CN104551589A - 零件装配件制造方法、定位装置和零件装配件 - Google Patents

零件装配件制造方法、定位装置和零件装配件 Download PDF

Info

Publication number
CN104551589A
CN104551589A CN201410566506.9A CN201410566506A CN104551589A CN 104551589 A CN104551589 A CN 104551589A CN 201410566506 A CN201410566506 A CN 201410566506A CN 104551589 A CN104551589 A CN 104551589A
Authority
CN
China
Prior art keywords
binding face
tackiness agent
magnet
parts
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410566506.9A
Other languages
English (en)
Inventor
藤川英之
石川直树
野田丰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN104551589A publication Critical patent/CN104551589A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/04—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving separate application of adhesive ingredients to the different surfaces to be joined
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/104—Using magnetic force, e.g. to align particles or for a temporary connection during processing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Toys (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本申请涉及零件装配件制造方法、定位装置和零件装配件。零件装配件制造方法包括以下步骤：使第一零件定位到夹具；将粘合剂涂敷到第一零件的粘合面和第二零件的粘合面中的至少一者；在处于未固化状态下的粘合剂被设置在第一零件的粘合面与第二零件的粘合面之间的状态下，经由作用在第二零件与夹具之间的磁力使第二零件定位到第一零件；以及经由粘合剂固定第一零件和第二零件。

Description

零件装配件制造方法、定位装置和零件装配件
技术领域
本文讨论的实施方式涉及零件装配件制造方法、定位装置和零件装配件。
背景技术
在常规已知的混合IC制造方法中，当预定安装零件附接在基板上时，要附接在基板上的安装零件由基板上预定位置中的磁体附接并保持。这种技术在例如日本特开第11-121917号公报中公开。
本申请中公开的技术提供了一种零件装配件制造方法，利用该方法能够相对于第一零件高精度地对第二零件进行定位。
发明内容
根据本发明的一个方面，一种零件装配件制造方法包括以下步骤：使第一零件定位到夹具；将粘合剂涂敷到所述第一零件的粘合面和第二零件的粘合面中的至少一个面；在处于未固化状态下的所述粘合剂被设置在所述第一零件的所述粘合面与所述第二零件的所述粘合面之间的状态下，经由作用在所述第二零件与所述夹具之间的磁力将所述第二零件定位到所述第一零件；以及经由所述粘合剂固定所述第一零件和所述第二零件。
附图说明
图1是制造装置的立体图；
图2是示出图1的制造装置中第一零件定位在第一夹具中的状态的立体图；
图3是示出图1的制造装置中第二零件定位在第一零件的固定位置中的状态的立体图；
图4是制造装置的侧视剖视图；
图5是第二零件的仰视图；
图6是第一零件的固定位置部被放大的平面图；
图7A和7B是用于例示对于磁力的强度和极性的控制的图；
图8是根据第一修改例的侧视剖视图；
图9是根据第二修改例的侧视剖视图；
图10是根据第三修改例的侧视剖视图；
图11是根据第三修改例的侧视剖视图；
图12是根据第四修改例的侧视剖视图；以及
图13是根据第五修改例的侧视剖视图。
具体实施方式
本申请中公开的技术提供了一种零件装配件制造方法，利用该方法能够相对于第一零件高精度地对第二零件进行定位。
下面描述本申请中公开的技术的实施方式。
(制造装置10)
现在将描述根据本实施方式的制造装置10(定位装置的示例)。图1至图3是根据本实施方式的制造装置10的立体图。图4是根据本实施方式的制造装置10的侧视剖视图。应当注意的是，下面提到的X方向、-X方向、Y方向、-Y方向、Z方向和-Z方向是图中所示的箭头方向。
如图1至图3所示，制造装置10是制造通过将第二零件12固定在第一零件11中的预定固定位置P而获得的零件装配件13的装置。在该制造装置10中，第二零件12位于第一零件11中的预定固定位置P中，并且然后使用粘合剂将第二零件12固定在固定位置P中。具体地，制造装置10具有第一夹具30和第二夹具20。下面描述该第一夹具30和第二夹具20的具体结构。
(粘合剂)
作为用于固定第一零件11和第二零件12的粘合剂，例如，使用具有不同固化时间的两种粘合剂。换言之，如图4所示，第一粘合剂51和具有比第一粘合剂51短的固化时间的第二粘合剂52用作粘合剂。例如，短时间内固化的瞬间粘合剂用作第二粘合剂52。瞬间粘合剂具有通过与存在于空气和粘合面中的水分进行反应而固化的特征。因此，当例如，与水分接触的表面区域由于形成为薄层等而增大时，引起第二粘合剂52的固化。该第二粘合剂52用于暂时固定，利用该第二粘合剂52暂时固定第一零件11和第二零件12。
