CN104620089A - 用于调整校准元件的方法及对应的装置 - Google Patents

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Abstract

一种用于调整校准元件(30)的电气行为或特征的方法，包括通过在前述校准元件(30)中产生一个或更多个切口或切割部(32)来调整前述校准元件(30)的电气行为或特征。具体而言，校准元件(30)包括多个孔口(340)，并且该方法包括在其边缘与前述孔口(340)中的至少一个之间产生校准元件(30)中的切口或切割部，以及/或者在前述孔口(340)中的至少两个之间产生校准元件(30)中的切口或切割部。

Description

用于调整校准元件的方法及对应的装置
技术领域
本公开涉及校准和调整技术。
已经鉴于其对于执行电气或电子装置或电路的调整的可能使用开发了本发明。
背景技术
本领域中已知的是用于调整和/或校准电气或电子装置或电路的电气行为的各种解决方案，例如，通过改变电阻元件的电阻的值。在该上下文中，本领域的技术人员将认识到定义"调整"或"校准"虽然在描述中独立地或单独地指示，但还旨在指示同等或互补的元件和/或过程。
例如，上文提到的调整经常是校准力换能器所需的，诸如例如，压力传感器。
例如，图1a和1b示出了典型压力传感器1的不同视图。
在考虑的实例中，压力传感器1具有传感器本体，其包括可替换的部件或部分，即，可变形和/或可移动的一个，诸如例如，膜片部分10。膜片部分10可集成地限定在传感器本体中，例如，当其具有整体类型(例如，由陶瓷材料诸如矾土制成)时，否则可构造为应用于其的部件。在表现的示意性实例中，在下文中简单地称为"膜片"的膜片部分10暴露于上侧上的第一压力P1和下侧上的第二压力P2。因此，膜片10由于由压力P1和P2发展的力之间的差异而变形或移位。
例如，对于独立的压力传感器，压力P1或P2中的一个为固定且预先设定的。在该情况下，膜片10典型地与处于预先设定压力的室12相关联。例如，前述固定压力可在生产期间通过开口14设定，开口14接着闭合。
如前文提到的，膜片的变形或移位与压力P1和P2之间的差异成比例。例如，在压阻式压力传感器的情况下，膜片10的变形经由至少一个压阻式元件检测。前述压阻式元件为电阻元件，其遵循其所固定的膜片10的表面的变形，并且相应的变形引起电阻器的材料的电阻率的变化，并且因此引起其电阻的变化。代替压阻式元件，还可使用其它类型的应变仪，诸如例如线或金属层应变仪。
例如，图1b示出了典型的构造，其中使用了四个压阻式电阻器R1,R2,R3和R4，它们连接在一起以形成惠斯通电桥。典型地，电阻器R2和R3设定在膜片10的中心处，而电阻器R1和R4设定在膜片10的周边处。因此，至少电阻器R2和R3的电阻变化。
在一个实施例中，电阻器R1和R4设定成接近膜片10的边缘，但总是在柔性部分上。
以该方式，电阻器R1和R4执行与电阻器R2和R3相反的作用，并且增大压阻效果，至于通过施加压力，电阻器R2和R3延长，而电阻器R1和R4缩短。
在一个实施例中，在温度补偿为必要的情况下，例如可添加两个PTC电阻器，一个PTC电阻器用于一个分支。
例如，图1c示出了电阻器R1,R2,R3和R4的典型连接的电路图。
具体而言，在考虑的实例中，惠斯通电桥由电压Vdd供应，电压Vdd在两个端子HI与I之间施加。
例如，对于图1c中所示的传感器布置，电阻器R3和R1形成连接在端子HI与I之间的第一分压器，而电阻器R4和R2形成连接在端子HI与I之间的第二分压器。
因此，根据惠斯通电桥的公知原理，横跨电阻器R3的电压(即，端子HI与第一分压器R3,R1的中点S-之间的电压)为
     (1)
并且横跨电阻器R4的电压，即，端子HI与第二分压器R4,R2的中点S+之间的电压为
        (2)
因此，端子S＋和S-之间的电压Vs为
        (3)
由此获得平衡状态：
对于R1·R4=R3·R2 ，Vs=0       (4)
典型地，所有元件R1,R2,R3和R4都具有相同电阻，即，
R1=R2=R3=R4=R             (5)
在考虑的实例中，电桥因此经由传感器R2和R3的电阻围绕相应的初始值R的变化而失衡，即，
          (6)
如前文所提，电阻器R1和R4的电阻也可改变以增大电压Vs的变化。
