CN104247080A - 显示装置、显示装置的制造方法和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种显示装置(100)，其包括在基板(11)上的第一区域(s1)和第二区域(s2)之间形成台阶以使当从所述基板(11)观看时第一区域(s1,173R)高于第二区域(s2,173G)的台阶形成部件(14)、转印到第一区域的第一发光层(173R)和转印到第一区域和第二区域并且发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层(173G)。

Description

显示装置、显示装置的制造方法和电子设备
技术领域
本公开涉及一种显示装置、显示装置的制造方法和电子设备。
本公开包含于2012年7月30向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2012-168111中公开的主题，其全部内容以引用的方式并入本文。
背景技术
近年来，提出了通过印刷法形成有机EL(电致发光)显示器的发光层(有机层)。印刷法与真空沉积法相比具有低的工艺成本和便于装置大型化的优点。
印刷法大致分为非接触方式和接触方式。例如，喷墨法和喷嘴印刷法是已知的非接触方式的方法。这些方法具有便于装置大型化和材料利用效率高的优点。然而，在这些方法中，可能有必要包括用于提供油墨的涂布位置的障碍板(隔板)，并且存在由于到障碍板的油墨的润湿铺展等而在像素内出现膜厚度不均匀的情况。
另一方面，例如，已知柔性版印刷法、凹版胶印法和反转胶印法等是接触方式的方法。虽然柔性版印刷法具有诸如在基板上的膜厚度精度较高、印刷所必需的时间短和能够使印刷机大型化等的优点，但是版的精度低，并且难以符合显示装置的高精细化和大型化。虽然凹版胶印法可以具有版的高精度并可以符合高精细化和大型化，但是像素内的厚度分布为山脊形，并且存在将出现发光亮度不均匀的情况。
这些方法中引人注目的是反转胶印法。反转胶印法是通过将在转印体上均匀沉积的油墨与版加压接触来除去非印刷部分的油墨并将在转印体上留下的图案作为转印图案转印到被印刷体上的方法。在反转胶印法中，除了更均匀的厚度分布之外，还可以具有高精细图案化。
因此，期望反转胶印法不仅适用于有机EL显示器的发光层的印刷，而且适用于所谓的印刷型电子产品的整个领域。具体地，例如，考虑了将反转胶印法应用到印刷电路板的配线/绝缘图案、光刻步骤所用的光致抗蚀剂、显示器用的滤色器和有机TFT(薄膜晶体管)的有机层等的印刷。例如，在[PTL 1]中公开了使用反转胶印法的技术的例子。
[引用文献列表]
[专利文献]
[PTL 1]JP 2010-158799A
发明内容
[技术问题]
然而，在上述的使用版的反转胶印法中，由于每次印刷可能都必须清洗版，所以存在提高装置成本和工艺成本的趋势。另外，虽然高精细图案化是可能的，但是在这种情况下可能必须使转印体与被印刷体高精度地对齐，并且高精细印刷不一定是容易的步骤。
因此，在本公开中提出了一种在通过印刷法形成发光层的情况下能够不使用版来形成多个发光层的新的改进的显示装置、显示装置的制造方法和电子设备。
[问题的解决方案]
根据本公开的实施方案，提供了一种显示装置，包括在基板上的第一区域和第二区域之间形成台阶以使当从所述基板观看时第一区域高于第二区域的台阶形成部件、转印到第一区域的第一发光层和转印到第一区域和第二区域并且发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层。
根据本公开的实施方案，提供了一种显示装置的制造方法，所述制造方法包括：将均匀地涂布在转印体上的第一发光层转印到在基板上的第一区域，并通过在第一区域和在所述基板上的第二区域之间形成的台阶来防止第一发光层附着到第二区域，和将发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层转印到第一区域和第二区域。
根据本公开的实施方案，提供了一种电子设备，包括：显示装置，所述显示装置包括在基板上的第一区域和第二区域之间形成台阶以使当从所述基板观看时第一区域高于第二区域的台阶形成部件、转印到第一区域的第一发光层和转印到第一区域和第二区域并且发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层。
通过在第一区域和第二区域之间设置台阶，可以防止其中更容易发射长发光波长的光的第一发光层转印到第二区域。因此，转印到第二区域的第二发光层的发光不受第一发光层的影响。另一方面，在通过将第二发光层重叠到转印到第一区域的第一发光层上来转印第二发光层时，由于更容易由第一发光层发光，所以可以抑制第二发光层的影响。
[发明的有益效果]
根据以上说明的本公开，在通过印刷法形成发光层的情况下，可以不使用版来形成多个发光层。
附图说明
图1是示出根据本公开第一实施方案的显示装置的整体构成的例子的视图。
图2是示出根据本公开第一实施方案的显示装置的像素驱动电路的构成例的视图。
图3是示出根据本公开第一实施方案的显示装置的显示区域的平面构成的例子的视图。
图4是图3的I-I断面图。
图5是示出根据本公开第一实施方案的显示装置的制造方法的流程图。
图6A是示出图5的制造方法的过程的视图。
图6B是示出图5的制造方法的过程的视图。
图6C是示出图5的制造方法的过程的视图。
图6D是示出图5的制造方法的过程的视图。
图7是用于说明图5的制造方法中发光层的转印的视图。
图8是示出具有根据本公开第一实施方案的显示装置的电子设备的构成的系统方框图。
图9是根据本公开第二实施方案的显示装置的显示区域的断面图。
图10是示出根据本公开第二实施方案的显示装置的制造方法的流程图。
图11A是示出图10的制造方法的过程的视图。
图11B是示出图10的制造方法的过程的视图。
图11C是示出图10的制造方法的过程的视图。
图11D是示出图10的制造方法的过程的视图。
图12是示出本公开第二实施方案的变形例的视图。
图13是示出本公开第二实施方案的另一个变形例的视图。
图14是根据本公开第三实施方案的显示装置的显示区域的断面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细说明本公开的优选实施方案。需要指出的是，在本说明书和附图中，具有基本上相同功能和结构的构成要素用相同的附图标记表示，并省略对这些构成要素的重复说明。
需要指出的是将按以下顺序进行说明。
1.第一实施方案(分别转印红色、绿色和蓝色发光层的例子)
1-1.显示装置的构成
1-2.显示装置的制造方法
1-3.电子设备的应用
1-4.变形例
2.第二实施方案(将蓝色发光层设定为共用层的例子)
2-1.显示装置的构成
2-2.显示装置的制造方法
2-3.变形例
3.第三实施方案(分别转印黄色和蓝色发光层的例子)
3-1.显示装置的构成
3-2.变形例
4.补充
(1.第一实施方案)
(1-1.显示装置的构成)
首先，参照图1～4说明根据本公开第一实施方案的显示装置的构成。图1和图2是用于说明显示装置的整体构成的视图。图3和图4是用于更详细地说明显示装置的显示区域的视图。
(整体构成)
图1是示出根据本公开第一实施方案的显示装置的构成的例子的视图。根据本实施方案的显示装置是有机EL显示器100。
参照图1，有机EL显示器100在基板11上具有其中红色发光元件10R、绿色发光元件10G和蓝色发光元件10B以矩阵状配置的显示区域110。一个像素10由一个红色发光元件10R、一个绿色发光元件10G和一个蓝色发光元件10B的组构成。在显示区域110的附近包括作为图像显示用的驱动器的信号线驱动电路120和扫描线驱动电路130。
