CN104409913B - 用于接收可插接模块的插座组件 - Google Patents

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Abstract

一种插座组件(14)包括具有内部腔室(42)的罩体(36)和将内部腔室分隔为上端口和下端口(44a、44b)的分隔件(46)，上端口和下端口构造为接收相应的第一可插接模块和第二可插接模块(12a、12b)。所述分隔件包括在上端口和下端口之间延伸的内部隔室(78)。热传递组件(66)包括基部(84)和弹簧(116)。所述基部接收在分隔件的内部隔室内。所述基部包括朝向下端口的模块侧(90)。所述弹簧被可操作地连接，以当所述第二可插接模块接收到下端口中时，将基部朝向下端口偏置，并且由此将基部的模块侧按压至与第二可插接模块热交流。

Description

用于接收可插接模块的插座组件
技术领域
本发明涉及用于接收可插接模块的插座组件。
背景技术
已知各种类型的允许在主设备和外部设备之间通信的基于光纤和铜的收发器组件。该收发器组件典型地包括一个或多个接收在插座组件中的可插接模块，所述插座组件包括一个或多个可插接地连接至可插接模块的插座连接器。该插座组件典型地包括金属罩体，金属罩体具有一个或多个将可插接模块接收其中的端口。插座连接器保持在罩体的内部隔室内，用于当可插接模块插入其中时，与可插接模块连接。
由于一些可插接模块的密度、功率输出水平、和/或切换速度的增大，由可插接模块产生的热量也出现了对应的增长。可插接模块工作所产生的热量可导致严重的问题。例如，如果模块的内芯温度上升得太高，一些可插接模块就会失去性能，或完全地失效。对于控制可插接模块温度的已知的技术包括在罩体上安装散热器。当可插接模块接收到插座组件中时，散热器与可插接模块进行热交流(例如，物理接触地接合)以从可插接模块散热。但是，一些罩体包括两个或多个布置成一个或多个列和/或行的端口。散热器可仅仅与一些端口热交流，并因此可仅仅与一些可插接模块热交流，这会导致接收在罩体中的一个或多个其它的可插接模块过热。例如，当罩体包括布置在一个竖直列中的上端口和下端口时，散热器可沿着罩体的顶侧安装，用于与接收在上端口中的可插接模块热交流。散热器却不与接收在下端口中的可插接模块热交流，这可导致下端口内的可插接模块过热。
因此，存在改善从插座组件的下端口移除热量的需求。
发明内容
根据本发明，插座组件包括具有内部腔室的罩体和将内部腔室分隔为上端口和下端口的分隔件。罩体具有对上端口和下端口敞开的前端。上端口和下端口构造为接收相应的穿过前端的第一可插接模块和第二可插接模块。分隔件包括在上端口和下端口之间延伸的内部隔室。热传递组件包括基部和弹簧。基部接收在分隔件的内部隔室中。基部包括朝向下端口的模块侧。弹簧被可操作地连接，以当第二可插接模块接收到下端口中时，将基部朝向下端口偏置，并且由此将基部的模块侧挤压至与第二可插接模块热交流。
附图说明
图1是收发器组件实施例的透视图。
图2是图1所示收发器组件的一部分的部分分解图。
图3是图1和2所示收发器组件的插座组件的实施例的一部分的部分分体透视图。
图4是图3所示的插座组件的热传递组件的实施例的透视图。
图5是图4所示的热传递组件的分解透视图。
图6是图4和5所示的热传递组件的、从不同于图4的方向观察到的透视图。
图7是图1和2所示收发器组件的一部分的部分分体透视图。
图8是图3所示插座组件的透视图。
具体实施方式
图1是收发器组件10的实施例的透视图。在所示实施例中，收发器组件10适于通信等，高速率传送数据信号，如数据传输速率至少为每秒10吉比特(Gbps)，其是由SFP+标准所要求的。例如，在一些实施例中，收发器组件10适于以至少28Gbps的数据传输率传送数据信号。此外，例如，在一些实施例中，收发器组件10适于以大约20Gbps和大约30Gbps之间的数据传输速率传送数据信号。然而，应理解，本文所述和/或示出的主题的益处和优点可扩大至其它数据传输速率并覆盖各种系统和标准。换句话说，本文所述和/或示出的主题并不限于10Gbps或者更大的数据传输率，不限于任何标准或本文所示和所述的收发器组件的示例性类型。