因此，对于小变化ΔR＜＜R，其遵循
Vs ∝ΔR               (7)
然而，由于生产展开，故前述阻力具有略微不同的值，并且电桥失衡，即，等式(4)的条件并非总是被满足。
因此，为了校准压力传感器1，经常地使用与电桥的电阻串联或并联连接的电阻。
例如，图1d示出了其中校准电阻器RC串联连接于压阻式元件R4的实例。
发明内容
发明人注意到此类电阻(或大体上校准元件)的调整特别复杂。
此外，发明人注意到此类校准元件的调整还可呈现关于随着时间的可靠性和/或稳定性的问题。
因此，本发明的一个目的在于提供一种以简单且精确的方式来调整力换能器的校准元件的方法。
本发明的又一个目的在于改进在校准时的可靠性和/或稳定性，因此还改进力换能器的质量。
根据本发明，由于用于调整具有随后的权利要求中再提到的特征的校准元件的方法而实现了前述目的中的一个或更多个。权利要求还关于对应的装置，诸如例如，电气或电子电路、换能器或传感器，或加热器。
权利要求形成本文关于本发明提供的技术教导的集成部分。
如前文所提，本描述具有提供用于调整校准元件的解决方案的目的。
在各种实施例中，校准元件的电气行为通过在校准元件中产生一个或更多个切口来调整。
具体而言，在各种实施例中，校准元件包括多个孔口，优选校准元件内的孔口，并且信号经由以下操作中的至少一个来调整：
在其边缘与孔口中的至少一个之间切割校准元件；以及
在所述孔口中的至少两个之间切割校准元件。
附图说明
本发明的另外的目的、特征和优点将从随后的详细描述和从附图清楚地浮现，该附图仅经由示例性且非限制性的实例提供，并且在该附图中：
图1a到1d已经在前文描述；
图2a到2d示出了已知校准技术的一些缺点；
图3到9示出了根据本发明的校准技术的各种实施例；
图10a和10b示出了使用本文所述的校准元件的压力传感器的实施例；
图11示出了使用本文所述的校准元件的加热器；以及
图12示出了使用本文所述的校准元件的混合电路。
具体实施方式
随后的描述中示出了针对深入理解本发明和/或对应的实施例的各种特定实例和/或细节。实施例可在没有具体细节中的一个或更多个的情况下提供，或者利用其它方法、构件、材料等来提供。在其它情况下，一些构件或结构或材料或操作并未详细示出或描述，以使根据本发明的实施例的各种其它方面将不为模糊的。
本描述的框架中提到"实施例"或"一个实施例"旨在指示关于实施例描述的特定构造、结构或特性包括在至少一个实施例中。因此，可出现于本描述的各点中的短语诸如"在实施例中"或"在一个实施例中"不一定是指同一个实施例。此外，参照根据本发明的一个或更多个实例描述的特定构型、结构或独立特征可充分地组合在一个或更多个实施例中。
本文使用的标记仅为了方便而提供，并且不限定或因此限制各种实施例的保护领域或范围。
如前文提到的，本公开的目的中的一个在于调整装置的校准元件，诸如例如传感器、换能器、加热器和/或电气或电子电路。
例如，在各种实施例中，前述校准元件为电阻元件，诸如，力换能器的校准电阻，并且在换能器自身的生产期间产生前述校准电阻的调整。
在随后的描述中，将首先参照压力传感器和惠斯通电桥。然而，大体上，本文所述的调整技术还可用于其它传感器和/或其它测量电桥。实际上，本文所述的调整技术可用于所有应用，其中需要调整校准元件，诸如例如换能器、传感器、电阻加热器、模拟或混合电路等的领域。然而，本文所述的校准技术可不但用于调整电阻元件的电阻，而且还例如可用于调整电容元件的电容和/或电感元件的电感，即，大体上用于调整阻抗元件的阻抗。因此，可使用本文所述的调整技术，例如，还用于调整电容和/或电感换能器。
图2a示出了典型的电阻元件30，诸如例如，电气路径或电阻材料层，其具有两个端子302和304。例如，此类电气路径可在集成电路内经由绢印、平版印刷或沉积的工艺来产生。电阻元件30还可由一些其它材料制成，诸如，碳、石墨、滑石、粘土、金属氧化物、金属漆或前述物质的混合物。
此类元件30的电阻与其长度成正比，并且与其截面成反比。
因此，此类元件30的电阻值可通过产生较小切口来修改，例如，使用激光或路径的一部分的喷磨。
例如，图2b和2c示出了切口或切割部32的两个实例，其修改了元件30的电阻。
然而，还如图2d中所示，前述切口或切割部32呈现具有不规则轮廓的典型缺陷，特别是在切割部的端子区域中，其中典型地生成应力集中或故障的点，这引起切割部及时传播。因此，调整的值可随着时间变化，首先由于传感器经历变形，诸如，力换能器，例如，压力传感器，或装置暴露于热和/或机械应力。
