CN104299782A - 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents

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Abstract

提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层并且具有第一和第二主表面、第一和第二侧表面以及第一和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括暴露于第一和第二端表面的第一内部电极和具有暴露于第一主表面的引出部分的第二内部电极；内部连接导体，形成在陶瓷主体中并暴露于第一和第二主表面；以及第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一和第二内部电极以及内部连接导体，其中，内部连接导体串联连接到电容器部件。

Description

多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板
本申请要求于2013年7月15日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0082818号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器和一种用于安装多层陶瓷电容器的板。
背景技术
多层陶瓷电容器（一种多层片式电子器件）是安装在诸如液晶显示器（LCD）、等离子显示面板（PDP）等的成像装置和诸如计算机、智能手机以及蜂窝电话等的各种电子产品的印刷电路板上的片型电容器，从而用来充电或放电。
上述多层陶瓷电容器（MLCC）由于诸如尺寸小、容量高、容易安装等优点而可以用作各种电子装置的组件。
多层陶瓷电容器可以具有交替地层压有多个介电层和彼此具有不同极性并且介电层插入在其之间的内部电极的结构。
具体地讲，用于计算机等的中央处理单元（CPU）的电源设备在向其提供低电平电压的同时由于负载电流快速变化而会产生电压噪声。
因此，出于抑制上述电压噪声的目的，在电源设备中已经将多层电容器广泛地用作去耦电容器。
由于操作频率增加，因此需要去耦多层陶瓷电容器以具有低等效串联电感（ESL）值。因此，已经对降低上述ESL进行了积极的研究。
此外，为了稳定地供电，需要去耦多层陶瓷电容器具有可调节的等效串联电阻（ESR）特性。
当多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）值低于需要的水平时，由电容器的ESL导致的并联谐振频率中的阻抗峰和微处理器封装件的平面电容会增大，并且电容器的串联共振频率中的阻抗会大大降低。
因此，为了使用户能够实现配电系统的平坦的阻抗特性，需要容易地调节并提供去耦多层陶瓷电容器的ESR特性。
关于ESR调节，可以考虑使用对于外部电极和内部电极具有高电阻的材料的方法。使用改变如上所述的材料的方法可以提供高ESR特性，同时维持典型的低ESL结构。
然而，当在外部电极中使用高电阻材料时，因针孔（pin hole）而可能出现由电流集中现象导致的局部热点。此外，当在内部电极中使用高电阻材料时，内部电极的材料也应该继续改变，以根据高电容匹配陶瓷材料。
因此，由于根据现有技术的ESR调节方法具有如上所述的缺点，因此需要对能够调节ESR的多层陶瓷电容器进行研究。
此外，微处理器也已经根据诸如平板PC、超级本等的移动终端的最近快速发展趋势转变为小型化、高度集成产品。
从而，降低了印刷电路板的区域，也同样地限制了用于安装去耦电容器的空间。结果，不断需要能够满足降低且被限制的空间的多层陶瓷电容器。
[现有技术文献]
第2010-0068056号韩国专利特开公布
发明内容
本发明的一方面提供了一种多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板。
根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层并且具有沿着陶瓷主体的厚度方向彼此相对的第一和第二主表面、沿着陶瓷主体的宽度方向彼此相对的第一和第二侧表面以及沿着陶瓷主体的长度方向彼此相对的第一和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括暴露于第一和第二端表面的第一内部电极和具有暴露于第一主表面的引出部分的第二内部电极；内部连接导体，形成在陶瓷主体中并暴露于第一和第二主表面；以及第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一和第二内部电极以及内部连接导体，其中，内部连接导体串联连接到电容器部件。
第一和第二外部电极可以设置在陶瓷主体的彼此相对的第一端表面和第二端表面上，第三和第四外部电极可以设置在陶瓷主体的彼此相对的第一主表面和第二主表面上。
