CN104684251A - 电路板封装结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法。该电路板封装结构包含基板、多个环形磁力元件、支撑层与多个第一导电层。基板具有相对的第一表面与第二表面、多个第一环形凹槽与多个第一开槽。第一环形凹槽与第一开槽位于第一表面。每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽，且至少二第一环形凹槽由第一开槽连通至基板侧面形成至少二开口。环形磁力元件分别位于第一环形凹槽中。支撑层位于基板的第一表面上，且覆盖第一环形凹槽与第一开槽。支撑层与基板具有多个穿孔。第一导电层分别位于支撑层与基板朝向穿孔的表面上。

Description

电路板封装结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电路板封装结构及一种电路板封装结构的制造方法。

背景技术

一般而言，在电路板的制作过程中，需将特定的元件置入电路板预设的容置槽内，例如散热用的铜块、铁芯等。其中铁芯因具有磁性，可应用于变压器(transformer)或扼流器(power choke)的结构。

现有四层封装结构的电路板以铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)为基板。在制作电路板时，可利用成型机于基板正面形成多个互不连通的环形容置槽。接着，置入环形的铁芯于容置槽中，并于容置槽中填入环氧树脂固定铁芯。之后，可将表面具铜箔的玻璃纤维(FR4)压合于基板的正反两面，并经由钻孔、镀铜等制作工艺，形成可导通基板正反两面铜箔的通道(via)。最后，图案化铜箔并于基板正反两面以环氧树脂覆盖。

成型机在基板形成容置槽时，刀具需先下降接触基板，接着水平移动并切割出环形容置槽，在一个容置槽完成后，刀具上升，并移至下一个预计形成容置槽的基板位置上方。上述步骤不断重复才在基板形成多个容置槽，会耗费大量刀具垂直移动(上升和下降)的时间。

此外，容置槽中的黏胶固化后会产生应力，使铁芯的电感值降低，且电路板后续经表面贴合制作工艺(Surface Mount Technology；SMT)时，虽然黏胶可具有散热功能，但容置槽中的气体仍可能于红外线回焊炉(IR reflow)受高温而膨胀，使压力无法宣泄，因此可能会造成覆盖基板的玻璃纤维与环氧树脂损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板封装结构，以解决上述问题。

根据本发明一实施方式，一种电路板封装结构包含基板、多个环形磁力元件、支撑层与多个第一导电层。基板具有相对的第一表面与第二表面、多个第一环形凹槽与多个第一开槽。第一环形凹槽与第一开槽位于第一表面。每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽，且至少二第一环形凹槽由第一开槽连通至基板侧面形成至少二开口。环形磁力元件分别位于第一环形凹槽中。支撑层位于基板的第一表面上，且覆盖第一环形凹槽与第一开槽。支撑层与基板具有多个穿孔，且穿孔相邻第一环形凹槽。第一导电层分别位于支撑层与基板朝向穿孔的表面上。每一第一导电层具有相对的第一端部与第二端部，且第一端部延伸至支撑层相对基板的表面上，第二端部延伸至基板的第二表面上。

本发明的另一目的在于提供一种电路板封装结构，以解决现有技术存在的问题。

根据本发明一实施方式，一种电路板封装结构包含基板、环形磁力元件、支撑层与多个第一导电层。基板具有相对的第一表面与第二表面、环形凹槽与多个开槽。环形凹槽与开槽位于第一表面。环形凹槽由开槽连通至基板的侧面形成至少二开口。环形磁力元件位于环形凹槽中。支撑层位于基板的第一表面上，且覆盖环形凹槽与开槽。支撑层与基板具有多个穿孔，且穿孔相邻环形凹槽。第一导电层分别位于支撑层与基板朝向穿孔的表面上。每一第一导电层具有相对的第一端部与第二端部，且第一端部延伸至支撑层相对基板的表面上，第二端部延伸至基板的第二表面上。

在本发明上述实施方式中，由于基板具有第一开槽与容置环形磁力元件的第一环形凹槽，且第一开槽连通于相邻的第一环形凹槽，因此当以垂直第一开槽的方向切割电路板封装结构后，第一开槽能在切割后的基板侧面形成开口。如此一来，切割后的电路板封装结构在经表面贴合制作工艺时，虽然第一环形凹槽中的气体会于回焊炉受高温而膨胀，但气体可通过第一开槽流出，使压力得以宣泄，可省略现有的黏胶，提高环形磁力元件的电感值。此外，电路板封装结构在切割前，第一开槽由支撑层覆盖不会露出，可避免切割电路板封装结构前所使用的制作工艺液体通过第一开槽进入第一环形凹槽导致污染。

本发明的另一目的在于提供一种电路板封装结构的制造方法，以解决现有技术存在的问题。

根据本发明一实施方式，一种电路板封装结构的制造方法包含下列步骤：(a)提供基板。(b)形成多个第一环形凹槽与多个第一开槽于基板的第一表面，其中每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽。(c)放置多个环形磁力元件于第一环形凹槽中。(d)贴附支撑层于基板的第一表面上，使第一环形凹槽与第一开槽由支撑层覆盖。(e)形成多个穿孔贯穿于支撑层与基板，且穿孔相邻第一环形凹槽。(f)形成多个第一导电层于支撑层与基板朝向穿孔的表面上、支撑层相对基板的表面上及基板的第二表面上。(g)图案化在支撑层相对基板的表面上与基板的第二表面上的第一导电层。

