CN108493647B - 热插拔式接口连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有上下堆叠设置的上插接口和下插接口，所述上插接口和下插接口为纵长状，所述上插接口的后端及下插接口的后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述上插接口与下插接口之间设有隔板件，所述隔板件设有上壁面、下壁面，所述上壁面与下壁面之间设有下散热件，所述下散热件设有主体部、自主体部向下突伸入下插接口内的用以接触对接插头模块的接触凸台以及自己主体部向上突伸的若干间隔设置的散热凸部，所述热插拔式接口连接器还设有自上而下套设于所述下散热件上且用以侧向将所述下散热件扣持于隔板件上的扣持件。如此，可提高下插接口散热效果。

Description

热插拔式接口连接器
技术领域
本发明涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种具有多个插接口的热插拔式接口连接器。
背景技术
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。
在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。
目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。
在现有技术中，当所述热插拔式接口连接器收容插接光模块时，所述光模块与热插拔式接口连接器之间会产生大量的热量，现有技术中，针对堆叠式的热插拔式接口连接器，由于向下用以与电路板对接，故仅会对上层的插接口设置散热机构，而对于下层插接口很难提供位置设置散热机构，导致下层插接口的散热性能不佳，且上下插接口之间的散热性能差距较大，容易造成同一连接器不均匀的散热效果。
因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高散热性能的热插拔式接口连接器。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有上下堆叠设置的上插接口和下插接口，所述上插接口和下插接口为纵长状且用以分别自前向后收容对接插头模块的，所述上插接口的后端及下插接口的后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述上插接口与下插接口之间设有隔板件，所述隔板件设有用以面向上插接口的上壁面、用以面向下插接口的下壁面，所述上壁面与下壁面之间设有下散热件，所述下散热件设有主体部、自主体部向下突伸入下插接口内的用以接触对接插头模块的接触凸台以及自己主体部向上突伸的若干间隔设置的散热凸部，所述热插拔式接口连接器还设有自上而下套设于所述下散热件上且用以侧向将所述下散热件扣持于隔板件上的扣持件。
作为本发明的进一步改进，所述隔板件设有连接所述上壁面前端和下壁面前端的前端壁。
作为本发明的进一步改进，所述扣持件设有位于主体部上方的框部、自框部左右两侧向下弯折的弯折部、在左右方向上自所述弯折部进一步侧向弯折的插接部，左右两侧的所述插接部的延伸方向一致。
作为本发明的进一步改进，所述散热凸部之间开设有左右延伸的定位槽部，所述框部收容于所述定位槽部内。
作为本发明的进一步改进，所述扣持件的前后两侧设有倾斜向下延伸的用以弹性抵持所述主体部的弹片。
作为本发明的进一步改进，所述主体部侧方设有凹陷的用以让位插接部的让位部，所述框部内侧的左右方向宽度大于所述散热凸部在左右方向的宽度。
作为本发明的进一步改进，所述主体部左右均设有缺口，所述让位部自所述缺口进一步向内凹陷而成，所述下壁面上设有向上凸起至缺口内的耳部，所述插接部用以插接扣持于所述耳部内。
作为本发明的进一步改进，所述下壁面左右两侧的前端与后端均设有所述耳部。
作为本发明的进一步改进，所述热插拔式接口连接器的上插接口上端设有上散热件。
所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。