例如，激光切割延伸远至路径的中心，这及时确定了朝相对端传播的裂纹的形成，可大致修改电阻元件30的有效长度和/或截面，并且因此，还修改其电阻。例如，在裂纹传播远至相对端或远至相邻切割部的极端情况中，将断开电阻元件。
因此，经由在校准元件中产生的一个或更多个切割部来调整或校准装置特别复杂，并且呈现一些风险或缺陷，例如，关于前述调整或校准时的可靠性和/或稳定性。
为此，根据本发明，提出了使用校准元件，诸如例如电阻元件，其将实现防止或至少减少以上现象。
此外，根据本发明，提出了使用校准元件，其实现较容易的校准或调整，优选补偿切割部的定位中的任何可能的公差或使其无效。
具体而言，本描述的校准元件包括多个孔口或孔34，即，没有材料的校准元件的区域，其优选部分地由校准元件的材料界定或包绕。前述孔口或孔34具有预先限定的轮廓，优选以标准获得，该标准减少前述裂纹开始的点的产生，诸如例如，不具有转角或顶点或交点的轮廓，优选弯曲或圆形轮廓。
例如，图8a到8g示出了可能的孔口34的一些实施例。
具体而言，发明人注意到，具有矩形或正方形截面的孔口由于可能开始裂纹的顶点而并非总是适于降低裂纹的风险，诸如，具有接近90°的内角的顶点。
作为替代，发明人发现，没有顶点或转角的区段，诸如例如，前述弯曲轮廓，具体是圆形孔(见图8b)或椭圆形或卵形孔(见图8a)对于裂纹的开始特别有抵抗性。
然而，具有仅包含具有大于90°(例如，包括在105°到180°之间)的内角的顶点的闭合曲线或多边形轮廓的区段也可接受来降低开裂的风险(见图8c,8d和8e)。
孔34还可具有由弯曲伸展和线性伸展(见图8f)构成的形状。例如，多边形轮廓的顶点可利用弯曲伸展(见图8g)来获得，优选包括在两个直线或线性伸展之间的至少一个弯曲伸展，具体是位于转角的顶点处的至少一个弯曲伸展，诸如，具有至少0.05mm或更大的半径的弯曲伸展，优选具有至少0.2mm的半径。
例如，图3a到3d示出了根据本发明提供的孔口34的可能布置。
具体而言，在考虑的实施例中，孔口34(诸如例如圆形孔)设定为沿纵向线分开相同距离。
具体而言，在图3a中，仅提供了单排340孔口34，在图3b和3c中，提供了两排340和342孔口34，并且在图3d中，提供了三排340,342和344孔口34。
图3c示出了排或大体上孔口34还可相对于彼此沿纵向方向交错。
在各种实施例中，孔口34改为沿横向线设定。因此，本文针对孔口排所述的各种实施例还可应用于孔口列。例如，列或大体上孔口34甚至可沿侧向方向相对于彼此交错。
大体上，对于矩形校准元件，"纵向方向"是指轴线的方向，其在两个触点或电极302和304之间延伸，而"侧向或横向方向"为正交于前述轴线的方向。
大体上，孔口34因此可根据任意方案来布置。例如，孔口34还可沿对角线或曲线或具有不同伸展或可变图案的线来设定。
因此，为了使图能够更容易理解，一些图可不明确地指示孔口34的标记，而是孔口34可简单地指示为由数字340,342和/或344指定的成排的孔。此外，如果它们的存在对于附图的理解不是严格必要的，则另一些元件(诸如例如，端子302和304)可在一些图中省略。
图4a到4m在上下文中示出了可能的切口32，其可例如经由激光切割、微磨损和/或喷磨来产生。具体而言，在考虑的实施例中，切割部32从元件30的侧缘开始，并且线性地前进直至孔口34中的一个。
例如，在图4a中，切割部32总是从同一侧缘开始，而在图4b到4d中，切割部提供为从相对边缘开始。
大体上，不需要对各个孔口34产生切割部。例如，如图4c中所示，可跳过孔口34中的一些并且没有切割部。
在各种实施例中，至少一个切割部32还可朝其它孔口34沿横向方向(例如，见图4f和4h)或沿纵向方向(例如，见图4i)前进。大体上，最终的轮廓还可由侧向和纵向切割部的组合构成(例如，见图4j和4k)。
最终，图4l示出了实施例，其中孔口34(诸如例如，椭圆形孔)沿对角线340设定。
例如，在该实施例中，各个切割部34可具有不同长度，特别是在从边缘或侧面开始的切割部的情况下。此外，由于孔典型地为偏心的，故切割部从其开始的侧面改变了切割的效果。作为备选或此外，可提供从一个孔口到另一个的对角线切割(未示出)。
