在电路基板3形成贯通孔、利用镀敷法等向该贯通孔填充Cu、Ni、Au、Ag等的导电材料而形成。头片2例如由PZT陶瓷等的压电体基板构成，公共端子4及有源端子5能够使用Al、Ti、Ni、Au、Ag等的金属材料。能够在公共端子4与共同端子6之间，以及在有源端子5与个别端子7之间，夹着各向异性导电材料热压接而电连接。

此外，本发明中，液体喷射头1并不限定于本实施方式所示的边缘喷射（edge shoot）型，也可为在压电体基板21的与盖板23相反一侧的表面设置喷嘴板22的侧喷射（side shoot）型。另外，也可以将共同端子6和个别端子7设置在压电体基板21的与盖板23侧相反的一侧的表面。另外，作为压电体元件，除了本实施方式的剪切型外，也可为挠曲模式型、纵模式型。

（第二实施方式）

图3是本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头1的说明图。图3（a）是液体喷射头1的局部截面示意图，图3（b）是示出电路基板3的电极结构的示意图。对于与第一实施方式相同的部分或具有相同的功能的部分标注相同的标号。

如图3（a）所示，液体喷射头1具备头片2和电路基板3。头片2具备沿基准方向K（图3（a）中进入纸面方向）排列的多个公共端子4和在相比公共端子4更靠后方端RE侧的表面沿基准方向K排列的多个有源端子5。电路基板3具有：设置在头片2侧的下表面LP并且与多个公共端子4分别电连接的多个共同端子6；以及沿头片2侧的下表面LP的基准方向K延伸设置并且与多个共同端子6电连接的下共同布线8。电路基板3具有：设置在与头片2相反一侧的上表面TP并且沿基准方向K延伸设置的上共同布线9；以及电连接下共同布线8与上共同布线9的贯通电极10。因此，上共同布线9经由贯通电极10和下共同布线8而与共同端子6电连接。此外，多个个别端子7与多个个别布线11分别电连接。

进而，如图3（b）所示，上共同布线9的与基准方向K正交的方向的电极宽度W9，大于下共同布线8的与基准方向K正交的方向的电极宽度W8。另外，上共同布线9的与基准方向K正交的方向的截面积（电极宽度W9×上共同布线9的厚度），大于下共同布线8的与基准方向K正交的方向的截面积（电极宽度W8×下共同布线8的厚度）。而且，下共同布线8和上共同布线9通过多个贯通电极10电连接。这样，由于上共同布线9以外设置下共同布线8，所以进一步降低共同布线的布线电阻，缓和局部的电流集中而抑制发热。

在此，电路基板3能够使用玻璃基板、玻璃环氧基板、使用聚酰亚胺等的塑料材料的柔性电路基板等。共同端子6、个别端子7及上共同布线9，例如能够用镀敷法等层叠Cu膜＼Ni膜＼Au膜而形成。贯通电极10能够在电路基板3形成贯通孔、利用镀敷法等向该贯通孔填充Cu、Ni、Au、Ag等的导电材料而形成。头片2例如由PZT陶瓷等的压电体基板构成，公共端子4及有源端子5能够使用Al、Ti、Ni、Au、Ag等的金属材料。能够在公共端子4与共同端子6之间，以及在有源端子5与个别端子7之间，夹着各向异性导电材料热压接而电连接。

另外，贯通电极10无需与共同端子6相同的数量地形成，如果使贯通电极10的数量更少于共同端子6的数量，则降低制造成本。而且，与第一实施方式同样地，上共同布线9不受有源端子5、个别端子7的限制而能够较大地形成电极宽度，因此能够降低布线电阻。

此外，如图3（b）所示，贯通电极10设置在共同端子6和下共同布线8相交的相交部。由此，能够扩大在贯通电极10与下共同布线8及共同端子6之间的接合面积，且，较大地形成贯通电极10的直径而能够降低布线电阻。

（第三实施方式）

图4是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头1的说明图。图4（a）是液体喷射头1的局部截面示意图，图4（b）是除去喷嘴板22和盖板23后的液体喷射头1的平面示意图。对于与第一实施方式或第二实施方式相同的部分或具有相同的功能的部分标注相同的标号。