在本发明上述实施方式中，由于在形成第一环形凹槽与第一开槽时，刀具可先下降进入基板，接着水平移动切割出第一环形凹槽与第一开槽，并于相连通的第一环形凹槽与第一开槽完成后，刀具才上升，因此能节省刀具垂直移动(上升和下降)的时间。

附图说明

图1绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的上视图；

图2绘示图1的电路板封装结构沿线段2-2的剖视图；

图3绘示图1的电路板封装结构沿线段L2切割后，从方向D1看的侧视图；

图4绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的制造方法的流程图；

图5绘示图4的基板的剖视图；

图6绘示图5的基板形成第一环形凹槽时的剖视图；

图7绘示图6的刀具移动路径的上视图；

图8绘示图7的第一环形凹槽放置环形磁力元件后，且支撑层贴附于基板后的剖视图；

图9绘示图8的支撑层与基板形成穿孔后的剖视图；

图10绘示图9的支撑层与基板形成导电层后的剖视图；

图11绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的上视图；

图12绘示图11的电路板封装结构沿线段L7切割后，从方向D2看的侧视图；

图13绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的剖视图，其剖面位置与图2相同；

图14绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的剖视图，其剖面位置与图2相同；

图15绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的剖视图，其剖面位置与图2相同。

符号说明

100：电路板封装结构       100a：电路板封装结构

100b：电路板封装结构      100c：电路板封装结构

100d：电路板封装结构      110：基板

111：表面                 112：第一表面

114：第二表面             115：铜箔

115a：对位部              116：第一环形凹槽

117：铜箔                 118：第一开槽

119：开口                 126：第二环形凹槽

128：第二开槽             129：开口

130：环形磁力元件         130a：环形磁力元件

140：支撑层               141：铜箔

142：表面                 144：表面

145：含非固化环氧树脂的玻 146：含已固化环氧树脂的玻璃纤维层                         璃纤维层

147：第一含非固化环氧树脂 148：第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层                     的玻璃纤维层

149：贯穿区               150：穿孔

150’：长穿孔             160：第一导电层

162：第一端部             164：第二端部

172：第一保护层           174：第二保护层

176：第三保护层           178：第四保护层

180：第二导电层           182：第三端部

184：第四端部             210：刀具

2-2：线段                 A1：区域

A2：区域                  D1：方向

D2：方向                  d1～d4：深度

L1～L8：线段          P1～P4：路径

S1～S7：步骤          S11～S17：步骤

S21～S26：步骤        S31～S36：步骤

W1～W4：距离

具体实施方式

以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。

图1绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构100的上视图。图2绘示图1的电路板封装结构100沿线段2-2的剖视图。同时参阅图1与图2，电路板封装结构100包含基板110、多个环形磁力元件130、支撑层140与多个第一导电层160。其中，基板110具有相对的第一表面112与第二表面114、多个第一环形凹槽116与多个第一开槽118。第一环形凹槽116与第一开槽118位于基板110的第一表面112。每一第一环形凹槽116由至少一第一开槽118连通至另一第一环形凹槽116，且第一开槽118的长度方向D1均相同。

环形磁力元件130分别位于第一环形凹槽116中。支撑层140位于基板110的第一表面112上，且覆盖第一环形凹槽116与第一开槽118。支撑层140与基板110具有多个穿孔150，且穿孔150相邻第一环形凹槽116的相对两壁面。此外，第一导电层160分别位于支撑层140朝向穿孔150的表面142与基板110朝向穿孔150的表面111上。每一第一导电层160具有相对的第一端部162与第二端部164，且第一端部162延伸至支撑层140相对基板110的表面144上，第二端部164延伸至基板110的第二表面114上。

支撑层140可包括含非固化环氧树脂的玻璃纤维层(PP,b-stage)145与含已固化环氧树脂的玻璃纤维层(FR4,c-stage)146。其中，含非固化环氧树脂的玻璃纤维层145位于支撑层140的下层，且覆盖环形凹槽116与开槽118。含已固化环氧树脂的玻璃纤维层146位于支撑层140的上层，且覆盖下层的含非固化环氧树脂的玻璃纤维层145。

在本实施方式中，电路板封装结构100还包含多个第一保护层172、第二保护层174与第三保护层176。其中，第一保护层172分别位于穿孔150中。第二保护层174覆盖于支撑层140相对基板110的表面144上与第一导电层160的第一端部162上。第三保护层176覆盖于基板110的第二表面114上与第一导电层160的第二端部164上。当刀具沿线段L1、L2、L3、L4切割电路板封装结构100后，区域A1的电路板封装结构100可视为一个扼流器(power choke)。

