CN104137345B - 端子、电线连接结构体以及端子的制造方法 - Google Patents

端子、电线连接结构体以及端子的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104137345B
CN104137345B CN201480000750.7A CN201480000750A CN104137345B CN 104137345 B CN104137345 B CN 104137345B CN 201480000750 A CN201480000750 A CN 201480000750A CN 104137345 B CN104137345 B CN 104137345B
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
alloy
pressure contact
thickness
contact portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201480000750.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104137345A (zh
Inventor
奥野良和
橘昭赖
水户濑贤悟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Furukawa Automotive Systems Inc
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Furukawa Automotive Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd, Furukawa Automotive Systems Inc filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of CN104137345A publication Critical patent/CN104137345A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104137345B publication Critical patent/CN104137345B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/206—Laser sealing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/244—Overlap seam welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/26—Seam welding of rectilinear seams
    • B23K26/262—Seam welding of rectilinear seams of longitudinal seams of tubes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/30—Seam welding of three-dimensional seams
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C25D5/611—Smooth layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/10—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation
    • H01R4/18—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping
    • H01R4/187—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping combined with soldering or welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0221—Laser welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/34—Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/38—Conductors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166—Multilayered materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/10—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation
    • H01R4/18—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping
    • H01R4/20—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping using a crimping sleeve
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/62—Connections between conductors of different materials; Connections between or with aluminium or steel-core aluminium conductors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/4921—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding
    • Y10T29/49211—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding of fused material
    • Y10T29/49213—Metal
    • Y10T29/49215—Metal by impregnating a porous mass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。本发明的端子是包含连接器部、管状压接部和过渡部的端子，其中，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。

Description

端子、电线连接结构体以及端子的制造方法
技术领域
本发明涉及负责电导通的零部件。更详言之，涉及将电线连接的端子及该端子的制造方法、以及将端子和电线接合而得的电线连接结构体。
背景技术
目前，汽车用布线等中的电线和端子的连接一般是通过称为开放式桶型的端子将电线模压而压接的压接连接。但是，开放式桶型端子中，如果在电线和端子的连接部分(接点)附着水分等，则电线、端子中使用的金属表面发生氧化，导致连接部分的电阻上升。另外，电线和端子中使用的金属不同的情况下，导致发生异种金属间的腐蚀。该连接部分中的金属的氧化、腐蚀的发展成为连接部分的破裂、接触不良的原因，不可避免地影响产品寿命。特别是近年来，电线为铝合金、端子基材为铜合金的布线正在逐步实用化，连接部分的氧化、腐蚀的课题变得显著。
为了防止连接部分的铝电线的腐蚀，专利文献1中，端子使用作为与电线导体同种材料的铝合金，抑制现有铜端子的情况下发生的异种金属腐蚀。但是，端子使用铝合金的情况下，端子自身的强度、弹簧特性不充分。另外，由于为了弥补这一不足而采用在端子上组装铁系材料的弹簧的结构，因而存在不仅仍然无法避免弹簧材料和端子基材(铝)间的异种金属腐蚀问题，而且存在组装费事、制造成本提高的问题。
另一方面，在专利文献2中，为了保护电线和端子的连接部，采用在铝电线的导体露出部安装铜帽的构成。但是，有该帽的存在导致压接部的体积增加、部件数增加导致压接不良、制造成本高的问题。
进而，在专利文献3中，采用压接部整体由树脂模制的方式，但是存在不仅因模制部肥大化导致连接器壳体的尺寸增大、布线整体的高密小型化变难、而且布线制造的工序及其作业复杂化的问题。专利文献4中，为了从外部阻断铝导体，采用使电线导体被覆金属罐、然后进一步压接端子零件的模压片的方法。但是，有在压接该端子零件的模压片前，向各导体安装上述金属罐的工序的繁琐化以及压接时因线筒导致金属罐破裂而渗水的问题。
上述问题可以通过与电线的连接部采用将电线插入管状(袋状)的端子而进行压接的结构，不使压接部肥大就能够将电线导体与外界切断而得到解决。管的形成法有很多，但是从能够缩窄焊接部的宽度、并且从处理速度和成本的观点考虑，优选使用激光焊接法(例如参见专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004－199934号公报