虽然第一粘合剂51的固化时间比第二粘合剂52的固化时间长，但是第一粘合剂51的剪切力和冲击性能比第二粘合剂52的剪切力和冲击性能强。由于诸如紫外线、压力和热等的刺激而固化的粘合剂用作第一粘合剂51。该第一粘合剂51用于永久固定，利用该第一粘合剂51永久地固定第一零件11和第二零件12。应当注意的是，第一粘合剂51和第二粘合剂52在未固化时是粘性的。
(第一零件11和第二零件12)
如图1所示，例如，矩形板状的零件用作第一零件11。另外，例如，为了设计目的将涂层涂敷到正面的固定位置P处或涂敷到背面的透明板构件用作第一零件11。如图4所示，在第一零件11中，Z方向侧处的正面是用于第二零件12的粘合面11A。
如图1所示，例如，沿Z方向(向上)开口的立方形盒状零件用作第二零件12。如图4所示，在第二零件12中，-Z方向侧处的正面是用于第一零件11的粘合面12A。因此，第二零件12相对于第一零件11的粘合方向是-Z方向。
如图4所示，被下面描述的电磁体36的磁力吸引的磁体14(被吸引体的示例)设置在第二零件12的粘合面12A侧上。如图5所示，例如，与后面描述的电磁体36对应地设置三个磁体14。这些磁体14被布置为在平面图中形成三角形。这三个磁体14布置在第二零件12中，以便当第二零件12位于第一零件11(该第一零件11已经相对于第一夹具30定位)的固定位置P时，与下面描述的各个电磁体36相对。应当注意的是，图3和图4示出第二零件12位于已经相对于第一夹具30定位的第一零件11的固定位置P中的状态。
另外，如图5所示，槽部16(凹部)形成在第二零件12的粘合面12A侧中。当在仰视图中看时，槽部16包括：闭合曲线(例如，圆形)槽部16A，该闭合曲线槽部16A包围三个磁体14中的每一个；和闭合曲线槽部16B，该闭合曲线槽部16B包围这三个槽部16A。由槽部16A包围的区域是粘合区域R2。在第一零件11的粘合面11A中与粘合区域R2相对的被粘合区域S2通过使用第二粘合剂52与粘合区域R2粘合。由槽部16B包围并且不包括粘合区域R2的区域(换言之，由槽部16A和槽部16B划分界线的区域)是粘合区域R1。这样，在本实施方式中，粘合区域R2和粘合区域R1被槽部16A分开。然后，第一零件11的粘合面11A中与粘合区域R1相对的被粘合区域S1通过使用第一粘合剂51与粘合区域R1粘合。
而且，指示涂敷第一粘合剂51和第二粘合剂52的涂敷位置的涂敷标记可以附加到第一零件11和第二零件12中的至少一个。在本实施方式中，如图6所示，作为示例，涂敷标记17和18附加到第一零件11的粘合面11A。指示第二粘合剂52的涂敷位置的涂敷标记18附加在要与第二零件12的粘合区域R2粘合的被粘合区域S2的内部。用于第一粘合剂51的涂敷标记17(图6中的虚线部)附加在要与第二零件12的粘合区域R1粘合的被粘合区域S1的内部。应当注意的是，被粘合区域S2是被图6中的双点划线L2包围的区域。而且，被粘合区域S1是被图6中的双点划线L1和双点划线L3包围的区域。
(第一夹具30)
如图1至图3所示，第一夹具30具有夹具主体32、定位部34和作为磁体的示例的电磁体36。夹具主体32具有沿Z方向(竖直方向)的厚度的板形。另外，该夹具主体32在平面图中为矩形。在夹具主体32的X方向侧处，定位部34以直立方式设置在端部处。具体地，定位部34相对于夹具主体32成直角地向上延伸。该定位部34形成为沿X方向为厚、且沿Y方向为长的板形。
另外，定位部34具有面向-X方向的基准面34A。该基准面34A通过在第一零件11的X方向侧处与端面11B接触，相对于夹具主体32沿X方向对第一零件11进行定位。应当注意的是，如下面所述，经由第二夹具20的定位部24使第一零件11相对于夹具主体32沿Y方向定位。这样，在本实施方式中，基于第一零件11的外部形状，使第一零件11相对于第一夹具30进行定位。
多个电磁体36布置在夹具主体32中，以便位于第一零件11(其已经相对于夹具主体32沿X方向和Y方向进行定位)的固定位置P中。具体地，例如，三个电磁体36布置在夹具主体32的Z方向正面侧中，以便与第二零件12的磁体14相对。换言之，磁体36被布置为在平面图中形成三角形。在本实施方式中，电磁体36相对于磁体14的吸引方向是-Z方向。换言之，电磁体36相对于磁体14的吸引方向是与第二零件12相对于第一零件11的粘合方向相同的方向。
另外，以以下方式布置多个电磁体36，使得当第二零件12的粘合面12A以绕与粘合面11A正交的轴线成预定旋转角度而面向第一零件11的粘合面11A时，电磁体36和磁体14以一对一的方式彼此相对。换言之，以以下方式布置三个电磁体36，使得仅在第二零件12的沿图1中的-X方向的侧面12C面向-X方向侧时，电磁体36和磁体14彼此相对。因此，例如，当侧面12C面向X方向、Y方向或-Y方向时，电磁体36和磁体14不彼此相对。
另外，在电磁体36中，通过控制允许流过的电流的大小，来控制磁力的强度。例如，通过随时间流逝逐步或逐渐增大电流的大小，可以逐步或逐渐增大磁力(参见图7A)。另外，在电磁体36中，通过控制允许流过的电流的方向，来控制磁力的极性。另外，如图7B所示，在电磁体36中，通过控制允许流过的电流(交流电)的频率，可以以任意速度切换磁力和极性。这样，在电磁体36中，通过改变极性，可以使吸引力和排斥力相对于第二零件12进行作用，并且使第二零件12振动。而且，在电磁体36中，通过改变磁力的强度，可以改变对于第二零件12的吸引力，并且使第二零件12振动。这样，在电磁体36中，通过改变电磁体36的磁力的强度和极性中的至少一个，可以使第二零件12振动，然后定位第二零件12。
(第二夹具20)
沿Y方向以能够相对于第一夹具30沿X方向移动的方式来定位第二夹具20。具体地，如图1至图3所示，该第二夹具20具有夹具主体22和定位部24。
夹具主体22具有沿Z方向(竖直方向)的厚度的板形。另外，该夹具主体22在平面图中为矩形。
在夹具主体22的-Y方向侧处，定位部24设置在端部处，以便从夹具主体22沿-Z方向(向下)延伸。该定位部24形成为沿Y方向厚的板形。
