CN104395722A - 压力检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供一种压力检测装置，其可简化结构并将制造成本抑制在较低程度。一种压力检测装置，其特征在于，包括：流体流入部件(10)；半导体式压力传感器(20)(传感器)；第1单元组件(30)，该第1单元组件(30)具有与传感器(20)连接的第1引线端子(33)；盖部(40)，其覆盖传感器(20)，形成密闭空间；第2单元组件(50)，该第2单元组件(50)具有与第1引线端子(33)连接的第2引线端子(51)；树脂制外罩部件(60)，其将各部件(10、20、30、40、50)结合，一边通过树脂成形覆盖各部件(30、40、50)，一边使第2引线端子(51)的一部分向外部露出，传感器(20)和第1引线端子(33)通过引线接合法而连接，第1引线端子(33)和第2引线端子(51)通过焊接而接合，并且在树脂制外罩部件(60)的成形时覆盖该接合部分。

Description

压力检测装置
技术领域
本发明涉及具有半导体式压力传感器的压力检测装置，本发明特别是涉及下述的压力检测装置，其可在特别严酷的环境下使用，用作比如车辆用等的压力检测装置。
背景技术
作为现有的压力检测装置，比如具有在专利文献1中公开的类型。专利文献1的压力检测装置包括：半导体式压力传感器，该半导体式压力传感器经由底板而设置于导入流体的压力的压力导入部上；电路基板，该电路基板包括设置半导体式压力传感器的接纳用孔部，该电路基板通过引线接合法的电线与半导体式压力传感器电连接；设置部，该设置部与压力导入部一体地或独立地设置，用于设置电路基板；重合部，在该重合部中，电路基板的接纳用孔部的周缘部和用于设置底板的半导体式压力传感器的放置部接触，由此获得下述的压力检测装置，其中，即使在严酷的环境下使用的情况下，电连接在耐冲击性方面的可靠性较高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2002—257663号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在专利文献1的压力检测装置中，由于采用通过引线接合法的电线而将半导体式压力传感器和电路基板连接的结构，故具有下述问题，即，必须要求电路基板，结构复杂，另外在电路基板的电线连接部位必须要求Au焊盘，导致成本上升。
于是，本发明的目的在于提供一种压力检测装置，其可消除上述问题、简化结构，将制造成本抑制在较低程度。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本发明的权利要求1涉及一种压力检测装置，其特征在于，包括：
流体流入部件，该流体流入部件具有可流入流体的流路；
半导体式压力传感器，该半导体式压力传感器设置于流体流入部件的上面，检测流入上述流路中的流体的压力；
第1单元组件，该第1单元组件设置于上述流体流入部件的上面，具有第1树脂部和第1引线端子，该第1树脂部包围上述半导体式压力传感器，该第1引线端子保持于该第1树脂部上，其一端部与上述半导体式压力传感器电连接；
盖部，该盖部按照从上侧覆盖上述半导体式压力传感器的方式与上述第1树脂部结合、形成密闭空间，该半导体式压力传感器位于该密闭空间的内部；
第2单元组件，该第2单元组件具有第2树脂部和第2引线端子，该第2树脂部从上侧覆盖上述盖部，该第2引线端子保持于该第2树脂部上，与上述第1引线端子的另一端部电连接；
树脂外罩部，该树脂外罩部将上述流体流入部件、上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件结合，一边通过树脂成形而覆盖上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件，一边使上述第2单元组件中的上述第2引线端子的一部分向外部露出，