如图4（a）所示，液体喷射头1具备头片2和电路基板3。头片2具备：沿基准方向K（图4（a）中进入纸面方向）排列的多个公共端子4；以及在相比公共端子4更靠后方端RE侧的表面沿基准方向K排列的多个有源端子5。在头片2（具体而言压电体基板21）的表面，公共端子4与有源端子5之间沿基准方向K形成有凹部12。电路基板3具有：设置在头片2侧的下表面LP并且与多个公共端子4分别电连接的多个共同端子6；以及沿头片2侧的下表面LP的基准方向K延伸设置并且与多个共同端子6电连接的下共同布线8。下共同布线8与凹部12的上端开口OP对置。具体而言，关于与基准方向K正交的方向，下共同布线8的电极宽度W8窄于凹部12的上端开口OP的宽度，位于上端开口OP的上部区域内。由此，下共同布线8从压电体基板21分离，下共同布线8和设置在非吐出槽D的侧面的驱动电极KD不会电短路。电路基板3还具有：设置在与头片2相反一侧的上表面TP并且沿基准方向K延伸设置的上共同布线9；以及电连接下共同布线8与上共同布线9的贯通电极10。因此，上共同布线9经由贯通电极10和下共同布线8而与共同端子6电连接。

进而，如图4（b）所示，上共同布线9的与基准方向K正交的方向的电极宽度W9，大于下共同布线8的与基准方向K正交的方向的电极宽度W8。另外，上共同布线9的与基准方向K正交的方向的截面积（电极宽度W9×上共同布线9的厚度），大于下共同布线8的与基准方向K正交的方向的截面积（电极宽度W8×下共同布线8的厚度）。而且，下共同布线8和上共同布线9通过多个贯通电极10电连接。其结果是，与第一及第二实施方式同样地，上共同布线9不受有源端子5、个别端子7的限制而能够较大地形成电极宽度，因此进一步降低布线电阻，缓和局部的电流集中而抑制发热。

在此，电路基板3能够使用玻璃基板、玻璃环氧基板、使用聚酰亚胺等的塑料材料的柔性电路基板等。共同端子6、个别端子7及上共同布线9，例如能够用镀敷法等层叠Cu膜＼Ni膜＼Au膜而形成。贯通电极10能够在电路基板3形成贯通孔、利用镀敷法等向该贯通孔填充Cu、Ni、Au、Ag等的导电材料而形成。头片2例如由PZT陶瓷等的压电体基板构成，公共端子4及有源端子5能够使用Al、Ti、Ni、Au、Ag等的金属材料。能够在公共端子4与共同端子6之间，以及在有源端子5与个别端子7之间，夹着各向异性导电材料热压接而电连接。

此外，贯通电极10无需与共同端子6相同的数量地形成，如果使贯通电极10的数量更少于共同端子6的数量，则降低制造成本。另外，下共同布线8如上所述地与凹部12的上端开口OP对应，因此在头片2的表面露出其他电极等的情况下，下共同布线8和露出电极也不会短路。另外，如图4（b）所示，贯通电极10设置在共同端子6和下共同布线8相交的相交部。由此，能够扩大贯通电极10与下共同布线8之间的接合面积，且，较大地形成贯通电极10的直径而能够降低布线电阻。

另外，本第三实施方式中，在头片2形成凹部12，使下共同布线8与该凹部12的上端开口OP对应，但是取代这些部分而在电路基板3的头片2侧的表面形成凹部，在该凹部的底面设置下共同布线8也可。由此，下共同布线8从压电体基板21分离，下共同布线8不会与设置在非吐出槽D的侧面的驱动电极KD电短路。

（第四实施方式）

图5是本发明的第四实施方式所涉及的液体喷射头1的说明图。图5（a）是液体喷射头1的截面示意图，图5（b）是除去喷嘴板22和盖板23后的液体喷射头1的俯视示意图。对于与第一实施方式至第三实施方式相同的部分省略说明。对于相同的部分或具有相同的功能所部分标注相同的标号。