图3绘示图1的电路板封装结构100沿线段L1切割后，从方向D1看的侧视图。同时参阅图1与图3，由于基板110具有第一开槽118与容置环形磁力元件130的第一环形凹槽116，且第一开槽118的两端连通于两相邻的第一环形凹槽118，因此当以垂直第一开槽118的方向(例如沿线段L1、L2)切割电路板封装结构100后，第一开槽118能在切割后的基板110侧面形成开口119，例如线段L1与第一开槽118的交界处会形成开口119，线段L2与第一开槽118的交界处也会形成开口119。如此一来，切割后的电路板封装结构100在经表面贴合制作工艺(Surface Mount Technology；SMT)时，虽然第一环形凹槽116中的气体会于红外线回焊炉(IR reflow)受高温而膨胀，但气体可通过第一开槽118流出开口119外，使压力得以宣泄，可省略现有的黏胶，提高环形磁力元件130的电感值。此外，电路板封装结构100在切割前，第一开槽118由支撑层140覆盖不会露出，可避免切割电路板封装结构100前所使用的制作工艺液体通过第一开槽118进入第一环形凹槽116。

在本实施方式中，第一环形凹槽116的直径均相同。每一第一环形凹槽116的相对两内壁间的距离W1与每一第一开槽118的相对两内壁间的距离W2相同，且每一第一环形凹槽116的深度d1与每一第一开槽118的深度d2相同。这样的设计，当使用成型机在基板110形成第一环形凹槽116与第一开槽118时，由于成型机的刀具可固定在一垂直高度水平移动便可形成连通的第一环形凹槽116与第一开槽118(例如线段L3、L4之间的第一环形凹槽116与第一开槽118)，因此能减少形成第一环形凹槽116与第一开槽118的时间。

应了解到，已叙述过的元件连接关系将不在重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将说明电路板封装结构100的制造方法。

图4绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构的制造方法的流程图。首先在步骤S1中，提供基板。接着在步骤S2中，形成多个第一环形凹槽与多个第一开槽于基板的第一表面，其中每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽。之后在步骤S3中，放置多个环形磁力元件于第一环形凹槽中。接着在步骤S4中，贴附支撑层于基板的第一表面上，使第一环形凹槽与第一开槽由支撑层覆盖。之后在步骤S5中，形成多个穿孔贯穿于支撑层与基板，且穿孔相邻第一环形凹槽。接着在步骤S6中，形成多个第一导电层于支撑层与基板朝向穿孔的表面上、支撑层相对基板的表面上及基板的第二表面上。最后在步骤S7中，图案化在支撑层相对基板的表面上与基板的第二表面上的第一导电层。

在以下叙述中，将说明上述电路板封装结构的制造方法各步骤。

图5绘示图4的基板110的剖视图。基板110的第一表面112与第二表面114分别具有铜箔115、117，可以为包含玻璃纤维(FR4)的铜箔基板(CopperClad Laminate；CCL)。基板110的铜箔115可经图案化形成后续制作工艺机台对位用的对位部115a(见图6)。本文指的图案化可包含曝光、显影或蚀刻等步骤，但不以上述方法为限。

图6绘示图5的基板110形成第一环形凹槽116时的剖视图。图7绘示图6的刀具210移动路径的上视图。同时参阅图6与图7，接着可利用成型机的刀具210于基板110的第一表面112形成多个第一环形凹槽116与多个第一开槽118。由于刀具210在形成第一环形凹槽116与第一开槽118时，可下降进入基板110的第一表面112。接着刀具210可在固定的垂直高度下依序延路径P1、P2、P3、P4水平移动，进而切割出宽度距离W1、W2相同且深度d1、d2(见图3)相同的第一环形凹槽116与第一开槽118。

待相连通的第一环形凹槽116与第一开槽118完成后(例如图1线段L3、L4之间的所有第一环形凹槽116与第一开槽118)，刀具210才上升离开基板110。如此一来，不仅能节省刀具210于基板110垂直移动(上升和下降)的时间，且每一第一开槽118的两端会连通于两相邻的第一环形凹槽116(如图1所示)。此外，第一环形凹槽116与第一开槽118的也可使用红外线激光切割来形成，适用于线路较多的电路板封装结构100(见图1)。

图8绘示图7的第一环形凹槽116放置环形磁力元件130后，且支撑层140贴附于基板110后的剖视图。同时参阅图7与图8，待第一环形凹槽116与第一开槽118(见图7)形成于基板110后，可放置环形磁力元件130于第一环形凹槽116中。接着可将支撑层140贴附于基板110的第一表面112上，使第一环形凹槽116与第一开槽118由支撑层140覆盖。在本实施方式中，支撑层140的表面具有铜箔141。

图9绘示图8的支撑层140与基板110形成穿孔150后的剖视图。同时参阅图8与图9，待支撑层140贴附于基板110后，可于支撑层140与基板110钻多个穿孔150贯穿，且穿孔150相邻第一环形凹槽116的相对两壁面。

图10绘示图9的支撑层140与基板110形成第一导电层160后的剖视图。同时参阅图9与图10，待支撑层140与基板110形成穿孔150后，可利用电镀的方式在铜箔141上、支撑层140朝向穿孔150的表面142上、基板110朝向穿孔150的表面111上与铜箔117上形成第一导电层160。第一导电层160的材质可以为铜，能与铜箔117、141相结合，使第一导电层160在支撑层140相对基板110的表面144上及基板110的第二表面114上。