因此，在前文所述的实施例中，校准元件30(诸如例如，电阻元件)包括多个孔口34，并且电气行为(诸如例如，电阻、电容和/或电感)利用一个或更多个切割部32调整，一个或更多个切割部32从校准元件30的至少一个边缘(诸如，侧缘)延伸，直至孔口34中的至少一个。
图4m改为示出其中仅在孔口34之间产生切口的实施例。
具体而言，在考虑的实施例中，校准元件包括八个孔口34a,34b…34h。
如上文提到的，前述孔口34a...34h可在校准元件30内任意设定。例如，在考虑的实施例中，孔口设定成以两排340,342离彼此相同的距离。
在考虑的实施例中，产生了两个切口32a和32b。第一切口32a仅包括单个切割节段32a1，其在孔口34a和34e之间延伸，例如，沿侧向方向，用于图4m中所示的布置。
作为替代，第二切口32b包括四个切割节段32b1...32b4。具体而言，在考虑的实施例中：
切割节段32b1(例如，纵向切割部)在孔口34c和34d之间延伸，
切割节段32b2(例如，侧向切割部)在孔口34b和34h之间延伸，
切割节段32b3(例如，纵向切割部)在孔口34g和34h之间延伸，以及
切割节段32b4(例如，侧向切割部)在孔口34c和34g之间延伸，即，第二切口32b切掉校准元件30的节段。
因此，大体上，校准元件30的电气行为(诸如例如，电阻、电容和/或电感)经由一个或更多个切割部32校准，一个或更多个切割部32：
a)在元件30的边缘与孔口34之间延伸，并且/或者
b)在至少两个孔口34之间延伸。
大体上，即使线性切割部(例如，沿侧向或纵向方向)是优选的，前述切割部可具有任意路径。前述切割部(如果需要)可具有轮廓，其至少部分地弯曲或为曲线的，或者具有可变的伸展和/或线性切割部，该线性切割部相对于前述侧向方向和/或前述纵向方向成角度设定，诸如，弯曲或曲线或成角的切割部，其在前述边缘与至少一个孔口34之间延伸，并且/或者在至少两个孔口34之间延伸。
图5a和5b表现了至少一个切割部32的位置和长度的微小公差不确定调整值(诸如例如，电阻)的相当大变化的事实。
实际上，切割部32的长度的变化可补偿，以致于切割部32足以到达孔口。实际上，不需要除去材料的孔口34的区域的变化不改变电阻的值。同样，还补偿激光和/或切割部的横向定位的变化，诸如，侧向和/或纵向变化。
实际上，图6a到6d直接地示出了已知调整系统(见图6c和6d)和本解决方案(见图6a和6b)之间的比较。具体而言，在已知技术中，使用了基于切割部32的准确长度和/或位置的"模拟"调整，而在本解决方案中，采用了"数字"途径，其基于可具有对切割部的长度和/或位置的更大容限的切割节段。
本领域的技术人员将认识到，该"数字"途径呈现了电阻值可不能够连续地设定的缺点。然而，使用具有足够长度和足够数量的孔口32的校准元件，该效果可忽略，至少对于物理量的换能器校准领域可忽略。实际上，在前述领域中，随着时间的校准的稳定性通常更重要。
大体上，发明人注意到，各个切割部的效果取决于各种参数，诸如例如，用于校准元件的材料的电阻/电容/电感值、切割顺序、孔之间的距离，以及/或切割部的长度。
校准元件的电气行为(例如，校准电阻的值)的变化例如可经由模拟、处理和/或测量来确定，例如，测量元件30的电阻的值。然而，在已知解决方案中，由于切割部的不同公差而需要连续地测量前述电阻，而在本解决方案中，针对各个切割节段测量电阻值是足够的。
在上述测量之前和/或之后，具体已知的是孔口的预先限定的布置和元件30的值，有可能的是适当地处理数据来限定各个独立切割部的效果或发生，并且接着处理或限定随后的调整步骤，诸如例如，孔口的限定或识别，可取的是在该孔口之间或朝该孔口产生切割部。例如，前述操作可包括基于前述处理的第一切割部的限定、利用切割部获得的调整的值的随后测量，以及处理数据来限定任何另外的切割部。
如前文参照图8a到8g所提，孔口34可具有不同形状和直径。例如，对于典型的切割过程，孔口34的直径足以略大于切割部32的宽度。然而，所需的特定直径取决于切割部的长度和定位的公差。例如，较大的直径(例如，见图7a)实现了切割部的定位的更大公差。出于该原因，具有卵形或椭圆形的截面(例如，见图7b)的孔口34可证明特别有利，因为典型的切割机器可具有对于X轴线和Y轴线的不同公差，并且孔口34的长度和宽度可与前述公差成比例。