上述半导体式压力传感器和保持于上述第1树脂部上的第1引线端子通过引线接合法的电线连接，通过焊接而将上述第1引线端子和第2引线端子接合，并且在上述树脂制外罩部件的成形时覆盖该接合部分。
通过像这样构成，由于可不需要在过去必要的电路基板，故可简化结构、抑制制造成本，另外可通过焊接而将第1引线端子和第2引线端子接合，进行电连接，并且能以机械方式充分保持固定强度，另外其接合部分在树脂制外罩部件的成形时覆盖，由此可确保气密性。
另外，权利要求2涉及权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，上述第1引线端子在上述第1树脂部的嵌入成形时由引线架构成，该引线架一体地设置有电源用和输出用以及接地用的多个引线端子，在上述第1树脂部的嵌入成形后将设置于上述引线架上的连接部切断，形成各自分离的上述第1引线端子，并且将切断时获得的上述第1引线端子的端部上所设置的电线连接部与上述电线连接。
通过像这样构成，由于切断在第1树脂部的嵌入成形后设置于引线架上的连接部，形成各自分离的第1引线端子，并且将切断时获得的上述第1引线端子的端部上所设置的电线连接部与上述电线连接，由此不需要在过去必要的电路基板，故可简化结构，将制造成本抑制在较低程度。
此外，权利要求3涉及权利要求2所述的压力检测装置，其特征在于，在上述第1树脂部上设置开口部，该开口部用于设置上述半导体式压力传感器，上述引线架按照下述方式形成，其中，在上述开口部具有连接有多个第1引线端子的上述连接部，在上述第1树脂部的嵌入成形后切断上述连接部。
通过像这样构成，由于可简单地切断位于开口部的引线架的连接部，故制造步骤不复杂，可获得与半导体式压力传感器连接的多个引线端子部。
权利要求4涉及权利要求1～3中任意一项所述的压力检测装置，其特征在于，对上述第1引线端子进行电镀处理。
通过像这样构成，可提高引线接合法的电线连接的可靠性。
发明的效果
按照本发明，形成一种压力检测装置，该压力检测装置的特征在于包括：
流体流入部件，该流体流入部件具有可流入流体的流路；
半导体式压力传感器，该压力传感器设置于上述流体流入部件的上面，检测流入流路中的流体的压力；
第1单元组件，该第1单元组件设置于上述流体流入部件的上面，具有第1树脂部和第1引线端子，该第1树脂部包围上述半导体式压力传感器，该第1引线端子保持于该第1树脂部上，其一端部与上述半导体式压力传感器电连接；盖部，该盖部按照从上侧覆盖上述半导体式压力传感器的方式与上述第1树脂部结合形成密闭空间，上述半导体式压力传感器位于该密闭空间的内部；第2单元组件，该第2单元组件具有第2树脂部和第2引线端子，该第2树脂部从上侧覆盖上述盖部，该第2引线端子保持于该第2树脂部上，与上述第1引线端子的另一端部电连接；树脂外罩部，该树脂外罩部将上述流体流入部件、上述第1单元组件、上述盖部以及第2单元组件结合，一边通过树脂成形而覆盖上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件，一边使上述第2单元组件中的上述第2引线端子的一部分向外部露出，上述半导体式压力传感器和保持于第1树脂部上的上述第1引线端子通过引线接合法的电线而连接，通过焊接而将上述第1引线端子和上述第2引线端子接合，并且在树脂制外罩部件成形时覆盖该接合部分。故可不需要在过去必要的电路基板，因此，可简化结构，抑制制造成本。另外可通过焊接而将第1引线端子和第2引线端子接合，进行电连接，并且能以机械方式充分保持固定强度，另外其接合部分在树脂制外罩部件的成形时覆盖，由此可确保气密性，由此，可实现所希望的目的。
附图说明
图1为表示本发明的实施方式的压力检测装置的剖视图；
图2为表示图1的压力检测装置中的树脂制外罩部件成形前的分解的外观结构的剖视图；
图3为表示组装图2中的流体流入部件和压力传感器与第1单元组件的状态的分解剖视图；
图4为表示组装图3的盖部的状态的主要部分的分解剖视图；