内部连接导体可以通过第四外部电极连接到第二内部电极。
陶瓷主体还可以包括形成在第一主表面上的哑图案。
可以通过内部连接导体调节多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）。
第一内部电极可以进一步暴露于第一和第二主表面。
根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层并且具有沿着陶瓷主体的厚度方向彼此相对的第一和第二主表面、沿着陶瓷主体的宽度方向彼此相对的第一和第二侧表面以及沿着陶瓷主体的长度方向彼此相对的第一和第二端表面；第一电容器部件和第二电容器部件，其中，第一电容器部件形成在陶瓷主体中并且包括暴露于第一和第二端表面的第一内部电极和具有暴露于第二主表面的引出部分的第二内部电极，第二电容器部件包括第二内部电极和具有暴露于第一主表面的引出部分的第三内部电极；内部连接导体，形成在陶瓷主体中并暴露于第一和第二主表面；以及第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一至第三内部电极以及内部连接导体，其中，内部连接导体串联连接到第二电容器部件。
第一和第二外部电极可以设置在陶瓷主体的彼此相对的第一和第二端表面上，第三和第四外部电极可以设置在陶瓷主体的彼此相对的第一和第二主表面上。
内部连接导体可以通过第三外部电极连接到第二内部电极。
内部连接导体可以通过第四外部电极连接到第三内部电极。
陶瓷主体还可以包括形成在第一主表面上的哑图案。
可以通过内部连接导体调节多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于安装多层陶瓷电容器的板，所述板包括：印刷电路板，在印刷电路板上具有第一至第三电极焊盘；如上所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
附图说明
通过结合附图进行下面的详细描述将更清楚地理解本发明的上述和其他方面、特征和其他优点，在附图中：
图1是根据本发明实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是沿图1的线A-A’截取的剖视图；
图3A和图3B是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中可用的第一内部电极和第二内部电极的平面图；
图4是示出可与图3A和图3B中示出的第一内部电极和第二内部电极一起使用的内部连接导体的平面图；
图5A和图5B是示出可用在图1中示出的多层陶瓷电容器中的根据本发明另一实施例的第一内部电极和第二内部电极的平面图；
图6是示出可与图5A和图5B中示出的第一和第二内部电极一起使用的内部连接导体的平面图；
图7是在图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；
图8是根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图9是沿图8的线A-A’截取的剖视图；
图10A至图10C是示出在图8中示出的多层陶瓷电容器中可用的第一至第三内部电极的平面图；
图11是示出可与图10A至图10C中示出的第一至第三内部电极一起使用的内部连接导体的平面图；
图12是图8中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图；以及
图13是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明可以以多种不同的形式来实施，并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完全的，并将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。在附图中，为清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并且相同的参考标号将用于始终表示相同或相似的元件。
为了清楚地描述本发明的实施例，将限定六面体的方向。在图1中示出的L、W和T分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以与介电层沿其层压的方向相同。
多层陶瓷电容器
现在将参照附图详细描述本发明的实施例。
图1是根据本发明实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2是沿着图1的线A-A’截取的剖视图。
参照图1和图2，根据本发明实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：陶瓷主体110，包括多个介电层111并且具有沿着陶瓷主体的厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面、沿着陶瓷主体的宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及沿着陶瓷主体的长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面。