另外，定位部34具有面向Y方向的基准面24A。该基准面24A通过在第一零件11的-Y方向侧处与端面11C接触，相对于夹具主体22沿-Y方向对第一零件11进行定位。另外，相对于第一夹具30沿Y方向定位第二夹具20，从而也相对于第一夹具30的夹具主体32沿Y方向定位第一零件11。
沿夹具主体22的厚度方向穿过的通孔23形成在夹具主体22中。通孔23的矩形大于第二零件12的平面视图外部形状。第二零件12插入到该通孔23中。
另外，第二夹具20具有保持插入到通孔23中的第二零件12的保持机构(未示出)，其与位于第一夹具30中的第一零件11的正面间隔开。该保持机构在已经插入到通孔23中的第二零件12已经移动到第一零件11的固定位置P时释放第二零件12的保持，并且使第二零件12下降到第一零件11上。从而，已经插入到通孔23中的第二零件12相对于第一零件11的固定位置P大致定位。换言之，作为使用电磁体36的磁力进行定位之前的步骤，使第二零件12相对于第一零件11的固定位置P定位。
应当注意的是，在通孔23已经移动到第一零件11的固定位置P中之后，第二零件12可以插入到通孔23中。在这种情况下，不必须使用上述保持机构。
(零件装配件制造方法)
现在将描述一种用于制造通过固定第一零件11和第二零件12而获得的零件装配件的方法。例如，使用上述制造装置10来进行该制造方法。
在该制造方法中，首先，如图2所示，使第一零件11相对于第一夹具30定位，使得第一零件11上的固定位置P位于第一夹具30中的电磁体36上方(第一定位过程)。具体地，如下执行第一定位过程。换言之，第一零件11的X方向侧处的端面11B与第一夹具30的基准面34A接触，从而，使第一零件11相对于第一夹具30的夹具主体32沿X方向定位。另外，第一零件11的-Y方向侧处的端面11C与第二夹具20的定位部24的基准面24A接触，从而，使第一零件11相对于第一夹具30的夹具主体32沿-Y方向定位。应当注意的是，例如，在第一定位过程中停止电磁体36的电气化。
接着，将第一粘合剂51和第二粘合剂52涂敷于第一零件11的粘合面11A(参见图4，涂敷过程)。具体地，例如，工人基于第一零件11上的涂敷标记17和18，用手将第一粘合剂51和第二粘合剂52涂敷于第一零件11的粘合面11A。通过将第一粘合剂51涂敷到第一零件11上的涂敷标记17，将第一粘合剂51涂敷在第一零件11的粘合面11A的将与粘合区域R1粘合的被粘合区域S1中。通过将第二粘合剂52涂敷到第一零件11上的涂敷标记18，将第二粘合剂52涂敷在第一零件11的粘合面11A的将与粘合区域R2粘合的被粘合区域S2中。
应当注意的是，可以与第一定位过程同时或在第一定位过程之前执行涂敷过程。
接着，将第二零件12插入到该通孔23中。在这种时候，将第二零件12插入到通孔23中，使得第二零件12的侧面12C面向-X方向侧。应当注意的是，上述涂敷过程可以在第二零件12已经被插入到通孔23中之后执行。
接着，以第二零件12位于固定位置P中的方式使第二夹具20相对于第一夹具30沿X方向移动。接着，在固定位置P中，释放保持在通孔23中的第二零件12的保持，并且使第二零件12下降到第一零件11上。从而，相对于第一零件11的固定位置P大致定位第二零件12。
接着，第二零件12被电磁体36的磁力吸引，并且第二零件12相对于第一零件11定位(第二定位过程)。在第二定位过程中，作为示例，通过改变电磁体36的磁力的强度和极性中的至少一者，使第二零件12振动，然后进行定位。另外，在未固化的第一粘合剂51和第二粘合剂52设置在第一零件11的粘合面11A与第二零件12的粘合面12A之间的状态下执行该定位。
接着，固化第一粘合剂51和第二粘合剂52，并且固定第一零件11和第二零件12(固定过程)。在固定过程中，首先，第二粘合剂52用于将第一零件11和第二零件12暂时固定(暂时固定过程)。在该暂时固定过程中，增大电磁体36的磁力，使第二零件12朝向第一零件11移动，并且使第二粘合剂52形成为薄层，从而引起第二粘合剂52的固化。接着，在已经停止电磁体36的电气化之后，将第一零件11和第二零件12从第一夹具30和第二夹具20去除(去除过程)。接着，通过在特定时间段固化第一零件11和第二零件12，使用第一粘合剂51永久固定第一零件11和第二零件12(永久固定过程)。这样，固定过程包括暂时固定过程、去除过程和永久固定过程。
根据上述，获得使第二零件12固定在第一零件11中的预定固定位置P处的零件装配件13。应当注意的是，期望零件装配件13具有至少两个零件。而且，零件装配件13可以具有三个或更多个零件。
(本实施方式的作用和效果)
现在将描述本实施方式的作用和效果。
在本实施方式中，如上所述，在第二定位过程中，第二零件12被电磁体36的磁力吸引，并且使第二零件12相对于第一零件11定位。换言之，基于电磁体36的位置，使第二零件12相对于第一零件11定位。
因此，用于将第二零件12相对于第一零件11进行定位的定位标记、突起和孔等不一定设置在第一零件11和第二零件12中。因此，第一零件11和第二零件12具有优秀的可设计性和加工性。这在透明构件用作第一零件时尤其有效(因为对可设计性没有影响)。而且，由于对于设计约束等的自由，所以即使在零件等难以设置定位标记、突起和孔(例如，诸如触摸面板等的显示设备)等的情况下，也可以定位和固定零件。
而且，在本实施方式中，如之前描述的，在第二定位过程中，在未固化的第一粘合剂51和第二粘合剂52设置在第一零件11的粘合面11A与第二零件12的粘合面12A之间的状态下，使第二零件12相对于第一零件11定位。
这样，因为第一粘合剂51和第二粘合剂52未固化，所以由于第一粘合剂51和第二粘合剂52的粘性和表面张力，第二零件12可以容易地相对于第一零件11移动。因此，根据作用在第二零件12上的电磁体36的磁力，可以调节第二零件12相对于第一零件11的位置，并且可以相对于第一零件11高精度地定位第二零件12。而且，即使从已经将第二零件12相对于第一零件11暂时定位的状态中也能够执行位置微调。