图5为表示压力检测装置中的树脂制外罩部件成形前的主要部分的剖视图；
图6为表示压力检测装置的流体流入部件和压力传感器的俯视图和剖视图；
图7表示压力检测装置的第1单元组件，其为引线架的连接部的切断前和切断后的俯视图与切断后的剖视图；
图8为表示压力检测装置的盖部的俯视图和剖视图。
具体实施方式
下面根据附图(图1～8)，对本发明的第1实施方式进行说明。
本发明实施方式的压力检测装置100像图1～图8所示的那样，包括：流体流入部件10；半导体式压力传感器(在下面也称为“压力传感器”)20；底板单元(第1单元组件)30；盖部40；端子单元(第2单元组件)50；树脂外罩部60。另外，底板单元30为第1单元组件的一个例子，端子单元50为第2单元组件的一个例子。
流体流入部件10由不锈钢(SUS)等的金属材料形成，其为下述的部件，该部件由六棱柱状的筒体部11与螺纹部12成一体地形成，该螺纹部12为位于筒体部的下侧的基本圆柱状的部分，在其外周上具有由螺旋状的槽构成的螺纹槽。
另外，在流体流入部件10中形成流路13，该流路13为在上下方向贯通筒体部11和螺纹部12的孔部。流体可从该流路13的下侧流入(比如油)。在流路13中，越向上则呈头部越尖。
筒体部11包括：凸部11a，该凸部11a从其上面而突出，从平面看呈环状；底座11b，该底座11b从平面看位于凸部11a的中间，其高度与凸部11a基本相同。由此，在凸部11a和底座11b之间形成了凹部11c。
在底座11b上放置压力传感器20，通过规定的方法而固定。作为流路13的顶端部的开口部13a位于底座11b的中心部。
在压力传感器20中，在比如玻璃底座上设置有半导体芯片，该半导体芯片具有以较小厚度而形成硅等的半导体基板的隔膜。在与隔膜相对应的部位，通过对硼等的杂质进行扩散处理，形成构成具有压电电阻效果的压敏元件的四个电阻，通过各电阻和采用铝等的导电性材料的布图，在压力传感器20中构成了电桥电路。
压力传感器20通过隔膜承受从下侧而导入流路13的流体的压力，通过伴随隔膜的位移的电桥电路的输出电压，检测流体的压力。
底板单元30(第1单元组件)包括：环状部件31；第1树脂部32；第1引线端子33。通过环状部件31和第1树脂部32构成基本呈圆盘状的底板，该底板设置于流体流入部件10上，并且保持第1引线端子33。
环状部件31和第1树脂部32与第1引线端子33通过嵌入成形而一体地成形。即，作为底板单元的第1单元组件30为通过像这样一体地成形的各部分构成的单元。
环状部件31由SUS等的金属材料构成，环状的第1树脂部32位于其内部。通过将环状部件31的底面部与上述凸部11a接合(比如采用电阻焊接)，与流体流入部件10接合。由此，底板单元(第1单元组件)30与流体流入部件10连接。
第1树脂部32由比如PPS(Poly Phenylene Sulfide))(聚苯硫醚)树脂形成，在其中间部形成包围压力传感器20的开口部320。在第1树脂部32的开口部320的周围，露出第1引线端子33的一端部，按照位于压力传感器20的附近的方式设置第1引线端子33的一端部。第1树脂部32保持第1引线端子33。
另外，第1树脂部32具有管脚32a，该管脚32a向上方立设，用于确定盖部40相对于底板单元30的位置。
此外，在第1树脂部32的底面侧形成凹部32b，如果将底板单元30设置于流体流入部件10上，则在该凹部32b和形成于流体流入部件10上的凹部11c之间，形成有空间C。
第1引线端子33由比如磷青铜材料形成，为截面基本呈L状的部件。第1引线端子33像图7所示的那样为三个，对于每个分别为电源线、信号线、接地线。
在下面，三个第1引线端子33中的位于图7的中间部的端子的标号为331、位于其下侧的端子的标号为332、位于其上侧的端子的标号为333。适当地进行说明。虽然三个第1引线端子331、332、333的位置不同，但是由于具有同样的结构，故对于三者共同的事项采用标号33而汇总说明。