接着，可于穿孔150中形成第一保护层172，使穿孔150由第一保护层172填满。之后便可图案化在支撑层140的表面144上的第一导电层160与在基板110的第二表面114上的第一导电层160，使第一导电层160具有第一端部162与第二端部164，而得到图10的结构。

同时参阅图2与图10，待图案化第一导电层160后，可形成第二保护层174覆盖支撑层140的表面144上与在支撑层140表面144上的第一导电层160的第一端部162，并形成第三保护层176覆盖基板110的第二表面114上与在基板110的第二表面114上的第一导电层160的第二端部164。在本实施方式中，第一保护层172、第二保护层174与第三保护层176的材质可以包含环氧树脂(epoxy)，如常使用的绿漆，但并不以限制本发明。此外，第三保护层176可由补强支撑层替代，补强支撑层可为铜箔层、离型膜、环氧树脂、或含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，但并不限于此。

同时参阅图1与图2，待第二保护层174与第三保护层176形成后，能以垂直第一开槽118的方向(例如沿线段L1、L2)切割第二保护层174、支撑层140、基板110与第三保护层176，使切割后的每一第一开槽118在基板110的侧面形成开口119(见图3)。

图11绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构100a的上视图。图12绘示图11的电路板封装结构100a沿线段L7切割后，从方向D2看的侧视图。同时参阅图11与图12，与图1、图3不同的地方在于：基板110还具有多个第二环形凹槽126与多个第二开槽128。第二环形凹槽126与第二开槽128位于基板110的第一表面112。每一第二开槽128的两端连通于两相邻的第二环形凹槽126，且每一第二开槽128交错且连通于第一开槽118的其中一者。在本实施方式中，第二开槽128的长度方向D2垂直于第一开槽118的长度方向D1。每一第二环形凹槽126的相对两内壁间的距离W3小于每一第一环形凹槽116的相对两内壁间的距离W1，且第二环形凹槽126中的环形磁力元件130a小于环形磁力元件130。

当刀具沿线段L5、L6、L7、L7切割电路板封装结构100a后，区域A2的电路板封装结构100可视为一个用于连接器的变压器(transformer)。

当以垂直第二开槽128的方向(例如沿线段L7、L8)切割电路板封装结构100a后，第二开槽128能在切割后的基板110侧面形成开口129。如此一来，切割后的电路板封装结构100a在经表面贴合制作工艺(Surface MountTechnology；SMT)时，虽然第二环形凹槽126中的气体会于红外线回焊炉(IRreflow)受高温而膨胀，但气体可通过第二开槽128流出开口129外，使压力得以宣泄，可省略现有的黏胶，提高环形磁力元件130a的电感值。此外，电路板封装结构100a在切割前，第二开槽128由支撑层140覆盖不会露出，可避免切割电路板封装结构100a前所使用的制作工艺液体通过第二开槽128进入第二环形凹槽126。

在本实施方式中，每一第二环形凹槽126的相对两内壁间的距离W3与每一第二开槽128的相对两内壁间的距离W4相同，且每一第二环形凹槽126的深度d3与每一第二开槽128的深度d4相同。这样的设计，当使用成型机在基板110形成第二环形凹槽126与第二开槽128时，由于成型机的刀具可固定在一垂直高度水平移动便可形成连通的第二环形凹槽126与第二开槽128(例如线段L5、L6之间的第二环形凹槽126与第二开槽128)，因此能减少形成第二环形凹槽126与第二开槽128的时间。

当刀具在基板110的第一表面112形成第一环形凹槽116与第一开槽118时，第二环形凹槽126与第二开槽128也可通过刀具在基板110的第一表面112形成。由于电路板封装结构100a的制造方法仅比电路板封装结构100(见图1)的制造方法增加形成第二环形凹槽126与第二开槽128的步骤，其余步骤雷同，因此不重复赘述。

图13绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构100b的剖视图，其剖面位置与图2相同。电路板封装结构100b也可具有如图1的第一环形凹槽116与第一开槽118，还可选择性地具有如图11的第二环形凹槽126与第二开槽128。在本实施方式中，电路板封装结构100b除了包含基板110、环形磁力元件130、支撑层140与第一导电层160外，还包含第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147、第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148、第二导电层180、第二保护层174、第三保护层176与第四保护层178。

第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147覆盖于支撑层140相对基板110的表面上与第一导电层160的第一端部162上。第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148覆盖于基板110的第二表面114上与第一导电层160的第二端部164上。第二导电层180位于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147、第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148、支撑层140与基板110朝向长穿孔150’的表面上，且第二导电层180沿支撑层140相对基板110的表面垂直延伸至相邻的第一端部162(未绘示)或沿基板110的第二表面114垂直延伸至相邻的第二端部164(如图13所示)。