如图5所示，液体喷射头1具备头片2和电路基板3。头片2具备：沿基准方向K（图5（a）中进入纸面方向）排列的多个公共端子4；以及在相比公共端子4更靠后方端RE侧的表面沿基准方向K排列的多个有源端子5。头片2在公共端子4与有源端子5之间具有凹部12。电路基板3具有：设置在头片2侧的下表面LP并且与多个公共端子4分别电连接的多个共同端子6；以及沿基准方向K延伸设置并且与多个共同端子6电连接的下共同布线8。下共同布线8与凹部12的上端开口OP对置。具体而言，关于与基准方向K正交的方向，下共同布线8的电极宽度W8窄于凹部12的上端开口OP的宽度，位于上端开口OP的上部区域内。由此，下共同布线8从压电体基板21分离，下共同布线8不会与设置在非吐出槽D的侧面的驱动电极KD电短路。电路基板3还具有：设置在与头片2相反一侧的上表面TP并且沿基准方向K延伸设置的上共同布线9；以及电连接下共同布线8与上共同布线9的贯通电极10。因此，上共同布线9经由贯通电极10和下共同布线8而与共同端子6电连接。此外，多个个别端子7与多个个别布线11分别电连接。

电路基板3的从基板面的垂直方向观看的俯视图中，共同端子6从上共同布线9突出。更详细而言，上述俯视图中共同端子6从上共同布线9沿与基准方向K正交的方向J突出。因此，在电路基板3由透光性材料、例如聚酰亚胺膜等的透光性塑料材料构成的情况下，从上方能够视觉辨认共同端子6的位置，电路基板3的共同端子6与头片2的公共端子4之间的对位变得容易。另外，下共同布线8与凹部12的上端开口OP对置。具体而言，关于与基准方向K正交的方向J，下共同布线8的电极宽度W8窄于凹部12的上端开口OP的宽度，位于上端开口OP的上部区域内。由此，在压电体基板21的表面露出其他电极的情况下，也能够防止该露出的电极与下共同布线8之间的电短路。

电路基板3还具有在下表面LP与多个共同端子6并排并沿基准方向K排列的多个个别端子7，多个有源端子5与多个个别端子7分别电连接。多个个别端子7与多个个别布线11分别电连接。而且，上共同布线9覆盖有源端子5的上部。这样，上共同布线9设置到有源端子5的后方端RE侧的端部或设置为在相比后方端RE侧的端部更靠后方侧伸出地较宽时，电路基板3的从垂直方向观看的俯视图中不能视觉辨认有源端子5的位置。在该情况下，也能同时视觉辨认电路基板3的共同端子6与头片2的公共端子4的位置，因此能够容易进行电路基板3与头片2之间的对位。

更具体地进行说明。如图5（b）所示，在头片2所包含的压电体基板21的表面沿基准方向K交替排列有吐出槽C和非吐出槽D。吐出槽C从压电体基板21的前方端FE形成到后方端RE的跟前，非吐出槽D从压电体基板21的前方端FE遍及后方端RE而形成。公共端子4与设置在吐出槽C的侧面的驱动电极KD电连接，有源端子5与设置在夹住吐出槽C的两个非吐出槽D的吐出槽C侧的侧面的驱动电极KD电连接。有源端子5设置在压电体基板21的后方端RE附近的表面，有源端子5的前方端FE侧形成有凹部12，在凹部12的前方端FE侧设置有公共端子4。公共端子4和有源端子5夹着凹部12而在槽方向对应，在基准方向K以相同间距排列。设置在电路基板3的共同端子6和个别端子7，以与上述公共端子4和有源端子5对应的方式配置。因此，只要进行电路基板3的共同端子6与头片2的公共端子4之间的对位，个别端子7与有源端子5也同时进行对位。

非吐出槽D的驱动电极KD形成到非吐出槽D的侧面和压电体基板21的表面的角部，但是与下共同布线8相交的侧面因凹部12而向下方凹陷，因此下共同布线8和非吐出槽D的驱动电极KD不会电短路。在本实施方式中，也与第二及第三实施方式同样地，上共同布线9不受有源端子5、个别端子7的限制而能够较大地形成电极宽度，因此进一步降低布线电阻，并缓和局部的电流集中而抑制发热。另外，取代在头片2形成凹部12的情形而在电路基板3的头片2侧的表面形成凹部，在该凹部的底面设置下共同布线8也可。由此，下共同布线8从压电体基板21分离，下共同布线8和设置在非吐出槽D的侧面的驱动电极KD不会电短路。