收发器组件10包括一个或多个可插接模块12，其构造为用于可插接地插入到安装在主机电路板(未示出)上的插座组件14中。主机电路板可安装在主机系统(未示出)中，所述主机系统例如但不限于，路由器、服务器、计算机、和/或类似物。主机系统典型地包括具有面板(未示出)的导电底盘(未示出)，该面板包括一个或多个基本上与插座组件14对准地延伸穿过其间的开口(未示出)。插座组件14可选择地电连接至面板。
图2是收发器组件10的一部分的部分分解图。图2中仅示出了插座组件14的一些部件。此外，为清楚起见，图2中仅示出了一个可插接模块12。可插接模块12构造为插入到插座组件14中。具体地，可插接模块12穿过面板开口插入到插座组件14中，使得可插接模块12的前端22从插座组件14向外延伸。可插接模块12包括壳体24，壳体24形成为设置在壳体24内的电路板26的保护壳。电路板26承载电路、迹线、路径、器件、和/或类似物，其以已知的方式执行收发器的功能。电路板26的边缘28暴露在壳体24的后端30，用于可插接地插入到插座组件14的插座连接器(未示出)中。在替代实施例中，跨装(straddle mount)连接器(未示出)安装至电路板26并且暴露在壳体24的后端30，用于插接到插座连接器中。
每个可插接模块12在模块12的前端22穿过连接器接口33接口至一个或多个光缆和/或电缆32。适合的连接器接口33是已知的且包括，但不限于，由TE Connectivity(Harrisburg，PA)公司供应的用于LC型光纤连接器和MTP/MPO型光纤连接器的适配器。
通常，可插接模块12和插座组件14可用于要求在主机系统和电和/或光信号之间设置接口的任何应用中。每个可插接模块12通过插座组件14经由插座组件14的相应的插座连接器34(图3)接口至主机系统。插座连接器34设置在插座组件14的导电罩体36内(其有时称为“插座导引框架”或“导引框架”)。如图2所示，罩体36从前端38延伸至与前端38相反的后端40。罩体36包括内部腔室42，内部腔室42由一个或多个分隔件46分隔为两个或多个端口44。罩体36的前端38对端口44敞开。罩体36的前端38构造为被安装或接收在面板的开口中。插座连接器34(图3)在罩体36后端40的每个端口44内延伸。罩体36构造为沿着罩体36的下壁48安装至主机电路板(未示出)。罩体36包括一个或多个开口(未示出)，其延伸穿过下壁48，用于使插座连接器34从相应的端口44内电连接至主机电路板。罩体36的每个端口44构造为在其中接收相应的可插接模块12，以与相应的插座连接器34电连接。
尽管在所示的实施例中示出的罩体36包括四个端口44，但是罩体36可包括等于或大于两个端口44的任意数量的端口44。罩体36的端口44可以任意样式、结构、布置和/或类似形式(例如但不限于，任意数量的行和/或列)布置。在所示实施例中，插座组件14包括四个端口44，其布置为两列50a和50b以及两行52a和52b。列50a和50b相对于主机电路板的平面竖直(即，近似垂直)延伸，而行52a和52b相对于主机电路板的平面水平(即，近似平行)延伸。列50a包括上端口44a和下端口44b，下端口44b布置在列50a中的上端口44a的下方，使得下端口44b在主机电路板与上端口44a之间延伸。类似地，列50b包括上端口44c和下端口44d，下端口44d布置在列50b中的上端口44c的下方，使得下端口44d在主机电路板与上端口44c之间延伸。端口44的另一种样式、结构、布置和/或类似形式的一个示例包括两个布置在单个列50上的两个端口。端口44的另一种样式，结构，布置和/或类似形式的另一个示例包括两个布置成单个行52a或52b的两个端口。端口44a、44b、44c和44d中的每一个在这里表示为“第一端口”和/或“第二端口”。
在所示实施例中，罩体36包括上壁54、下壁48、以及从上壁54延伸至下壁48的相反的侧壁56和58。罩体36还可包括后壁60，其在图2中不可见。壁48、54、56、58和60限定了罩体36的内部腔室42的边界。应当理解，在其它实施例中，罩体36可沿着侧壁56或沿着侧壁58安装至主机电路板。在这样的其它实施例中，侧壁56和58中的每一个可被认为是上壁或下壁，上壁54可被认为是侧壁，以及下壁48可被认为是侧壁。此外，在这样的其它实施例中，端口44a和44b可限定下端口并且端口44c和44d可限定上端口，反之亦然。尽管所示实施例中的罩体36具有大致平行六面体的形状，但是罩体36可另外或替代地包括其它任意形状。