专利文献2：日本专利第4598039号公报
专利文献3：日本特开2011－222243号公报
专利文献4：日本特开2004－207172号公报
专利文献5：日本特开2003－191085号公报
发明内容
但是，使用专利文献5中记载的YAG激光焊接方法时，YAG激光的聚光束径虽然比其他焊接方法小，但是从实用观点出发仍然相当大，焊接部的宽度增大。因此，如果通过YAG激光焊接进行焊接，则熔融部变得容易陷落，结果存在焊接部的壁厚减小的问题。
另外，使用表面具有锡层等被覆层的铜合金板(金属部件)、对其进行激光焊接而形成管状压接部的端子中，若在焊接部大量固溶Sn，则焊接部的强度变得过高。若将电线插入这样的管状压接部进行模压加工，则焊接部有破裂之虞。
因此，本发明是鉴于上述问题而进行的，目的在于提供具有通过激光焊接适当地形成在管状压接部的焊接部的端子。即，目的在于提供强度降低、壁厚降低得到抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。另外，目的在于提供使用该端子的电线连接结构体。
上述课题通过以下手段解决。
(1)一种端子，所述端子包含与其他端子嵌合的连接器部、与电线压接接合的管状压接部、将上述连接器部和上述管状压接部连结的过渡部，其特征在于，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。
(2)如(1)所述的端子，其中，所述基底层的厚度为0.2～0.8μm。
(3)如(1)或(2)所述的端子，其中，所述管状压接部中的所述被覆层的厚度的平均值d1与所述基材的厚度的平均值d2之比(d1/d2)为0.001～0.005。
(4)如(1)～(3)中的任一项所述的端子，其中，所述焊接为利用光纤维激光器的焊接。
(5)一种电线连接结构体，是将(1)～(4)中的任一项所述的端子和被覆电线压接接合而得的。
(6)如(5)所述的电线连接结构体，其中，所述被覆电线的导体部是铝或铝合金。
(7)一种端子的制造方法，所述端子的制造方法按下述顺序具备如下工序：冲裁金属部件的板材的工序，所述金属部件的板材在厚度0.2～0.7mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在所述基材上及/或所述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层；进行挤压加工，形成具有管状体的端子的工序；对所述管状体的对接部进行焊接的工序；将所述管状体的与插入口部相反的端部的叠合部焊接，形成闭塞管状体的管状压接部的工序。
(8)如(7)所述的端子的制造方法，其中，所述基底层的厚度为0.2～0.8μm。
根据本发明，能够通过激光焊接在端子的管状压接部适当地设置焊接部。进而，能够提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。
附图说明
图1是表示本发明的端子之一例的立体图。
图2(a)～(d)是说明图4的端子的制造方法的平面图。
图3是说明图2(d)中的激光焊接工序的立体图。
图4是表示本发明的电线连接结构体之一例的立体图。
图5是表示本发明的端子的变形例的立体图。
图6是表示本发明的端子的其他变形例的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明用于实施本发明的方式(以下称为实施方式)。
(金属部件)
本发明的端子由金属部件形成。其中，因为可以在分别形成端子的连接器部和管状压接部后在过渡部中将两者接合，所以在本发明中，必须至少管状压接部由金属部件形成。本发明中的金属部件具有基材、在该基材上任意设置的基底层、在基材或者基底层上设置的被覆层。
(基材)
基材是铜(韧铜、无氧铜等)或铜合金，优选铜合金。作为端子中使用的铜合金的例子，例如可以举出黄铜(例如CDA(Copper Development Association,铜发展学会)的C2600、C2680)、磷青铜(例如CDA的C5210)、科森系铜合金(Cu－Ni－Si－(Sn，Zn，Mg，Cr)系铜合金)等。其中，从强度、导电率、成本等综合观点考虑，优选科森系铜合金。作为科森系铜合金的例子，虽然并不限定于此，但是可以使用例如古河电气工业株式会社制的铜合金FAS－680、FAS－820(均为商品名)、三菱伸铜制的铜合金MAX－375、MAX251(均为商品名)等。另外，也可以使用CDA的C7025等。