每一第二导电层180具有相对的第三端部182与第四端部184，且第三端部182延伸至第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对支撑层140的表面上，第四端部184延伸至第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148的第二表面114上。第二保护层174覆盖于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对基板110的表面上与第二导电层180的第三端部182上。第三保护层176覆盖于第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对基板110的表面上与第二导电层180的第四端部184上。此外，第四保护层178分别位于长穿孔150’中。

因此，每一第二导电层180与一或多个第一导电层160形成的线路相连接后，第二导电层180位于封装结构100b表面的第三端部182与第四端部184，在后续经表面贴合制作工艺(Surface Mount Technology；SMT)时，可用于与电子元件(IC)作电连接，以节省各第一导电层160形成的线路，于封装结构100b表面延伸以作电连接所需的空间。

电路板封装结构100b的制作方法相较于图4还包含下列步骤：步骤S11，贴附第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和第一铜箔层于支撑层相对于基板的表面上，使支撑层由第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由第一铜箔层覆盖。步骤S12，贴附第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和第二铜箔层于基板的第二表面上，使基板的第二表面由第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由第二铜箔层覆盖。步骤S13，形成一或多个长穿孔贯穿于铜箔层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层与基板，且长穿孔相连图4步骤S7的图案化的第一导电层。步骤S14，形成第一导电层于步骤S13的长穿孔的表面上、铜箔层相对基板的表面上。步骤S15，形成多个第四保护层于长穿孔中。步骤S16，图案化步骤S11以及S12的铜箔层而形成第一导电层。步骤S17，形成第二保护层以及第三保护层覆盖步骤S16的图案化的第一导电层。

此外，电路板封装结构100b的制作方法还可包含以垂直第一开槽的方向切割第二保护层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与第三保护层，使切割后的每一第一开槽在基板的侧面形成开口。

图14绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构100c的剖视图，其剖面位置与图2相同。电路板封装结构100c包含第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147、多个第二导电层180、第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148、第二保护层174与第三保护层176。第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147覆盖于支撑层140相对基板110的表面144上与第一导电层160的第一端部162上。第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147具有多个贯穿区149，且贯穿区149位于第一端部162相对于支撑层140的表面上。贯穿区149垂直延伸至第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对于支撑层140的表面上。第二导电层180分别位于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147朝向贯穿区149的表面上。每一第二导电层180具有第三端部182，且第三端部182延伸至第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对支撑层140的表面上。

此外，第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148覆盖于基板110的第二表面114上与第一导电层160的第二端部164上。第二保护层174覆盖于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对基板110的表面上与第二导电层180的第三端部182的侧表面上，使第二导电层180的第三端部182从第二保护层174裸露。第三保护层176覆盖于第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对基板110的表面上。

当电路板封装结构100c经切割制作工艺后，切割后的电路板封装结构100c可仅具有单一贯穿区149与单一第二导电层180，其中贯穿区149与第二导电层180的数量并不用以限制本发明。在本实施方式中，第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147的表面可具有铜箔层。第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148的表面可具有补强支撑层。

电路板封装结构100c的制作方法相较于图4还包含下列步骤：步骤S21，贴附第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和铜箔层于支撑层相对于基板的表面上，使支撑层由第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由铜箔层覆盖。步骤S22，贴附第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和补强支撑层于基板的第二表面上，使基板的第二表面由第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由补强支撑层覆盖。步骤S23，形成一或多个贯穿区贯穿于步骤S21的铜箔层与该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，且贯穿区相连图4步骤S7的图案化第一导电层。步骤S24，形成第二导电层于步骤S23的每一贯穿区的表面上及步骤S21的铜箔层相对基板的表面上。步骤S25，图案化步骤S21的铜箔层而形成第一导电层。步骤S26，形成第二保护层覆盖步骤S25图案化的第一导电层。

其中步骤S22的补强支撑层可为铜箔层、离型膜、环氧树脂、或含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，但并不限于此，也可在完成步骤S22后去除补强支撑层并覆盖第三保护层替代。

此外，电路板封装结构100c的制作方法还可包含以垂直第一开槽的方向切割第二保护层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与补强支撑层，或切割第二保护层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与第三保护层，使切割后的每一第一开槽在基板的侧面形成开口。

图15绘示根据本发明一实施方式的电路板封装结构100d的剖视图，其剖面位置与图2相同。电路板封装结构100d包含第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147、第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148、多个第二导电层180、第二保护层174与第三保护层176。第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147覆盖于支撑层140相对基板110的表面144上与第一导电层160的第一端部162上。

此外，第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148覆盖于基板110的第二表面114上与第一导电层160的第二端部164上。第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148具有多个贯穿区149，且贯穿区149位于第二端部164相对于基板110的表面上。贯穿区149垂直延伸至第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对于基板110的表面上。第二导电层180分别位于第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148朝向贯穿区149的表面上。每一第二导电层180具有第三端部182，且第三端部182延伸至第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对基板110的表面上。第二保护层174覆盖于第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147相对基板110的表面上。第三保护层176覆盖于第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148相对基板110的表面上与第二导电层180的第三端部182的侧表面上，使第二导电层180的第三端部182从第三保护层176裸露。

