CN104446477B - 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 - Google Patents
微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104446477B CN104446477B CN201410745880.5A CN201410745880A CN104446477B CN 104446477 B CN104446477 B CN 104446477B CN 201410745880 A CN201410745880 A CN 201410745880A CN 104446477 B CN104446477 B CN 104446477B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- microwave
- powder
- dielectric ceramic
- ceramic powder
- microwave dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 42
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 23
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 claims abstract description 19
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 15
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims abstract description 11
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 9
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims abstract description 7
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 11
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 18
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229920002565 Polyethylene Glycol 400 Polymers 0.000 description 9
- JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N pentaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCO JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 4
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000006136 alcoholysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 206010007572 Cardiac hypertrophy Diseases 0.000 description 1
- 208000006029 Cardiomegaly Diseases 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010020772 Hypertension Diseases 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical class [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000349 chromosome Anatomy 0.000 description 1
- 230000007665 chronic toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000160 chronic toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229940093476 ethylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000003889 eye drop Substances 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 230000007794 irritation Effects 0.000 description 1
- 210000003734 kidney Anatomy 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000036314 physical performance Effects 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 235000019633 pungent taste Nutrition 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007901 soft capsule Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
本发明公开微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件。该微波介质陶瓷粉包括重量比为200︰120︰1.0︰10.7︰1.0︰10.0︰2.0的粉末、去离子纯净水、分散剂、聚乙烯醇胶水、聚乙二醇可塑剂、聚乙二醇二羧酸可塑剂、脱模剂，其中，该粉末包括摩尔比为56.0794︰79.8988︰325.8102︰101.9612的氧化钙、二氧化钛、氧化镧、氧化铝。本发明微波介质陶瓷粉能获得比一般介电常数为45的陶瓷原料更高的Q值及更稳定的温度系数。本发明还公开该微波介质陶瓷粉的制备方法，应用该微波介质陶瓷粉的微波介质陶瓷与微波元器件。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷粉，尤其涉及一种微波介质陶瓷粉、该微波介质陶瓷粉的制备方法、该微波介质陶瓷粉制成的微波介质陶瓷与微波元器件。
背景技术
移动通信基站系统中需要使用滤波器和谐振器，而生产滤波器及谐振器的最核心原材料是介电常数为45，QXFo值40000以上的微波介质陶瓷粉。该陶瓷粉主要用于谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件，可用于移动通讯、卫星通讯和军用雷达等方面。随着科学技术日新月异的发展，通信信息量的迅猛增加，以及人们对无线通信的要求，使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势。
微波介质陶瓷粉制成的微波介质陶瓷是近30年来迅速发展起来的新型功能电子陶瓷，它具有损耗低、频率温度系数小、介电常数高等特点。现目前介电常数为45的微波介质陶瓷原料发展得最快和最好的是日本，微波陶瓷材料和器件的生产水平以日本Murata[村田]公司、美国Trans-Tech公司、英国Filtronic[飞创]等公司为最高,年产值均达十亿美元以上。随着国际及国内移动通信业向4G发展，移动通信用基站建设中需要大量使用介电常数45的陶瓷谐振器及滤波器。现目前国内介电常数45的高QxFo[陶瓷品质因素]值微波介质原料还是一片空白，现阶段几乎全部被日本垄断，其它国家使用此规格原料粉都需要从日本进口且价格昂贵交期长。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种微波介质陶瓷粉、该微波介质陶瓷粉的制备方法、该微波介质陶瓷粉制成的微波介质陶瓷与微波元器件，其微波介质陶瓷粉是我公司研发的介电常数45的高QxFo[陶瓷品质因素]值低损耗微波介质原料，填补了国内的空白，该陶瓷粉能显著改善微波元器件如腔体滤波器的电性能，特别是降低滤波器的插入损耗，获得更稳定的温度系数，以减少滤波器在实际使用中因使用环境因素对滤波器所造成的影响，根据本发明的陶瓷原料配方，能获得比一般介电常数为45的陶瓷原料更高的Q值及更稳定的温度系数。
本发明是这样实现的，一种微波介质陶瓷粉，其包括粉末、去离子纯净水、分散剂、聚乙烯醇胶水、聚乙二醇可塑剂、脱模剂，该粉末包括摩尔比为56.0794︰79.8988︰325.8102︰101.9612的氧化钙、二氧化钛、氧化镧、氧化铝；其中：该微波介质陶瓷粉还包括聚乙二醇二羧酸可塑剂；粉末、去离子纯净水、分散剂、聚乙烯醇胶水、聚乙二醇可塑剂、聚乙二醇二羧酸可塑剂、脱模剂的重量比为200︰120︰1.0︰10.7︰1.0︰10.0︰2.0；
其中，该微波介质陶瓷粉还需要满足以下制作步骤：
1.将该粉末、该去离子纯净水、该分散剂均匀混合；
2.球磨：将上述混合物球磨10小时，磨球粒径0.8μm；
3.干燥：干燥温度90±5℃～250±5℃，转速8000±50RPM；
4.煅烧：温度1300±5℃，作业时间4.0小时；
5.微粉碎：作业时间6.0小时，粒径1.0μm；
6.组装喷雾：将重量比为200︰120︰1.0︰10.7︰1.0︰10.0︰2.0的粉末、去离子纯净水、分散剂、聚乙烯醇胶水、聚乙二醇可塑剂、聚乙二醇二羧酸可塑剂、脱模剂组装喷雾。
作为上述方案的进一步改进，该分散剂为高分子胺盐共聚物。
作为上述方案的进一步改进，该脱模剂为硬酯酸。
本发明还提供一种上述任意微波介质陶瓷粉的制备方法，其包括以下步骤：
1.称量：按摩尔比为56.0794︰79.8988︰325.8102︰101.9612的氧化钙、二氧化钛、氧化镧、氧化铝的方式称量获得该粉末；
2.混合：将该粉末、该去离子纯净水、该分散剂均匀混合；
3.球磨：将上述混合物球磨10小时，磨球粒径0.8μm；
4.干燥：干燥温度90±5℃～250±5℃，转速8000±50RPM；
5.煅烧：温度1300±5℃，作业时间4.0小时；
6.微粉碎：作业时间6.0小时，粒径1.0μm；
7.组装喷雾：将重量比为200︰120︰1.0︰10.7︰1.0︰10.0︰2.0的粉末、去离子纯净水、分散剂、聚乙烯醇胶水、聚乙二醇可塑剂、聚乙二醇二羧酸可塑剂、脱模剂组装喷雾。
本发明还提供一种微波介质陶瓷，其采用上述任意微波介质陶瓷粉制成。
本发明还提供一种微波元器件，其采用上述任意微波介质陶瓷粉制成。优选地，该微波元器件为谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路中的一种。