根据本实施例，陶瓷主体110可以具有彼此相对的第一主表面5和第二主表面6、将第一主表面5和第二主表面6彼此连接的第一侧表面3和第二侧表面4以及第一端表面1和第二端表面2。
陶瓷主体110的形状没有具体限制，但是可以是如图1中示出的六面体形状。
根据本发明实施例的多层陶瓷电容器可以具有被设置为位于板上的安装表面的第二主表面6，但是不限于此。
陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层来形成，第一和第二内部电极121和122被设置成使得在陶瓷主体110中彼此分离并且介电层111设置在第一和第二内部电极121和122之间。
构造成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结态，并且可以彼此一体化，从而在不利用扫描电子显微镜（SEM）的情况下在彼此相邻的介电层之间无法确定边界。
介电层111可以通过烧结包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机结合剂的陶瓷生片形成。可以使用高k材料（即，钛酸钡（BaTiO3）基材料或钛酸锶（SrTiO3）基材料等）作为陶瓷粉末。然而，陶瓷粉末不限于此。
多层陶瓷电容器100可以包括：电容器部件，在陶瓷主体110中包括第一内部电极121和第二内部电极122，其中，第一内部电极121暴露于第一和第二端表面1和2，第二内部电极122具有暴露于第一主表面5的引出部分122a。
根据本发明的实施例，第一和第二内部电极121和122可以由包括导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但是本实施例不限于此。
内部电极可以通过诸如丝网印刷方法或凹版印刷方法的印刷方法使用导电糊印刷在构造成介电层的陶瓷生片上。
具有印刷在其上的内部电极的陶瓷生片可以交替地堆叠并被烧结，从而形成陶瓷主体。
此外，多层陶瓷电容器100可以包括被设置成在陶瓷主体110中具有介电层111被设置在其间的内部连接导体123。
内部连接导体123没有具体限制，并且可以由例如包括与第一和第二内部电极121和122相似的导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但是不限于此。
此外，多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110的外表面上并且电连接到第一和第二内部电极121和122以及内部连接导体123的第一至第四外部电极131、132、133和134。
第一和第二外部电极131和132可以设置在陶瓷主体110的彼此相对的第一端表面1和第二端表面2上，第三和第四外部电极133和134可以设置在彼此相对的第一主表面5和第二主表面6上。
根据本发明的实施例，可以优选的是，将除了用作与电源线连接的外部端子的第一和第二外部电极131和132之外的两个外部电极133和134来用作用于调节ESR外部电极。
然而，由于可以任意选择用作外部端子的第一外部电极和第二外部电极，以适合于ESR特性，因此没有特别限制。
此外，第三和第四外部电极133和134（用于调节ESR的外部电极）可以连接到在检测泄漏电流中使用的检测电路。
第一至第四外部电极131、132、133和134可以由包括导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、锡（Sn）或它们的合金，但是不限于此。
导电糊还可以包括绝缘材料。绝缘材料可以是例如玻璃，但是不限于此。
用于形成第一至第四外部电极131、132、133和134的方法没有具体限制。即，第一至第四外部电极131、132、133和134可以通过浸渍陶瓷主体或者通过诸如镀覆法等的方法形成。
根据本实施例的多层陶瓷电容器可以是三端子竖直层压或者竖直的多层电容器。术语“竖直层压或竖直的多层”指的是堆叠在电容器中的内部电极被设置成关于电路板的安装区域表面垂直，术语“三端子”指的是电容器的三个端子连接到电路板。
根据本发明的实施例，陶瓷主体110可以具有进一步形成在第一主表面5上的哑图案101。
在将多层陶瓷电容器安装在电路板上时，哑图案101可以用于识别安装方向，并且在哑图案101的材料、位置或尺寸方面不受限制。
形成哑图案101的方法没有具体限制。即，如在下面描述中，在介电层111上形成电极图案期间，可以通过在介电层111的与陶瓷主体110的第一主表面5相对应的上端部分上添加图案来形成哑图案101。
图3A和图3B是示出在图1中示出的多层陶瓷电容器中可用的第一内部电极和第二内部电极的平面图。