在此，电路基板3能够使用玻璃基板、玻璃环氧基板、使用聚酰亚胺等的塑料材料的柔性电路基板等。共同端子6、个别端子7及上共同布线9，例如能够用镀敷法等层叠Cu膜＼Ni膜＼Au膜而形成。贯通电极10能够在电路基板3形成贯通孔、利用镀敷法等向该贯通孔填充Cu、Ni、Au、Ag等的导电材料而形成。头片2例如由PZT陶瓷等的压电体基板构成，公共端子4及有源端子5能够使用Al、Ti、Ni、Au、Ag等的金属材料。能够在公共端子4与共同端子6之间，以及在有源端子5与个别端子7之间，夹着各向异性导电材料热压接而电连接。

图6示出上述第二～第四实施方式所涉及的液体喷射头1中，下共同布线8的基准方向K的位置上的流过下共同布线8的电流值。横轴表示下共同布线8的基准方向K的位置，纵轴表示流过下共同布线8的电流值。该电流值越小，下共同布线8的局部的电流集中越得到缓和，能够降低下共同布线8的局部的发热。此外，贯通电极10的数量少于公共端子4的数量。

图6（a）为上共同布线9的对于基准方向K的布线电阻相对于下共同布线8充分低的情况。在此“布线电阻充分低”是指布线电阻为1/10以下的情况（以下的记载中也相同）。实线的图表A是贯通电极10在基准方向K的设置密度大致恒定的情况。虚线的图表B是贯通电极10在基准方向K的设置密度从公共端子4的基准方向K的排列的中央附近向两端附近变高的情况。贯通电极10的数量在图表A和图表B中相同。各图表的顶部为贯通电极10的位置，谷底部为两个贯通电极10的中间位置。其结果是，图表B所示的公共端子4的排列的中央附近示出最高的电流值。即，电流集中发生在排列的中央附近，发热温度变得最高。因此，在上共同布线9的基准方向K的布线电阻相对于下共同布线8充分低的情况下，最好使贯通电极10在基准方向K的设置密度大致恒定。例如，按每个既定数量的公共端子4设置贯通电极10即可。

图6（b）为上共同布线9的对于基准方向K的布线电阻相对于下共同布线8未充分低的情况。实线的图表C是贯通电极10在基准方向K的设置密度大致恒定的情况。虚线的图表D是贯通电极10在基准方向K的设置密度从公共端子4的基准方向K的排列的中央附近向两端变高的情况。其结果是，图表C所示的公共端子4的排列的两端附近示出最高的电流值。即，电流集中在排列的两端附近发生并且发热温度变得最高。因此，在上共同布线9的基准方向K的布线电阻相对于下共同布线8未充分低的情况下，贯通电极10在基准方向K的设置密度在公共端子4的排列的两端附近比公共端子4的排列的中央附近高即可。

（第五实施方式）

图7是本发明的第五实施方式所涉及的液体喷射装置30的示意性立体图。液体喷射装置30具备：使液体喷射头1、1’往复移动的移动机构40；向液体喷射头1、1’供给液体并从液体喷射头1、1’排出液体的流路部35、35’；与流路部35、35’连通的液体泵33、33’及液体罐34、34’。作为液体泵33、33’，能够设置向流路部35、35’供给液体的供给泵和向这以外排出液体的排出泵的任一个或双方，使液体循环。另外，能够设置未图示的压力传感器、流量传感器，控制液体的流量。液体喷射头1、1’能够使用第一～第四实施方式的液体喷射头1。即，液体喷射头1包括：具备沿基准方向K排列的多个公共端子4的头片2；以及与头片2连接的电路基板3。

液体喷射装置30具备：将纸等的被记录介质44向主扫描方向输送的一对输送单元41、42；向被记录介质44喷射液体的液体喷射头1、1’；承载液体喷射头1、1’的滑架单元43；按压积存在液体罐34、34’的液体而向流路部35、35’供给的液体泵33、33’；以及使液体喷射头1、1’沿与主扫描方向正交的副扫描方向扫描的移动机构40。未图示的控制部控制驱动液体喷射头1、1’、移动机构40、输送单元41、42。