本发明研究开发的微波介质陶瓷原料介电常数为45，QxFo[陶瓷品质因素]达到44000以上，拥有很高的物理及电特性，可以跟国外同类的产品相媲美，其综合性能不比国外厂家差，在低于10GHZ频率下达到介电常数与QxFo[陶瓷品质因素]值的完美平衡。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明较佳实施方式提供的微波介质陶瓷粉包括粉末、去离子纯净水、5468CF分散剂、PVA217(15)胶水、PEG400可塑剂、PEG20K(20)可塑剂、LU6418脱模剂，也可以适当增加不改变各个组份性能的添加剂，如颜料等等。该粉末包括摩尔比为56.0794︰79.8988︰325.8102︰101.9612的氧化钙、二氧化钛、氧化镧、氧化铝，该粉末也可以适当增加不改变各个组份性能的添加剂，如颜料等等。粉末、去离子纯净水、5468CF分散剂、PVA217(15)胶水、PEG400可塑剂、PEG20K(20)可塑剂、LU6418脱模剂的重量比为200︰120︰1.0︰10.7︰1.0︰10.0︰2.0。
5468CF分散剂为特殊的高分子胺盐共聚物，无色透明液体，电子陶瓷制品专用的分散剂，解胶剂，使用该产品不会引入其他导电粒子，烧结度低。
LU6418脱模剂指硬脂酸NOPCOCERALU-6418，融点53℃30％，为精细陶瓷压制成型用的离型剂，很有效。
PEG20K(20)可塑剂，分子式(C2H4O)nC4H6O5。英文名称：Poly(oxy-1,2-ethanediyl),a-(carboxymethyl)-w-(carboxymethoxy)-；Carboxymethylpolyethyleneglycol；PEGDA600；PEOAcid1000；PEOAcid3000；Poly(ethyleneglycol)bis-aceticacid；Polyethyleneglycolbis(carboxymethyl)ether；SunbrightDE030AC。
PEG400可塑剂为聚乙二醇(PEG)400，外观(25℃)：无色粘稠液体凝点(℃)：溶液的澄清度与颜色：不浓、不深于2#标准液；粘度40(m㎡/s)：37～45平均分子量：380～420；PH值：4～7乙二醇或二甘醇：≤0.25％；炽灼残渣(％)：≤0.2砷盐(ppm)：≤3重金属(ppm)：≤5；贮运：本品无毒、难燃，按一般化学品运输，密封贮存于干燥处。主要用途：PEG400最适合来做软胶囊。由于PEG400为液体、它具有与各种溶剂的广泛相容性，是很好的溶剂和增溶剂，被广泛用于液体制剂，如口服液、滴眼液等。当植物油不是合作活性物配料载体时，PEG则是首选材料。这主要是由于PEG稳定、不易变质，含有PEG的针剂被加热到150摄氏度时是很安全、很稳定的。此外还可以同高分子量的(PEG)向混合而是七混合物具有很好的溶解性和良好的与药物相容性。
PVA217(15)胶水，物品名称：聚乙烯醇(PolyvinylAlcohol)[PVA217(15)]。危险性资料：引火点，70℃以上(密闭)；发火点，440℃(层状)，520℃(浮游状)；可燃性，在消防法中属于非危险品：指定可燃物；粉尘暴发性，暴发下限35g/m3。有害性资料：刺激性，部分醇解型产品有轻微刺激性，完全醇解性无刺激性；聚毒性，无；慢性毒性，有，食入会出现高血压和肾脏、肝脏及心脏肥大的现象；致癌性，无；变异原性，无微生物，染色体异常；有害物质，未检出。急救措拖：进入眼中，和清除一般的异物一样用清水洗涤；粘在皮肤上，用清水洗清除；吸入体内，漱口后，呼吸新鲜的空气；误饮入体内，漱口并遵医嘱。灭火措拖：方法，可使用水或粉末灭火器；灭火剂，水，粉末灭火剂或二氧化碳灭火剂。
如表1-2所示，其中表1为没改进前的原料配方；表2为改进后的原料配方。
表1没改进前的原料配方
| 型号 | 重量比 | 备注 |
| 粉末 | 200kg | - |
| 去离子纯净水 | 120kg | - |
| San nopco公司的5468CF | 1.0kg | 分散剂 |
| 总量 | 321kg | - |
| PVA217(15) | 21.0kg | 胶水 |
| PEG400 | 2.0kg | 可塑剂 |
| PEG20K(20) | - | 可塑剂 |
| LU6418 | 2.0kg | 脱模剂 |
| 总量 | 25.0kg | - |
表2改进后的原料配方
| 型号 | 重量比 | 备注 |
| 粉末 | 200kg | - |
| 去离子纯净水 | 120kg | -3 --> |
| San nopco公司的5468CF | 1.0kg | 分散剂 |
| 总量 | 321kg | - |
| PVA217(15) | 10.7kg | 胶水 |
| PEG400 | 1.0kg | 可塑剂 |
| PEG20K(20) | 10.0kg | 可塑剂 |
| LU6418 | 2.0kg | 脱模剂 |
| 总量 | 23.7kg | - |
现阶段的微波介质陶瓷粉已经到出神入化的境界，每做出一步改良都是需要付出巨大的创造力，经过本发明的方案设计陶瓷原料QxFo[陶瓷品质因素]值由之前的36000可增加到44000，本发明也确确实实带来了显著的效果。微波介质陶瓷粉是我公司研发的介电常数45的高QxFo[陶瓷品质因素]值低损耗微波介质原料，填补了国内的空白，该陶瓷粉能显著改善微波元器件如腔体滤波器的电性能，特别是降低滤波器的插入损耗，获得更稳定的温度系数，以减少滤波器在实际使用中因使用环境因素对滤波器所造成的影响，根据本发明的陶瓷原料配方，能获得比一般介电常数为45的陶瓷原料更高的Q值及更稳定的温度系数。本发明研究开发的微波介质陶瓷原料介电常数为45，QxFo[陶瓷品质因素]达到44000以上，拥有很高的物理及电特性，可以跟国外同类的产品相媲美，其综合性能不比国外厂家差，在低于10GHZ频率下达到介电常数与QxFo[陶瓷品质因素]值的完美平衡。
该微波介质陶瓷粉的制备流程如表3所示，其制备方法包括以下步骤：
1.称量：按摩尔比为56.0794︰79.8988︰325.8102︰101.9612的氧化钙、二氧化钛、氧化镧、氧化铝的方式称量获得该粉末；