另外，在显示区域110中设置与红色发光元件10R、绿色发光元件10G和蓝色发光元件10B的每个连接的像素驱动电路140。在下文中参照图2进一步说明像素驱动电路140的构成。
(像素驱动电路的构成)
图2是示出设置在有机EL显示器100中的一个像素驱动电路140的构成例的视图。在本实施方案中，像素驱动电路140是在后述的发光元件的下部电极的下面形成的有源型驱动电路。
参照图2，在像素驱动电路140中设有驱动晶体管Tr1和写入晶体管Tr2，并且在驱动晶体管Tr1和写入晶体管Tr2之间连接电容器Cs。红色发光元件10R、绿色发光元件10G或蓝色发光元件10B与第一电源线Vcc和第二电源线GND之间的驱动晶体管Tr1串联连接。
这里，驱动晶体管Tr1和写入晶体管Tr2一般是TFT(薄膜晶体管)。例如，作为TFT结构，使用诸如逆交错结构(底栅型)或交错结构(顶栅型)等各种结构。
另外，在像素驱动电路140中配置有在列方向上的多个信号线120A和在行方向上的多个扫描线130A。信号线120A和扫描线130A的各交叉点对应于红色发光元件10R、绿色发光元件10G或蓝色发光元件10B。各信号线120A与上述的信号线驱动电路120连接，并且信号线驱动电路120经由信号线120A向写入晶体管Tr2的源极供给图像信号。类似地，各扫描线130A与扫描线驱动电路130连接，并且扫描线驱动电路130经由扫描线130A向写入晶体管Tr2的栅极顺次供给扫描信号。
(显示区域的构成)
图3是示出有机EL显示器100中的显示区域110的平面构成的例子的视图。图4是图3的I-I断面图。如图3所示，在显示区域110中，红色发光元件10R、绿色发光元件10G和蓝色发光元件10B以矩阵状配置。在一个像素10中包含一个红色发光元件10R、一个绿色发光元件10G和一个蓝色发光元件10B构成的组。
如图4所示，在基板11上从基板11侧开始按顺序设置TFT层13、平坦化绝缘膜14、下部电极15、开口绝缘膜16、有机层17、上部电极18、附着层22和密封基板21。其中，红色发光元件10R、绿色发光元件10G和蓝色发光元件10B(在下文中，存在将这些统称为“发光元件”的情况)的每个都包括下部电极15、开口绝缘膜16、有机层17和上部电极18。需要指出的是，有机EL显示器100是其中发光元件的光从基板11侧提取的底部发光型。
(基板～平坦化绝缘膜)
基板11是具有平坦面的支撑体。例如，石英、玻璃、金属箔或树脂的膜和片材等可以用作基板11。例如，在使用树脂的膜或片材的情况下，诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸树脂类、诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯类或聚碳酸酯树脂可以用作这种材料。在这种情况下，为了抑制透水性和透气性，希望通过将基板11制成层叠结构来进行表面处理。
TFT层13是其上形成有以上参照图2说明的像素驱动电路140的层。在像素驱动电路140中设置的驱动晶体管Tr1与下部电极15电连接。
为了使TFT层13的表面平坦化而设置平坦化绝缘膜14。在平坦化绝缘膜14中形成用于连接TFT层13的驱动晶体管Tr1与下部电极15的连接孔14H。因此，例如，希望平坦化绝缘膜14使用诸如聚酰胺系有机材料或诸如氧化硅(SiO2)等无机材料等具有良好的图案精度的材料形成。
在本实施方案中，平坦化绝缘膜14的厚度d对于其中形成有红色发光元件10R的第一区域R1、其中形成有绿色发光元件10G的第二区域R2和其中形成有蓝色发光元件10B的第三区域R3来说分别不同。更具体地，第一区域R1的厚度d1大于第二区域R2的厚度d2。另外，第二区域R2的厚度d2大于第三区域R3的厚度d3。
按此方式，形成台阶，使得当从基板11侧观看时第一区域R1比第二区域R2高，并且第二区域R2比第三区域R3高。即，在本实施方案中，平坦化绝缘膜14起到台阶形成部件的作用。如后面所述的，这些台阶防止转印到第一区域R1的红色发光层173R附着到第二区域R2和第三区域R3，并且也防止转印到第一区域R1和第二区域R2的绿色发光层173G附着到第三区域R3。
这里，例如，第一区域R1和第二区域R2之间的各台阶的大小(d1-d2)与第二区域R2和第三区域R3之间的各台阶的大小(d2-d3)根据用来转印发光层的转印体的材料性质和转印体的按压压力等任意设定。作为一个设定例，希望台阶的大小(d1-d2)和(d2-d3)为作为各台阶的下段的第二区域R2和第三区域R3的宽度的1/100以上，更希望是500nm以上。
有机EL显示器的分辨率，包括诸如移动电话等移动设备到大型电视，通常为从300ppi到约20ppi。因此，例如，图3中所示的像素10的间距W10为约84μm～1270μm。因此，第一区域R1、第二区域R2和第三区域R3的宽度WR1、WR2和WR3都为约28μm～420μm。在这种情况下，台阶(d1-d2)和(d2-d3)的大小为约1μm～10μm时将是足够的。
需要指出的是，虽然图中未示出，但是可以在基板11和平坦化绝缘膜14之间设置滤色器。例如，滤色器可以包括红色滤波器、绿色滤波器和蓝色滤波器。红色滤波器配置在其中形成有红色发光元件10R的第一区域R1中，绿色滤波器配置在其中形成有绿色发光元件10G的第二区域R2中，蓝色滤波器配置在其中形成有蓝色发光元件10B的第三区域R3中。例如，红色滤波器、绿色滤波器和蓝色滤波器都由含有色素的树脂形成。通过适意地选择色素，可以以使来自红色、绿色和蓝色波长的光的透过率大于其他波长的光的透过率的方式来进行调整。
在滤色器中，除了红色滤波器、绿色滤波器和蓝色滤波器之外，还可以包括作为黑矩阵的遮光膜。按这种方式，提取由各发光元件产生的光，吸收由各发光元件之间的配线部分反射的外部光，并且提高了对比度。例如，遮光膜含有黑色着色剂，并由光学密度为1以上的黑色聚合物膜或黑色薄膜滤波器形成。黑色聚合物膜较便宜并可以容易形成。另一方面，例如，薄膜滤波器具有金属、金属氮化物或金属氧化物薄膜的至少一层，并且通过利用薄膜的干涉使光减弱。例如，薄膜滤波器可以通过交替地层叠铬(Cr)和氧化铬(Cr2O3)来形成。
需要指出的是，由于在本实施方案中设置用于红色、绿色和蓝色的各种颜色的发光元件，所以任何或所有红色滤波器、绿色滤波器和蓝色滤波器的都不必设置。
(发光元件)
下部电极15是发光元件的阳极，并与上述的TFT层13的驱动晶体管Tr1连接。例如，为各发光元件设置一个下部电极15，并且该下部电极使用诸如铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、钨(W)或银(Ag)等金属元素的单体或其合金的透明材料形成。或者，可以通过层叠使用上述的金属材料形成的金属膜和透明导电膜来形成下部电极15。在这种情况下，例如，作为透明导电膜，可以使用诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(InZnO)或氧化锌(ZnO)等的合金等。
开口绝缘膜16确保下部电极15和上部电极18之间的绝缘，并形成用于使发光区域形成所希望的形状的开口。在开口绝缘膜16上设置的有机层17和上部电极18可以在开口绝缘膜16上除了开口之外的其他部分中形成时，发光的部分是开口部分。例如，开口绝缘膜16可以由诸如氧化硅等无机绝缘材料形成。或者，开口绝缘膜16可以通过在上述无机绝缘材料上层叠诸如正型感光性聚苯并噁唑或正型感光性聚酰亚胺等感光性树脂来形成。
这里，如图3所示，由与各发光元件的发光区域对应的开口绝缘膜16形成的开口具有宽度WL和长度DL。作为一个例子，在像素10的间距W10为360μm且第一区域R1、第二区域R2和第三区域R3的宽度WR1、WR2和WR3都为120μm的情况下，宽度WL可以设定为60μm，长度DL可以设定为280μm。
有机层17从基板11侧开始按顺序都包括空穴注入层(HIL)171、空穴传输层(HTL)172、发光层(EML)173、电子传输层(ETL)174和电子注入层(EIL)175。作为发光层173，设置有与红色发光元件10R对应的红色发光层173R、与绿色发光元件10G对应的绿色发光层173G和与蓝色发光元件10B对应的蓝色发光层173B。
空穴注入层171设置为由各发光元件共享。空穴注入层171起到提高空穴注入效率并防止空穴的泄漏的缓冲层的作用。虽然空穴注入层171的材料可以根据电极和邻接层的材料的关系适当选择，但是例如可以使用聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、聚苯及其衍生物、聚噻吩乙烯及其衍生物、聚喹啉及其衍生物、聚喹喔啉及其衍生物、诸如在主链或侧链上含有芳香胺结构的聚合物等导电性高分子、金属酞菁(诸如铜酞菁等)和碳等。例如，空穴注入层171的厚度为约5nm～100nm，更希望为约8nm～50nm。
这里，例如，在空穴注入层171由高分子材料形成的情况下，重均分子量(Mw)为约2,000～300,000，更希望为约5,000～200,000。在Mw小于5,000的情况下，在形成空穴传输层172以后的层时可能会溶解。另外，在Mw超过300,000的情况下，由于材料的凝胶作用，存在成膜变得困难的可能性。需要指出的是，将四氢呋喃设定为溶剂，并且重均分子量(Mw)是通过GPC(凝胶渗透色谱法)求得的聚苯乙烯换算的平均分子量的值。
在上述情况下，例如，空穴注入层171可以由诸如聚苯胺、低聚苯胺或聚(3,4-乙烯基二氧噻吩)(PEDOT)等的聚二氧噻吩等高分子材料形成。更具体地，由HC Starck制的商品名Nafion(注册商标)和商品名Liquion(注册商标)、由Nissan Chemical Industries,Ltd.制的ELsource(注册商标)和由Soken Chemical and Engineering Co.,Ltd.制的导电性高分子Verazol等可以用作这种材料。
需要指出的是，例如，虽然在将下部电极15用作发光元件的阳极的情况下，希望由具有高空穴注入性的材料形成下部电极15，但是也可以通过将诸如铝合金等功函数的大小比较小的材料适当地形成空穴注入层171而用作阳极。
空穴传输层172设置为由各发光元件共享。空穴传输层172具有提高向发光层173的空穴传输效率的作用。作为形成空穴传输层172的材料，可以使用可溶于有机溶剂中的发光材料，例如，聚乙烯基咔唑及其衍生物、聚芴及其衍生物、聚苯胺及其衍生物、聚硅烷及其衍生物、在主链或侧链上含有芳香胺结构的聚硅氧烷衍生物、聚噻吩及其衍生物和聚吡咯等。例如，空穴传输层172的厚度为约10nm～200nm，更希望为约15nm～150nm。
这里，在空穴传输层172由高分子材料形成的情况下，重均分子量(Mw)为约50,000～300,000，更希望为约100,000～200,000。在Mw小于50,000的情况下，由于在形成发光层173时脱落在高分子材料中的低分子成分将在空穴注入层171和空穴传输层172中出现斑点，并且存在发光元件初始性能将降低并且导致元件劣化的可能性。另外，在Mw超过300,000的情况下，由于材料的凝胶作用，存在成膜变得困难的可能性。
发光层173(即，红色发光层173R、绿色发光层173G和蓝色发光层173B)通过施加电场引起电子和孔的再结合来发光。红色发光层173R在基板11上的第一区域R1中形成。绿色发光层173G在基板11上的第一区域R1和第二区域R2中形成。蓝色发光层173B在基板11上的第一区域R1、第二区域R2和第三区域R3的所有区域中形成。例如，红色发光层173R由在620nm～750nm的范围内具有至少一个峰值波长的发光材料形成。例如，绿色发光层173G由在495nm～570nm的范围内具有至少一个峰值波长的发光材料形成。另外，例如，蓝色发光层173B由在450nm～495nm的范围内具有至少一个峰值波长的发光材料形成。
更具体地，发光层173可以由向高分子(发光)材料添加低分子材料(单体或低聚物)的混合材料形成。例如，发光层173通过用聚芴系高分子衍生物、(聚)对苯乙烯撑衍生物、聚苯衍生物、聚乙烯基咔唑衍生物、聚噻吩衍生物、苝系色素、香豆素系色素、罗丹明系色素或上述的高分子材料掺杂有机EL材料来形成。例如，红荧烯、二萘嵌苯、9,10-二苯并蒽、四苯基丁二烯、尼罗红和香豆素6等可以用作掺杂材料。例如，发光层173的厚度为约10nm～200nm，更希望为15nm～100nm。
在本实施方案中，红色发光层173R、绿色发光层173G和蓝色发光层173B都涂布到转印体上，然后转印到基板11上。在这种情况下，如上所述，通过由平坦化绝缘膜14形成的台阶，防止转印到第一区域R1的红色发光层173R附着到第二区域R2和第三区域R3，并且防止转印到第二区域R2的绿色发光层173G附着到第三区域R3。因此，各发光层173不受由于由其中更容易发射长发光波长的光的其他发光层附着而导致的混色等的影响。
另一方面，绿色发光层173G，除了转印到本来要转印的第二区域R2之外也转印到第一区域R1。另外，蓝色发光层173B除了转印到本来要转印的第三区域R3之外也转印到第一区域R1和第二区域R2。然而，在这些情况下，由于由激发能级低的长波长侧的发光层173发光的概率高，所以由波长较长的红色发光层173R(在第一区域R1的情况下)或绿色发光层173G(在第二区域R2的情况下)更强烈地发光，并且通过重叠转印的其他发光层的影响将很小。
电子传输层174设置为由各发光元件共享。电子传输层174具有提高到发光层173的电子传输效率的作用。例如，作为电子传输层174的材料，可以使用喹啉、二萘嵌苯、邻二氮杂菲、菲、芘、联苯乙烯、吡嗪、三唑、噁唑、富勒烯、噁二唑、芴酮、蒽、萘、丁二烯、香豆素、吖啶、二苯乙烯、它们的衍生物或金属配合物(例如，三(8-羟基喹啉)铝(Alq3))等。
电子注入层175设置为由各发光元件共享。电子注入层175具有提高电子注入效率的作用。例如，作为电子注入层175的材料，可以使用作为锂(Li)的氧化物的氧化锂(Li2O)、作为铯(Cs)的复合氧化物的碳酸铯(Cs2CO3)或其混合物。另外，可以使用诸如钙(Ca)或钡(Ba)等碱土金属和诸如锂或铯等碱金属、铟(In)或镁(Mg)等功函数小的金属的单体或合金。另外，可以使用这些金属的氧化物、复合氧化物或氟化物的一种或混合物。
上部电极18是发光元件的阴极，并设置在由各发光元件共享的电子注入层175上。即，上部电极18是红色发光元件10R、绿色发光元件10G和蓝色发光元件10B的共用电极。如上所述，上部电极18和下部电极15是绝缘的。例如，上部电极18可以由厚度为200nm的铝(Al)形成。
在本实施方案中，各区域中下部电极15和上部电极18之间的间隔对第一区域R1至第三区域R3的各区域来说都不同。更具体地，由于在第一区域R1中红色发光层173R、绿色发光层173G和蓝色发光层173B重叠，所以间隔s1是在所有区域中最大的。由于在第二区域R2中绿色发光层173G和蓝色发光层173B重叠，所以间隔s2是次大的。由于在第三区域R3中只形成蓝色发光层173B，所以间隔s3是所有区域中最小的。
这里，例如，如果将间隔s1～s3设定为各区域的初始发光层的发光波长的整数倍，那么通过空腔效应可以提取各色的光中最强的那种。更具体地，在第三区域R3中，可以以使间隔s3为蓝色发光层173B的发光波长的整数倍的方式设定蓝色发光层173B的厚度。另外，在第二区域R2中，可以以使间隔s2为绿色发光层173G的发光波长的整数倍的方式设定重叠到蓝色发光层173B上的绿色发光层173G的厚度。另外，在第一区域R1中，可以以使间隔s1为红色发光层173R的发光波长的整数倍的方式设定重叠到绿色发光层173G和蓝色发光层173B上的红色发光层173R的厚度。
需要指出的是，在根据发光波长设定间隔的情况下，可以不必根据发光波长设定所有的间隔s1～s3，可以根据发光波长仅设定它们中的一个。由于在本实施方案中，在各区域中重叠的发光层的数量不同，所以为各区域设定与各区域的初始发光层的发光波长对应的电极间隔，并且可以实现各色的空腔效应。
(附着层和密封基板)
在上部电极18上形成诸如热固性树脂或紫外线固化树脂等的附着层22，并且在附着层22上粘结诸如玻璃等密封基板21。如上所述，虽然有机EL显示器100是底部发光型，但是也可以将其设定为顶部发光型。在这种情况下，可以将滤色器基板用作密封基板21。
需要指出的是，虽然图中未示出，但是可以以由上部电极18和附着层22之间的各发光元件共享的方式设置保护层。例如，保护层可以由诸如非晶硅(α-硅)、非晶碳化硅(α-SiC)、非晶氮化硅(α-Si1-xNx)或非晶碳(α-C)等无机非晶绝缘材料形成。由于在使用上述材料形成保护层的情况下不形成晶粒，所以保护层的透水性很低，并且将提高保护膜的特性。需要指出的是，保护层可以由其他绝缘材料或由导电性材料形成。
(1-2.显示装置的制造方法)
接着，将参照图5～7说明根据本公开第一实施方案的显示装置的制造方法。图5是制造方法的流程图。图6A～6D是示出在制造方法的各过程中的显示装置的状态的视图。图7是用于更详细地说明制造方法中的发光层的转印的视图。在下文中，在根据图5说明制造方法的同时，也适当参照图6A～6D和图7。
(TFT基板过程～空穴传输层的形成)
参照图5，在作为根据本实施方案的显示装置的有机EL显示器100的制造方法中，首先，执行TFT基板过程(步骤S101)。TFT基板过程是用于在基板11上形成TFT层13、平坦化绝缘膜14、下部电极15和开口绝缘膜16的过程。
其中，例如，平坦化绝缘膜14使用感光性聚酰亚胺形成。在这种情况下，首先，将由感光性聚酰亚胺形成的绝缘膜配置在TFT层13上，并且通过使用在与连接孔14H对应的部分中具有开口的掩模曝光。接着，通过使用在与第二区域R2和第三区域R3对应的部分中具有开口的掩模使绝缘膜一半曝光。接着，通过使用在与第三区域R3对应的部分中具有开口的掩模使绝缘膜另一半曝光。按这种方式，形成连接孔14H，并且以使第一区域R1的厚度d1大于第二区域R2的厚度d2以及第二区域R2的厚度d2大于第三区域R3的厚度d3的方式来形成平坦化绝缘膜14。
另外，例如，下部电极15通过使在基板11上形成的诸如ITO等透明导电膜图案化来形成。在这种情况下，下部电极15经由平坦化绝缘膜14的连接孔14H与TFT层13中驱动晶体管Tr1的漏极连接。
另外，例如，开口绝缘膜16通过在基板11上利用CVD(化学气相沉积法)形成诸如氧化硅等无机绝缘材料、然后通过在其上层叠感光性树脂而图案化来形成。
在形成开口绝缘膜16后，在基板11的表面上(即，在其上形成有下部电极15和开口绝缘膜16的那侧的表面上)进行氧等离子体处理。按这种方式，除去附着到基板11的表面上的不必要的有机物质，并且提高润湿性。例如，在氧等离子体处理中，将基板11加热到约70～80℃的规定温度，并且通过将大气压下的氧设定为反应气体来进行等离子体处理(O2等离子体处理)。至此，步骤S101的TFT基板过程结束。
接着，在基板11上形成空穴注入层(HIL)171(步骤S103)。这里，例如，空穴注入层171通过旋涂法将上述材料在下部电极15和开口绝缘膜16上成膜并且在大气中烘烤1小时来形成。
接着，在基板11上形成空穴传输层(HTL)172(步骤S105)。这里，例如，空穴传输层172通过旋涂法将上述材料在空穴注入层171上成膜并且在氮气(N2)气氛下在180℃烘烤1小时来形成。
图6A中示出了直到上述步骤S105的过程结束的状态。在上述的至此的过程中，通过作为台阶形成部件的平坦化绝缘膜14在各区域之间形成了台阶，并且同样，下部电极15、开口绝缘膜16、空穴注入层171和空穴传输层172形成为由各区域共享。
因此，在基板11上的空穴传输层172的表面具有与由平坦化绝缘膜14形成的台阶对应的台阶。即，在第一区域R1中空穴传输层172的表面比在第二区域R2中空穴传输层172的表面高(d1-d2)。另外，在第二区域R2中空穴传输层172的表面比在第三区域R3中空穴传输层172的表面高(d2-d3)。
(蓝色发光层的形成)
接着，将蓝色发光层173B转印到基板11上(步骤S107)。蓝色发光层173B均匀地涂布在转印体上，并转印到基板11的第一区域R1至第三区域R3的所有区域上。
图6B中示出了在步骤S107中转印蓝色发光层173B时的状态。蓝色发光层173B均匀地涂布到具有由诸如硅胶(例如，STD700：FujikuraRubber,Ltd.)等弹性材料形成的表面的覆盖物41(转印体)上，并转印到在第一区域R1、第二区域R2和第三区域R3的所有区域的空穴传输层172上。在这种情况下，由于在空穴传输层172的表面上形成台阶，所以蓝色发光层173B本来转印到其上的第三区域R3与其他区域相比将更凹。因此，在通过转印形成蓝色发光层173B的过程中，以使涂布到覆盖物41的表面上的蓝色发光层173B越过台阶接触第三区域R3的空穴传输层172的方式调整覆盖物41施加在基板11上的接触压力。更具体地，调整在转印蓝色发光层173B时覆盖物41的接触压力以使其大于在转印其他两个发光层173时的接触压力。
需要指出的是，在这种情况下，覆盖物41也当然接触第一区域R1和第二区域R2的空穴传输层172。因此，蓝色发光层173B也转印到第一区域R1和第二区域R2上。然而，如上所述，由于长发光波长的发光层将更容易发光，所以红色发光层173R和绿色发光层173G将比蓝色发光层173B更容易发光。因此，即使蓝色发光层173B转印到第一区域R1和第二区域R2上，也将获得通过重叠到其上而转印的红色发光层173R和绿色发光层173G发射的红色光和绿色光。
这里，例如，为了进一步抑制来自短波长侧的发光材料的发光，可以通过在基板11上设置滤色器来切断短波长侧的发光。另外，可以通过选择形成发光层173的材料或通过空穴传输或电子传输的材料与发光层173共混来调整载频平衡而抑制短波长侧的发光。
(绿色发光层的形成)
接着，在基板11上转印绿色发光层173G(步骤S109)。虽然绿色发光层173G也均匀地涂布在覆盖物41上然后转印在基板11上，但是其与蓝色发光层173B的不同之处在于其不转印到第三区域R3。因此，在绿色发光层173G的转印过程中，使用上述在基板11上形成的台阶，并且通过以合适的接触压力使转印体接触基板11来使绿色发光层173G选择性地转印在基板11上。
图7中示出了将绿色发光层173G选择性地转印在基板11上的过程的例子。需要指出的是，在本实施方案中，红色发光层173R也通过类似的过程选择性地转印在基板11上。
首先，绿色发光层173G均匀地涂布在作为转印体的覆盖物41的表面上。这里，覆盖物41缠绕在圆柱形的辊42上。绿色发光层173G的材料溶解在有机溶剂中，并使用狭缝涂布模具43涂布在覆盖物41的表面上。
接着，在覆盖物41以合适的接触压力接触基板11的状态下通过移动辊42来使绿色发光层173G转印在基板11上。在这种情况下，由于在基板11上形成的台阶，绿色发光层173G选择性地转印在与台阶的上部对应(即，与第一区域R1和第二区域R2对应)的部分上。例如，使用清洁辊除去残留在覆盖物41上的绿色发光层173G。或者，残留在覆盖物41上的绿色发光层173G可以当下次转印绿色发光层173G时重复使用。
图6C中示出了在步骤S109中转印绿色发光层173G时的状态。虽然绿色发光层173G以与蓝色发光层173B相似的方式均匀地涂布在覆盖物41上，但是其与转印到第一区域R1、第二区域R2和第三区域R3的所有区域的蓝色发光层173B的不同之处在于其选择性地转印在第一区域R1和第二区域R2的空穴传输层172上。在这种情况下，由于在空穴传输层172的表面上形成的台阶，第二区域R2比第三区域R3高。因此，覆盖物41不接触第三区域R3中的空穴传输层172，并且绿色发光层173G不附着第三区域R3。
另一方面，由于在空穴传输层172的表面上形成的台阶，第二区域R2比第一区域R1低。因此，在通过转印形成绿色发光层173G的过程中，以使在覆盖物41上的转印图案越过第一区域R1和第二区域R2之间的台阶接触第二区域R2的空穴传输层172的方式调整覆盖物41施加在基板11的接触压力。更具体地，调整在转印绿色发光层173G时覆盖物41的接触压力以使其大于在转印红色发光层173R时的接触压力。
需要指出的是，在这种情况下，覆盖物41也当然接触第一区域R1的空穴传输层172。因此，绿色发光层173G也转印在第一区域R1上。然而，红色发光层173R具有比绿色发光层173G的波长更长的光并更容易发光。因此，即使绿色发光层173G转印到第一区域R1上，也获得由通过重叠在其上而转印的红色发光层173R发射的红色光。需要指出的是，与上述的蓝色发光层173B的情况相似，通过滤色器和调整发光层173的载频平衡等可以进一步抑制在第一区域R1中绿色发光层173G(和蓝色发光层173B)的发光。
(红色发光层的形成)
接着，在基板11上转印红色发光层173R(步骤S111)。虽然红色发光层173R也均匀地涂布在覆盖物41上然后转印在基板11上，但是红色发光层173R仅转印到第一区域R1上。因此，在转印红色发光层173R的过程中，使用上述在基板11上形成的台阶，并且通过以合适的接触压力使转印体接触基板11来使红色发光层173R选择性地转印在基板11上。
图6D中示出了步骤S111中在转印红色发光层173R时的状态。红色发光层173R选择性地转印在第一区域R1的空穴传输层172上。这里，由于在空穴传输层172的表面上形成的台阶，第一区域R1与其他区域相比将更凸。因此，在通过转印形成红色发光层173R的步骤中，以使均匀地涂布在覆盖物41上的红色发光层173R不越过第一区域R1和第二区域R2之间的台阶并且不附着第二区域R2和第三区域R3的空穴传输层172的方式来调整覆盖物41的接触压力。更具体地，调整在转印红色发光层173R时覆盖物41的接触压力以使其低于在转印其他两个发光层173时的接触压力。
接着，例如，通过在氮气气氛下在130℃烘烤2小时来干燥在步骤S107～S111中转印的蓝色发光层173B、绿色发光层173G和红色发光层173R(步骤S113)。
(共用层的形成～密封)
接着，在其上形成有发光层173的基板11上沉积共用层(步骤S115)。在本实施方案中，共用层是电子注入层175和上部电极18。希望在同一成膜装置内连续地形成这些共用层。这是因为当在形成这些层期间基板11暴露到大气中时，存在由于在大气中的湿气而将出现材料的劣化的可能性。需要指出的是，在本步骤中，可以在上部电极18上形成保护层。
接着，通过上述过程形成的各层由密封基板21密封(步骤S117)。更具体地，附着层22的树脂等涂布在于步骤S115中形成的共用层的顶部，然后对齐和粘结密封基板21，并且使附着层22硬化。
通过上述过程完成了有机EL显示器100。
(1-3.电子设备的应用)
接着，将参照图8说明具有根据本公开第一实施方案的显示装置的电子设备的构成。图8是示出电子设备的构成的系统方框图。
参照图8，电子设备1000包括有机EL显示器100、控制电路500、操作部600、存储部700和通信部800。例如，电子设备1000是具有作为显示部的有机EL显示器100的某些设备，例如电视、移动电话(智能手机)、数码相机或个人电脑。
例如，控制电路500由CPU(中央处理器)、RAM(随机存取存储器)和ROM(只读存储器)等构成，并控制电子设备1000的各部。有机EL显示器100也由控制电路500控制。
例如，操作部600包括触摸板、按钮、键盘和鼠标等，并接收使用者对电子设备1000的操作输入。控制电路500根据由操作部600获取的操作输入控制电子设备1000。
例如，存储部700包括半导体存储器、磁盘和光盘等，并储存可能是电子设备1000发挥功能所必要的各种数据。控制电路500可以通过阅读和执行在存储部700中储存的程序来操作。
还设置有通信部800。例如，通信部800是与有线或无线网络900连接的通信接口，并包括调制解调器和端口以及天线等。控制电路500从网络900接收数据，或经由通信部800向网络900传递数据。
本公开的实施方案中不只包括上述有机EL显示器100，而且还包括具有有机EL显示器100的电子设备1000。
(1-4.变形例)
下面，说明上述的本公开第一实施方案的变形例。
例如，如上所述，有机EL显示器100可以包括图中未示出的诸如滤色器或保护层等其他构成元件。有机EL显示器100不限于如图示出的例子中的底部发光型，并且可以是顶部发光型。另外，像素驱动电路140不限于有源型驱动电路，并且可以是无源型驱动电路。
另外，例如，虽然在上述例子中蓝色发光层173B通过转印形成，但是蓝色发光层173B可以通过诸如涂布或沉积等不同的方法形成。由于蓝色发光层173B在第一区域R1至第三区域R3的所有区域上形成，所以这种形成方法可以任意地选择。
另外，虽然上述例子中将平坦化绝缘膜14用作台阶形成部件，但是也可以将其他部件用作台阶形成部件。例如，在基板11上设置滤色器的情况下，上述台阶可以通过存在或不存在滤色器或者通过滤色器的厚度差来形成。另外，TFT层13的表面凹凸可以用作上述台阶。另外，上述台阶可以通过空穴注入层171或空穴传输层172的厚度差或通过开口绝缘膜16的肋来形成。即，作为台阶形成部件，可以使用位于发光层173侧的基板11上的各种构成元件。需要指出的是，使用滤色器的例子和使用TFT层13的例子作为以下第二实施方案的变形例，将详细说明。
(2.第二实施方案)
(2-1.显示装置的构成)
接着，将参照图9说明根据本公开第二实施方案的显示装置的构成。图9是用于说明显示装置的显示区域的视图。
根据本实施方案的显示装置是有机EL显示器200。需要指出的是，由于作为显示装置的整体构成和显示区域的平面构成的本实施方案中的构成基本上与上述第一实施方案中参照图1～3所述的构成相同，所以将省略对这些构成的详细说明。
如图9所示，在基板11上从基板11侧按顺序设置TFT层13、平坦化绝缘膜14、下部电极15、开口绝缘膜16、有机层27、上部电极18、附着层22和密封基板21。由于在本实施方案中，除了有机层27之外的这些元件的构成基本上与在上述第一实施方案中参照图4所述的构成相同，所以将省略对这些构成的详细说明。
有机层27从基板11侧开始按顺序包括空穴注入层(HIL)171、空穴传输层(HTL)172、发光层(EML)273、电子传输层(ETL)174和电子注入层(EIL)175。作为发光层273，设置有在红色发光元件10R上的红色发光层273R和在绿色发光元件10G上的绿色发光层273G。另外，将蓝色发光层273B设置为由包括蓝色发光元件10B的各发光元件共享。
需要指出的是，由于空穴注入层171、空穴传输层172、电子传输层174和电子注入层175是基本上与上述第一实施方案的构成元件相同的构成元件，所以将省略对它们的详细说明。另外，由于红色发光层273R和绿色发光层273G是除了形成顺序之外基本上与第一实施方案的红色发光层173R和绿色发光层173G相同的构成元件，所以将省略对它们的详细说明。
蓝色发光层273B，与其他发光层相似，通过施加电场引起电子和孔的再结合发光。例如，蓝色发光层273B使用在450nm～495nm的范围内具有至少一个峰值波长的发光材料形成。更具体地，蓝色发光层273B通过在作为主体材料的蒽化合物中掺杂作为客体材料的诸如蓝色或绿色低分子荧光色素、磷光色素或金属配合物等有机发光材料来形成。
在本实施方案中，与通过转印形成红色发光层273R和绿色发光层273G相比，蓝色发光层273B通过沉积形成为由第一区域R1、第二区域R2和第三区域R3共享。由于蓝色发光层273B在其他发光层273转印之后形成，所以蓝色发光层273B在第一区域R1中的红色发光层273R和绿色发光层273G上形成，并且蓝色发光层273B在第二区域R2中的绿色发光层273G上形成。
另外，在本实施方案中，红色发光层273R和绿色发光层273G的形成顺序与上述第一实施方案不同。如前所述，在本实施方案中，首先转印红色发光层273R，其后转印绿色发光层273G。这里，与第一实施方案类似，绿色发光层273G不仅转印到第二区域R2而且转印到第一区域R1。因此，绿色发光层273G在第一区域R1中的红色发光层273R上形成。
按这种方式，在本公开的实施方案中，可以设定各发光层的任意形成顺序。例如，在第一和第二实施方案中形成三种颜色R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)的发光层的情况下，代替第一实施方案的(B，G，R)或第二实施方案的(R，G，B)，可以将形成顺序设定为诸如(B，R，G)、(R，B，G)、(G，R，B)或(G，B，R)等任意顺序。例如，对于形成两个发光层或四个以上发光层的除了三种颜色之外的其他情况，这也类似。
(2-2.显示装置的制造方法)
接着，将参照图10和11A～11D说明根据本公开第二实施方案的显示装置的制造方法。图10是制造方法的流程图。图11A～11D是示出制造方法的各过程的显示装置的状态的视图。在下文中，在根据图10说明制造方法的同时，也将适当参照图11A～11D。
(TFT基板过程至空穴传输层的形成)
参照图10，在作为根据本实施方案的显示装置的有机EL显示器200的制造方法中，通过步骤S101～S105，与在上述第一实施方案中参照图5所述的过程类似，在基板11上形成TFT层13、平坦化绝缘膜14、下部电极15、开口绝缘膜16、空穴注入层(HIL)171和空穴传输层(HTL)172。
图11A中示出了直到上述步骤S105的过程结束的状态。在至此的过程中，通过作为台阶形成部件的平坦化绝缘膜14在各区域之间形成台阶，同样，下部电极15、开口绝缘膜16、空穴注入层171和空穴传输层172形成为由各区域共享。
(红色发光层和绿色发光层的形成)
接着，红色发光层273R和绿色发光层273G都通过转印在基板11上来形成(步骤S207和S209)。
图11B示出了在步骤S107中当转印红色发光层173R时的状态。红色发光层173R，与第一实施方案类似，使用在空穴传输层172的表面上形成的台阶选择性地转印到第一区域R1。以使涂布在覆盖物41上的红色发光层173R不越过第一区域R1和第二区域R2之间的台阶并且不附着第二区域R2和第三区域R3的空穴传输层172的方式来调整覆盖物41的接触压力。
图11C中示出了在步骤S109中当转印绿色发光层173G时的状态。绿色发光层173G，与第一实施方案类似，使用在空穴传输层172的表面上形成的台阶选择性地转印到第一区域R1和第二区域R2。以使涂布在覆盖物41上的绿色发光层173G不越过第二区域R2和第三区域R3之间的台阶并且不附着第三区域R3的空穴传输层172的方式来调整覆盖物41的接触压力。
需要指出的是，虽然在图中示出的例子中的蓝色发光层273B通过沉积形成，但是蓝色发光层273B也可以通过与红色发光层273R和绿色发光层273G类似的转印形成。在这种情况下，在上述步骤S209之后，执行用于通过转印在基板11上形成蓝色发光层273B的过程(步骤S211)。在这种情况下，以使蓝色发光层273B越过台阶转印在第三区域R3的空穴传输层172上的方式来调整覆盖物41的接触压力。
接着，例如，通过在氮气气氛下在130℃上烘烤2小时来干燥在步骤S207和S209中转印的红色发光层273R和绿色发光层273G(步骤S113)。
(共用层的形成～密封)
接着，在其上形成有红色发光层273R和绿色发光层273G的基板11上沉积共用层(步骤S215)。在本实施方案中，共用层是蓝色发光层273B、电子传输层174、电子注入层175和上部电极18。图11D中示出了在步骤S215中当沉积蓝色发光层273B时的状态。与第一实施方案类似，希望在同一成膜装置内连续地形成这些共用层。另外，在该过程中，可以在上部电极18上形成保护层。
接着，通过上述过程形成的各层，与第一实施方案类似，由密封基板21密封(步骤S117)。通过上述过程完成了有机EL显示器200。
需要指出的是，与上述第一实施方案的情况相似，本公开的实施方案中包括具有有机EL显示器200的电子设备。
(2-3.变形例)
下面，说明上述的本公开的第二实施方案的变形例。
(使用滤色器作为台阶形成部件的例子)
图12是示出代替平坦化绝缘膜14使用滤色器12作为台阶形成部件的变形例的视图。
参照图12，例如，滤色器12是设置在TFT层13和平坦化绝缘膜14之间的芯片上的滤色器。滤色器12包括用于红色发光元件10R的红色滤波器12R、用于绿色发光元件10G的绿色滤波器12G和用于蓝色发光元件10B的蓝色滤波器12B。这里，设置在第一区域R1中的红色滤波器12R的厚度t1大于设置在第二区域R2中的绿色滤波器12G的厚度。另外，设置在第二区域R2中的绿色滤波器12G的厚度t2大于设置在第三区域R3中的蓝色滤波器12B的厚度t3。
按这种方式，(t1-t2)大小的台阶在第一区域R1和第二区域R2之间形成。另外，(t2-t3)大小的台阶在第二区域R2和第三区域R3之间形成。即，在本变形例中，滤色器12具有台阶形成部件的作用。
需要指出的是，例如，虽然在上述例子中红色滤波器12R、绿色滤波器12G和蓝色滤波器12B都设置了，但是其中可以不设置蓝色滤波器12B。在这种情况下，t2大小的台阶在第二区域R2和第三区域R3之间形成。按这种方式，滤色器12可以通过各区域中的厚度差来形成台阶，或可以通过设置与台阶的上段对应的区域的限制来形成台阶。
按这种方式，在将滤色器12用作台阶形成部件的情况下，可以不需要用于在平坦化绝缘膜14上形成台阶的过程。另外，在可以不需要滤色器的情况下，可以不设置诸如滤色器基板等单独滤色器。
(使用TFT层作为台阶形成部件的例子)
图13是示出在本实施方案中代替平坦化绝缘膜14使用TFT层13作为台阶形成部件的变形例的视图。
参照图13，在本实施方案中，TFT层13的表面凹凸用于在基板11上形成台阶。例如，该凹凸由在TFT层13上形成的像素驱动电路140中所包含的晶体管和电容器形成。如果以使该凹凸在基板11上形成所希望的台阶的方式设计像素驱动电路140，那么可以使用TFT层13作为台阶形成部件。
按此方式，在将TFT层13用作台阶形成部件的情况下，可以不需要用于在平坦化绝缘膜14形成台阶的过程。另外，滤色器可以设置或可以不设置成给定形状。按这种方式，其他构成元件的设计灵活性将增大。
需要指出的是，除此之外，作为上述第一实施方案的变形例所说明的各构成也可以适用于本实施方案。
(3.第三实施方案)
(3-1.显示装置的构成)
接着，将参照图14说明根据本公开第三实施方案的显示装置的构成。图14是用于说明显示装置的显示区域的视图。
根据本实施方案的显示装置是有机EL显示器300。需要指出的是，由于作为显示装置的整体构成和显示区域的平面构成的本实施方案中的构成基本上与在上述第一实施方案中参照图1～3所述的构成相同，所以将省略对这些构成的详细说明。
如图14所示，在基板11上从基板11侧按顺序设置TFT层13、平坦化绝缘膜34、下部电极15、开口绝缘膜16、有机层37、上部电极18、附着层22和密封基板21。由于在本实施方案中，除了平坦化绝缘膜34和有机层37之外的这些元件的构成基本上与上述第一实施方案中参照图4所述的构成相同，所以将省略对这些构成的详细说明。
有机层37从基板11侧开始按顺序包括空穴注入层(HIL)171、空穴传输层(HTL)172、发光层(EML)373、电子传输层(ETL)174和电子注入层(EIL)175。作为发光层373，设置在红色发光元件10R上和在绿色发光元件10G上的黄色发光层373Y以及在蓝色发光元件10B上的蓝色发光层373B。
需要指出的是，由于空穴注入层171、空穴传输层172、电子传输层174和电子注入层175是基本上与上述第一实施方案的构成元件相同的构成元件，所以将省略对它们的详细说明。
发光层373(即，黄色发光层373Y和蓝色发光层373B)通过施加电场引起电子和孔的再结合来发光。黄色发光层373Y在由红色发光元件10R和绿色发光元件10G形成的基板11上的第一区域R1中形成。蓝色发光层373B在基板11上的第一区域R1和第二区域R2中形成。需要指出的是，由于本实施方案中的发光层373仅包括黄色发光层373Y和蓝色发光层373B两种，所以基板11的区域是第一区域R1或第二区域R2。
需要指出的是，例如，黄色发光层373Y由在500nm～750nm的范围内具有至少一个峰值波长的发光材料形成。另外，例如，蓝色发光层373B由450nm～495nm的范围内具有至少一个峰值波长的发光材料形成。黄色发光层373Y和蓝色发光层373B的具体材料与第一实施方案的发光层173的类似。
另外，黄色发光层373Y和蓝色发光层373B，与第一实施方案的发光层173类似，由均匀地涂布在转印到基板11的规定区域的覆盖物上的发光层形成。在这种情况下，通过由平坦化绝缘膜34形成的台阶来防止转印到第一区域R1的黄色发光层373Y附着到第二区域R2。因此，蓝色发光层373B不受由于由其中更容易发射长波长的光的黄色发光层373Y附着而导致的混色等的影响。
另一方面，蓝色发光层373B，除了本来要转印的第二区域R2之外，也转印到第一区域R1。然而，如后面所述，通过不容易发射短波长的光的蓝色发光层373B附着对黄色发光层373Y的影响很小。
黄色发光层373Y的光通过使光透过在基板11上设置的滤色器(图中未示出)，例如，透过与红色发光元件10R对应设置的红色滤色器和与绿色发光元件10G对应设置的绿色滤色器而作为红色或绿色光提取。
平坦化绝缘膜34，与第一实施方案的平坦化绝缘膜14类似，使TFT层13表面平坦化，或在基板11上形成台阶。在由黄色发光层373Y形成的第一区域R1中的平坦化绝缘膜34的厚度d1大于在由蓝色发光层373B形成的第二区域R2中的平坦化绝缘膜34的厚度d2。按这种方式，(d1-d2)大小的台阶在第一区域R1和第二区域R2之间形成。这些台阶防止转印到第一区域R1的黄色发光层373Y附着到第二区域R2。
如上所述，在本实施方案中发光层373仅包括两种。因此，由作为台阶形成部件的平坦化绝缘膜34形成的基板11的台阶，与第一实施方案中的三个相比，在本实施方案中是两个台阶。按这种方式，在本公开的实施方案中，在基板上形成的台阶的数量与发光层的种类数相对应。
需要指出的是，有机EL显示器300通过用形成黄色发光层373Y的一个过程替换上述参照图5的第一实施方案的制造方法中形成红色发光层和绿色发光层的步骤S107和S109这两个过程的制造方法来制造。
需要指出的是，与上述第一实施方案的情况相似，在本公开的实施方案中包括具有有机EL显示器300的电子设备。
(3-2.变形例)
下面，说明本公开的上述第三实施方案的变形例。
例如，如上所述，有机EL显示器300可以通过包含图中未示出的诸如滤色器或保护层等其他构成元件来构成。需要指出的是，在本实施方案中设置黄色发光层373Y的情况下，由于在上述例子中如此设定红色、绿色和蓝色的三原色显示，所以可以不需要红色和绿色用的滤色器。然而，例如，如果存在设定黄色和蓝色二原色显示的情况，那么可以在不设置滤色器时原样地提取黄色发光层373Y的光。
另外，虽然在上述例子中蓝色发光层373B通过转印形成，但是蓝色发光层373B，可以如第二实施方案的蓝色发光层273B那样，通过扩散等形成为共用层。
需要指出的是，除此之外，作为上述第一实施方案和第二实施方案的变形例所说明的各构成也可以适用于本实施方案。
(4.补充)
本领域技术人员应当理解，依据设计要求和其他因素，可以在本发明所附的权利要求书或其等同物的范围内进行各种修改、组合、次组合以及改变。
另外，本技术也可以具有以下构成。
(1).一种显示装置，包括：
用于在基板上的第一区域和第二区域之间形成台阶以使当从所述基板观看时第一区域高于第二区域的台阶形成部件；
转印到第一区域的第一发光层；和
转印到第一区域和第二区域并且发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层。
(2).根据(1)所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件还在第二区域和所述基板上的第三区域之间形成台阶以使当从所述基板观看时第二区域高于第三区域，和
其中所述显示装置还包括至少在第三区域中形成并且发光波长比第二发光层的发光波长短的第三发光层。
(3).根据(2)所述的显示装置，
其中第三发光层在第一区域、第二区域和第三区域中形成。
(4).根据(3)所述的显示装置，
其中第三发光层转印到第一区域、第二区域和第三区域。
(5).根据(1)～(4)中任一项所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件是在所述基板与第一发光层和第二发光层之间设置的平坦化绝缘膜。
(6).根据(5)所述的显示装置，
其中所述台阶以所述平坦化绝缘膜在第一区域中的厚度大于所述平坦化绝缘膜在第二区域中的厚度的方式形成。
(7).根据(1)～(4)中任一项所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件是在所述基板与第一发光层之间设置的第一滤色器和在所述基板与第二发光层之间设置的第二滤色器，和
其中所述台阶以第一滤色器的厚度大于第二滤色器的厚度的方式形成。
(8).根据(1)～(4)中任一项所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件是在所述基板和第一发光层之间设置的滤色器。
(9).根据(1)～(4)中任一项所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件是在所述基板与第一发光层和第二发光层之间设置的薄膜晶体管层，和
其中所述台阶由所述薄膜晶体管层的表面的凹凸形成。
(10).根据(1)～(9)中任一项所述的显示装置，
其中所述台阶的高度为第二区域的宽度的1/100以上，或为500nm以上。
(11).根据(1)～(10)中任一项所述的显示装置，还包括：
一对电极层，所述一对电极层设置为使得重叠的第一发光层和第二发光层在第一区域中处于这对电极层之间，
其中第一发光层的厚度和第二发光层的厚度设定为使得在第一区域中这对电极层之间的间隔为第一发光层的发光波长的整数倍。
(12).根据(11)所述的显示装置，
其中所述一对电极层设置为使得第二发光层在第二区域中处于这对电极层之间，和
其中第二发光层的厚度设定为使得在第二区域中这对电极层之间的间隔为第二发光层的发光波长的整数倍。
(13).一种显示装置的制造方法，所述制造方法包括：
将均匀地涂布在转印体上的第一发光层转印到在基板上的第一区域，并通过在第一区域和在所述基板上的第二区域之间形成的台阶来防止第一发光层附着到第二区域；和
将发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层转印到第一区域和第二区域。
(14).根据(13)所述的显示装置的制造方法，
其中第二发光层均匀地涂布在转印体上并转印到第一区域和第二区域，和
其中，在当转印第二发光层时，以使第二发光层转印到第二区域的方式来调整所述转印体的接触压力。
(15).根据(13)或(14)所述的显示装置的制造方法，
其中在转印第二发光层的步骤中，通过在第二区域和在所述基板上的第三区域之间形成的台阶来防止第二发光层附着到第三区域。
(16).根据(15)所述的显示装置的制造方法，还包括：
在第一区域、第二区域和第三区域中形成第三发光层。
(17).根据(16)所述的显示装置的制造方法，
其中第三发光层通过均匀地涂布在转印体上并转印到第一区域、第二区域和第三区域来形成。
(18).一种电子设备，包括：
显示装置，包括
在基板上的第一区域和第二区域之间形成台阶以使当从所述基板观看时第一区域高于第二区域的台阶形成部件；
转印到第一区域的第一发光层；和
转印到第一区域和第二区域并且发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层。
[附图标记列表]
100，200，300  显示装置(有机EL显示器)
11   基板
12   滤色器
13   TFT层
14   平坦化绝缘膜
15   下部电极
16   开口绝缘膜
17，27，37  有机层
171  空穴注入层(HIL)
172  空穴传输层(HTL)
173，273，373  发光层(EML)
174  电子传输层(ETL)
175  电子注入层(EIL)
18   上部电极
21   密封基板
41   覆盖物
1000 电子设备

Claims (18)

1.一种显示装置，包括：
用于在基板上的第一区域和第二区域之间形成台阶以使当从所述基板观看时第一区域高于第二区域的台阶形成部件；
转印到第一区域的第一发光层；和
转印到第一区域和第二区域并且发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层。
2.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件还在第二区域和所述基板上的第三区域之间形成台阶以使当从所述基板观看时第二区域高于第三区域，和
其中所述显示装置还包括至少在第三区域中形成并且发光波长比第二发光层的发光波长短的第三发光层。
3.根据权利要求2所述的显示装置，
其中第三发光层在第一区域、第二区域和第三区域中形成。
4.根据权利要求3所述的显示装置，
其中第三发光层转印到第一区域、第二区域和第三区域。
5.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件是在所述基板与第一发光层和第二发光层之间设置的平坦化绝缘膜。
6.根据权利要求5所述的显示装置，
其中所述台阶以所述平坦化绝缘膜在第一区域中的厚度大于所述平坦化绝缘膜在第二区域中的厚度的方式形成。
7.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件是在所述基板与第一发光层之间设置的第一滤色器和在所述基板与第二发光层之间设置的第二滤色器，和
其中所述台阶以第一滤色器的厚度大于第二滤色器的厚度的方式形成。
8.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件是在所述基板和第一发光层之间设置的滤色器。
9.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述台阶形成部件是在所述基板与第一发光层和第二发光层之间设置的薄膜晶体管层，和
其中所述台阶由所述薄膜晶体管层的表面的凹凸形成。
10.根据权利要求1所述的显示装置，
其中所述台阶的高度为第二区域的宽度的1/100以上，或为500nm以上。
11.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
一对电极层，所述一对电极层设置为使得重叠的第一发光层和第二发光层在第一区域中处于这对电极层之间，
其中第一发光层的厚度和第二发光层的厚度设定为使得在第一区域中这对电极层之间的间隔为第一发光层的发光波长的整数倍。
12.根据权利要求11所述的显示装置，
其中所述一对电极层设置为使得第二发光层在第二区域中处于这对电极层之间，和
其中第二发光层的厚度设定为使得在第二区域中这对电极层之间的间隔为第二发光层的发光波长的整数倍。
13.一种显示装置的制造方法，所述制造方法包括：
将均匀地涂布在转印体上的第一发光层转印到在基板上的第一区域，并通过在第一区域和在所述基板上的第二区域之间形成的台阶来防止第一发光层附着到第二区域；和
将发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层转印到第一区域和第二区域。
14.根据权利要求13所述的显示装置的制造方法，
其中第二发光层均匀地涂布在转印体上并转印到第一区域和第二区域，和
其中，在当转印第二发光层时，以使第二发光层转印到第二区域的方式来调整所述转印体的接触压力。
15.根据权利要求13所述的显示装置的制造方法，
其中在转印第二发光层的步骤中，通过在第二区域和在所述基板上的第三区域之间形成的台阶来防止第二发光层附着到第三区域。
16.根据权利要求15所述的显示装置的制造方法，还包括：
在第一区域、第二区域和第三区域中形成第三发光层。
17.根据权利要求16所述的显示装置的制造方法，
其中第三发光层通过均匀地涂布在转印体上并转印到第一区域、第二区域和第三区域来形成。
18.一种电子设备，包括：
显示装置，包括
在基板上的第一区域和第二区域之间形成台阶以使当从所述基板观看时第一区域高于第二区域的台阶形成部件；
转印到第一区域的第一发光层；和
转印到第一区域和第二区域并且发光波长比第一发光层的发光波长短的第二发光层。
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