此外，具有卵形或椭圆形的截面(例如，见图7b)的孔口34可特别有利地减小沿至少一个方向(诸如，侧向方向)的孔口的总体大小，实现了使用具有较小宽度和/或侧向方向上的减小的大小的元件30。
大体上，孔口34的大小中的一个，即，宽度和/或长度，大于切割部32的宽度，例如，为切割部的宽度的至少两倍，并且甚至更优选在切割部的宽度的三倍到十倍之间。
此外，孔口34可设定成分开相同距离(例如，见图7a)，或还处于可变的距离(例如，见图7c)，例如，以改变各个切割部32的效果。
如前文所提，在切割部沿直线设定的情况下，校准元件30的调整为"数字的"，并且校准元件30的阻抗(例如，其电阻)可仅经由孔口34的选择和切割部32的数量的选择来设定。因此，即使该途径非常容易实施，但阻抗的值可不能够连续地设定。还如前文所提，使用具有足够长度和足够数量的孔口32的校准元件30，该效果可为可忽略的。
然而，在一些技术领域中，这并非总是可能的，并且因此，"模拟"调整可证明是必要的，即，其中校准元件30的阻抗(诸如例如其电阻)可连续地设定的调整。
发明人注意到，此类"模拟"调整也可利用本文所述的校准元件30来获得。实际上，根据本发明，切割部总是从没有材料的区域开始，并且终止于没有材料的区域，但可遵循任意路径。因此，有可能通过控制没有材料的这两个区域之间的切割部32的路径来实施模拟调整。例如，图9a和9b示出了模拟校准的实施例，其中使用了具有斜方形形状的校准元件30，即，其中区段(诸如例如截面)能够沿长度变化(例如，以便在各个切割部处获得不同)的校准元件。然而，还可使用前文所述的其它校准元件30。
在考虑的实施例中，为了调整校准元件30，还可产生线性切割部，诸如例如，以近似方式设定以"数字"方式的调整的值的切割部。例如，图9a和9b示出了从侧缘开始并且终止于两个相应的孔口34的两个线性切割部32。
作为替代，为了执行模拟调整，至少一个切割部或切割部节段遵循不是线性的路径。
例如，在考虑的实施例中，校准元件30包括切割部32c3，其具有弯曲形状，例如，遵循圆弧的切割部。此外，前述切割部可在边缘与孔口之间或(如图9中所示)在两个孔口之间产生。此外，前述弯曲切割部32c3也可为切割部节段，其形成包括其它切割节段的复合切口的部分，诸如例如，切割部32c1和32c2的两个线性(或甚至弯曲)节段。
例如，在考虑的实施例中，调整的值可通过相对于孔口设定切割部的高度来连续地设定，例如，通过设定圆弧的半径。
具体而言，图9a和9b示出了具有两个不同的高度h1和h2的两个不同的弯曲切割部32c3，经由它们，有可能使路径的宽度(切割部32c3与边缘之间的宽度)改变可变的值，即，不具有固定效果的值，如在线性切割部对应于前文所述的"数字"调整的情况下。
作为优选，为了避免沿弯曲切割部的裂纹的传播，便利的是弯曲的斜率以便防止过度闭合的弯曲或方向的突然变化。
在各种实施例中，在连续地测量电阻的同时产生弯曲的切割部，例如，通过优选以如下方式随接近最佳值来减小弯曲的斜率，使得校准的前述最终值对应于前述曲线的切线，曲线接着以如下方式下降直至下一个孔口，使得弯曲的切割部的最后部分大致不影响电阻的值，同时获得终止于孔口的切割部。
如前文所提，上文所述的校准可用于校准换能器，诸如例如压力传感器。
图10a示出了根据本解决方案的压力传感器1的可能实施例。
在考虑的实施例中，压力传感器1包括四个应变仪，诸如例如，压阻式元件R1,R2,R3和R4，其根据图1c中所示的电路图连接在一起。对于前述传感器的基本操作，因此参照了前文描述的内容。
例如，在压阻式元件的情况下，元件R1,R2,R3和R4可直接地绢印在压力传感器1的膜片10上。然而，由于生产展开，前述元件可具有略微不同的值，并且电桥可失衡，即，不满足等式(4)的条件。
在一个实施例中，为了校准压力传感器1，传感器还包括至少一个校准元件30，诸如，电阻元件，其串联或并联连接于压阻式元件R1,R2,R3和R4中的至少一个。
例如，在考虑的实施例中，使用两个校准元件RP1和RP2，其分别并联连接于电阻器R4和R2，即，并联连接于惠斯通电桥的分支中的一个的电阻器。
例如，在一个实施例中，前述校准元件RP1和RP2(包括孔口34)与电路的其它电气路径绢印在一起，或在相对于其的不同步骤中，绢印在压力传感器的膜片10上。因此，校准元件30优选由传导和/或电阻材料制成，诸如例如，金属、金属合金和/或电阻材料。