2.混合：将该粉末、该去离子纯净水、该5468CF分散剂均匀混合；
3.球磨：将上述混合物球磨10小时，磨球粒径0.8μm；
4.干燥：干燥温度90±5℃～250±5℃，转速8000±50RPM；
5.煅烧：温度1300±5℃，作业时间4.0小时；
6.微粉碎：作业时间6.0小时，粒径1.0μm；
7.组装喷雾：将重量比为200︰120︰1.0︰10.7︰1.0︰10.0︰2.0的粉末、去离子纯净水、5468CF分散剂、PVA217(15)胶水、PEG400可塑剂、PEG20K(20)可塑剂、LU6418脱模剂组装喷雾。
表3微波介质陶瓷粉的制备流程
本发明的微波介质陶瓷粉可制成微波介质陶瓷，具体可应用于制备微波元器件，如谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路中等微波元器件。
腔体滤波器中所需陶瓷谐振器通过软件仿真，得出陶瓷QxFo[陶瓷品质因素]必需达到40000以上才能达到所需性能要求，此次开发的45原料实际应用测试中QxFo[陶瓷品质因素]达到44000以上，装入腔体滤波器中电性能指标及物理性能指标均达到所需规格要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种微波介质陶瓷粉，其包括粉末、去离子纯净水、分散剂、聚乙烯醇胶水、聚乙二醇可塑剂、脱模剂，该粉末包括摩尔比为56.0794︰79.8988︰325.8102︰101.9612的氧化钙、二氧化钛、氧化镧、氧化铝；其特征在于：该微波介质陶瓷粉还包括聚乙二醇二羧酸可塑剂；粉末、去离子纯净水、分散剂、聚乙烯醇胶水、聚乙二醇可塑剂、聚乙二醇二羧酸可塑剂、脱模剂的重量比为200︰120︰1.0︰10.7︰1.0︰10.0︰2.0；
其中，该微波介质陶瓷粉还需要满足以下制作步骤：
1.将该粉末、该去离子纯净水、该分散剂均匀混合；
2.球磨：将上述混合物球磨10小时，磨球粒径0.8μm；
3.干燥：干燥温度90±5℃～250±5℃，转速8000±50RPM；
4.煅烧：温度1300±5℃，作业时间4.0小时；
5.微粉碎：作业时间6.0小时，粒径1.0μm；
6.组装喷雾：将重量比为200︰120︰1.0︰10.7︰1.0︰10.0︰2.0的粉末、去离子纯净水、分散剂、聚乙烯醇胶水、聚乙二醇可塑剂、聚乙二醇二羧酸可塑剂、脱模剂组装喷雾。
2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷粉，其特征在于：该分散剂为高分子胺盐共聚物。
3.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷粉，其特征在于：该脱模剂为硬酯酸。
4.一种根据权利要求1至3中任意一项所述的微波介质陶瓷粉的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：
1.称量：按摩尔比为56.0794︰79.8988︰325.8102︰101.9612的氧化钙、二氧化钛、氧化镧、氧化铝的方式称量获得该粉末；
2.混合：将该粉末、该去离子纯净水、该分散剂均匀混合；
3.球磨：将上述混合物球磨10小时，磨球粒径0.8μm；
4.干燥：干燥温度90±5℃～250±5℃，转速8000±50RPM；
5.煅烧：温度1300±5℃，作业时间4.0小时；
6.微粉碎：作业时间6.0小时，粒径1.0μm；
7.组装喷雾：将重量比为200︰120︰1.0︰10.7︰1.0︰10.0︰2.0的粉末、去离子纯净水、分散剂、聚乙烯醇胶水、聚乙二醇可塑剂、聚乙二醇二羧酸可塑剂、脱模剂组装喷雾。
5.一种微波介质陶瓷，其特征在于：其采用根据权利要求1至3中任意一项所述的微波介质陶瓷粉制成。
6.一种微波元器件，其特征在于：其采用根据权利要求1至3中任意一项所述的微波介质陶瓷粉制成。
7.根据权利要求6所述的微波元器件，其特征在于：该微波元器件为谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路中的一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410745880.5A CN104446477B (zh) | 2014-12-08 | 2014-12-08 | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410745880.5A CN104446477B (zh) | 2014-12-08 | 2014-12-08 | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104446477A CN104446477A (zh) | 2015-03-25 |
| CN104446477B true CN104446477B (zh) | 2016-04-27 |
Family
ID=52893324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410745880.5A Active CN104446477B (zh) | 2014-12-08 | 2014-12-08 | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104446477B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105924151A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-09-07 | 苏州艾福电子通讯股份有限公司 | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 |