另外，作为其他铜合金组成例，例如可以举出Cu－Sn－Cr系铜合金、Cu－Sn－Zn－Cr系铜合金、Cu－Sn－P系铜合金、Cu－Sn－P－Ni系铜合金、Cu－Fe－Sn－P系铜合金、Cu－Mg－P系铜合金、Cu－Fe－Zn－P系铜合金等。此处，当然除了以上记载的必需元素以外，还可以包含不可避免的杂质。
基材需要一定的强度，另一方面，还需要冲裁、挤压加工性。因此，基材的厚度为0.20～1.40mm。作为小型部件用，希望为薄基材，更优选为0.20～0.70mm。
(基底层)
基底层是任意地设置在基材表面上的一部分或全部的层。总之是在基材和后述的被覆层之间任意设置的。主要是为了提高基材和被覆层的密接性、防止二者的成分扩散而设置。基底层的厚度为0.8μm以下。若基底层的厚度超过0.8μm，则上述效果饱和，而且加工时的加工性容易变差。若基底层的厚度为0.2μm以上，则从防止扩散的观点考虑也是优选的。基底层由镍、镍合金、钴、钴合金中的任一种金属形成。此处，镍合金是指以镍为主成分(质量比50％以上)的合金。钴合金是指以钴为主成分(质量比50％以上)的合金。
(被覆层)
被覆层是设置在基底层上及/或基材上的层。被覆层设置在基底层以及基材上的情况可以举出例如基底层仅设置在基材上的一部分，但被覆层被覆基底层和基材的情况。被覆层也是只要设置在基底层上及 /或基材上的一部分或全部即可。被覆层由锡或锡合金形成。锡合金是指以锡为主成分(质量比为50％以上)的合金。应予说明，本发明的被覆层也可以由镍、镍合金、银或银合金形成。
被覆层的厚度为0.2～3.0μm，更优选为0.3～2.0μm。被覆层的厚度通过荧光X射线膜厚计测定。通过使被覆层的厚度在规定范围内，能够调整构成被覆层的金属成分溶入焊接部的量。即，可以制成适当的焊接部。另外，将后述管状压接部中的被覆层的厚度的平均值设定为d1(μm)、基材的厚度的平均值设定为d2(μm)时，优选d1/d2为0.001～0.005。通过使两者之比在规定范围内，能够调整被覆层的成分溶入焊接部的量。即，通过适当地形成焊接部内的由被覆层的成分形成的相(锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相)，有助于防止焊接部破裂和提高焊接性。
应予说明，被覆层的表面的算术平均粗糙度Ra优选为0.5μm以上，更优选为0.6～1.2μm。若调整表面的算术平均粗糙度Ra，则激光焊接时激光的吸收性优异。由此，激光焊接性提高，容易进行良好的焊接。结果，能够在焊接后抑制气孔的发生，并且能够减小HAZ(热影响部)的幅度。
作为该被覆层的形成方法，没有特别限定，例如可以使用锡、镍、银的电镀处理，以及非电解镀法、熔融镀法、蒸镀法、离子镀法、阴极溅镀法、化学气相成长法等各种被膜形成技术。其中，从操作性、成本等观点考虑，优选实施镀敷处理而设置被覆层。
在基材上设置被覆层时，锡、镍、银等白色系金属对激光的波长区域的激光吸收率比铜或铜合金高(激光反射率低)，所以激光焊接性提高。作为其作用，以锡为例，如下所述地考虑。首先，构成被覆层的锡在激光的能量作用下熔融。然后，从熔融的锡传播热量，构成其正下方的基底层的金属以及构成基材的铜或铜合金熔融。激光照射后，上述熔融的铜等与锡一起凝固，接合完成。构成被覆层的锡在通过激光照射实施激光焊接后熔融，在焊接部(后述的图1等中的符号50)融入构成基材的铜或铜合金中。这是焊接前作为被覆层存在的锡 通过焊接而融入凝固组织内，固溶在基材的铜母相内的状态，及/或，作为铜－锡金属间化合物在铜母相内/外结晶的状态。应予说明，锡也可以附着至焊接部的外侧，此时，锡的一部分没有融入基材中而是在焊接后残留在基材的表面。
对通过电镀形成被覆层进行说明。为了在表面形成被覆层，为了使表面粗化，在镀敷条件的设定中，优选使电流密度为不会造成镀敷烧伤的范围内的高电流密度。电流密度也取决于镀浴条件等，例如本实施例中记载的Sn镀浴的情况下为5～10A/dm2，Ni镀浴的情况下为20～30A/dm2。另外，通过提高放射性活度，可以为更高的电流密度。作为例子，可以举出提高镀浴的搅拌速度的方法等。在实验室中的实验中，在手段的关系方面，优选同时调整电流密度和搅拌条件。
(端子)
图1给出本发明的端子之一例。端子10具有阴型端子的连接器部20和在插入电线后通过压接将电线和端子10连接的管状压接部30，具有将上述连接器部20和管状压接部30连结的过渡部40。进而，端子10在管状压接部30具有焊接部50、50’(图中，虚线所示的区域)。该端子10由金属部件的平面板材制作。