再次参照图1，插座组件14包括散热器62，用于将热量从分别接收在罩体36的端口44a和44c中的可插接模块12a和12c中散出。散热器62安装至罩体36的上壁54，使得散热器62的基部64与可插接模块12a和12c热交流。散热器62的基部64可通过与可插接模块12a和12c(和/或一个或多个在基部64与可插接模块12a和12c之间延伸的热接口元件，未示出)物理接触地接合而与可插接模块12a和12c热交流，例如通过延伸穿过罩体36的上壁54的一个或多个开口(未示出)。另外地或替代地，散热器62的基部64可通过罩体36的上壁54与可插接模块12a和12c热交流。例如，散热器62的基部64可与上壁54物理接触地接合，使得基部64吸收上壁54的热量，所述热量已经从可插接模块12a和12c被上壁54吸收。可插接模块12a、12b、12c和12d中的每一个在这里可表示为“第一可插接模块”和/或“第二可插接模块”。
如下文更加详细所描述的，插座组件14包括一个或多个热传递组件66，用于将热量从可插接模块12b和12d中散出，可插接模块12b和12d分别接收在罩体36的端口44b和44d中。如图1所示，热传递组件66包括所示实施例中的可选的散热器68。
图3是插座组件14的实施例的一部分的部分分体透视图。罩体36的上壁54(图2)和侧壁56(图1，2和8)、58(图2)已经从图3中移除，以便更好地示出罩体36的内部腔室42。罩体36包括中心壁70，其将罩体36的内部腔室42分隔为端口44的列50a和50b。中心壁70可以是从罩体36的上壁54延伸至下壁48的单个壁。可替代地，中心壁70可由两个壁限定，其中一个壁将行52a分隔为端口44a和44c并且另一个壁将行52b分隔为端口44b和44d。
罩体36包括一个或多个分隔件46，其将罩体36的内部腔室42分隔为端口44a、44b、44c和44d。在所示实施例中，罩体36包括两个分隔件46a和46b。分隔件46a从侧壁56延伸至中心壁70，并将列50a分隔为端口44a和44b。分隔件46b从侧壁58延伸至中心壁70并将列50b分隔为端口44c和44d。在一些可替代实施例中，罩体36包括从侧壁56延伸至侧壁58的单个分隔件46。
分隔件46a包括上壁72、下壁74和前壁76，前壁76在罩体36的前端部38从上壁72延伸至下壁74。壁72和74彼此间隔，以在其间限定出分隔件46a的内部隔室78。如图3所示，分隔件46a的内部隔室78在端口44a和44b之间延伸。上壁72限定了端口44a的边界并且在端口44a与分隔件46a的内部隔室78之间限定出分隔。下壁74限定了端口44b的边界并且在端口44b与分隔件46a的内部隔室78之间限定出分隔。罩体36的侧壁56限定出内部隔室78的边界，而中心壁70限定出内部隔室78的相反边界。可选地，分隔件46a的下壁74包括延伸穿过下壁74的开口80。如下所述，开口80便于热传递组件66a中的一个与可插接模块12b(图1和7)之间的热交流。
应当理解，在其它实施例中，罩体36沿着侧壁56或沿着侧壁58安装至主机电路板，分隔件46a的壁72和74可被认为是分隔件46a的侧壁。上壁72和下壁74中的每一个在这里可表示为“第一壁”和/或“第二壁”。
如将在下文更加详细描述的，分隔件46a的内部隔室78构造为保持热传递组件66a的一部分(图1和4-8)。内部隔室78可选地构造为保持一个或多个其它部件，例如但不限于，电部件、光学部件、指示器灯，状态灯和/或类似物。可选地，前壁76包括一个或多个窗口82，用于暴露一个或多个保持在内部隔室78内部的部件，例如用于使得指示器和/或状态灯通过前壁76可见。
分隔件46b的结构和几何形状大致类似于分隔件46a，并且因此分隔件46b的结构和几何形状在这里不再更加详细描述。
如图3所示，插座连接器34在罩体36后端部40的每个端口44内部延伸。具体地，端口44a和44b包括各自的插座连接器34a和34b，插座连接器34a和34b在罩体36后端部40保持在端口44a和44b内。类似地，端口44c还包括保持在其内的插座连接器34c。尽管图3中不可见，但端口44d还包括在罩体36后端部40保持在其内的插座连接器34。插座连接器34a和34b可为彼此分立的部件或可以机械地和/或电地连接在一起(例如，包括在相同的壳体内，限定了从中穿过的连续的电路径，和/或类似物)。类似地，端口44d的插座连接器34和插座连接器34c可为彼此分立的部件或可以机械地和/或电地连接在一起(例如，包括在相同的壳体内，限定了从中穿过的连续的电路径，和/或类似物)。