此外，按照下述方式进行设置，该方式为：在第1引线端子33的表面上进行了镀Ni处理，可提高引线接合法的电线W连接的可靠性。
第1引线端子33的一端部像前述那样，位于压力传感器20的附近，另一方面，其另一端部朝向上方而延伸，设置于可与端子单元50(第2单元组件)的后述的第2引线端子51结合的位置。
第1引线端子33的各两端部按照像这样定位的方式而弯曲地形成。
第1引线端子33的一端部通过压力传感器20、电线W(比如由铝构成)而导通连接。电线W的连接采用引线键合装置。
另外，对第1树脂部32和第1引线端子33的接触部位进行浸含处理，该浸含处理为在嵌入成形时产生的间隙中填充密封材料的处理。同样地，还对环状部件31和第1树脂部32的接触部位进行浸含处理。
还有，第1引线端子33像图7所示的那样，由引线架330构成，在该引线架330中，在第1树脂部32的嵌入成形时，一体地设置有电源用和输出用以及接地用的多个第1引线端子33(331、332、333)，在第1树脂部32的嵌入成形后，切断设置于引线架330上的由斜线表示的连接部330a，形成各自分离的第1引线端子33(331、332、333)，并且在切断时而获得的第1引线端子33(331、332、333)的端部上所设置的电线连接部33a上，通过引线接合法连接电线W。
此时，由于在第1树脂部32上开设有用于设置压力传感器20的开口部320，在该开口部320的位置设置连接部330a，该连接部330a连接有设于引线架330上的多个第1引线端子33(331、332、333)，在第1树脂部32的嵌入成形后，可简单地切断位于开口部320的引线架330的连接部330a，故制造步骤不复杂，可获得可与压力传感器20连接的多个第1引线端子33(331、332、333)。
盖部40由比如PPS树脂形成，其为下述的部件，该部件按照从上侧覆盖压力传感器20的方式与底板单元(第1单元组件)30的第1树脂部32结合，形成将压力传感器20容纳于其内部的密闭空间。在下面，将该密闭空间称为压力基准室B(参照图1、图4等)。
盖部40的内面像图4、图5等所示的那样，为凹曲面41。盖部40与第1树脂部32的上端面焊接(比如激光焊接)，由此，在盖部40和第1树脂部32之间形成压力基准室B。
在盖部40中，形成使第1树脂部32的管脚32a穿过的管脚插入孔42、使第1引线端子33(331、332、333)穿过的端子插入孔43、以及与后述的第2树脂部53所具有的突起部532b进行嵌合的突起部插入孔44。另外，图4表示将盖部40放置于第1树脂部32上的状态下，将两者焊接之前的状态。
端子单元(第2单元组件)50像各图等所示的那样，包括：第2引线端子51、噪音吸收用电容器52、与第2树脂部53。
第2引线端子51由比如磷青铜材料形成，为截面基本呈L状的部件。第2引线端子51的一端部朝向上方而延伸，与第1引线端子33的另一端部(与压力传感器20侧相反的一侧的端部)接合(比如电阻焊接)。第2引线端子51的另一端部朝向上述一端部的更上方而延伸，构成后述的连接部70。
第2引线端子51为三个，每个与各第1引线端子331、332、333相对应。即，对于三个第2引线端子51中的每个，分配为电源线、信号线、接地线。
噪音吸收用电容器52由比如引线型的陶瓷电容器构成，像图1所示的那样，具有电容部520和侧面呈L状的引线部521。电容部520设置于图1中的第2引线端子51的左侧部。与电容部520连接的引线部521的前端部与第2引线端子51结合(比如电阻焊接)。噪音吸收用电容器52用于吸收与电源线和信号线重叠的外来噪音，比如沿贯穿图1的纸面的方向而设置两个。
第2树脂部53由比如PPS树脂形成，其为下述的部件，保持第2引线端子51，并且从上侧覆盖噪音吸收用电容器52。第2树脂部53通过像这样覆盖噪音吸收用电容器52，故在树脂外罩部60成形时，防止噪音吸收用电容器52受到注射成形温度和压力的影响。