然而，电阻元件还可具有一些其它类型，诸如，分立的构件，其连结在压力传感器的膜片上。
大体上，为了获得元件30，有可能使用设计用于该目的的任何过程，诸如，用于生产集成电路或印刷电路的过程。例如，对于压阻式传感器，元件30甚至可以以硅直接获得，可能具有掺杂，并且仅电触点302和304可由金属材料制成。
接下来，元件RP1和RP2的电阻以如下方式调整成补偿电桥的任何失衡，以便具有不同输出VS在特定值下，例如，零。
例如，图10b示出了在校准元件RP1和RP2中产生的切口的实例。
具体而言，在考虑的实施例中，切割部仅在侧缘与孔口之间产生。因此，前述切割部产生了"蛇线"，其增大了长度，并且减小了校准元件的宽度，因此增大了其电阻值。例如，在使用惠斯通电桥的情况下，校准元件RP1或RP2中的一个中的各个切割部将传感器的输出(即，信号VS)转移一定量。例如，对于压力传感器，优选的是各个切割部对应于几毫伏。
此外，图10a和10b中呈现的校准元件的实施例强调了如下事实：校准元件30还可呈现其它任意形状，并且不仅是矩形形状，诸如，弯曲形状或大致弯曲形状，例如，通过设定成形成弯曲或曲线元件30的线性伸展来获得。在校准元件RP1,RP2的前述弯曲布置中，对应的切割部32可具有线性发展，例如，沿正交于或平行于孔口设定在其上的线的线，或通过相应的弯曲元件RP1或RP2例如相对于中心径向的，否则前述切割部32可相对于彼此成角。因此，孔口还可设定在曲线上，例如，沿圆弧。
如可在图10a和10b中看到的，力换能器或压力传感器10优选构想出减小宽度的元件RP1和RP2中的具有卵形或椭圆形截面的前述孔口34，具体是以便减小力换能器或压力传感器10的总体大小。
因此，大体上，校准元件30足以包括具有预定轮廓的多个孔口34。校准元件30的电阻值随后通过切割部节段来设定，该切割部节段可为切割部：
a)在元件30的边缘与孔口34之间，以及/或者
b)在两个孔口34之间。
作为优选，这些切口沿纵向方向和/或沿侧向或横向方向线性地产生。
最后，校准元件30不一定必须经由单个条提供，而是可包括不同部分。
例如，图11示出了电阻加热器4的实施例。
具体而言，在考虑的实施例中，电阻加热器4经由电气路径提供。前述电气路径包括用于连接供应信号的至少两个端子V＋和V-。
以该方式，由电气路径吸收的电功率转换成热，并且路径的电阻的调整可因此提供成以便调节消散的功率的值。在考虑的实施例中，经由两个电阻元件40a和40b提供电气路径，两个电阻元件40a和40b优选与彼此对称或与彼此相同。
在该情况下，其可证明可用于甚至彼此独立地调整电阻元件40a和40b的电阻。例如，在考虑的实施例中，为了前述目的提供了又一个端子S＋，其独立地实现测量电阻元件40a和40b的电阻。例如，在考虑的实施例中，电阻元件40a连接在端子V＋和S＋之间，并且电阻元件40b连接在端子S＋和V-之间。以该方式，还有可能以如下方式调整电阻元件40a和40b，使得电阻元件40a和40b两者具有大致相同的电阻，并且因此生成相同的热。
具体而言，在考虑的实施例中，元件40a和40b中的各个包括串联连接的三个部分，其中：
第一部分不包括孔口，并且由第一材料(诸如，电阻材料)制成的四个条4002,4004,4006和4008构成，四个条4002,4004,4006和4008通过由第二材料(诸如，金属材料)制成的连接电桥4000串联连接；
第二部分包括与彼此分开同一第一距离设定的孔口，并且由单个条4010构成，诸如，前述第一材料的条；并且
第三部分包括与彼此分开同一第二距离设定的孔口，并且由单个条4012构成，诸如，前述第一材料的条，其中优选第二距离小于第一距离。
以该方式，第一部分代表基本电阻，诸如，非可调整的电阻，第二部分代表第一可调整电阻，诸如，可用于执行粗调整的电阻，并且第三部分代表第二可调整电阻，诸如，可用于执行精调整的电阻。
因此，大体上，前文所述的调整技术可用于所有装置或生产过程，其中将调整电阻、电容和/或电感元件。
例如，校准元件还可用于调整模拟和/或混合电路，诸如，包括利用至少两种不同技术生产的电气和/或电子构件，例如，具有沉积或绢印在基底或PCB上的校准元件和连结于前述基底或PCB的主动或被动电子构件的电路。