相较于现有技术，本发明所述热插拔式接口连接器所述上插接口与下插接口之间设有隔板件，所述隔板件设有用以面向上插接口的上壁面、用以面向下插接口的下壁面，所述上壁面与下壁面之间设有下散热件，所述下散热件设有主体部、自主体部向下突伸入下插接口内的用以接触对接插头模块的接触凸台以及自己主体部向上突伸的若干间隔设置的散热凸部，所述热插拔式接口连接器还设有自上而下套设于所述下散热件上且用以侧向将所述下散热件扣持于隔板件上的扣持件。如此设置，所述下散热件通过所述扣持件侧向安装至隔板件中间，所述下散热件的接触凸台可对插接至下插接口内的对接插头模块实现良好的导热接触，实现所述下插接口具有极佳的散热性能，且易于组装。
附图说明
图1是本发明热插拔式接口连接器与电路板安装时的结构示意图。
图2是本发明热插拔式接口连接器除去上散热件后的立体组合图。
图3是本发明热插拔式接口连接器隔板间与下散热件的立体组合图。
图4是图3另一角度的立体组合图。
图5是图4的部分立体组合图。
图6是本发明热插拔式接口连接器下散热件的结构示意图。
图7是图6中的立体分解图。
图8是本发明热插拔式接口连接器扣持件的结构示意图。
附图标记：
热插拔式接口连接器 100 笼体 10
上插接口 11 下插接口 12
隔板件 13 上壁面 131
前端壁 130 下壁面 132
窗口 133 耳部 134
上散热件 2 下散热件 3
主体部 31 接触凸台 32
缺口 33 让位部 34
散热凸部 35 定位槽部 36
扣持件 4 框部 41
弹片 42 弯折部 43
插接部 44
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参图1至8所示，为本发明热插拔式接口连接器100100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，包括金属笼体10，所述笼体10设有上下堆叠设置的上插接口11和下插接口12，所述上插接口11和下插接口12为纵长状且用以分别自前向后收容对接插头模块(未图示)，所述上插接口11的后端及下插接口12的后端设有用以收容安装连接器(未图示)的安装腔(未图示)，所述上插接口11与下插接口12之间设有隔板件13，所述隔板件13设有用以面向上插接口11的上壁面131、用以面向下插接口12的下壁面132，所述上壁面131与下壁面132之间设有下散热件3，所述下散热件3设有主体部31、自主体部31向下突伸入下插接口12内的用以接触对接插头模块的接触凸台32以及自己主体部31向上突伸的若干间隔设置的散热凸部35，所述热插拔式接口连接器100还设有自上而下套设于所述下散热件3上且用以侧向将所述下散热件3扣持于隔板件13上的扣持件4。所述下壁面132设有用以供散热凸部35凸伸的窗口133。如此设置，所述下散热件3通过所述扣持件4侧向安装至隔板件13中间，所述下散热件3的接触凸台32可对插接至下插接口12内的对接插头模块实现良好的导热接触，实现所述下插接口12具有极佳的散热性能，且易于组装。
具体的，在本实施方式中，所述隔板件13设有连接所述上壁面131前端和下壁面132前端的前端壁130。如此，所述隔板件13可由同一金属片材弯折而成，结构稳固，且所述前端面在其他实施方式中也可用以设置导光件用以实现灯光指示。在其他实施方式中，也可不设置所述前端壁130，或与上壁面131和下壁面132分体设置。
参图6至图8所示，所述扣持件4设有位于主体部31上方的框部41、自框部41左右两侧向下弯折的弯折部43、在左右方向上自所述弯折部43进一步侧向弯折的插接部44，左右两侧的所述插接部44的延伸方向一致。如此，所述框部41用以与所述主体部31配合，在左右方向上，所述左右两侧的插接部44可自同一侧向另一侧插入配合所述隔板件13的相应插接位置，从而实现所述扣持件4侧向插接至隔板件13的目的。
所述散热凸部35之间开设有左右延伸的定位槽部36，所述框部41收容于所述定位槽部36内。如此，所述框部41在前后方向上可受到所述定位槽部36的限制，从而使所述主体部31不易在前后方向上与所述扣持件4发生位移，提高稳定性。在本实施方式中，所述散热凸部35为沿前后方向延伸且左右排列的片状，所述定位槽部36横穿各片状散热凸部35，在其他实施方式中，所述散热凸部35也可为柱状凸起，所述框部41夹设于所述柱状凸起之间即可相对定位所述框部41。