而且，在本实施方式中，因为使用电磁体36，所以可以控制作用在第二零件12上的磁力的强度和极性。而且，因为可以通过停止电磁体36的电气化来停止磁力，所以可以在暂时固定过程之后容易地从第一夹具30和第二夹具20去除第一零件11和第二零件12。
另外，在本实施方式中，使第二零件12振动，然后通过改变电磁体36的磁力的强度和极性中的至少一者来定位。因此，即使磁体14从对置位置偏离，也能够使第二零件12的磁体14移动到与电磁体36相对的对置位置。从而，可以将第二零件12相对于第一零件11高精度地定位。
而且，在本实施方式中，在固定过程中，在第二零件12已经暂时固定到第一零件11之后，将第二零件12永久地固定到第一零件11。这样，因为第二零件12暂时固定到第一零件11，所以在永久固定过程中，不必维持通过使用磁力使第二零件12相对于第一零件11进行定位的状态。换言之，在第一零件11和第二零件12已经从第一夹具30和第二夹具20去除之后可以将第一零件11和第二零件12永久固定。从而，第一夹具30和第二夹具20可以用于此后需要固定的其他零件。换言之，可以减少生产线中第一夹具30和第二夹具20的数量。
而且，在本实施方式中，将第一粘合剂51涂敷到将与粘合区域R1粘合的被粘合区域S1，并且将第二粘合剂52涂敷在将与粘合区域R2(该粘合区域R2经由槽部16A与粘合区域R1分开)粘合的被粘合区域S2中。因此，当使用第一粘合剂51和第二粘合剂52粘合第一零件11和第二零件12时，第一粘合剂51和第二粘合剂52由于槽部16A而不会流出，因此抑制它们的混合。另外，第二粘合剂52朝向第二零件12的外表面12B(参见图4)的流出被槽部16B抑制。
而且，在本实施方式中，在该暂时固定过程中，增大电磁体36的磁力，使第二零件12朝向第一零件11移动，并且使第二粘合剂52形成为薄层。从而，引起第二粘合剂52的固化。这样，因为使用电磁体36使第二粘合剂52固化，所以与使用电磁体36之外的构件来使第二粘合剂52固化时相比，可以减少零件的数量。
而且，在本实施方式中，布置多个电磁体36，使得仅在第二零件12的侧面12C面向-X方向侧时，电磁体36和磁体14彼此相对。因此，通过以电磁体36与磁体14彼此相对的方式相对于第一零件11布置第二零件12，抑制了第二零件12相对于第一零件11的方向的错误。
另外，因为磁体14和电磁体36被布置为形成三角形，所以可以用少量磁体将第二零件12相对于第一零件11的方向设置为一个方向。
(第一修改例)
如图8所示，具有与磁体14相同极性的磁体132可以设置在电磁体36周围。磁体132是例如圆柱形。电磁体36布置在磁体132的中空部中。
根据第一修改例，由于作用在磁体14上的、由磁体132所产生的排斥力和由电磁体36所产生的吸引力，第二零件12相对于第一零件11浮动，并且第二零件12容易移动。因此，第二零件12可以相对于第一零件11高精度地进行定位。应当注意的是，磁体132可以是电磁体，并且可以是永久磁体。
(第二修改例)
在上述实施方式中，磁体14用作被电磁体36的磁力吸引的被吸引体；然而，该构造不限于此。如图9所示，被吸引体可以是设置在第二零件12中的金属零件214。换言之，只要被吸引体被电磁体36的磁力吸引就足够了。紧固构件(诸如螺栓和螺母)用作金属零件214。应当注意的是，图9所示的金属零件214具体地是例如用于将诸如折叶216等的被固定构件固定到第二零件12的螺栓。
根据第二修改例，因为使用第二零件12内部的螺栓或螺母等，所以不必单独设置磁体，并且零件的数量减少。
(第三修改例)
在本实施方式中，当第二零件12相对于第一零件11定位时，未固化的第一粘合剂51和第二粘合剂52设置在第一零件11的粘合面11A与第二零件12的粘合面12A之间。除了未固化的第一粘合剂51和第二粘合剂52之外，例如，减小第一零件11与第二零件12之间的摩擦的减小构件可以布置在第一零件11的粘合面11A与第二零件12的粘合面12A之间。
如图10所示，例如，球形微珠350用作减小构件。另外，如图11所示，减小构件可以是形成在第二零件12的粘合面12A和第一零件11的粘合面11A中的至少一者中的突起360。突起360的末端部是例如半球形。而且，减小摩擦的表面处理可以在突起360的正面上执行。
根据第三修改例，由于减小第一零件11与第二零件12之间的摩擦的减小构件，所以容易地使第二零件12相对于第一零件11移动。因此，可以微调第二零件12相对于第一零件11的位置，并且可以相对于第一零件11高精度地定位第二零件12。而且，根据第三修改例，第一粘合剂51和第二粘合剂52的厚度也由减小构件调节。
(第四修改例)
在第一零件11的粘合面11A与第二零件的粘合面12A之间供给空气的送气孔420可以形成在第一零件11和第二零件12中的至少一个中(参见图12)。如果送气孔420形成在第二零件12中，则期望以朝向第一零件11的粘合面11A吹送空气的方式设置送气孔420的送气方向。而且，如果送气孔420形成在第一零件11中，则期望以朝向第二零件12的粘合面12A吹送空气的方式设置送气孔420的送气方向。从而，容易使第二零件12相对于第一零件11浮动的力起作用。在图12所示的示例中，送气孔420形成在第二零件12中的磁体14周围。
在第四修改例中，空气通过送气孔420供给到第一零件11的粘合面11A与第二零件12的粘合面12A之间，从而使第二零件12相对于第一零件11浮动。从而，在第二零件12与第一零件11之间的摩擦小的状态下，可以相对于第一零件11定位第二零件12。因此，可以容易地调节第二零件12相对于第一零件11的位置，并且可以相对于第一零件11高精度地定位第二零件12。
(第五修改例)
如图13所示，用于排出已经由第二粘合剂52和第一粘合剂51中的至少一者带入的空气E的排气孔510可以形成在第二零件12中。
在第五修改例中，例如，当从第二粘合剂52推出由第二粘合剂52带入的空气E时，空气E通过排气孔510排出。因此，因为在第一零件11的粘合面11A与第二零件12的粘合面12A之间朝向第二零件12的外部表面12B排出空气E，所以抑制第二粘合剂52朝向外部表面12B排出(参见图4)。