| CN105924167A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-09-07 | 苏州艾福电子通讯股份有限公司 | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 |
| CN105906344A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-08-31 | 苏州艾福电子通讯股份有限公司 | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 |
| CN111517758A (zh) * | 2019-02-03 | 2020-08-11 | 苏州艾福电子通讯股份有限公司 | 一种微波介质陶瓷粉及其制备方法、及其应用 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102584233A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-18 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种中高介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法 |
| CN102659396A (zh) * | 2012-03-28 | 2012-09-12 | 厦门松元电子有限公司 | 一种低介电微波陶瓷介质材料及其制备方法 |
| CN103130499A (zh) * | 2011-11-30 | 2013-06-05 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 一种微波介质陶瓷材料的制备方法 |
| CN103172364A (zh) * | 2011-12-22 | 2013-06-26 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 一种微波介质陶瓷材料的制备方法 |
| CN103833359A (zh) * | 2013-06-05 | 2014-06-04 | 南京智元微波科技有限公司 | 微波陶瓷介质谐振器及其制备方法 |
-
2014
- 2014-12-08 CN CN201410745880.5A patent/CN104446477B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103130499A (zh) * | 2011-11-30 | 2013-06-05 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 一种微波介质陶瓷材料的制备方法 |
| CN103172364A (zh) * | 2011-12-22 | 2013-06-26 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 一种微波介质陶瓷材料的制备方法 |
| CN102584233A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-18 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种中高介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法 |
| CN102659396A (zh) * | 2012-03-28 | 2012-09-12 | 厦门松元电子有限公司 | 一种低介电微波陶瓷介质材料及其制备方法 |
| CN103833359A (zh) * | 2013-06-05 | 2014-06-04 | 南京智元微波科技有限公司 | 微波陶瓷介质谐振器及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104446477A (zh) | 2015-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104446477B (zh) | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 | |
| CN105924167A (zh) | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 | |
| CN108249913B (zh) | 一种温度稳定型低损耗微波介质陶瓷及其制备方法和应用 | |
| CN111138176B (zh) | 一种硅酸镁基微波介质陶瓷材料及其制备方法与应用 | |
| CN110066169B (zh) | 一种氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷及制备方法 | |
| CN102093046A (zh) | 一种BaO-Ln2O3-TiO2系微波电容器介质材料及其制备方法 | |
| CN105198408B (zh) | 微波陶瓷介质材料及其制备方法 | |
| CN102603286A (zh) | 一种高介电常数BaO-Ln2O3-TiO2系微波介质材料及其制备方法 | |
| CN105924151A (zh) | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 | |
| CN103896579A (zh) | 一种锂基低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法 | |
| CN105985102B (zh) | 微波介质陶瓷材料及其制备方法 | |
| CN102815944A (zh) | 一种钴掺杂铌钛酸锌微波介质陶瓷及其制备方法 | |
| CN105906344A (zh) | 微波介质陶瓷粉及其方法、微波介质陶瓷、微波元器件 | |
| CN108439968A (zh) | 一种低介电常数和超低损耗的微波介质陶瓷及其制备方法 | |
| CN111517786A (zh) | 微波介质陶瓷粉及制备方法、微波介质陶瓷、微波元器件 | |
| CN106699164B (zh) | 微波陶瓷SrO-ZnO(MgO)-TiO2及制法 | |
| CN105294103B (zh) | 一种钒基温度稳定型微波介质陶瓷及其制备方法 | |
| CN105062417A (zh) | 一种有机-无机复合纳米微波吸收材料及其制备方法 | |
| CN109943284A (zh) | 一种吸波材料及其制备方法 | |
| CN102030527B (zh) | 一种BaO-TiO 2系微波电容器介质材料及其制备方法 | |
| CN107266074B (zh) | 一种微波陶瓷材料及其制备方法 | |
| CN104341147A (zh) | 一种稳定Zn2TiO4尖晶石微波介质陶瓷及提高其品质因素的方法 | |
| CN103013448B (zh) | 一种水基气雾剂及其制备方法 | |
| CN103408298B (zh) | 一种适用于低温烧结的微波介质陶瓷材料及其制备方法 | |
| CN112759383A (zh) | 一种中介电常数微波介质陶瓷及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 215129, 14, national environmental protection industrial park, 369 deer Road, hi tech Zone, Jiangsu, Suzhou Applicant after: SUZHOU RF TOP ELECTRONIC COMMUNICATIONS CO., LTD. Address before: 215129, 14, national environmental protection industrial park, 369 deer Road, hi tech Zone, Jiangsu, Suzhou Applicant before: Suzhou RF Top Electronic Communication Co., Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 215129, 14, national environmental protection industrial park, 369 deer Road, hi tech Zone, Jiangsu, Suzhou Patentee after: Suzhou RF Top Electronic Communication Co., Ltd. Address before: 215129, 14, national environmental protection industrial park, 369 deer Road, hi tech Zone, Jiangsu, Suzhou Patentee before: SUZHOU RF TOP ELECTRONIC COMMUNICATIONS CO., LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 215129, 14, national environmental protection industrial park, 369 deer Road, hi tech Zone, Jiangsu, Suzhou Patentee after: SUZHOU RF TOP ELECTRONIC COMMUNICATIONS CO., LTD. Address before: 215129, 14, national environmental protection industrial park, 369 deer Road, hi tech Zone, Jiangsu, Suzhou Patentee before: Suzhou RF Top Electronic Communication Co., Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 215000 No.65, Chengji Road, Hushuguan Town, high tech Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee after: SUZHOU RF TOP ELECTRONIC COMMUNICATIONS Co.,Ltd. Address before: 215129, 14, national environmental protection industrial park, 369 deer Road, hi tech Zone, Jiangsu, Suzhou Patentee before: SUZHOU RF TOP ELECTRONIC COMMUNICATIONS Co.,Ltd. |