当电路板封装结构100d经切割制作工艺后，切割后的电路板封装结构100d可仅具有单一贯穿区149与单一第二导电层180，其中贯穿区149与第二导电层180的数量并不用以限制本发明。在本实施方式中，第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层147的表面可具有补强支撑层。第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层148的表面可具有铜箔层。

电路板封装结构100d的制作方法相较于图4还包含下列步骤：步骤S31，贴附第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和补强支撑层于支撑层相对于基板的表面上，使支撑层由第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由补强支撑层覆盖。步骤S32，贴附第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和铜箔层于基板的第二表面上，使基板的第二表面由第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由铜箔层覆盖。步骤S33，形成一或多个贯穿区贯穿于步骤S32的铜箔层与第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，且贯穿区相连图4步骤S7的图案化的第一导电层。步骤S34，形成第二导电层于步骤S33的每一贯穿区的表面上及步骤S32的铜箔层相对基板的表面上。步骤S35，图案化步骤S32的铜箔层而形成第一导电层。步骤S36，形成第二保护层覆盖步骤S35图案化的第一导电层。

其中步骤S31的补强支撑层可为铜箔层、离型膜、环氧树脂、或含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，但并不限于此，也可在完成步骤S31后去除补强支撑层并覆盖第三保护层替代。

此外，电路板封装结构100d的制作方法还可包含以垂直第一开槽的方向切割补强支撑层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与第二保护层，或切割第三保护层、含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、支撑层、基板与第二保护层，使切割后的每一第一开槽在基板的侧面形成开口。

图14的电路板封装结构100c及其制作方法、图15的电路板封装结构100d及其制作方法的优点如下：保护层(例如绿漆)可以是人为上的，当涂布保护层时，由于其下方有含非固化环氧树脂的玻璃纤维层(PP)，因此绿漆可较薄，减少因绿漆不均匀而导致信赖度下降。此外，非固化环氧树脂的玻璃纤维层也会使整体结构较为稳固，可使信赖度上升。

虽然已以实施方式公开本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (40)

1.一种电路板封装结构，包含：

基板，具有相对的第一表面与第二表面、多个第一环形凹槽与多个第一开槽，该些第一环形凹槽与该些第一开槽位于该第一表面，每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽，且至少二第一环形凹槽由该些第一开槽连通至基板侧面形成至少二开口：

多个环形磁力元件，分别位于该些第一环形凹槽中；

支撑层，位于该基板的该第一表面上，且覆盖该些第一环形凹槽与该些第一开槽，该支撑层与该基板具有多个穿孔，且该些穿孔相邻该些第一环形凹槽；以及

多个第一导电层，分别位于该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上，每一该第一导电层具有相对的第一端部与第二端部，且该第一端部延伸至该支撑层相对该基板的表面上，该第二端部延伸至该基板的该第二表面上。

2.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含：

多个第一保护层，分别位于该些穿孔中。

3.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中该支撑层还包含：

含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的下层，覆盖该些环形凹槽与该些开槽；以及

含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的上层，覆盖下层的含非固化环氧树脂的玻璃纤维层。

4.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含：

第二保护层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上；以及

第三保护层或补强支撑层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上。

5.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含：

第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上；

第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上；

多个第二导电层，分别位于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上，且沿该支撑层相对该基板的表面垂直延伸至相邻的该第一端部或沿该基板的该第二表面垂直延伸至相邻的该第二端部，每一该第二导电层具有相对的一第三端部与一第四端部，且该第三端部延伸至该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该支撑层的表面上，该第四端部延伸至该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层的该第二表面上；

第二保护层，覆盖于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第三端部上；以及

第三保护层或补强支撑层，覆盖于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第四端部上。

6.如权利要求5所述的电路板封装结构，还包含：

多个第四保护层，分别位于该些穿孔中。

7.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含：

第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上，该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层具有多个贯穿区，且该些贯穿区位于该些第一端部相对于该支撑层的表面上，垂直延伸至该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对于该支撑层的表面上；

多个第二导电层，分别位于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层朝向该些贯穿区的表面上，每一该第二导电层具有一第三端部，且该第三端部延伸至该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该支撑层的表面上；

第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上；

第二保护层，覆盖于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第三端部的侧表面上，使该些第二导电层的该些第三端部从该第二保护层裸露；以及

第三保护层或一补强支撑层，覆盖于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上。

8.如权利要求1所述的电路板封装结构，还包含：

第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上；

第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上，该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层具有多个贯穿区，且该些贯穿区位于该些第二端部相对于该基板的表面上，垂直延伸至该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对于该基板的表面上；

多个第二导电层，分别位于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层朝向该些贯穿区的表面上，每一该第二导电层具有第三端部，且该第三端部延伸至该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上；

第二保护层，覆盖于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上；以及

第三保护层或补强支撑层，覆盖于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第三端部的侧表面上，使该些第二导电层的该些第三端部从该第三保护层或该补强支撑层裸露。

9.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中该些第一环形凹槽的直径均相同。

10.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中该些第一开槽的长度方向均相同。

11.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中每一该第一环形凹槽的相对两内壁间的距离与每一该第一开槽的相对两内壁间的距离相同。