(其他修改例)
在本实施方式中，使用具有不同固化时间的两种粘合剂；然而，可以使用具有不同固化类型的三种或更多种粘合剂。而且，对于粘合剂而言，可以使用一种粘合剂。
而且，在本实施方式中，第一粘合剂51和第二粘合剂52涂敷于第一零件11的粘合面11A；然而，本构造不限于此。例如，第一粘合剂51和第二粘合剂52可以涂敷到第二零件12的粘合面12A，或者可以涂敷于第一零件11的粘合面11A和第二零件12的粘合面12A这两者。
而且，在本实施方式中，使用电磁体36；然而，永磁体可以用作磁体。应当注意的是，即使在永磁体的情况下，也可以通过相对于第二零件12使永磁体移位来改变磁力的强度。
而且，在本实施方式中，槽部16形成在第二零件12的粘合面12A中；然而，本构造不限于此。例如，槽部16可以形成在第一零件11的粘合面11A中，或者可以形成在第一零件11的粘合面11A和第二零件12的粘合面12A这两者中。
而且，在本实施方式中，在永久固定过程中，第一零件11和第二零件12在从第一夹具30和第二夹具20去除的同时被永久地固定；然而，第一零件11和第二零件12可以在使磁力作用在第二零件12上的状态下被永久地固定。根据该构造，在由于压力的施加而固化的粘合剂被用作第二粘合剂52的情况下，可以在短时间内执行固化。
而且，在本实施方式中，磁体14和电磁体36被布置为形成三角形；然而，本构造不限于此。例如，磁体14和电磁体36可以被布置为形成具有四条边或更多边的多边形。
而且，在本实施方式中，经由第二夹具20的定位部24使第一零件11沿Y方向相对于第一夹具30的夹具主体32定位；然而，本构造不限于此。例如，第一夹具30可以具有使第一零件11相对于夹具主体32沿Y方向进行定位的定位部。
而且，在本实施方式中，将第二零件12插入到第二夹具20的通孔23中，由此，使第二零件12相对于第一零件11的固定位置P大致定位；然而，该构造不限于此。例如，基于用于第一粘合剂51的涂敷标记17，第二零件12可以放置在第一零件11的固定位置P处。
而且，上述多个修改例可以适当组合并实现。
上面已经描述了本申请中公开的技术的实施方式；然而，本申请中所公开的技术不限于上述，并且毋庸置疑在不偏离本发明的目的的情况下，除了上面提到的那些修改之外，可以实现各种修改。

Claims (20)

1.一种零件装配件制造方法，该零件装配件制造方法包括以下步骤：
使第一零件定位到夹具；
将粘合剂涂敷到所述第一零件的粘合面和第二零件的粘合面中的至少一者；
在处于未固化状态下的所述粘合剂被设置在所述第一零件的所述粘合面与所述第二零件的所述粘合面之间的状态下，通过作用在所述第二零件与所述夹具之间的磁力使所述第二零件定位到所述第一零件；以及
通过所述粘合剂固定所述第一零件和所述第二零件。
2.根据权利要求1所述的零件装配件制造方法，
其中，在涂敷时涂敷具有不同固化时间的两种或更多种粘合剂，并且
在固定时，在所述两种或更多种粘合剂中，具有比第一粘合剂更短的固化时间的第二粘合剂用于暂时固定所述第一零件和所述第二零件，并且所述第一粘合剂用于永久固定所述第一零件和所述第二零件。
3.根据权利要求2所述的零件装配件制造方法，
其中，在涂敷时，
将所述第一粘合剂涂敷到由形成在所述第一零件的粘合面和所述第二零件的粘合面中的至少一者中的槽部分开的两个粘合区域中的一个粘合区域，或者涂敷到将与该粘合区域粘合的被粘合区域，并且
将所述第二粘合剂涂敷到由所述槽部分开的所述两个粘合区域中的另一个粘合区域或者涂敷到将与该粘合区域粘合的被粘合区域。
4.根据权利要求2所述的零件装配件制造方法，
其中，在固定时，增大所述磁力，以使所述第二零件朝向所述第一零件移动，并且使所述第二粘合剂形成为薄层。
5.根据权利要求1所述的零件装配件制造方法，
其中，在定位所述第二零件时，通过改变所述磁力的强度和极性中的至少一项，使所述第二零件振动且然后被定位。
6.根据权利要求1所述的零件装配件制造方法，
其中，在定位所述第二零件时，在减小所述第一零件与所述第二零件之间的摩擦的减小构件随同未固化的粘合剂被布置在所述第一零件的所述粘合面与所述第二零件的所述粘合面之间的状态下，使所述第二零件相对于所述第一零件定位。
7.根据权利要求1所述的零件装配件制造方法，
其中，在定位所述第二零件时，在通过形成在所述第一零件和所述第二零件中的至少一者中的送气孔在所述第一零件的所述粘合面与所述第二零件的所述粘合面之间供给空气的状态下，使所述第二零件相对于所述第一零件定位。
8.根据权利要求1所述的零件装配件制造方法，
其中，能够排出已经由所述粘合剂带入的空气的排气孔形成在所述第一零件和所述第二零件中的至少一者中。
9.根据权利要求1所述的零件装配件制造方法，
其中，使所述磁力起作用的三个或更多个磁体或者被所述磁体的所述磁力吸引的被吸引体设置在所述第二零件中，
所述磁体或所述被吸引体中的另一方以相同的数量设置在所述夹具中，并且
所述夹具与布置在该夹具中的所述磁体或所述被吸引体中的所述另一方一起使用，使得当所述第二零件的所述粘合面以绕与所述粘合面正交的轴线成预定旋转角度而面向所述第一零件的所述粘合面时，所述磁体和所述被吸引体以一对一的方式彼此相对。
10.一种定位装置，该定位装置包括：
定位部，该定位部相对于夹具主体定位第一零件；以及
磁体，所述磁体设置在所述夹具主体中，并且在未固化的粘合剂设置在所述第一零件的粘合面与第二零件的粘合面之间的状态下，所述磁体利用磁力吸引所述第二零件，并且相对于所述第一零件定位所述第二零件。
11.根据权利要求10所述的定位装置，
其中，通过改变所述磁力的强度和极性中的至少一项，所述磁体使所述第二零件振动且然后定位所述第二零件。
12.根据权利要求10所述的定位装置，
其中，所述磁体增大所述磁力并且使所述第二零件朝向所述第一零件移动，使所述粘合剂形成为薄层。
13.根据权利要求10所述的定位装置，
其中，在通过形成在所述第一零件和所述第二零件中的至少一者中的送气孔在所述第一零件的所述粘合面与所述第二零件的所述粘合面之间供给空气的状态下，所述磁体使所述第二零件相对于所述第一零件定位。
