JPH03252111A - ロータリートランス用コア及びその製造法 - Google Patents

ロータリートランス用コア及びその製造法

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JPH03252111A
JPH03252111A JP2048894A JP4889490A JPH03252111A JP H03252111 A JPH03252111 A JP H03252111A JP 2048894 A JP2048894 A JP 2048894A JP 4889490 A JP4889490 A JP 4889490A JP H03252111 A JPH03252111 A JP H03252111A
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JP
Japan
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conductor layer
notch
core
annular plate
conductor layers
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Pending
Application number
JP2048894A
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English (en)
Inventor
Yukihisa Hiroyama
幸久 廣山
Masayoshi Ikeda
正義 池田
Ritsuo Yokoyama
横山 律夫
Tetsuya Okishima
沖島 哲哉
Akiyoshi Iyama
猪山 明義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はビデオテープレコーダ、デジタルオーディオレ
コーダ等の回転ヘッドドラムに用いられるロータリート
ランス用コア及びその製造法に関する。
(従来の技術) ビデオテープレコーダ、デジタルオーディオレコーダ等
の回転ヘッドドラムKid、回転部と静止部との相互間
の電気信号伝達手段として、ロータリートランスが使用
されている。
ロータリートランスは1回転部のローターコアと静止部
のステーターコアの2種類のコアを有している。
従来のロータリートランス用コア(以下コアとする)は
、第4図に示すように軸孔3を有する円環状板状体1の
片側の面KM数の同心円状の溝2が形成され、この溝2
に巻線機で導電性に優れる金属線10を巻いたコイルを
有するものが用いられていた。
しかしながらこのような構造のコアは、導電性に優れる
金属線10の断面形状が円形状のため溝2の底面の平面
度のばらつきによシ平らに巻くことが困難であり、ギャ
ップが大きくなるという欠点があると共に量産性に劣る
という欠点がある。
このようなコアは、溝2の底面が平らであればある程導
電性に優れる金属lI!A10とのギャップが小さくな
り、信号の伝達損失を小さくすることができ、ま次コイ
ルの占積率が高い程コイルの導体間を通って漏れる磁束
が少なく、伝達損失が小さくなると言われている。
このため最近は9%開昭62−179107号公報、特
開昭62−219506号公報等に示されるコアが開発
された。これらのコアは、第5図乃至第7図に示すよう
に軸孔3を有する円環状板状体1の片側の面に形成した
複数の同心円状の溝2内に蒸着法、めっき法等で導体層
5を形成し。
そして切欠部9に形成したスルーホール4を介して円環
状板状体1の裏面に第1及び第2のリード接続端子7及
び8を形成したものが用いられるようになってき次。
(発明が解決しようとする課題) しかしこのようなコアにおいても工程が煩雑でスルーホ
ールからの漏洩インダクタンスが増大して結合係数が低
下し、伝達損失か大きくなシ、高性能のロータリートラ
ンスには適用できないという欠点がある。
本発明は上記のような欠点のないコア及びその製造法を
提供することを目的とするものである。
(課題を解決する九めの手段) 本発明は軸孔を有する円環状板状体の片側の面の一部に
切欠部及び複数の同心円状の溝が形成され、該同心円状
の溝KFi導体層が形成され、該導体層の上面にその内
周及び外周の先端を残して絶縁層が形成され、かつ導体
層の外周の先端には切欠部から円環状板状体の側面に引
出して形成された第1のリード接続端子が接続され,一
方導体層の内周の先端には絶縁層の上面及び切欠部から
円環状板状体の側面に引出して形成された第2のリード
接続端子とが接続されたコア並びに軸孔を有する円環状
板状体の片側の面の一部に切欠部を設けながら複数の同
心円状の溝を形成し友後、同心円状の溝内に導体層を形
成し、ついで導体層の上面に導体層の内周及び外周の先
端を残して絶縁層を形成し、しかる後導体層の外周の先
端に接続される第1のリード接続端子を円環状板状体に
形成した切欠部から円環状板状体の側面に引出して形成
すると共に導体層の内周の先端に接続される第2のリー
ド接続端子を絶縁層の上面及び円環状板状体に形成した
切欠部から円環状板状体の側面に引出して形成するコア
の製造法I/c関する。
本発明において切欠部の形状及び同心円状の溝の数につ
いては特に制限はない。
本発明における導体層はめつき法で形成することが好ま
しいが、厚膜法、蒸着法等で形成しても差し支えはない
なおめっき法で導体層を形成する場合は1円環状板状体
の表面をHF溶液などを用いて粗化した後、無電解めっ
き法で形成することが好ましい。
まためっきで形成される金属としては、導電性に優れる
金属であれば特に制限はないが銅を用いて形成すること
が好ましい。
第1及び第2のリード接続端子は、銅、銀等の導電性ペ
ーストを用いて印刷法で形成することが好ましい。
絶縁層は9通常一般に使用されている常温硬化型又は加
熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
(実施例) 以下本発明の詳細な説明する。
ロータリートランスには一対のコアが用いられるが、そ
の形状はどちらも同様であシ、また製造の手順も同様で
あるので以下の実施例については一つのコアの製造法に
ついてのみ説明する。
実施例1 第1図に示すように中央に軸孔3を有し、かつ片側の面
の一部に切欠部9を有する複数の同心円状の溝2が形成
された円環状板状体(日本フェライト製、商品名C3T
ype−4CH)1を脱脂液(日立化成工業膜、商品名
HCR201)で脱脂処理し、濃度10重量%のHs 
So a溶液で中和した後水洗し、ついで5nFz  
(100s/lり溶液中に30分間浸漬して粗化及び感
受性化処理を行い。
水洗後液温か50℃の活性化処理液(ワールドメタル製
、商品名M C−A )に10分間浸漬した。
この後無電解銅めっき(日立化成工業製、商品名Cu5
t201)を10分間行い厚さ0.5μmの銅被膜を形
成した。ついで濃度10重量%のHx804に浸漬して
活性化処理を行い、水洗後従来公知の硫酸鋼めっきを施
し、前記の銅被膜の上面にさらに厚さ15μmの銅被膜
を形成した。
次に前記銅被膜の上面に感光性レジスト(日立化成工業
製、商品名HPR1103)を塗布して膜を形成し、そ
の上面に得られる導体層と同形状に透明な部分を形成し
几ネガフィルムを貼付し。
露光してネガフィルムの透明な部分の下面に配設した感
光性レジスト膜を硬化させた。ついでネガフィルムを取
り除き、さらに現像していない部分。
詳しくは露光していない部分の感光性レジスト膜を除去
し、塩化鋼エツチング溶液でエツチングして導体層とし
て不必要な部分の銅被膜を除去した。
この後濃度5重量%のNaOH溶液で硬化している感光
性レジスト膜を剥離して第2図及び第3図に示す形状の
導体層5を形成した。
次に導体層5の上面に導体層5の内周及び外周の先端を
残してソルダーレジスト(太陽インキ製造製、商品名P
SR−4000)を塗布した後。
140℃で30分間加熱して硬化させ絶縁層6を形成し
た。ついで導体層5の外周の先端に2円環状板状体1に
形成した切欠部9から側面にかけて釧ペースト(日立化
成工業製、商品名EN−4255)を塗布すると共に導
体層5の内周の先端に絶縁層6の上面及び円環状板状体
1に形成し几切欠部9から側面にかけて上記と同様の銀
ペーストを塗布した後150℃で60分間加熱して第1
及び第2のリード接続端子7及び8を形成したコアを得
た。
得られ念コアの結合係数を調べたところ0.94で、伝
達損失量は0.06であシ、伝達損失が小さいことを確
認した。通常結合係数が0.90以上であれば伝達損失
が小さいと言われている。
比較例1 実施例1に示す第1のリード接続端子及び第2のリード
接続端子に代えて切欠部の一部に直径が0.8mm(φ
)のスルーホールを形成し、このスルーホールを介して
第1のリード接続端子及び第2のリード接続端子を形成
した以外は実施例1と同様の工程を得てコアを得た。
得られたコアの結合係数を調べたところ0.88で、伝
達損失量は0.12と大きく、実用域でないことが判っ
た。
(発明の効果) 本発明によれば、漏洩インダクタンスが小さいため、結
合係数が低下せず、伝達損失が小さく。
高性能のロータリートランスに適用できるコアを安価に
製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例になるコアに用いられる円環状
板状体の斜視図、第2図は本発明の実施例になるコアの
部分拡大図、第3図は第2図のA−A線断面図、第4図
は従来のコアの断面図、第5図は従来のコアに用いられ
る円環状板状体の斜視図、第6図は従来のコアの部分拡
大図及び第7図は第6図のB−B線断面図である。 符号の説明 1・・・円環状板状体     2・・・同心円状の溝
3・・・軸孔         4・・・スルーホール
5・・・導体層         6・・・絶縁層7・
・・第1のリード接続端子 8・・・第2のリード接続端子