12.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中每一该第一环形凹槽的深度与每一该第一开槽的深度相同。

13.如权利要求1所述的电路板封装结构，其中该基板具有多个第二环形凹槽与多个第二开槽，该些第二环形凹槽与该些第二开槽位于该基板的该第一表面，每一该第二开槽的两端连通于两相邻的该些第二环形凹槽。

14.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中该些第二开槽交错且连通于该些第一开槽的其中一者。

15.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中该些第二开槽的长度方向垂直于该些第一开槽的长度方向。

16.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中每一该第二环形凹槽的相对两内壁间的距离小于每一该第一环形凹槽的相对两内壁间的距离。

17.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中每一该第二环形凹槽的相对两内壁间的距离与每一该第二开槽的相对两内壁间的距离相同。

18.如权利要求13所述的电路板封装结构，其中每一该第二环形凹槽的深度与每一该第二开槽的深度相同。

19.一种电路板封装结构，包含：

基板，具有相对的第一表面与第二表面、环形凹槽与多个开槽，该环形凹槽与该些开槽位于该第一表面，环形凹槽由该些开槽连通至该基板的侧面形成至少二开口：

环形磁力元件，位于该环形凹槽中；

支撑层，位于该基板的该第一表面上，且覆盖该环形凹槽与该些开槽，该支撑层与该基板具有多个穿孔，且该些穿孔相邻该环形凹槽；以及

多个第一导电层，分别位于该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上，每一该第一导电层具有相对的一第一端部与一第二端部，且该第一端部延伸至该支撑层相对该基板的表面上，该第二端部延伸至该基板的该第二表面上。

20.如权利要求19所述的电路板封装结构，还包含：

多个第一保护层，分别位于该些穿孔中。

21.如权利要求19所述的电路板封装结构，其中该支撑层还包含：

含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的下层，覆盖该环形凹槽与该些开槽；以及

含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的上层，覆盖下层的含非固化环氧树脂的玻璃纤维层。

22.如权利要求19所述的电路板封装结构，还包含：

第二保护层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上；以及

第三保护层或补强支撑层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上。

23.如权利要求19所述的电路板封装结构，还包含：

第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上；

第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上；

一或多个第二导电层，分别位于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上，且沿该支撑层相对该基板的表面垂直延伸至相邻的该第一端部或沿该基板的该第二表面垂直延伸至相邻的该第二端部，每一该第二导电层具有相对的一第三端部与一第四端部，且该第三端部延伸至该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该支撑层的表面上，该第四端部延伸至该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层的该第二表面上；

第二保护层，覆盖于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第三端部上；以及

第三保护层或补强支撑层，覆盖于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该些第二导电层的该些第四端部上。

24.如权利要求19所述的电路板封装结构，还包含：

第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上，该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层具有至少一贯穿区，且该贯穿区位于该些第一端部的一者相对于该支撑层的表面上，垂直延伸至该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对于该支撑层的表面上；

至少一第二导电层，位于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层朝向该贯穿区的表面上，该第二导电层具有一第三端部，且该第三端部延伸至该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该支撑层的表面上；

第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上；

第二保护层，覆盖于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该第二导电层的该第三端部的侧表面上，使该第二导电层的该第三端部从该第二保护层裸露；以及

第三保护层或补强支撑层，覆盖于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上。

25.如权利要求19所述的电路板封装结构，还包含：

第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该支撑层相对该基板的表面上与该些第一导电层的该些第一端部上；

第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，覆盖于该基板的该第二表面上与该些第一导电层的该些第二端部上，该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层具有至少一贯穿区，且该贯穿区位于该些第二端部的一者相对于该基板的表面上，垂直延伸至该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对于该基板的表面上；

至少一第二导电层，位于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层朝向该贯穿区的表面上，该第二导电层具有第三端部，且该第三端部延伸至该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上；

第二保护层，覆盖于该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上；以及

第三保护层或补强支撑层，覆盖于该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层相对该基板的表面上与该第二导电层的该第三端部的侧表面上，使该第二导电层的该第三端部从该第三保护层或该补强支撑层裸露。

26.如权利要求19所述的电路板封装结构，其中该些开槽的长度方向均相同。

27.如权利要求19所述的电路板封装结构，其中该环形凹槽的相对两内壁间的距离与每一该些开槽的相对两内壁间的距离相同。

28.如权利要求19所述的电路板封装结构，其中该环形凹槽的深度与每一该些开槽的深度相同。

29.一种电路板封装结构的制造方法，包含下列步骤：

(a)提供一基板；

(b)形成多个第一环形凹槽与多个第一开槽于该基板的第一表面，其中每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽；