14.根据权利要求10所述的定位装置，
其中，所设置的所述磁体与设置在所述第二零件中的三个或更多个被吸引体的数量相同，并且所述被吸引体被所述磁力吸引，并且
布置所述磁体，使得当所述第二零件的所述粘合面以绕与所述粘合面正交的轴线成预定旋转角度而面向所述第一零件的所述粘合面时，所述磁体和所述被吸引体以一对一的方式彼此相对。
15.根据权利要求10所述的定位装置，该定位装置还包括：
送气孔，该送气孔形成在所述第一零件和所述第二零件中的至少一者中，并且能够在所述第一零件的所述粘合面与所述第二零件的所述粘合面之间供给空气。
16.根据权利要求10所述的定位装置，该定位装置还包括：
排气孔，该排气孔形成在所述第一零件和所述第二零件中的至少一者中，并且能够排出由所述粘合剂带入的空气。
17.根据权利要求10所述的定位装置，该定位装置还包括：
设置在所述磁体中的每个磁体的周围并且使具有与所述磁体相反极性的磁力作用在所述第二零件上的磁体。
18.一种零件装配件，该零件装配件包括：
第一零件；
第二零件，该第二零件通过具有不同固化时间的两种或更多种粘合剂固定到所述第一零件；以及
被吸引体，该被吸引体朝向与所述第一零件粘合的表面设置在所述第二零件中，并且被磁体吸引。
19.根据权利要求18所述的零件装配件，
其中，第一粘合剂和第二粘合剂包括在所述两种或更多种粘合剂中，
被形成在所述第一零件的粘合面和所述第二零件的粘合面中的至少一者中的槽部分开的两个粘合区域中的一个粘合区域和与该粘合区域相对的被粘合区域使用所述第一粘合剂来粘合，并且
被所述槽部分开的所述两个粘合区域中的另一个粘合区域和与该粘合区域相对的被粘合区域使用所述第二粘合剂来粘合。
20.根据权利要求18所述的零件装配件，该零件装配件包括：
附加到所述一个粘合区域或所述一个粘合区域的所述被粘合区域的内部的标记；以及
附加到所述另一个粘合区域或所述另一个粘合区域的所述被粘合区域的内部的标记。
CN201410566506.9A 2013-10-24 2014-10-22 零件装配件制造方法、定位装置和零件装配件 Pending CN104551589A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-221235 2013-10-24
JP2013221235A JP2015082637A (ja) 2013-10-24 2013-10-24 部品集合体の製造方法、位置決め装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104551589A true CN104551589A (zh) 2015-04-29

Family

ID=52995774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410566506.9A Pending CN104551589A (zh) 2013-10-24 2014-10-22 零件装配件制造方法、定位装置和零件装配件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150118447A1 (zh)
JP (1) JP2015082637A (zh)
CN (1) CN104551589A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111515894A (zh) * 2020-04-24 2020-08-11 张继红 一种磁力控制土木工程装配式构件对接安装方法及安装装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015129120A1 (ja) * 2014-02-26 2015-09-03 富士フイルム株式会社 撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールの製造装置
WO2015129119A1 (ja) * 2014-02-26 2015-09-03 富士フイルム株式会社 撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールの製造装置
US10555427B2 (en) * 2017-11-08 2020-02-04 Microsoft Technology Licensing, Llc Electronic device with a magnetically attached electronic component
DE202020105374U1 (de) 2020-09-18 2021-12-21 Hellermanntyton Gmbh Befestigungsvorrichtung zum Befestigen eines Kabelbinders an einer ebenen Objektoberfläche
CN114412896B (zh) * 2020-10-28 2023-07-25 深圳市洲明科技股份有限公司 一种组装治具及显示模组的组装方法
US20220194020A1 (en) * 2020-12-18 2022-06-23 Divergent Technologies, Inc. Direct inject joint architecture enabled by quick cure adhesive

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08204325A (ja) * 1995-01-30 1996-08-09 Fujitsu Ltd 電子部品の高精度搭載方法
JPH1055520A (ja) * 1996-08-07 1998-02-24 Sony Corp 磁気ヘッド装置及びその製造方法