图4是示出可与图3A和图3B中示出的第一内部电极和第二内部电极一起使用的内部连接导体的平面图。
在下文中，将参照图2至图4详细描述根据本发明实施例的多层陶瓷电容器100的内部电极121和122、内部连接导体123以及外部电极131、132、133和134。
电容器部件在陶瓷主体110中可以包括第一内部电极121和第二内部电极122以形成电容，其中，第一内部电极121暴露于第一和第二端表面1和2，第二内部电极122具有暴露于第一主表面5的引出部分122a。
电容器部件可以设置在陶瓷主体110中，而没有具体限制，为了实现目标电容值可以堆叠多个电容器部件。
内部连接导体123可以设置在陶瓷主体110中并暴露于第一和第二主表面。
可以在其中插入介电层111来交替地设置第一和第二内部电极121和122以及内部连接导体123。
尽管图3A和图3B示出了一个第一内部电极121和一个第二内部电极122，但是在实际应用形式中可以设置多个特定组的内部电极。
同样的，尽管图4示出了一个内部连接导体123，但是可以设置多个具有至少一个极性的内部连接导体。
同时，可以根据图3和图4中示出的顺序来堆叠内部电极和内部连接导体，但是也可以以不同的顺序来执行堆叠。
例如，如图2中所示，内部连接导体123可以设置为插入在多个内部电极之间。
特别地，通过改变内部连接导体123的宽度、长度和层数，可以精确地调节ESR特性。
根据本发明的实施例，内部连接导体123可以通过第四外部电极134连接到第二内部电极122。
根据本发明的实施例，可以通过内部连接导体123来调节多层陶瓷电容器100的等效串联电阻（ESR）。
如上所述通过利用内部连接导体123调节多层陶瓷电容器100的等效串联电阻（ESR），可以防止在高频区域中阻抗增加，从而可以降低因纹波去除效应或噪声去除效应的降低而导致的影响。
此外，ESR作为具有如下范围的电阻器可以展现出优异效果，即，在该范围也便于泄漏电流或过电流的检测。
本实施例不限于图4中示出的内部连接导体123的图案形状，内部连接导体123可以具有各种图案形状，以调节ESR。
例如，内部连接导体123可以具有与图3A和图3B中示出的第一内部电极121和第二内部电极122的图案形状相同的图案形状。
根据本发明的实施例，多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）可以通过内部连接导体123来调节，并且可以连接到检测电路并用来检测泄漏电流。
此外，内部连接导体123可以串联连接到电容器部件。
通过上面描述的连接关系，内部连接导体123可以调节多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR），并且可以连接到检测电路并用来检测泄漏电流。
此外，根据现有技术，尽管需要单独的外部电阻器来检测泄漏电流，但是根据本发明的实施例可以使用设置在多层陶瓷电容器100中的内部电阻器来检测泄漏电流，从而可以降低组件的制造成本以及减少安装空间。
图5A和图5B是示出可用在图1中示出的多层陶瓷电容器中的根据本发明另一实施例的第一内部电极和第二内部电极的平面图。
图6是示出可与图5A和图5B中示出的第一和第二内部电极一起使用的内部连接导体的平面图。
参照图5A至图6，根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器可以包括具有与根据本发明的上面描述的实施例的图案形状不同的图案形状的第一内部电极121’和第二内部电极122’以及内部连接导体123’。
可以将第一和第二内部电极121’和122’以及内部连接导体123’设置成其中间插入有介电层111’而彼此分离。
根据本发明的另一实施例，第一内部电极121’可以进一步暴露于第一主表面5和第二主表面6以及第一端表面1和第二端表面2。
从而，可以缩短电流通路，使得可以降低等效串联电感（ESL）的值。
此外，与上面描述的本发明的实施例相似，可以形成哑图案101’，并且如图5A和图5B中所示，可以形成两个哑图案，但是哑图案的个数没有具体限制。
图7是在图1中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参照图7，包括第一内部电极121和第二内部电极122的电容器部件与内部连接导体123可以彼此串联连接。
如上所述根据本发明实施例的多层陶瓷电容器可以具有一种类型的电容器和一个电阻器，并且可以控制电容器和电阻器的各个值。
根据本发明实施例的多层陶瓷电容器具有包括如上所述的内部电极121和122、内部连接导体123以及外部电极131、132、133和134的结构，从而可以在比根据现有技术的结构的频率区域宽的频率区域中容易地实施降低阻抗和对阻抗的调节，根据组件的减少可以减少安装空间以及降低成本。
此外，可以在多层陶瓷电容器（电源完整性设计中的主要组件）中控制ESR，使得ESR在电源完整性设计中可以是有效率的。
此外，与现有技术不同，可以在多层陶瓷电容器中使用内部电阻器来检测泄漏电流，使得可以降低组件的制造成本以及减少安装空间。