例如，图12示出了混合电路的可能实施例。前述混合电路可包括一个或更多个集成电路(例如，其由具有封装和端子的集成电路构成，该封装和端子适于没有封装并且经由线连结的"管芯(die)"类型的集成电路)，以及集成电路外的其它构件(诸如例如，电阻器、电容器、电感器，其也具有设有它们自身的端子和/或封装的类型)，它们连接在一起来形成具有复杂功能的电路。
另外，在该情况下，可提供各种校准元件，例如，为了校准放大器的增益或为了校准天线的阻抗。
例如，在图12中所示的实施例中，电路仅包括一个集成电路50，诸如例如具有外封装的集成电路，以及用于校准集成电路50的至少一个电参数的校准元件30。
例如，在考虑的实施例中，集成电路50的封装(诸如例如，表面安装技术(SMD)封装)包括多个插脚52，并且校准元件30直接连接于这些插脚中的至少两个。例如，在图12中，校准元件30直接连接于插脚52a和52b。在图12的前述构造中，校准元件30具有沉积在基底(诸如，印刷的电路或PCB54)上的类型，例如，经由沉积或绢印，特别是在两个电气路径之间。
当然，在不损害本发明的原理的情况下，细节和实施例可变化，甚至相对于仅经由实例描述的内容显著地变化，而不由此背离由所附权利要求限定的本发明的范围。

Claims (14)

1. 一种用于调整校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)的电气行为或特征的方法，包括通过在所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)中产生一个或更多个切口或切割部(32)来调整所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)的电气行为或特征，
所述方法的特征在于，所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)包括多个孔口(34)，并且所述方法包括以下操作中的至少一个：
在其边缘与所述孔口(34)中的至少一个之间产生所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)中的切口或切割部；以及
在所述孔口(34)中的至少两个之间产生所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)中的切口或切割部。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)为电阻元件，并且所述方法包括通过在所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)中产生切口或切割部(32)来调整所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)的电阻；以及/或者
所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)为电容元件，并且所述方法包括通过在所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)中产生切口或切割部(32)来调整所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)的电容；以及/或者
所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)为电感元件，并且所述方法包括通过在所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)中产生切口或切割部(32)来调整所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)的电感。
3. 根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多个孔口(34)中的孔口优选设定成分开相等距离：
沿至少一条直线，诸如例如，所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)的纵向、横向或对角线；以及/或者
沿至少一条曲线，例如，沿圆弧。
4. 根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述切口或切割部按以下产生：
沿直线，