JPH10124821A (ja) * 1996-10-18 1998-05-15 Sony Corp 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPH11121917A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Kamaya Denki Kk ハイブリッドｉｃの製造方法、及び該方法に用いる治具
JP2005223182A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装構造および部品実装方法
CN101233329A (zh) * 2006-07-05 2008-07-30 川真田博康 金属板等的接合方法及打磨机
JP2009016659A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Denso Corp 部品接続構造体および部品の接続方法
CN102298724A (zh) * 2011-08-03 2011-12-28 谢忠 一种ic卡电子元件的胶合式整装工艺
CN102470636A (zh) * 2009-08-17 2012-05-23 罗伯特·博世有限公司 构件结合体以及用于加工构件结合体的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2713379A (en) * 1952-11-25 1955-07-19 Firestone Tire & Rubber Co Magnetic device for clamping overlapping parts during adhesive bonding
US4250596A (en) * 1979-11-19 1981-02-17 Nifco, Inc. Fastening system for securing a trim-fixing device to a substrate
US4300754A (en) * 1980-09-04 1981-11-17 Lawrence Bernerd N Welding clamp
US4625393A (en) * 1981-09-03 1986-12-02 Burroughs Corporation Methods of attaching back-bar to slider
US4478659A (en) * 1981-11-24 1984-10-23 Hall Alethea R M Method of joining sheets of a non-magnetic material together
JPS6255221U (zh) * 1985-09-26 1987-04-06
GB8901742D0 (en) * 1989-01-26 1989-03-15 British Aerospace Adhesive bonding of structures
JPH04146688A (ja) * 1990-10-09 1992-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品のボンディング方法
JPH05226893A (ja) * 1992-02-17 1993-09-03 Nec Eng Ltd 表面実装素子の位置決め方法ならびにその表面実装素子およびプリント配線基板
US5608773A (en) * 1993-11-30 1997-03-04 Canon Kabushiki Kaisha Mask holding device, and an exposure apparatus and a device manufacturing method using the device
JP4577960B2 (ja) * 2000-08-23 2010-11-10 本田技研工業株式会社 非磁性部材の接合方法
JP2004291529A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Brother Ind Ltd インクジェットヘッド
DE102005021048A1 (de) * 2005-05-06 2006-12-28 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Stabilisieren eines Werkstücks bei einer Bearbeitung
EP2397905A1 (en) * 2010-06-15 2011-12-21 Applied Materials, Inc. Magnetic holding device and method for holding a substrate
US9211618B2 (en) * 2013-12-20 2015-12-15 Bell Helicopter Textron Inc. Method of securing composite core during a manufacturing process

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08204325A (ja) * 1995-01-30 1996-08-09 Fujitsu Ltd 電子部品の高精度搭載方法
JPH1055520A (ja) * 1996-08-07 1998-02-24 Sony Corp 磁気ヘッド装置及びその製造方法
JPH10124821A (ja) * 1996-10-18 1998-05-15 Sony Corp 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPH11121917A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Kamaya Denki Kk ハイブリッドｉｃの製造方法、及び該方法に用いる治具