一对输送单元41、42具备沿副扫描方向延伸的、使辊面接触的同时旋转的栅格辊和压紧辊。利用未图示的电动机使栅格辊和压紧辊绕轴转移，从而将夹入辊间的被记录介质44沿主扫描方向输送。移动机构40具备：沿副扫描方向延伸的一对导轨36、37；能够沿着一对导轨36、37滑动的滑架单元43；连结滑架单元43并向副扫描方向移动的无接头带38；以及使该无接头带38围绕未图示的带轮而旋转的电动机39。

滑架单元43承载多个液体喷射头1、1’，喷射例如黄色、品红、青色、黑色这4种液滴。液体罐34、34’积存对应颜色的液体，经由液体泵33、33’、流路部35、35’而向液体喷射头1、1’供给。各液体喷射头1、1’响应驱动信号喷射各色的液滴。通过控制从液体喷射头1、1’喷射液体的定时、驱动滑架单元43的电动机39的旋转及被记录介质44的输送速度，能够在被记录介质44上记录任意的图案。

此外，本实施方式是移动机构40使滑架单元43和被记录介质44移动而记录信息的液体喷射装置30，但是取代此情况而固定滑架单元，移动机构使被记录介质二维移动而记录信息的液体喷射装置也可。即，移动机构只要使液体喷射头和被记录介质相对移动即可。

[标号说明]

1　液体喷射头；2　头片；3　电路基板；4　公共端子；5　有源端子；6　共同端子；7　个别端子；8　下共同布线；9　上共同布线；10　贯通电极；11　个别布线；12　凹部；LP　下表面；TP　上表面；K　基准方向；C　吐出槽；D　非吐出槽；KD　驱动电极；OP　上端开口。

Claims (13)

1. 一种液体喷射头，包括：

具备沿基准方向排列的多个公共端子的头片；以及

与所述头片连接的电路基板，

所述电路基板具有：设置在所述头片侧的下表面并且与多个所述公共端子分别电连接的多个共同端子；设置在与所述头片侧相反的一侧的上表面并且沿所述基准方向延伸设置的上共同布线；以及电连接所述共同端子与所述上共同布线的贯通电极。

2. 根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，

所述头片具有与所述公共端子并排地沿所述基准方向排列的多个有源端子，

所述电路基板具有设置在所述下表面并且与多个所述共同端子并排地沿所述基准方向排列的多个个别端子，多个所述有源端子与多个所述个别端子分别电连接。

3. 根据权利要求2所述的液体喷射头，其中，

所述上共同布线覆盖所述有源端子的上部。

4. 根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，

所述电路基板具有沿所述下表面的所述基准方向延伸设置并且与多个所述共同端子电连接的下共同布线。

5. 根据权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述上共同布线的与所述基准方向正交的方向的电极宽度，宽于所述下共同布线的与所述基准方向正交的方向的电极宽度。

6. 根据权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述上共同布线的与所述基准方向正交的方向的截面积，大于所述下共同布线的与所述基准方向正交的方向的截面积。

7. 根据权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述贯通电极在所述基准方向的设置密度，在所述公共端子排列的两端附近高于所述公共端子排列的中央附近。

8. 根据权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述贯通电极在所述基准方向的设置密度大致恒定。

9. 根据权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述贯通电极设置在所述共同端子和所述下共同布线相交的相交部。

10. 根据权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述头片在所述公共端子与所述有源端子之间具有凹部，所述下共同布线与所述凹部的上端开口对置。

11. 根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，

在所述电路基板的从基板面的垂直方向观看的俯视图中，所述共同端子从所述上共同布线突出。

12. 根据权利要求2所述的液体喷射头，其中，

所述头片中吐出槽和非吐出槽沿所述基准方向交替排列，所述公共端子与设置在所述吐出槽的侧面的驱动电极电连接，所述有源端子与设置在夹住所述吐出槽的两个所述非吐出槽的所述吐出槽侧的侧面的驱动电极电连接。

13. 一种液体喷射装置，具备：

权利要求1所述的液体喷射头；

使所述液体喷射头和被记录介质相对移动的移动机构；

向所述液体喷射头供给液体的液体供给管；以及

向所述液体供给管供给所述液体的液体罐。