CN104393186A - 一种薄膜器件及封装方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种薄膜器件及封装方法、显示装置,所述薄膜器件包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第二基板上设置有薄膜元件,所述第一基板与第二基板之间设置有封装框,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,所述封装框与所述第一基板、第二基板形成一密封空间,所述薄膜元件位于所述密封空间内。本发明提供的薄膜器件及封装方法、显示装置中,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,从而提高了封装结构的机械强度和封装效果,并且可应用于柔性及大尺寸显示器件。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种薄膜器件及封装方法、显示装置。
背景技术
近年来,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)作为一种新型的显示器件逐渐受到更多的关注。OLED显示器件由于具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点,有可能代替液晶显示成为下一代显示技术。然而,由于在OLED显示器件中,存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料,因此使得OLED显示器件的寿命大大降低。为了解决上述问题,目前采用的方法是利用各种材料将OLED显示器件与外界环境隔离,而所述OLED显示器件与外界环境隔离所要达到的密闭条件为:水汽10-6g/day/m2,氧10-3cm3/day/m2。
目前采用的封装方法中,无影胶封装是一种广泛使用的封装方法,由于无影胶的价格低廉且成形性好,可用于柔性及大尺寸显示器件的封装,但无影胶封装的封装效果差。玻璃封装是一种广泛应用在中小尺寸显示器件的封装方法,所述玻璃封装具有阻隔能力强、水氧透过率低等优点。所述玻璃封装是利用激光束移动加热玻璃料在上下基板间形成密闭的封装连接,从而实现气密式密封。然而,由于应力问题的限制,玻璃封装难以应用在柔性及大尺寸显示器件的封装中。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种薄膜器件及封装方法、显示装置,用于解决现有技术中无影胶封装的应力强但封装效果差而玻璃封装的封装效果好但应力差的问题。
为此,本发明提供一种薄膜器件,包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第二基板上设置有薄膜元件,所述第一基板与第二基板之间设置有封装框,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,所述封装框与所述第一基板、第二基板形成一密封空间,所述薄膜元件位于所述密封空间内。
可选的,所述第一基板和所述第二基板之间设置有吸水材料,所述吸水材料覆盖所述薄膜元件。
可选的,所述玻璃纤维包括超细玻璃丝。
可选的,所述薄膜元件包括有机发光二极管或太阳能电池。
本发明还提供一种封装方法,包括:
在第一基板上形成玻璃纤维和封装胶;
在第二基板上形成薄膜元件;
将所述第一基板和第二基板相对设置,使得所述第一基板的形成有玻璃纤维和封装胶的一面与所述第二基板的形成有薄膜元件的一面相对;
对所述玻璃纤维和封装胶进行固化处理,以形成封装框,所述封装框与所述第一基板、第二基板形成一密封空间,所述薄膜元件位于所述密封空间内。
可选的,所述将所述第一基板和第二基板相对设置的步骤之前包括:
在所述第一基板和第二基板之间,且被所述玻璃纤维和封装胶包围的区域内形成吸水材料,所述吸水材料覆盖所述薄膜元件。
可选的,所述在第一基板上形成玻璃纤维和封装胶的步骤包括:
在第一基板上设置封装胶;
在所述封装胶上设置玻璃纤维。
可选的,所述在第一基板上形成玻璃纤维和封装胶的步骤包括:
在第一基板上设置玻璃纤维;
在所述玻璃纤维上设置封装胶。
可选的,所述固化处理包括热固化处理或者紫外光固化处理。
可选的,所述玻璃纤维包括超细玻璃丝。
本发明还提供一种显示装置,包括上述的薄膜器件。
本发明具有下述有益效果:
本发明提供的薄膜器件及封装方法、显示装置中,所述薄膜器件包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第二基板上设置有薄膜元件,所述第一基板与第二基板之间设置有封装框,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,从而提高了封装结构的机械强度和封装效果,并且可应用于柔性及大尺寸显示器件。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种薄膜器件的结构示意图;
图2为图1所示薄膜器件中封装框的结构示意图;
图3为本发明实施例二提供的一种封装方法的流程图;
图4为本实施例中形成封装胶的示意图;
图5为本实施例中形成玻璃纤维的示意图;
图6为本实施例中形成封装框的示意图;
图7为本实施例中形成吸水材料的示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明提供的薄膜器件及封装方法、显示装置进行详细描述。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种薄膜器件的结构示意图。如图1所示,所述薄膜器件包括相对设置的第一基板101和第二基板102,所述第二基板102上设置有薄膜元件103,所述第一基板101与第二基板102之间设置有封装框104,所述封装框104包括玻璃纤维和封装胶,所述玻璃纤维和所述封装胶混合,所述封装框104与所述第一基板101、第二基板102形成一密封空间,所述薄膜元件103位于所述密封空间内。所述薄膜器件的封装框104结合玻璃纤维和封装胶,提高了封装机械强度和水氧阻隔性,由于提高了机械强度,因此本实施例提供的薄膜器件可应用于柔性及大尺寸显示器件。