JP2005223182A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装構造および部品実装方法
CN101233329A (zh) * 2006-07-05 2008-07-30 川真田博康 金属板等的接合方法及打磨机
JP2009016659A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Denso Corp 部品接続構造体および部品の接続方法
CN102470636A (zh) * 2009-08-17 2012-05-23 罗伯特·博世有限公司 构件结合体以及用于加工构件结合体的方法
CN102298724A (zh) * 2011-08-03 2011-12-28 谢忠 一种ic卡电子元件的胶合式整装工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111515894A (zh) * 2020-04-24 2020-08-11 张继红 一种磁力控制土木工程装配式构件对接安装方法及安装装置
CN111515894B (zh) * 2020-04-24 2024-01-09 张继红 一种磁力控制土木工程装配式构件对接安装方法及安装装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20150118447A1 (en) 2015-04-30
JP2015082637A (ja) 2015-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104551589A (zh) 零件装配件制造方法、定位装置和零件装配件
JP5348631B2 (ja) 加工装置及び加工方法
US8586410B2 (en) Enhanced magnetic self-assembly using integrated micromagnets
US8070145B2 (en) Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
US8138868B2 (en) Method and structure for magnetically-directed, self-assembly of three-dimensional structures
US20100170086A1 (en) Device, unit, system and method for the magnetically-assisted assembling of chip-scale, and nano and micro-scale components onto a substrate
TWI471971B (zh) Substrate holding member, substrate bonding apparatus, laminated substrate manufacturing apparatus, substrate bonding method, laminated substrate manufacturing method, and laminated semiconductor device manufacturing method
WO2018018911A1 (zh) 膜材以及撕膜装置
JP2009032813A (ja) 磁性はんだボールの配列装置および配列方法
US20080113470A1 (en) Method of forming a wall structure in a microelectronic assembly
JP2020501370A (ja) Ｌｅｄキャリアアセンブリを製造する方法
CN101159399A (zh) 用于将构成磁极的永久磁铁固定在电机的转子上的方法
JP5659280B1 (ja) 光学デバイス、光学デバイス製造方法、及び光アイソレータ
KR20090011977A (ko) 반도체 소자 테스트용 실리콘 콘택터의 제조방법
WO2018170943A1 (zh) 马达振子的焊接工装及焊接方法
US20210191326A1 (en) Method for manufacturing at least two mechanical parts
JP2001087953A (ja) 液体の表面張力を利用した部品の位置合わせ方法
Park et al. Optimization of angular alignment in self-assembly of thin parts at an air–water interface
JP2012250206A (ja) 塗布装置
KR101552946B1 (ko) 자성체를 이용한 칩 패키징 방법 및 칩 패키지
KR101749502B1 (ko) 자성유체를 이용한 정밀 장비용 가변 강성 진동 제어 장치
Park et al. Orientation-specific self-assembly at air-water interface using magnetic field
Tkachenko et al. Directed self-assembly of mesoscopic dies using magnetic force and shape recognition
JP5880359B2 (ja) マスク位置決め方法、及びマスク位置決め装置
Park et al. Parallel heterogeneous integration of chip-scale parts by self-assembly

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150429

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication