CN104247154A - 将端子压接到电线的方法与压接端子 - Google Patents

将端子压接到电线的方法与压接端子 Download PDF

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Abstract

提供了一种用于将压接端子压接到电线的方法。压接端子包括导体压接部，该导体压接部构造成压接电线的导体部。热塑性树脂层形成在导体压接部的内表面的区域上，以便限定热塑性树脂层未形成的接触区域。形成了热塑性树脂层的导体压接部压接到导体部，使得接触区域与导体部进行接触。以热塑性树脂层融化的温度加热压接到导体部的导体压接部。接触区域被热塑性树脂层包围，以便在加热后密封接触区域。

Description

将端子压接到电线的方法与压接端子
技术领域
本发明涉及一种用于将压接端子压接到电线的方法，以提供一种带有压接端子的电线，在该带有压接端子的电线中，压接端子压接到电线的导体部。
背景技术
存在一种带有压接端子的电线，其具有电线和压接到在电线的端部处露出的导体部的压接端子。提高压接端子与电线之间的连接稳定性对压接端子是重要的。例如，在专利文献1中，提出了将压接端子压接到电线的方法。该方法通过部分地改变形成在压接端子的内表面上的镀层的厚度来增加压接端子与导体部之间的连接稳定性。
在专利文献1中描述的将压接端子压接到电线的方法中，在压接端子的导体压接部的内表面上的镀锡的厚度设定成更高，并且导体压接部压接到导体部。
引用列表
专利文献
专利文献1：JP-A-2009-152052
发明内容
技术问题
在专利文献1中描述的用于将压接端子压接到电线的方法中，因为未将导体部密封以与空气隔离，在导体部上可能形成氧化层。从而，压接端子与导体部之间的接触阻抗可能增加。结果，连接稳定性可能降低。
因此本发明的一个有益方面是提供一种用于将压接端子压接到电线的方法，使得能够防止连接稳定性降低。
解决问题的方法
根据本发明的一个优点，提供一种用于将压接端子压接到电线的方法，所述压接端子包括导体压接部，该导体压接部构造成压接所述电线的导体部，该方法包括：
在所述导体压接部的内表面的区域上形成热塑性树脂层，以限定未形成所述热塑性树脂层的接触区域；
将形成了所述热塑性树脂层的所述导体压接部压接到所述导体部，使得所述接触区域与所述导体部进行接触；以及
将压接到所述导体部的所述导体压接部加热至所述热塑性树脂层融化的温度，
其中，所述接触区域被所述热塑性树脂层包围，以便在加热后密封所述接触区域。
该方法可以进一步包括冲压平板部件以形成多个压接端子，其中在所述冲压步骤之前执行所述热塑性树脂层的形成步骤。
根据本发明的另一优点，提供了一利压接端子，该压接端子构造成压接电线的导体部，所述压接端子包括：
导体压接部，该导体压接部构造成压接所述电线的所述导体部；以及
热塑性树脂层，该热塑性树脂层形成在所述导体压接部的内表面上，其中
未形成所述热塑性树脂层的接触区域设置在所述导体压接部的内表面中，并且
所述接触区域被所述热塑性树脂层包围，以便在所述导体部压接到所述导体压接部的状态下密封所述接触区域。
发明的有益效果
在根据本发明的用于将压接端子压接到电线的方法中，在压接端子的内表面的设置了接触区域的部分接触导体部的状态下，热塑性树脂填充在导体部的外周表面与压接端子的压接侧的内表面之间。因此，压接端子与导体部之间的接触部分被密封并与空气隔离，使得能够防止氧化层形成在接触部处。结果，能够防止连接稳定性的降低。
在根据本发明的用于将压接端子压接到电线的方法中，通过在冲压多个压接端子之前将热塑性树脂施加于平板部件，能够将热塑性树脂一起地形成在多个压接端子上。因此，热塑性树脂能够容易地形成在多个压接端子上。
附图说明
图1是带有压接端子的电线的透视图，利用根据本发明的实施例的用于将压接端子压接到电线的方法制造该带有压接端子的电线。
图2是示出在图1中示出的压接端子的导体压接部附近的区域的放大图。
图3是示出在图1中示出的压接端子压接到电线之前的状态的透视图。
图4是从图3中的箭头的方向观察图3中示出的压接端子的图。
图5A至5D示出将压接端子压接到电线的步骤。
参考标记列表
1   带有压接端子的电线
10  电线
10a 端部
11  导体部
11a 金属股线
11b 外周表面
12  绝缘被覆部
20  压接端子
20a 压接侧表面
21  匹配连接部
22  导体压接部
22a 基部
22b 压接片
22c 槽
22d 未形成部(接触区域)
23  绝缘被覆压接部
23a 基部
23b 压接片
24  平板部件
30  热塑性树脂
具体实施方式
下面参考附图具体描述根据本发明的将压接端子压接到电线的方法的优选实施例。
图1是带有压接端子的电线1的透视图，利用根据本发明的实施例的用于将压接端子压接到电线的方法制造该带有压接端子的电线1。图2是示出在图1中示出的带有压接端子的电线1的导体压接部22附近的区域的放大图。图3是示出在图1示出的压接端子20压接到电线10之前的状态的透视图。图4是从图3中的箭头的方向观察的图3中示出的压接端子20的图。
由本发明的方法制造的带有压接端子的电线1具有电线10和压接端子20。通过用绝缘被覆部12覆盖导体部11制成电线10。压接端子20包括压接到导体部11的导体压接部22。
电线10通过用绝缘被覆部12覆盖导体部11而制成。通过捆束多根金属股线11a制成导体部11。
例如，金属股线11a由铝材制成，并且捆束多根金属股线11a以用作导体部11。
绝缘被覆部12由诸如合成树脂的绝缘材料制成，并且绝缘被覆部12通过覆盖导体部11的外周表面11b来保护导体部11，使得导体部11被隔离。
电线10形成为使得压接端子20接触导体部11，该导体部11通过在电线10的端部10a处移除绝缘被覆部12而露出。
例如，通过利用模具冲压平板部件、并且弯曲冲压过的平板部件以形成多个压接端子20来制造压接端子20。平板部件由铜合金等制成。
压接端子20是母端子。该压接端子包括：匹配连接部21，该匹配连接部21要与在图中未示出的匹配连接端子相连接；导体压接部22，该导体压接部22压接到露出的导体部11；以及绝缘被覆压接部23，该绝缘被覆压接部23压接到电线10的绝缘被覆部12。
匹配连接部21具有箱形形状。在匹配连接部21内部形成有图中未示出的弹性接触片。匹配连接部21是通过弹性接触片连接公端子的部分，该公端子在图中未示出并且成为匹配连接端子。
导体压接部22形成在匹配连接部21与绝缘被覆压接部23之间，并且是压接端子20与导体部11互相接触的部分。导体压接部22具有：基部22a，该基部22a包括形成为底表面的壁；以及一对压接片22b，通过使基部22a的两边缘升起为桨形来形成该一对压接片22b。通过使用压接夹具将一对压接片22b向内弯曲，一对压接片22b压接到导体部11。
多个槽22c形成在导体压接部22的压接侧的表面20a上。槽22c称为锯齿状突起。槽22c增加了与导体部11的接触面积，或提高了通过导体压接部22来保持导体部11的保持力。
在本实施例中，槽22c形成在导体压接部22中。然而，槽22c可以从导体压接部22中省略。
称为压接器的上模具(图中未示出)和称为为砧的下模具(图中未示出)用作压接夹具。利用上模具和下模具将导体压接部22压成预定形状，使得导体压接部22压接到导体部11。
在压接端子20的压接侧的表面20a中，一层热塑性树脂30形成在导体压接部22的表面20a的除了一部分之外的区域中，导体压接部22的表面20a的该部分作为未形成部22d(接触区域)。热塑性树脂30还形成在以上区域附近的表面20a的区域中。热塑性树脂30包括诸如聚乙烯、聚丙烯等的合成树脂。由热塑性树脂30形成的热塑性树脂层由图中的交叉线表示。
在压接端子20中，当导体压接部22压接到导体部11，并且加热时至热塑性树脂30融化的温度，热塑性树脂30填充在导体部11的外周表面11b与压接端子20的压接侧的表面20a之间。热塑性树脂30围绕未形成部22d露出以接触导体部11处的接触部。
绝缘被覆压接部23形成与压接端子20的匹配连接部21相反的端部，并且是通过被压接到绝缘被覆部12来保持电线10的部分。绝缘被覆压接部23具有：基部23a，该基部23a与导体压接部22的基部22a连续；以及一对压接片23b，通过使基部23a的两边缘升起形成该一对压接片23b。通过使用图中未示出的压接夹具向内弯曲一对压接片23b，该一对压接片23b压接到绝缘被覆部12。
接下来，通过使用图5A到5D描述将带有压接端子的电线1的压接端子20压接到电线10的方法。图5A至5D示出将带有压接端子的电线1的压接端子20压接到电线10的步骤。在图5A中，用点线示出包括压接端子20的外形的要冲压的部分的周部。
首先，在压接端子20的压接侧处的表面20a中，操作者在导体压接部22的表面20a中的除了一部分以外的区域以及表面20a的以上区域周围的区域中形成热塑性树脂30层(见图5A)，导体压接部22的表面20a中的该部分作为未形成部22d。
在该树脂形成步骤中，在冲压多个压接端子20之前将热塑性树脂30涂覆在平板部件24上。在涂覆热塑性树脂30之前，在形成导体压接部22的未形成部22d的多个位置上做标记。
从而，在冲压多个压接端子20之前通过将热塑性树脂30施加于平板部件24，来将热塑性树脂30一起涂覆在多个压接端子20上。
在本实施例中，未形成部22d具有矩形形状。然而，只要导体压接部22的表面20a的接触导体部11的区域不被热塑性树脂30覆盖，未形成部22d可以具有其它形状。例如，未形成部22d可以具有椭圆形形状。
然后，操作者执行冲压平板部件24以形成压接端子20的加工过程(见图5B)。通过冲压加工，多个压接端子20形成为预定的外形。例如，利用图中未示出的模具按压装置自动地执行冲压加工。
然后，操作者将压接端子20压接到电线10(见图5C)。从而，导体部11和压接端子20连接。更具体地，导体压接部22的表面22a的未形成部22d从热塑性树脂30露出的部分与导体部11接触。
然后，操作者将导体压接部22和导体部11加热至热塑性树脂30融化的温度(见图5D)。从而，热塑性树脂30填充在导体部11与压接端子20之间以包围未形成部22d。即，导体压接部22的表面22a的未形成部22d露出的部分接触导体部11，并且填充了热塑性树脂30以使表面22a的露出部分与导体部11的接触部密封。通过回到常温状态使融化的热塑性树脂30硬化。可以通过强行冷却来硬化融化的热塑性树脂30。
在根据本发明的实施例的用于将压接端子压接到电线的方法中，在压接端子22的压接侧处的表面20a的未形成部22d露出的部分接触导体部11的状态下，热塑性树脂30填充在导体部11的外周表面11b与压接端子20的压接侧的表面20a之间以包围接触部。因此，压接端子20与导体部11之间的接触部分被密封并与空气隔离，使得能够防止在接触部处形成氧化层，并且结果，能够防止连接稳定性的下降。
在根据本发明的实施例的用于将压接端子压接到电线的方法中，通过在冲压多个压接端子20之前将热塑性树脂30施加于平板部件24，能够将热塑性树脂30一起形成在多个压接端子20上。因此，能够容易地将热塑性树脂涂覆在多个压接端子20上。
在根据本发明的实施例的压接端子20中，压接端子20包括导体压接部22、由热塑性树脂30制成的热塑性树脂层，以及未形成热塑性树脂层的接触区域。导体压接部22压接电线10的导体部11。热塑性树脂层形成在导体压接部22的内表面上。接触区域设置在导体压接部22的内表面中。接触区域由热塑性树脂层包围，以便在导体部11压接到导体压接部22的状态下密封该接触区域。
在根据本发明的实施例的将压接端子压接到电线的方法中，通过捆束多根金属股线11a制成导体部11。然而，可以由单根芯线制成导体部11。
在根据本发明的实施例的将压接端子压接到电线的方法中，压接端子20是母端子。只要压接端子压接到电线10的导体部11，压接端子20可以用作其它压接端子。例如，可以使用公端子。
基于本发明的以上实施例具体描述了由发明者完成的本发明，但是本发明不限于本发明的以上实施例，并且在不脱离本发明的精神的情况下能够做出多种修改。
本发明基于2012年4月5日提交的日本专利申请No.2012-086249，其内容通过引用并入此处
工业实用性
根据用于将压接端子压接到电线的方法，能够防止连接稳定性的下降。

Claims (3)

1.一种用于将压接端子压接到电线的方法，所述压接端子包括导体压接部，该导体压接部构造成压接所述电线的导体部，该方法包括：
在所述导体压接部的内表面的区域上形成热塑性树脂层，以限定未形成所述热塑性树脂层的接触区域；
将形成了所述热塑性树脂层的所述导体压接部压接到所述导体部，使得所述接触区域与所述导体部进行接触；以及
将压接到所述导体部的所述导体压接部加热至所述热塑性树脂层融化的温度，
其中，所述接触区域被所述热塑性树脂层包围，以便在加热后密封所述接触区域。
2.权利要求1中所述的方法，还包括：
冲压平板部件以形成多个压接端子，
其中，在所述冲压步骤之前执行所述热塑性树脂层的形成步骤。
3.一科-压接端子，该压接端子构造成压接电线的导体部，所述压接端子包括：
导体压接部，该导体压接部构造成压接所述电线的所述导体部；以及
热塑性树脂层，该热塑性树脂层形成在所述导体压接部的内表面上，其中
未形成所述热塑性树脂层的接触区域设置在所述导体压接部的内表面中，并且
所述接触区域被所述热塑性树脂层包围，以便在所述导体部压接到所述导体压接部的状态下密封所述接触区域。
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