图2为图1所示薄膜器件中封装框的结构示意图。如图1所示,封装框104包括玻璃纤维106和封装胶107。优选的,所述玻璃纤维106包括超细玻璃丝,所述超细玻璃丝也称玻璃微纤维,是所述玻璃纤维的一个类型,也可以是一种人造无机纤维。所述超细玻璃丝的构成材料包括石英砂、长石、硅酸钠、硼酸。将所述石英砂、长石、硅酸钠、硼酸熔化,用离心法将熔融状态的玻璃吹成直径为2.5—5μm棉絮状的超细玻璃丝,所述超细玻璃丝俗称玻璃棉。在所述超细玻璃丝中,纤维与纤维之间立体交叉缠绕,从而使得所述超细玻璃丝具有大量的内外连通的微小孔隙和孔洞,因此所述超细玻璃丝为多孔材料,具有体质轻、导热系数低、热绝缘,良好的化学稳定性等优点。
优选的,所述封装胶包括无影胶。所述无影胶又称光敏胶、紫外光固化胶、UV(Ultraviolet Rays,UV)胶,所述无影胶是指必须通过紫外线照射才能固化的一类胶粘剂,可以作为粘接剂使用,也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。所述无影胶的固化原理如下:在紫外线的照射下,无影胶固化材料中的光引发剂(或光敏剂)吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子,从而在所述无影胶中引发单体聚合、交联等化学反应,使得所述无影胶由液态转化为固态。
参见图1,所述第一基板101和所述第二基板102之间设置有吸水材料105,所述吸水材料105覆盖所述薄膜元件103。所述薄膜器件用于保护对周围环境敏感的薄膜元件,例如,有机发光二级管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)、太阳能电池。当然,其他光电系统中的光电元件也属于本发明的保护范围。
本实施例提供的薄膜器件中,所述薄膜器件包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第二基板上设置有薄膜元件,所述第一基板与第二基板之间设置有封装框,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,从而提高了封装结构的机械强度和封装效果,并且可应用于柔性及大尺寸显示器件。
实施例二
图3为本发明实施例二提供的一种封装方法的流程图。如图3所示,所述封装方法包括:
步骤301、在第一基板上形成玻璃纤维和封装胶。
可选的,在步骤301之前对第一基板和第二基板进行清洗处理,对所述第一基板和第二基板进行干燥处理。具体为,将所述第一基板和第二基板经清洗液、清洗槽清洗,由所述清洗槽内的风刀和盘刷自动完成清洗。将清洗后的第一基板和第二基板放置于烘箱中进行干燥处理,以将第一基板和第二基板表面上的水汽除去。
可选的,在步骤301之前对玻璃纤维进行超声波清洗处理,对所述玻璃纤维进行干燥处理。所述超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用以及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离从而达到清洗目的。本实施例中,通过所述超声波清洗处理将所述玻璃纤维表面残余的杂质除去,对清洗后的玻璃纤维进行烘干处理,以将玻璃纤维表面上的水汽除去。
图4为本实施例中形成封装胶的示意图,图5为本实施例中形成玻璃纤维的示意图,图6为本实施例中形成封装框的示意图。图4和图6示出了本实施例提供的一种在第一基板上形成玻璃纤维和封装胶的方法,首先在第一基板101上设置封装胶107,然后在所述封装胶107上设置玻璃纤维106,固化后形成封装框104。图5和图6示出了本实施例提供的一种在第一基板上形成玻璃纤维和封装胶的方法,首先在第一基板101上设置玻璃纤维106,在所述玻璃纤维106上设置封装胶107,固化后形成封装框104。当然,也可以将所述封装胶107和所述玻璃纤维106先进行混合,充分接触后在所述第一基板101上形成封装框104。
本实施例中,在所述第一基板上涂覆一定量的封装胶107,将所述玻璃纤维106分散在所述封装胶107上,放置一定时间使得所述封装胶107与所述玻璃纤维106充分接触。可选的,在所述第一基板上分散一定量的玻璃纤维106,在所述玻璃纤维106上涂覆所述封装胶107,放置一定时间使得所述封装胶107与所述玻璃纤维106充分接触。
当封装胶107与玻璃纤维106共同存在时,已经通过封装胶107漏气点的水汽会被玻璃纤维106阻隔,从而达到了更好的封装效果。另外,由于所述玻璃纤维106为刚性材料,提高了封装结构的机械强度,从而实现了将玻璃封装应用于柔性及大尺寸显示器件。
步骤302、在第二基板上形成薄膜元件。
所述薄膜元件对周围环境敏感,包括有机发光二级管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)、太阳能电池。当然,其他光电系统中的光电元件也属于本发明的保护范围。
步骤303、将所述第一基板和第二基板相对设置,使得所述第一基板的形成有玻璃纤维和封装胶的一面与所述第二基板的形成有薄膜元件的一面相对。
图7为本实施例中形成吸水材料的示意图。如图7所示,在步骤303之前在所述第一基板101和第二基板102之间,且被所述玻璃纤维106和封装胶107包围的区域内形成吸水材料105,所述吸水材料105覆盖所述薄膜元件103,将形成吸水材料105的第一基板101与所述第二基板102压合。
步骤304、对所述玻璃纤维和封装胶进行固化处理,以形成封装框对所述玻璃纤维和封装胶进行固化处理,以形成封装框,所述封装框与所述第一基板、第二基板形成一密封空间,所述薄膜元件位于所述密封空间内。