(c)放置多个环形磁力元件于该些第一环形凹槽中；

(d)贴附一支撑层于该基板的该第一表面上，使该些第一环形凹槽与该些第一开槽由该支撑层覆盖；

(e)形成多个穿孔贯穿于该支撑层与该基板，且该些穿孔相邻该些第一环形凹槽；

(f)形成多个第一导电层于该支撑层与该基板朝向该些穿孔的表面上、该支撑层相对该基板的表面上及该基板的该第二表面上；以及

(g)图案化在该支撑层相对该基板的表面上与该基板的该第二表面上的该些第一导电层。

30.如权利要求29所述的电路板封装结构的制造方法，其中步骤(d)的支撑层还包含：

含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的下层，覆盖该些环形凹槽与该些开槽；以及

含已固化环氧树脂的玻璃纤维层，位于该支撑层的上层，覆盖下层的含非固化环氧树脂的玻璃纤维层。

31.如权利要求29所述的电路板封装结构的制造方法，还包含：

形成多个第一保护层于该些穿孔中。

32.如权利要求29所述的电路板封装结构的制造方法，还包含：

形成一第二保护层覆盖该支撑层相对该基板的表面上与在该支撑层相对该基板的表面上的该些第一导电层；以及

形成一第三保护层覆盖该基板的该第二表面上与在该基板的该第二表面上的该些第一导电层。

33.如权利要求32所述的电路板封装结构的制造方法，还包含：

以垂直该些第一开槽的方向切割该第二保护层、该支撑层、该基板与该第三保护层，使切割后的每一该第一开槽在该基板的侧面形成一开口。

34.如权利要求29所述的电路板封装结构的制造方法，还包含：

(h)贴附一第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和一第一铜箔层于该支撑层相对于基板的表面上，使该支撑层由该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由该第一铜箔层覆盖；

(i)贴附一第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和一第二铜箔层于该基板的第二表面上，使该基板的第二表面由该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由该第二铜箔层覆盖；

(j)形成一或多个长穿孔贯穿于该些铜箔层、该些含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层与该基板，且该些长穿孔相连步骤(g)的该些图案化的第一导电层；

(k)形成该些第一导电层于步骤(j)的该些长穿孔的表面上、该些铜箔层相对该基板的表面上；

(l)形成多个第四保护层于该些长穿孔中；

(m)图案化步骤(h)以及(i)的该些铜箔层而形成该些第一导电层；以及

(n)形成一第二保护层以及一第三保护层覆盖步骤(m)图案化的该些第一导电层。

35.如权利要求34所述的电路板封装结构的制造方法，还包含：

以垂直该些第一开槽的方向切割该第二保护层、该些含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层、该基板与该第三保护层，使切割后的每一该第一开槽在该基板的侧面形成一开口。

36.如权利要求29所述的电路板封装结构的制造方法，还包含：

(h)贴附一第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和一铜箔层于该支撑层相对于基板的表面上，使该支撑层由该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由该铜箔层覆盖；

(i)贴附一第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和一补强支撑层于该基板的第二表面上，使该基板的第二表面由该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由该补强支撑层覆盖；

(j)形成一或多个贯穿区贯穿于步骤(h)的该第一铜箔层与该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，且该些贯穿区相连步骤(g)的该些图案化第一导电层；

(k)形成一第二导电层于步骤(j)的每一该些贯穿区的表面上及步骤(h)的该铜箔层相对该基板的表面上；

(l)图案化步骤(h)的该铜箔层而形成该些第一导电层；以及

(m)形成一第二保护层覆盖步骤(l)图案化的该些第一导电层。

37.如权利要求36所述的电路板封装结构的制造方法，还包含：

以垂直该些第一开槽的方向切割该第二保护层、该些含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层、该基板与该补强支撑层，或切割该第二保护层、该些含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层、该基板与一第三保护层，使切割后的每一该第一开槽在该基板的侧面形成一开口。

38.如权利要求29所述的电路板封装结构的制造方法，还包含：

(h)贴附一第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和一补强支撑层于该支撑层相对于该基板的表面上，使该支撑层由该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且该第一含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由该补强支撑层覆盖；

(i)贴附一第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层和一铜箔层于该基板的第二表面上，使该基板的第二表面由该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层覆盖，且该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层由该铜箔层覆盖；

(j)形成一或多个贯穿区贯穿于步骤(i)的该铜箔层与该第二含非固化环氧树脂的玻璃纤维层，且该些贯穿区相连步骤(g)的该些图案化的第一导电层；

(k)形成一第二导电层于步骤(j)的每一该些贯穿区的表面上及步骤(i)的该铜箔层相对该基板的表面上；

(l)图案化步骤(i)的该铜箔层而形成该些第一导电层；以及

(m)形成一第二保护层覆盖步骤(l)图案化的该些第一导电层。

39.如权利要求38所述的电路板封装结构的制造方法，还包含：

以垂直该些第一开槽的方向切割该补强支撑层、该些含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层、该基板与该第二保护层，或切割一第三保护层、该些含非固化环氧树脂的玻璃纤维层、该支撑层、该基板与该第二保护层，使切割后的每一该第一开槽在该基板的侧面形成一开口。

40.如权利要求29所述的电路板封装结构的制造方法，其中步骤(b)还包含：

形成多个第二环形凹槽与多个第二开槽于该基板的该第一表面，其中每一该第二开槽的两端连通于两相邻的该些第二环形凹槽，且每一该第二开槽交错且连通于该些第一开槽的其中一者。