图8是根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图9是沿图8的线A-A’截取的剖视图。
参照图8和图9，根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器200包括：陶瓷主体210，包括多个介电层211并且具有沿着陶瓷主体的厚度方向彼此相对的第一和第二主表面5和6、沿着陶瓷主体210的宽度方向彼此相对的第一和第二侧表面3和4、沿着陶瓷主体210的长度方向彼此相对的第一和第二端表面1和2；第一电容器部件和第二电容器部件，第一电容器部件形成在陶瓷主体210中并具有第一内部电极221和第二内部电极222，第一内部电极221暴露于第一和第二端表面1和2，第二内部电极222具有暴露于第二主表面6的引出部分222a，第二电容器部件包括第二内部电极222和具有暴露于第一主表面5的引出部分223a的第三内部电极223；内部连接导体224，形成在陶瓷主体210中并且暴露于第一主表面5和第二主表面6；以及第一至第四外部电极231、232、233和234，形成在陶瓷主体210的外表面上并电连接到第一至第三内部电极221、222和223以及内部连接导体224，其中，内部连接导体224可以与第二电容器部件串联连接。
在下文中，将描述根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器。然而，为了避免重叠描述，将省略与根据本发明前述实施例的多层陶瓷电容器的描述相同的描述。
根据本发明的另一实施例，内部连接导体224可以通过第三外部电极223连接到第二内部电极222。
根据本发明的另一实施例，内部连接导体224可以通过第四外部电极234连接到第三内部电极223。
根据本发明的另一实施例，陶瓷主体210还可以包括形成在第一主表面5上的哑图案201。
图10A至图10C是示出在图8中示出的多层陶瓷电容器中可用的第一至第三内部电极的平面图。
图11是示出可与图10A至图10C中示出的第一至第三内部电极一起使用的内部连接导体的平面图。
参照图10A至图11，第一电容器部件可以形成为包括：暴露于第一和第二端表面1和2的第一内部电极221和具有暴露于第二主表面6的引出部分222a的第二内部电极222，第二电容器部件可以形成为包括第二内部电极222和具有暴露于第一主表面5的引出部分223a的第三内部电极223。
此外，内部连接导体224可以形成在陶瓷主体210中，并且可以具有内部连接导体224被暴露于第一和第二主表面5和6的形式。
图12是图8中示出的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参照图12，第一电容器部件和第二电容器部件可以彼此并联连接，第一电容器部件包括暴露于第一和第二端表面1和2的第一内部电极221和具有暴露于第二主表面6的引出部分222a的第二内部电极222，第二电容器部件包括第二内部电极222和具有暴露于第一主表面5的引出部分223a的第三内部电极223。
此外，内部连接导体224可以串联连接到第二电容器部件，其中，第二电容器部件包括第二内部电极222和具有暴露于第一主表面5的引出部分223a的第三内部电极223。
如上所述，根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器可以具有两种类型的电容器和一个电阻器，并且可以控制电容器和电阻器的各个值。
用于安装多层陶瓷电容器的板
图13是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视图。
参照图13，用于安装根据本发明实施例的多层陶瓷电容器100的板包括：印刷电路板310，多层陶瓷电容器100与印刷电路板310垂直地安装到印刷电路板310上；第一至第三电极焊盘321、322和323，形成在印刷电路板310的上表面上，使得彼此分隔开。
在这种情况下，多层陶瓷电容器100可以在第一和第二外部电极131和132设置在第一和第二电极焊盘321和322上以与第一电极焊盘321和第二电极焊盘322接触并且第三外部电极133设置在第三电极焊盘323上以与第三电极焊盘323接触的状态下通过焊料电连接到印刷电路板310。
尽管附图中没有明确示出，但是安装在用于安装多层陶瓷电容器的板300上的多层陶瓷电容器可以是根据本发明的另一实施例的多层陶瓷电容器200。
这里，除了上面描述的描述以外，将省略与根据上述本发明前述实施例的多层陶瓷电容器的特征重叠的描述。
如这里所阐述的，根据本发明的实施例，多层陶瓷电容器可以具有一种类型的ESR和一种类型的电容器，并且可以控制ESR和电容器的各个值。
从而，可以在比根据现有技术的结构的频率区域宽的频率区域中容易地实施降低阻抗和对阻抗的调节，根据组件的减少可以减少安装空间以及降低成本。
此外，可以在多层陶瓷电容器（电源完整性设计中的主要组件）中控制ESR，使得ESR在电源完整性设计中可以是有效率的。
此外，根据本发明的实施例，因多层陶瓷电容器的内部电阻，可以容易地检测泄漏电流，并且即使在由于外部压力而导致诸如裂缝等的绝缘电阻突然降低的情况下，也可以防止可靠性降低，从而可靠性可以是优异的。
根据现有技术，尽管需要单独外部电阻器来检测泄漏电流，但是根据本发明的实施例，利用多层陶瓷电容器中的内部电阻器也可以检测泄漏电流，从而可以降低制造成本并且减少组件的安装空间。
尽管已经结合实施例示出并描述了本发明，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以做出修改和变化。

Claims (13)

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层并且具有沿着陶瓷主体的厚度方向彼此相对的第一和第二主表面、沿着陶瓷主体的宽度方向彼此相对的第一和第二侧表面以及沿着陶瓷主体的长度方向彼此相对的第一和第二端表面；
电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括暴露于第一和第二端表面的第一内部电极和具有暴露于第一主表面的引出部分的第二内部电极；
内部连接导体，形成在陶瓷主体中并暴露于第一和第二主表面；以及
第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一和第二内部电极以及内部连接导体，
其中，内部连接导体串联连接到电容器部件。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一和第二外部电极设置在陶瓷主体的彼此相对的第一端表面和第二端表面上，第三和第四外部电极设置在陶瓷主体的彼此相对的第一主表面和第二主表面上。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，内部连接导体通过第四外部电极连接到第二内部电极。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体还包括形成在第一主表面上的哑图案。
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，通过内部连接导体调节多层陶瓷电容器的等效串联电阻。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内部电极还暴露于第一和第二主表面。
7.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层并且具有沿着陶瓷主体的厚度方向彼此相对的第一和第二主表面、沿着陶瓷主体的宽度方向彼此相对的第一和第二侧表面以及沿着陶瓷主体的长度方向彼此相对的第一和第二端表面；
第一电容器部件和第二电容器部件，其中，第一电容器部件形成在陶瓷主体中并且包括暴露于第一和第二端表面的第一内部电极和具有暴露于第二主表面的引出部分的第二内部电极，第二电容器部件包括第二内部电极和具有暴露于第一主表面的引出部分的第三内部电极；
内部连接导体，形成在陶瓷主体中并暴露于第一和第二主表面；以及
第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一至第三内部电极以及内部连接导体，
其中，内部连接导体串联连接到第二电容器部件。
8.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第一和第二外部电极设置在陶瓷主体的彼此相对的第一和第二端表面上，第三和第四外部电极设置在陶瓷主体的彼此相对的第一和第二主表面上。
9.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，内部连接导体通过第三外部电极连接到第二内部电极。
10.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，内部连接导体通过第四外部电极连接到第三内部电极。
11.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体还包括形成在第一主表面上的哑图案。
12.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，通过内部连接导体调节多层陶瓷电容器的等效串联电阻。
13.一种用于安装多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
印刷电路板，在印刷电路板上具有第一至第三电极焊盘；以及
权利要求1和权利要求7中的任何一项所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
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