参见图1,所述第一基板101与所述第二基板102压合后,通过固化方式完成封装。可选的,所述固化处理包括热固化处理或者紫外光固化处理。通过热固化处理或者紫外光固化处理,所述封装胶107引发单体聚合、交联等化学反应,使得所述封装胶107由液态转化为固态,以形成封装框104。所述封装框104与所述第一基板101、第二基板102形成一密封空间,所述薄膜元件103位于所述密封空间内。
本实施例提供的封装方法中,所述薄膜器件包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第二基板上设置有薄膜元件,所述第一基板与第二基板之间设置有封装框,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,从而提高了封装结构的机械强度和封装效果,并且可应用于柔性及大尺寸显示器件。
本发明实施例还提供一种显示装置,包括上述的薄膜器件。所述薄膜器件包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第二基板上设置有薄膜元件,所述第一基板与第二基板之间设置有封装框,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,从而提高了封装结构的机械强度和封装效果,并且可应用于柔性及大尺寸显示器件。所述显示装置可以手机、电脑、数码相机、ATM机、可视电话等等任何用于显示的装置。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种薄膜器件,其特征在于,包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第二基板上设置有薄膜元件,所述第一基板与第二基板之间设置有封装框,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,所述封装框与所述第一基板、第二基板形成一密封空间,所述薄膜元件位于所述密封空间内。
2.根据权利要求1所述的薄膜器件,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板之间设置有吸水材料,所述吸水材料覆盖所述薄膜元件。
3.根据权利要求1所述的薄膜器件,其特征在于,所述玻璃纤维包括超细玻璃丝。
4.根据权利要求1所述的薄膜器件,其特征在于,所述薄膜元件包括有机发光二极管或太阳能电池。
5.一种封装方法,其特征在于,包括:
在第一基板上形成玻璃纤维和封装胶;
在第二基板上形成薄膜元件;
将所述第一基板和第二基板相对设置,使得所述第一基板的形成有玻璃纤维和封装胶的一面与所述第二基板的形成有薄膜元件的一面相对;
对所述玻璃纤维和封装胶进行固化处理,以形成封装框,所述封装框与所述第一基板、第二基板形成一密封空间,所述薄膜元件位于所述密封空间内。
6.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述将所述第一基板和第二基板相对设置的步骤之前包括:
在所述第一基板和第二基板之间,且被所述玻璃纤维和封装胶包围的区域内形成吸水材料,所述吸水材料覆盖所述薄膜元件。
7.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述在第一基板上形成玻璃纤维和封装胶的步骤包括:
在第一基板上设置封装胶;
在所述封装胶上设置玻璃纤维。
8.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述在第一基板上形成玻璃纤维和封装胶的步骤包括:
在第一基板上设置玻璃纤维;
在所述玻璃纤维上设置封装胶。
9.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述固化处理包括热固化处理或者紫外光固化处理。
10.根据权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述玻璃纤维包括超细玻璃丝。
11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-4所述的薄膜器件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410549696.3A CN104393186A (zh) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | 一种薄膜器件及封装方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410549696.3A CN104393186A (zh) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | 一种薄膜器件及封装方法、显示装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104393186A true CN104393186A (zh) | 2015-03-04 |
Family
ID=52611055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410549696.3A Pending CN104393186A (zh) | 2014-10-16 | 2014-10-16 | 一种薄膜器件及封装方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104393186A (zh) |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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