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.軸孔を有する円環状板状体の片側の面の一部に切欠
    部及び複数の同心円状の溝が形成され,該同心円状の溝
    には導体層が形成され,該導体層の上面にその内周及び
    外周の先端を残して絶縁層が形成され,かつ導体層の外
    周の先端には切欠部から円環状板状体の側面に引出して
    形成された第1のリード接続端子が接続され,一方導体
    層の内周の先端には絶縁層の上面及び切欠部から円環状
    板状体の側面に引出して形成された第2のリード接続端
    子が接続されたロータリートランス用コア。
  2. 2.軸孔を有する円環状板状体の片側の面の一部に切欠
    部を設けながら複数の同心円状の溝を形成した後,同心
    円状の溝内に導体層を形成し,ついで導体層の上面に導
    体層の内周及び外周の先端を残して絶縁層を形成し,し
    かる後導体層の外周の先端に接続される第1のリード接
    続端子を円環状板状体に形成した切欠部から円環状板状
    体の側面に引出して形成すると共に導体層の内周の先端
    に接続される第2のリード接続端子を絶縁層の上面及び
    円環状板状体に形成した切欠部から円環状板状体の側面
    に引出して形成することを特徴とするロータリートラン
    ス用コアの製造法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104684251A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 健鼎(无锡)电子有限公司 电路板封装结构及其制造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104684251A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 健鼎(无锡)电子有限公司 电路板封装结构及其制造方法
CN104684251B (zh) * 2013-11-27 2017-09-19 健鼎(无锡)电子有限公司 电路板封装结构及其制造方法

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