连接器部20是允许插入例如阳型端子等的插入翼片的箱体部。本发明中，对该连接器部20的细部形状没有特别限定。即，在本发明的端子的其他实施方式中，也可以不是箱体部，例如代替上述箱体部为阳型端子的插入翼片。另外，也可以是其他形态的端子的端部。本说明书中，为了说明本发明的端子，从方便的角度考虑，给出阴型端子例。不论是具有何种连接端部的端子，只要隔着过渡部40具有管状压接部30即可。
过渡部40是成为连接器部10和管状压接部30的搭桥的部分。可以立体地形成，也可以平面地形成。从端子长度方向对弯折的机械强度的观点考虑，可以按长度方向的截面惯性矩变大进行设计。
管状压接部30是将端子10和电线(未图示)压接接合的部位。管状压接部30的一端是可以插入电线的插入口部31，另一端被连接 于过渡部40。管状压接部30通过将过渡部40侧用密封部36密封而成为闭塞管状体。即，管状压接部30成为插入口部31以外被闭塞的管状体。通过该密封部36，防止水分等从过渡部40侧浸入。管状压接部30的管的内径从插入口部31朝向密封部36连续状或者阶梯状地缩径。因为管状压接部30只要是管状体即可，所以与长度方向垂直的截面没必要一定为圆形，根据情况，可以为椭圆形、矩形、其他形状。
在管状压接部30，将构成管状压接部的金属部件与电线电气性·机械性地压接接合。特别是电接合通过对金属部件以及电线导体部实施强加工(模压)而进行接合。另外，管状压接部30通过电线的绝缘被覆部的一部分也同时被模压而也与电线的绝缘被覆部密接。特别优选在插入口部31无间隙地密接以使水分等不会自管状压接部30的金属部件和电线被覆部之间浸入。
在管状压接部30的管的内侧，可以具有电线卡止沟(未图示)。电线的导体使用铝或铝合金的情况下，其表面被氧化被膜覆盖。因此，通过设置这样的沟，能够通过沟的脊增大接触压，机械性·电气性连接的可靠性提高。
管状压接部30通过对金属部件的平面板材进行加工而形成。更具体而言，将金属部件的板材冲裁成端子的展开图状，立体地挤压加工，由此形成截面成为大致C字型的管状体。对该管状体的开放部分(对接部)实施焊接。焊接在管状体的长度方向进行，所以在与该长度方向大致相同的方向形成焊接部50，并且形成管状压接部。另外，在形成管状压接部的焊接后，在宽度方向对过渡部侧的管状压接部的端部也进行焊接，通过形成焊接部50’设置密封部36。应予说明，该密封部36通过将管状压接部30的对置的2个管壁(通常为上下管壁)压溃而叠合，并且叠合后进行焊接，由此密封。
此处，焊接部50以及50’在本发明的端子中通过对设置了被覆层的部分进行焊接而形成。焊接后，存在于被照射焊接激光而熔化的区域的被覆层从表面消失。另一方面，存在于被照射激光而没有熔化的 区域的被覆层残留。构成消失的被覆层的例如锡、镍、银等有时熔融并融入激光焊接部50，并且融入或分散在热影响部。锡、镍的分散状态取决于激光焊接条件等，不能一概而论，例如，认为有融入凝固组织内而固溶于铜的母相内的状态及/或作为铜和锡的金属间化合物、铜和镍的金属间化合物结晶的状态等。
应予说明，如下所述，焊接部50是将金属部件的端面彼此对接进行焊接而得的焊接部，焊接部50’是将金属部件叠合进行焊接而得的焊接部。本发明的端子中，在焊接部50的任意的横截面观察到尺寸大于0.01μm2(0.1μm×0.1μm)的锡、锡合金、镍或镍合金的相。只要是这样的端子，就能够在将电线插入管状压接部30，进行模压加工时，不易在焊接部50发生破裂。另外，通过存在锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，在焊接时熔化的金属凝固而收缩之际，不易出现焊接缺陷(气孔、收缩孔)，能够实现良好的焊接。
焊接部50内的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相是通过焊接使构成被覆层的金属融入焊接部而形成的。例如，对被覆层使用锡的铜合金基材进行对焊时，首先通过激光照射使锡熔化，然后构成基材的铜合金熔化。接着，二者的金属混合，成为液体的合金，然后迅速冷却。此时，虽然锡的一部分固溶到铜合金的母相中而被摄入，但是在过饱和的情况、冷却速度快的情况等情况下，作为锡相(锡合金相)残存。根据焊接条件，锡相的样子也各式各样，在本发明的端子中，通过在焊接部50的任意横截面存在尺寸大于0.01μm2(0.1μm×0.1μm)的相，能够得到发挥所希望的效果的端子。
(端子的制造方法)
图2(a)～(d)是说明图1的端子的制造方法之一例的平面图。应予说明，图2是从板材70的Z方向(与板面垂直的方向)观察由金属部件的板材70制造端子的样态的图。
首先，准备具有由铜合金形成的基材的金属部件1的板材70。例如以板厚0.25mm的科森系铜合金(Cu－Ni－Si系合金)为基材，通过镀敷，在该基材整面作为规定的白色系金属层设置锡层。进而，在 该白色系金属层上整面设置规定的油膜，制成金属部件的板材70。
通过挤压加工(1次挤压)，以重复形状对该板材70进行冲裁，成为多个端子平面展开的状态。在该挤压加工中，制作由一端支撑各被处理体的所谓单柱型被处理体，在等间隔地形成有导孔71b的支架(carrier)部71a，一体地形成有连接器部用板状体72、过渡部用板状体73、管状压接部用板状体74(图2(b))。此时，各端子的原板在X方向以规定间距排列，按随后形成的管状压接部的长度方向成为Y方向实施冲裁。
然后，对各端子的原板实施弯曲加工(2次挤压)，形成连接器部75、过渡部76、用于制成管状压接部的压接部用管状体77。此时，压接部用管状体77的与长度方向垂直的截面成为间隙极其微小的大致C字型。将隔着该间隙的金属部件的端面彼此称为对接部78(图2(c))。该对接部78在Y方向延伸。另外，压接部用管状体77的过渡部侧的端部以管状体的内壁在Z方向相接的方式设置叠合部(未图示)。
然后，从压接部用管状体77的上方照射例如激光，沿着对接部78，在图中的箭头A方向进行扫描，由此对该部分实施激光焊接(图2(d))。从而将对接部78焊接。进而，在图中的箭头B方向对叠合部进行扫描，由此将压接部用管状体77的过渡部76侧的端部焊接并密封。通过上述焊接，形成电线的插入口以外闭塞的闭塞管状体的管状压接部79。应予说明，任一焊接均作为焊接痕迹形成焊接部(带状的焊接部，也称为焊道)。图中的单点划线是将对接部78焊接而得的焊接部，虚线是将叠合部焊接而得的焊接部。焊接优选如后所述使用光纤维激光器实施。激光焊接机通过使用可立体地调整焊接中的焦点位置的激光焊接机，能够将管状体的缩径部等立体地焊接。
图3是说明图2(d)中的激光焊接工序的立体图。如图3所示，例如使用激发红外线波长1084nm±5nm的激光的光纤维激光器焊接装置FL，在激光输出功率为100～2000W、扫描速度为90～250mm/sec、点径约为20μm的条件下，对压接部用管状体77的对接部78实施焊接。通过沿着对接部78照射激光L，在与对接部78大致相同的位置形成焊接部51。更具体而言，照射由光纤维激光器焊接装置FL发射的激光L，激光的能量转化为热，首先将对接部78上的油膜的一部分燃烧，并且传递热，白色系金属层熔融，然后传播熔融热能量，将构成对接部78的基材本身熔融。然后，通过迅速的冷却，设置焊接部51。但是，对接部78的端面彼此的间隙的间隔和焊接部51的宽度并非一定要一致。
通常，铜合金对激发波长为近红外线区域的激光的吸收效率差，所以有时无法减小焊接宽度，无法缩窄热影响部(HAZ)的宽度。另外，铜合金有时因激光焊接导致焊接部及其附近的机械特性降低。因此，通过在基材的焊接部分上形成规定的白色系金属层以及油膜、以及使用光纤维激光器光这样能量密度高的激光，克服上述课题。
因为被覆层的表面(锡、镍、银或它们的合金的表面)对近红外线激光的反射比铜合金表面少，所以近红外线激光的吸收性良好。通过分光光度测定法测定近红外线的反射率时，例如具有规定粗度的算术平均粗糙度的锡表面的反射率为60～80％左右，比反射率在90％以上的铜合金表面低。如果对像这样地形成了近红外激光的吸收性高的被覆层的区域照射近红外激光，则熔点低的例如锡等被覆层迅速熔融而形成熔融池，由此激光的吸收进一步提高。该熔融池区域吸收激光而将对接部78熔融，从而进行该对接部的焊接。
应予说明，如果光纤维激光器光L的能量过高或能量密度低，则形成所需范围以上的大范围热影响部(HAZ)，极端情况下导致管状压接部30的基材整体软化。因此，优选光纤维激光器光L以100～2000W的输出功率进行焊接。另外，通过调整扫描速度，将焊接部50设置在适当的范围。
另外，形成管状压接部的焊接之后，通过焊接将管状压接部的过渡部76侧的端部(与电线插入口相反侧的端部)的叠合部密封。该密封在与端子长度方向垂直的方向进行。该焊接将金属部件折叠的部分从折叠部分的上方进行焊接。通过该密封，管状压接部的过渡部侧 的端部被闭塞。
如上所述，本发明的端子的制造方法具有：将金属部件的板材冲裁成端子的展开图形状的工序、进行挤压加工形成具有管状体的端子的工序、对管状体的对接部进行焊接的工序、将管状体的与插入口部相反的端部的叠合部焊接而形成闭塞管状体的管状压接部的工序。
(电线连接结构体)
图4中给出本发明的电线连接结构体100。电线连接结构体100具有本发明的端子10和电线60被压接接合的结构。电线连接结构体100在管状压接部30内插入电线60(电线导体部的一部分以及绝缘被覆部的一部分)，对管状压接部30进行模压，从而将电线60压接连接在管状压接部30内。应予说明，电线60由绝缘被覆部61和未图示的导体部形成。导体部由铜、铜合金、铝或铝合金等形成。如上所述，近年，从轻质化的观点考虑，开始使用由铝合金形成的导体部。绝缘被覆部可以使用例如以聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃为主成分的材料、以聚氯乙烯(PVC)为主成分的材料等。
在管状压接部30，通过在将导体露出的电线端部插入到插入口部31的状态下对管状压接部30进行模压，被覆压接部32、缩径部33以及导体压接部34塑性变形，电线60的绝缘被覆部的一部分以及导体部的一部分被压接，由此，管状压接部30和电线60的导体部被电连接。在导体压接部34的一部分可以通过强加工形成凹部35。由此，可以通过像这样地一部分大幅变形的强加工，使得电线60的导体部不再保持原本的导线束形状。
准备一条或多条这样的电线连接结构体100，将电线连接结构体100的连接器部排列设置在外壳体内，从而制成布线(线束)。
例如，图4中给出端子10与电线60压接的状态，如图5所示，在与电线压接前的状态下，端子80在管状压接部可以具有阶梯差形状。具体而言，管状压接部81是过渡部40侧被闭塞的筒部件，可以具有：与未图示的电线的绝缘被覆压接的被覆压接部83、从插入口部82侧向过渡部20侧缩径的缩径部84、与电线3的导体压接的导体压 接部85、从插入口部82侧向过渡部40侧进一步缩径、其端部通过焊接而闭塞的缩径部86。
通过像这样地管状压接部81具有阶梯差形状，在将电线端部的被覆除去，并将该端部插入管状压接部81时，电线的绝缘被覆在缩径部84被卡止，由此绝缘被覆位于被覆压接部83的正下方，电线位于导体压接部85的正下方。因此，能够容易地进行电线端部的定位，能够可靠地进行被覆压接部83和绝缘被覆的压接、以及导体压接部85和导体的压接，能够同时实现良好的隔水性以及电连接，实现优异的密接性。
另外，在图1的端子中，连接器部20是箱体型的阴型端子，但并不限定于此，连接器部也可以是阳型端子。具体为图6所示的端子90，可以具备：与未图示的电线压接的管状压接部91、经由过渡部92与该管状压接部一体地设置、与未图示的外部端子电连接的连接器部93。该连接器部93具有长条状的连接部93a，该连接部沿着长度方向被插入作为外部端子的未图示的阴型端子，从而与阴型端子电连接。
实施例
(实施例1～40)
在实施例1～40中，将厚度0.2～0.4mm的四边形的表1所示的铜合金用作基材，对基材实施用于设置锡被覆层的镀敷。应予说明，对于设置有基底层的实施例，在进行镀敷，设置了镍基底层后，进行用于设置被覆层的镀敷。接着，将金属部件对接，以表1所示的焊接时间，以1cm的范围，由光纤维激光器实施贯通焊接，制成试验片，进行截面观察、焊接性评价。接下来，对该试验品实施弯曲加工，进行焊接部的破裂测定。
＜铜合金基材＞
基材使用古河电气工业(株)制的铜合金FAS－680、FAS－820、三菱伸铜(株)制的铜合金MAX375、MAX251。任一铜合金均为含有 Ni、Si、Sn等作为副添加物的材料。
被覆层以及基底层的镀敷在下述条件下进行。
＜被覆层镀敷条件＞
镀敷液：SnSO480g/l、H2SO480g/l
镀敷条件：电流密度5～10A/dm2、温度30℃
处理时间：设定了电流密度后，按得到所希望的被覆层厚度进行调整。
＜基底层镀敷条件＞
镀敷液：Ni(SO3NH2)2·4H2O 500g/l、NiCl230g/l、H3BO330g/l
镀敷条件：电流密度20～30A/dm2、温度50℃
处理时间：设定了电流密度后，按得到所希望的基底层厚度进行调整。
在以上的条件范围内，按各厚度水准各10个制作达到所希望厚度±10％以内的样品。应予说明，镀层的厚度通过荧光X射线膜厚计测定端部上的该层的平均厚度。
＜光纤维激光器焊接条件＞
激光焊接装置(1)：古河电气工业(株)制光纤维激光器装置、最大输出功率500W、CW光纤维激光器
激光束输出功率：400W
扫描距离：9mm(对接部约7mm)
激光扫描速度：120～200mm/秒
在全部条件下为正焦点(just focus)
激光焊接装置(2)：古河电气工业(株)制光纤维激光器装置、最大输出功率2kW、CW光纤维激光器
激光束输出功率：800W
扫描距离：9mm(对接部约7mm)
激光扫描速度：250mm/秒
在全部条件下为正焦点
＜截面观察中是否有X相＞
对于包含焊接部的部分，在包埋树脂后进行研磨，露出横截面，通过SEM-EDX制作元素分布图，观察在焊接部是否存在尺寸大于0.1μm×0.1μm(0.01μm2)的锡、锡合金、镍、镍合金、银、或银合金的相(称为X相)，按以下基准进行评价。
○：有X相