图4是热传递组件66a的实施例的透视图。图5是热传递组件66a的分体透视图。图6是热传递组件66a的、不同于图4的方向观察到的另一个透视图。现在参照图4-6，热传递组件66a包括基部84、顶部86和一个或多个可选的热管88。基部84包括模块侧90、相反于模块侧90延伸的弹簧侧92、以及从模块侧90延伸至弹簧侧92的一个或多个边缘94。如图4-6所示，基部84的弹簧侧92朝向顶部86。
基部84包括一个或多个延伸到基部84的边缘94a中的可选开口96。每个开口96构造为在其中接收一个或多个相应的热管88，以将热管88与基部84热交流地连接。尽管示出了三个，但是基部84可包括任意数量的开口96，用于接收任意数量的热管88。在所示实施例中，每个开口96具有圆柱形。但是，每个开口96可另外地或替代地包括任意其它的形状。尽管在所示实施例中，基部84具有大致平行六面体的形状，但是基部84可另外地或替代地包括任意其它的形状。
如下所述以及如图7所示，当基部84保持在分隔件46a(图2，3和7)的内部隔室78(图3和7)内部用于与可插接模块12b(图1和7)热交流时，基部84的模块侧90朝向端口44b(图1-3和7)。现在仅参照图6，基部84的模块侧90包括沿着模块侧90向外延伸的可选平台98。平台98包括模块表面100，在该处基部84构造为与可插接模块12b热交流。如下文所述，平台98构造为在分隔件46a的下壁74(图3和7)的开口80(图3)内部延伸，以便于将模块表面100与可插接模块12b热交流地连接。
再次参照图4-6，顶部86包括基部侧102、相反于基部侧102延伸的上壁侧104、以及从基部侧102延伸至上壁侧104的一个或多个边缘106。如图4-6所示，顶部86的基部例102朝向基部84。如下所述以及如图7所示，顶部86构造为在分隔件46的上壁72(图3和7)与基部84之间在分隔件46a的内部隔室78内部延伸。当顶部86保持在内部隔室78中时，顶部86的上壁侧104朝向分隔件46a的上壁72并与之物理接触地接合，如下文所述。尽管在所示实施例中，顶部86具有大致平行六面体的大体形状，但是顶部86可另外地或可替代地包括任意其它的形状。
在所示实施例中，热传递组件66a包括两个热管88。但是，热传递组件66a可包括任意数量的热管88。每个热管88可以是任意类型的热管，例如但不限于，流体填充的热管、真空热管、固体热管和/或类似物。
每个热管88包括基部段108和远离基部段108延伸的传递段110。基部段108与基部84热交流地连接。具体地，每个热管88的基部段108的端部112接收在基部84的相应开口96中，使得基部段108的端部112与基部84热交流地连接。例如，端部112通过与限定了基部84的开口96的内壁和/或与在基部84的内壁与端部112之间延伸的一个或多个热接口元件(未示出)物理接触地接合，而与基部84热交流地连接。替代在相应开口96内部延伸，热管88中一个或多个的基部段108的端部112可与边缘94a(和/或在边缘94a与端部112之间延伸的热接口元件，未示出)物理接触地接合，以将端部112热交流地连接至基部84。
热管88的基部段108的端部112可以利用任意结构、手段、连接类型，和/或类似物，例如但不限于，过盈配合、卡扣配合、利用粘合剂、利用紧固件和/或类似物，而保持在相应的开口96内部。
如图4和6所示，当热管88的端部112接收在相应的开口96内部时，每个热管88的基部段108从基部84的边缘94a向外延伸。每个热管88的传递段110远离基部段108和基部84的边缘94a延伸，用于从基部84运走热量。从基部段108的端部112到传递段110的端部114的每个热管88的路径并不限于本文所示的路径。相反，从基部段108的端部112到传递段110的端部114的每个热管88的路径，可另外地或替代地包括能够使热管88将热量远离基部84的任意其它形状。