沿曲线，优选圆弧；以及/或者
在所述多个孔口(34)中的孔口沿直线或曲线设定的情况下，沿正交于所述孔口(34)设定在其上的所述线的线，以及/或者沿所述孔口(34)设定在其上的所述线。
5. 根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述孔口(34)具有选自以下的区段：
没有顶点或转角的轮廓，诸如例如，弯曲轮廓，特别是圆形、椭圆形或卵形的孔；
多边形轮廓，其中所有所述顶点都具有大于90°的内角，优选150°到180°之间；以及/或者
由弯曲伸展和线性伸展构成的轮廓，诸如例如，多边形轮廓，其中所有所述顶点都具有弯曲伸展，诸如，包括在两个线性伸展之间的弯曲伸展。
6. 根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)中产生的所述切口或切割部(32)经由激光切割或切口、微磨损和/或喷磨获得。
7. 根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括经由模拟、处理和/或测量确定由所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)中的所述切口或切割部(32)引起的所述电气行为或特征的变化。
8. 根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述孔口(34)的宽度和/或长度大于所述切口或切割部(32)的宽度，优选为所述切口或切割部的宽度的至少两倍，甚至更优选在所述切口或切割部(32)的宽度的三倍到十倍之间。
9. 一种包括至少一个校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)的装置，其中所述至少一个校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)包括用于调整所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)的电气行为或特征的至少一个切割部或切口(32)，
所述装置的特征在于，所述至少一个校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)包括多个孔口(34)和以下之间的至少一个：
在所述校准元件的边缘与所述孔口(34)中的至少一个之间产生的至少一个切口或切割部(32)；以及
在所述孔口(34)中的至少两个之间产生的至少一个切口或切割部(32)。
10. 根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置为换能器、传感器和/或电气或电子电路之间的至少一个，诸如例如，模拟或混合电路。
11. 根据权利要求9或权利要求10所述的装置，其特征在于，所述多个孔口(34)中的孔口优选设定成分开相等距离：
沿至少一条直线，诸如例如，所述校准元件(30; RC; RPl , RP2; 40)的纵向、横向或对角线；以及/或者
沿至少一条曲线，例如，沿圆弧。
12. 根据权利要求9至权利要求11中任一项所述的装置，其特征在于，所述切口或切割部为：
沿直线，
沿曲线，优选圆弧，以及/或者
在所述多个孔口(34)中的孔口沿直线或曲线设定的情况下，沿正交于所述孔口(34)设定在其上的所述线的线，以及/或者沿所述孔口(34)设定在其上的所述线。
13. 根据权利要求9至权利要求12中任一项所述的装置，其特征在于，所述孔口(34)具有选自以下的区段：
没有顶点或转角的轮廓，诸如例如，弯曲轮廓，特别是圆形、椭圆形或卵形的孔，以及/或者
多边形轮廓，其中所有所述顶点都具有大于90°的内角，优选150°到180°之间；以及/或者
由弯曲伸展和线性伸展构成的轮廓，诸如例如，多边形轮廓，其中所有所述顶点都具有弯曲伸展，诸如，包括在两个线性伸展之间的弯曲伸展。
14. 根据权利要求9至权利要求13中任一项所述的装置，其特征在于，所述孔口(34)的宽度和/或长度大于所述切口或切割部(32)的宽度，优选为所述切口或切割部的宽度的至少两倍，甚至更优选在所述切口或切割部(32)的宽度的三倍到十倍之间。
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