所述扣持件4的前后两侧设有倾斜向下延伸的用以弹性抵持所述主体部31的弹片42。如此，所述扣持件4可对所述主体部31产生向下的弹性压力，进而使所述接触凸台32与所述对接插头模块之间形成弹性接触力，利于更好地贴合，且不易损伤对接插头模块的上表面。
值得注意的是，所述主体部31侧方设有凹陷的用以让位插接部44的让位部34，所述框部41内侧的左右方向宽度大于所述散热凸部35在左右方向的宽度。如此设置，所述散热凸部35在所述框部41内侧在左右方向上具有一定的可供位移的空间。在安装过程中，可将扣持件4先套设于下散热件3上，并将下散热件3的接触凸台32向收容于下插接口12内，所述扣持件4在左右方向上具有一定的位移空间，在本实施方式中，将扣持件4自右向左推进，即可实现将下散热件3稳定扣持于所述隔板件13上的目的。所述让位部34可供所述插接部44在左右方向实现位移。当然，在本发明其他实施方式中，也可不设置扣持件4与下散热件3之间的相互位移空间，而由下散热件3与扣持件4先进行上下压缩后再整体以侧向插接至隔板件13上，同样能实现本发明的技术目的。
所述主体部31左右均设有缺口33，所述让位部34自所述缺口33进一步向内凹陷而成，所述下壁面132上设有向上凸起至缺口33内的耳部134，所述插接部44用以插接扣持于所述耳部134内。如此，所述耳部134可自下壁面132向上冲压刺破而成，结构简单且稳固，所述缺口33用以让位所述耳部134，从而使所述插接部44更好地与所述耳部134插接。
所述下壁面132左右两侧的前端与后端均设有所述耳部134。如此，使所述下壁面132与所述耳部134之间的配合更为稳固。
所述热插拔式接口连接器100的上插接口11上端设有上散热件2。如此，上插接口11与下插接口12上均设有散热件，可使下插接口12和上插接口11的工作环境保持基本一致。
另外，可在有必要的位置开通散热孔，保持风道畅通，从而在风冷条件下进一步提高散热性能。
所述热插拔式接口连接器100为高速连接器，在具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有上下堆叠设置的上插接口和下插接口，所述上插接口和下插接口为纵长状且用以分别自前向后收容对接插头模块的，所述上插接口的后端及下插接口的后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述上插接口与下插接口之间设有隔板件，所述隔板件设有用以面向上插接口的上壁面、用以面向下插接口的下壁面，所述上壁面与下壁面之间设有下散热件，所述下散热件设有主体部、自主体部向下突伸入下插接口内的用以接触对接插头模块的接触凸台以及自己主体部向上突伸的若干间隔设置的散热凸部，所述热插拔式接口连接器还设有自上而下套设于所述下散热件上且用以侧向将所述下散热件扣持于隔板件上的扣持件，所述扣持件设有位于主体部上方的框部、自框部左右两侧向下弯折的弯折部、在左右方向上自所述弯折部进一步侧向弯折的插接部，左右两侧的所述插接部的延伸方向一致，所述散热凸部之间开设有左右延伸的定位槽部，所述框部收容于所述定位槽部内，所述主体部侧方设有凹陷的用以让位插接部的让位部，所述框部内侧的左右方向宽度大于所述散热凸部在左右方向的宽度，所述主体部左右均设有缺口，所述让位部自所述缺口进一步向内凹陷而成，所述下壁面上设有向上凸起至缺口内的耳部，所述插接部用以插接扣持于所述耳部内。
2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述隔板件设有连接所述上壁面前端和下壁面前端的前端壁。
3.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述扣持件的前后两侧设有倾斜向下延伸的用以弹性抵持所述主体部的弹片。
4.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述下壁面左右两侧的前端与后端均设有所述耳部。
5.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热插拔式接口连接器的上插接口上端设有上散热件。
6.如权利要求1至5中任一一项所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。
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