现在仅参照图5，热传递组件66a包括一个或多个弹簧116。在所示实施例中，热传递组件66a包括四个弹簧116。但是，热传递组件66a可包括任意数量的弹簧116。当基部84、顶部86以及弹簧116保持在分隔件46a的内部隔室78内部时，每个弹簧116处于压缩状态并且可操作地连接在分隔件46a与基部84之间，使得弹簧116构造为朝向端口44b偏置基部84。具体地，在所示实施例中，每个弹簧116的端部118与顶部84的基部侧102物理接触地接合，而每个弹簧116的相反的端部120与基部84的弹簧侧92物理接触地接合。每个弹簧116由此在顶部86与基部84之间物理接触地接合，使得在压缩过程中，弹簧116构造为远离顶部86且由此朝向端口44b偏置基部84。
在所示实施例中，弹簧116的端部120位于延伸进入基部84的弹簧侧92的相应的可选弹簧座122内。可选地，弹簧116的相反的端部118位于延伸进入顶部86的基部侧102的相应弹簧座(未示出)内。尽管示出的是螺旋形弹簧，但每个弹簧116可另外地或替代地为任意其它类型的使弹簧116能够朝向端口44b偏置基部84的弹簧(具有相对于基部84和顶部86的任意布置)。
图7是收发器组件10的一部分的部分分体透视图。图7示出了保持在分隔件46a的内部隔室78的内部的、热传递组件66a的基部84、顶部86以及弹簧116的组件。图7所示的可插接模块12b的一部分接收在端口44b中。
如图7所示，顶部86在分隔件46的上壁72与基部84之间在分隔件46a的内部隔室78内部延伸。顶部86的上壁侧104朝向分隔件46a的上壁72并与其物理接触地接合。基部84的模块侧90朝向端口44b，用于与可插接模块12b热交流。弹簧116在基部84与顶部86之间物理接触地接合，使得弹簧116远离顶部86并朝向端口44b偏置基部84。弹簧116由此按压基部84的模块侧90，使之与可插接模块12b热交流。基部84经由基部84的模块侧90与可插接模块12b之间的热交流从可插接模块12b吸收热量。
基部84的模块侧90通过与可插接模块12b物理接触地接合而与可插接模块12b热交流。例如，弹簧116可按压基部84的模块侧90，使之进入分隔件46a的下壁74的开口80(图3)，使得平台98(图6)的模块表面100(图6)与可插接模块12b物理接触地接合。作为与可插接模块12b的物理接触地接合的附加或替代，弹簧116可按压基部84的模块侧90使之进入分隔件46a的下壁74的开口80，使得平台98的模块表面100与在模块表面100与可插接模块12b之间延伸的一个或多个热接口元件(未示出)物理接触地接合。作为与可插接模块12b和/或热接口元件的物理接触地接合的附加或替代，基部84的模块侧90可经由与分隔件46a的下壁74物理接触地接合而与可插接模块12b热交流。例如，基部84的模块侧90可与下壁74物理接触地接合，使得基部84从下壁74吸收已经通过下壁74从可插接模块12b吸收的热量。
图8是插座组件14的透视图，其示出了由罩体36保持的热传递组件66a。热传递组件66a的每个热管88从基部84穿过罩体36的侧壁56的相应开口124向外延伸。每个热管88的传递段110沿着罩体36的侧壁56并远离基部84延伸，使得热管88从基部84运走热量。因此热传递组件66a构造为通过吸收基部84处可插接模块12b的热量并远离基部84沿着热管88传送由基部84吸收的热量，而从可插接模块12b(图1和7)散出热量。
从基部84到传递段110的端部114的每个热管88的路径并不限于在此示出的路径。相反，从基部84到传递段110的端部114的每个热管88的路径可另外地或替代地包括任意其它形状和/或使热管88能够从基部84运走热量的任意其它远离基部84的方向上延伸。
热管88可将从基部84吸收的热量直接驱散到收发器组件10的周围环境中。作为将热量直接地驱散到收发器组件10的周围环境的附加或替代，热传递组件66a可选地包括散热器68(图1)。具体地，现在参照图1，散热器68安装至热管88，使得散热器68与热管88的传递段110热交流地连接。散热器68构造为从热管88的传递段110吸收热量，并将从热管88吸收的热量驱散至收发器组件10周围的环境中。
在一些替代实施例中，热传递组件66a不包括热管88，并且散热器68与基部84(图4-6和7)的边缘94a(图4-6)热交流地连接，例如穿过延伸穿过罩体36的侧壁56的一个或多个开口(未示出)。