第2树脂部53呈下侧开放的碗状的第1部分531和外形为半圆板状的第2部分532对合的形状。在本实施方式中，主要通过第1部分531，像上述那样保护噪音吸收用电容器52(电容部520)。
第2树脂部53通过嵌入成形，与第2引线端子51一体地成形，由此，保持第2引线端子51。像这样保持的第2引线端子51的一部分(与第1引线端子33所连接的端部相反一侧的端部)朝向第1部分531的上方贯穿，构成后述的连接部70。
另外，与构成第2引线端子51的连接部70的端部相反一侧的端部，朝向上方贯穿平板状的第2部分532，与第1引线端子33焊接。此外，对第2树脂部53和第2引线端子51的接触部位进行浸含处理。
在第2树脂部53的第2部分532开设有贯穿第1引线端子33的孔532a。即，有三个孔532a，各孔与第1引线端子331、332、333相对应。另外，在第2部分532的外周侧的端部设置有朝向下侧而突起的突起部532b，通过将该突起部532b插入上述盖部40的突起插入孔44中，端子单元50临时固定于盖部40上。
树脂外罩部60为位于比如由PPS树脂形成的流体流入部件10的上侧的外罩部。树脂外罩部60通过注射成形而覆盖底板单元(第1单元组件)30、盖部40、以及端子单元(第2单元组件)50，但端子单元(第2单元组件)50中的第2引线端子51的一部分按照向外部露出的形状成形(即，第2引线端子51的一部分向树脂外罩部60的外侧露出)。
通过第2引线端子51中的从树脂外罩部60而向外侧露出的部分、与树脂外罩部60中的包围露出的第2引线端子51的部分，构成连接部70(直接连接部)。该连接部70可与规定的外部设备的端子连接，由此，从已结合的外部设备对压力传感器20施加电源电压，另外，可将压力传感器20的检测信号提供给连接的外部设备。获得了检测信号的外部设备根据已获得的检测信号，获得流体的压力(比如液压)值。
树脂外罩部60通过外嵌于流体流入部件10而成形的方式获得。已成形的树脂外罩部60将流体流入部件(流体流入部件10的上端部)、作为第1单元组件的一个例子的底板单元30、盖部40、作为第2单元组件的一个例子的端子单元50结合。在像这样将各部分结合的状态下，特别是盖部40被树脂外罩部60从上侧而按压。
盖部40像前述那样，通过激光焊接而与第1树脂部32结合，另外，像这样，通过树脂外罩部60而按压，因此盖部40被牢固地固定于底板单元30的第1树脂部32上。由此，即使从流路13流入的流体(比如油)产生过剩压力、将压力传感器20破坏、流体到达压力基准室B内部，仍可阻止流体从盖部40的顶部和侧部流出。
本实施方式的压力检测装置100像这样，具有故障自动保护结构，其可极力地抑制作为压力的检测对象的流体流出的情况。
由以上的结构构成的压力检测装置100的特征在于，包括：流体流入部件10，该流体流入部件10具有根据从流路13输入的流体的压力而可使流体流入的流路13；压力传感器20，该压力传感器20设置于流体流入部件10的上面，检测流入流路13中的流体的压力；第1单元组件30，该第1单元组件30设置于流体流入部件10的上面，具有第1树脂部32和第1引线端子33，该第1树脂部32包围压力传感器20，该第1引线端子33保持于该第1树脂部32上，其一端部与压力传感器20电连接；盖部40，该盖部40按照从上侧覆盖压力传感器20的方式与第1树脂部32结合、形成密闭空间，压力传感器20位于密闭空间的内部；第2单元组件50，该2单元部件50具有第2树脂部53和第2引线端子51，该第2树脂部53从上侧覆盖盖部40，该第2引线端子51被保持于该第2树脂部53上，与第1引线端子33的另一端部电连接；树脂外罩部60，该树脂外罩部60将流体流入部件10、第1单元组件30、盖部40、第2单元组件50结合，一边通过树脂成形而覆盖第1单元组件30、盖部40以及第2单元组件50，一边使第2单元组件50中的第2引线端子51的一部分向外部露出，压力传感器20和保持于第1树脂部32上的第1引线端子33通过电线W以引线接合法连接，通过焊接而将第1引线端子33和第2引线端子51接合，并且在树脂制外罩部件60的成形时覆盖该接合部分，故可不需要过去必要的电路基板，这样，可简化结构，抑制制造成本，另外通过焊接而将第1引线端子33和第2引线端子51接合，使它们电连接，并且能以机械方式充分保持固定强度，此外在树脂制外罩部件60的成形时覆盖该接合部分，由此可确保气密性。
另外，压力检测装置100的结构的组装简单，可抑制部件数量和工时的增加的结构。
即，其原因在于：在前述的专利文献1的压力检测装置中，针对由压力传感器到连接部的电极引线的连接结构，必须要求1)将经由电线而与压力传感器导通的电路基板与第1引线端子连接；2)将第1引线管脚与贯通电容器连接，通过焊锡而将第1引线管脚与第1引线端子连接；3)通过焊锡而将第1引线管脚与电极引线连接的复杂步骤，组装性的提高方面具有改进的余地，但是，在本实施方式的压力检测装置100中，从压力传感器20到连接部70的导通结构主要由底板单元(第1单元组件)30所保持的第1引线端子33和端子单元50(第2单元组件)所保持的第2引线端子51构成。按照该结构，组装作为单元化的第1单元组件的一个例子的底板单元30、作为第2单元组件的一个例子的端子单元50等，焊接各端子的结合部即可。
由此，按照本实施方式的压力检测装置100的结构，不需要焊锡的供给、焊接的温度管理等(或保留在必要的最小限度)，还可提高组装性，抑制制品成本。
另外，按照本实施方式的压力检测装置100的结构，由于不必设置上述专利文献1的压力检测装置那样的电路基板，故可抑制部件的增加。
从这里起，简单地对压力检测装置100的生产方法的一个例子进行说明。
1)将压力传感器20设置于流体流入部件10上。
2)准备通过嵌入成形而一体地成形的底板单元30(第1单元组件的一个例子)，将底板单元30设置于流体流入部件10上。
此时，作为事先的处理，在第1树脂部32的嵌入成形后，将设置于引线架330上的连接部330a切断，分别将第1引线端子33(331、332、333)分离。
3)通过电阻焊接而将流体流入部件10的凸部11a和底板单元30的环状部件31接合。另外，通过引线接合装置，借助电线W而将压力传感器20和第1引线端子33导通连接。
4)在底板单元30的第1树脂部32上通过激光焊接而连接从上侧覆盖压力传感器20的盖部40，通过盖部40形成密闭空间，压力传感器20位于密闭空间的内部。
5)配备通过嵌入成形而一体地成形的端子单元50(第2单元组件的一个例子)，将其设置于盖部40的上侧。
具体来说，将端子单元50的第2树脂部53所具有的突起部532b插入盖部40的突起部插入孔44中，将端子单元50临时固定于盖部40上。接着，通过电阻焊接而将第1引线端子33和第2引线端子51连接。
6)在设置端子单元50后，通过外嵌成形而对树脂外罩部60进行成形。
压力检测装置100比如像上述那样而生产。另外，关于上述1)～6)的步骤中的一部分的顺序，可适当替换。
(变形例)
另外，本发明不限于上述实施方式，可进行各种变形。
在下面给出变形的一个例子。
在以上的说明中，给出了在第2引线端子51上连接由引线型的陶瓷电容器构成的噪音吸收用电容器52的例子，但是并不限于此。作为吸收用电容器，也可将芯片电容器与第2引线端子51连接。
另外，也可不仅与第2引线端子51连接，而且还可将噪音吸收用电容器与第1引线端子33连接。在该场合，比如可利用形成于第1树脂部32的凹部32b和流体流入部件10的凹部11c之间的空间C(参照图1)，在空间C的内部设置与第1引线端子33连接的芯片电容器。如果像这样形成，则可进一步降低外来噪音。
此外，本发明并不受到以上的实施方式和附图的限定。可在不改变本发明的实质的范围内适当地改变(还包括结构部件的删除)实施方式和附图。
产业上的利用可能性
在上述实施方式中，以作为适合例子的车辆用等的压力检测装置为例而进行了说明，但是并不限于用于车辆，也可用于船舶用或农业用机械、建筑机械等的特殊车辆等，另外，显然在车辆以外，可用于各种的压力检测装置。
标号的说明：
标号100表示压力检测装置；
标号10表示流体流入部件；
标号11表示筒体部；
标号11a表示凸部；
标号11b表示底座；
标号11c表示凹部；
标号12表示螺纹部；
标号13表示流路；
标号13a表示开口部；
标号20表示半导体式压力传感器；
标号30表示底板单元(第1单元组件的一个例子)；
标号31表示环状部件；
标号32表示第1树脂部；
标号32a表示管脚；
标号32b表示凹部；
标号33表示第1引线端子；
标号33a表示电线连接部；
标号40表示盖部；
标号41表示凹曲面；
标号42表示管脚插入孔；
标号43表示端子插入孔；
标号44表示突起插入孔；
标号50表示端子单元(第2单元组件的一个例子)；
标号51表示第2引线端子；
标号52表示噪音吸收用电容器；
标号53表示第2树脂部；
标号60表示树脂外罩部；
标号70表示连接部；
标号320表示开口部；
标号321表示附近部；
标号330表示引线架；
标号330a表示连接部；
标号331、332、333表示第1引线端子；
标号520表示电容部；
标号521表示引线部；
标号531表示第1部分；
标号532表示第2部分；
标号532a表示孔；
标号532b表示突起部；
符号B表示压力基准室(密闭空间)；
符号C表示空间；
符号W表示电线。

Claims (4)

1.一种压力检测装置，其特征在于，包括：
流体流入部件，该流体流入部件具有能流入流体的流路；
半导体式压力传感器，该半导体式压力传感器设置于上述流体流入部件的上面，检测流入上述流路中的流体的压力；
第1单元组件，该第1单元组件设置于上述流体流入部件的上面，具有第1树脂部和第1引线端子，该第1树脂部包围上述半导体式压力传感器，该第1引线端子保持于该第1树脂部上，其一端部与上述半导体式压力传感器电连接；
盖部，该盖部按照从上侧覆盖上述半导体式压力传感器的方式与上述第1树脂部结合、形成密闭空间，上述半导体式压力传感器位于该密闭空间的内部；
第2单元组件，该第2单元组件具有第2树脂部和第2引线端子，该第2树脂部从上侧覆盖上述盖部，该第2引线端子保持于该第2树脂部上，与上述第1引线端子的另一端部电连接；
树脂外罩部，该树脂外罩部将上述流体流入部件、上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件结合，一边通过树脂成形而覆盖上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件，一边使上述第2单元组件中的上述第2引线端子的一部分向外部露出，
上述半导体式压力传感器和保持于第1树脂部上的上述第1引线端子通过引线接合法的电线连接，通过焊接而将上述第1引线端子和上述第2引线端子接合，并且在上述树脂制外罩部件的成形时覆盖该接合部分。
2.根据权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，上述第1引线端子在上述第1树脂部的嵌入成形时由引线架构成，该引线架一体地设置有电源用和输出用以及接地用的多个引线端子，在上述第1树脂部的嵌入成形后将设置于上述引线架上的连接部切断，形成各自分离的上述第1引线端子，并且将切断时获得的上述第1引线端子的端部上所设置的电线连接部与上述电线连接。
3.根据权利要求2所述的压力检测装置，其特征在于，在上述第1树脂部上设置开口部，该开口部用于设置上述半导体式压力传感器，上述引线架按照下述方式形成，其中，在上述开口部具有连接有多个引线端子的上述连接部，在上述第1树脂部的嵌入成形后切断上述连接部。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的压力检测装置，其特征在于，对上述第1引线端子进行电镀处理。
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