热传递组件66b从接收在端口44d内部的可插接模块12d吸收并驱散热量的功能与热传递组件66a用于从可插接模块12b驱散热量的功能大致相似。因此，热传递组件66b的功能在这里将不再更加详细描述。此外，尽管在所示实施例中，热传递组件66a和66b是收发器组件10的分立部件，但是在一些可替换实施例中，热传递组件66a和66b限定了单个连续的构造为从可插接模块12b和12d驱散热量的热传递组件。

Claims (10)

1.一种插座组件(14)，包括具有内部腔室(42)的罩体(36)和将内部腔室分隔为上端口和下端口(44a、44b)的分隔件(46)，所述罩体具有对上端口和下端口敞开的前端(38)，所述上端口和下端口构造为穿过前端接收相应的第一可接插模块和第二可插接模块(12a、12b)，所述分隔件包括上壁(72)、下壁(74)以及在上端口和下端口之间延伸的内部隔室(78)，其中分隔件的上壁(72)限定了上端口(44a)与分隔件的内部隔室(78)之间的分隔，分隔件(46)的下壁(74)限定了所述下端口(44b)与分隔件的内部隔室(78)之间的分隔，所述插座组件的特征在于：
热传递组件(66)，其包括基部(84)和弹簧(116)，所述基部接收在分隔件的内部隔室中，所述基部包括朝向下端口的模块侧(90)，所述弹簧被可操作地连接，以当所述第二可插接模块接收到下端口中时，将所述基部朝向下端口偏置，并且由此将基部的模块侧按压至与第二可插接模块热交流。
2.如权利要求1所述的插座组件，其中所述热传递组件(66)进一步包括热管(88)，所述热管包括从所述基部(84)延伸并与其热交流的基部段(108)和远离基部段延伸用于从基部运走热量的传递段(110)。
3.如权利要求1所述的插座组件，其中所述热传递组件(66)进一步包括与基部(84)热交流的热管(88)以及与所述热管热交流连接用于从热管驱散热量的散热器(68)。
4.如权利要求1所述的插座组件，其中所述基部(84)包括与所述模块侧(90)相反的弹簧侧(92)，所述热传递组件进一步包括顶部(86)，该顶部在所述基部(84)与分隔件的上壁(72)之间在分隔件(46)的内部隔室(78)内部延伸，所述弹簧(116)在所述顶部(86)和基部的弹簧侧(92)之间被物理接触地接合，使得弹簧可操作地连接在所述分隔件与基部之间，用于朝向下端口(44b)偏置基部。
5.如权利要求1所述的插座组件，其中所述热传递组件(66)进一步包括具有基部段(108)和传递段(110)的热管(88)，所述基部段与基部(84)热交流，并且所述传递段远离基部段延伸，用于从基部运走热量，所述罩体(36)包括侧壁(56)，该侧壁限定了所述分隔件(46)的内部隔室(78)的边界，所述侧壁包括开口(124)，所述热管穿过所述开口并沿着所述侧壁延伸。
6.如权利要求1所述的插座组件，其中所述热传递组件(66)进一步包括具有基部段(108)和传递段(110)的热管(88)，所述基部段与基部(84)热交流，并且所述传递段远离所述基部段延伸，用于从基部运走热量，所述基部具有延伸进入基部的开口(96)，所述热管的基部段接收在基部的开口中，以将热管的基部段热交流地连接至基部。
7.如权利要求1所述的插座组件，其中开口(80)延伸穿过所述下壁，所述基部(84)的模块侧(90)包括延伸到所述开口中的平台(98)，所述平台具有模块表面(100)，该模块表面构造为当所述第二可插接模块接收到下端口中时，与第二可插接模块(12b)热交流。
8.如权利要求1所述的插座组件，进一步包括安装至所述罩体(36)的上壁(54)的散热器(62)，所述散热器布置为当所述第一可插接模块接收在所述上端口(44a)内部用于从第一可插接模块驱散热量时，与第一可插接模块(12a)热交流。
9.如权利要求1所述的插座组件，其中所述弹簧(116)可操作地连接在所述分隔件(46)与基部(84)之间，以当所述第二可插接模块接收在所述下端口(44b)内部时，将基部的模块侧(90)按压至与第二可插接模块(12b)物理接触。
10.如权利要求1所述的插座组件，其中所述分隔件(46)包括前壁(76)、上壁(72)以及下壁(74)，所述上壁和下壁被分隔开，以在其间限定出所述内部隔室(78)，所述上壁和下壁在所述分隔件的内部隔室与所述上端口、下端口(44a、44b)之间分别限定出分隔，所述前壁在所述罩体(36)的前端(38)处从所述上壁延伸至下壁。
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