×：无X相
＜焊接性评价＞
焊接性如下评价：以气孔为焊接缺陷，通过透射型X射线拍摄照片，计数焊接部的气孔数，按以下基准进行评价。
○：10个以下
△：超过10个～30个以下
×：超过30个或无法焊接
＜焊接部耐破裂性评价＞
对焊接部实施弯曲加工进行评价。设基材的厚度为t、弯曲半径为R时，在R/t＝1.2的条件下进行弯曲试验，按以下基准进行评价。
○：无破裂
×：有破裂
(比较例1)
铜合金基材使用FAS－680，进行焊接。改变焊接中的激光扫描速度，除此之外，与实施例14相同。
(比较例2)
通过YAG激光焊接进行焊接，改变焊接中的输出功率以及激光扫描速度，除此之外，与实施例14相同。
(比较例3)
改变基材的厚度和焊接中的激光扫描速度，除此之外，与实施例14相同。
(比较例4)
改变基底层的厚度，除此之外，与实施例14相同。
(比较例5)
改变被覆层的厚度，除此之外，与实施例14相同。
(比较例6)
改变基材的厚度、焊接中的输出功率以及激光扫描速度，除此之外，与实施例14相同。
＜YAG激光焊接条件＞
焊接装置：Miyachi Technos(株)制YAG激光焊接装置、最大输出功率600W、脉冲波
激光束输出功率：550W
扫描距离：9mm(对接部约7mm)
激光扫描速度：30mm/秒
【表1】
评价结果示于表1。由表1可知，实施例1～40均耐破裂性以及焊接性优异。另一方面，比较例1、2在截面观察中没有尺寸大于0.01μm2的X相，得到耐破裂性差的结果。比较例3的基材的厚度为1.50mm，无法进行贯通焊接，得到未能进行评价的结果。比较例4的基底层的厚度为1.5μm，得到耐破裂性差的结果。比较例5的被覆层的厚度为4.0μm，得到耐破裂性以及焊接性差的结果。比较例6的基材的厚度为1.50mm，得到耐破裂性以及焊接性差的结果。由此可见，管状压接部由在厚度0.20～1.40mm的基材上具有厚度为0.0～0.8μm的基底层、在基材上及/或基底层上形成有厚度0.2～3.0μm的被覆层的金属部件形成，具有对金属部件进行对焊而形成的焊接部，焊接部存在大于0.01μm2的X相，使得本发明的端子的耐破裂性以及焊接性优异。
应予说明，该实施例给出作为被覆层使用锡的例子，但作为被覆层，即使使用镍、银，也能够得到同样的结果，可以得到耐破裂性以及焊接性优异的端子。
另外，因为上述端子具有前端被密封的管状压接部，所以与电线压接后，水分难以附着在端子和电线的导体部的接点。因此，成为接点中的腐蚀难以发生、防腐性优异的电线连接结构体。在电线的导体部使用铝合金时效果更为显著。
以上使用实施方式说明了本发明，但显然本发明的技术范围并不限定于上述实施方式中记载的范围。本领域技术人员清楚可以对上述实施方式施加各种变更或改良。另外，由权利要求书的记载可知，这样的施加了变更或改良的方案也能够包含在本发明的技术范围内。
符号说明
10、80、90 端子
20 箱体部
30、79、81、91 管状压接部
31、82 插入口部
32、83 被覆压接部
33、84、86 缩径部
34、85 导体压接部
35 凹部
36 密封部
40 过渡部
50、50’、51 焊接部
60 电线
61 绝缘被覆部
70 板材
71a 支架部
71b 导孔
72 连接器部用板状体
73 过渡部用板状体
74 管状压接部用板状体
75、93 连接器部
76 过渡部
77 压接部用管状体
78 对接部
93a 连接部
100 电线连接结构体
FL 光纤维激光器焊接装置
L 光纤维激光器光

Claims (8)

1.一种端子，所述端子包含与其他端子嵌合的连接器部、与电线压接接合的管状压接部、将所述连接器部和所述管状压接部连结的过渡部，其特征在于，
所述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在所述基材上及/或所述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，所述管状压接部具有对所述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在所述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在所述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，所述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。
2.如权利要求1所述的端子，其中，所述基底层的厚度为0.2～0.8μm。
3.如权利要求1或2所述的端子，其中，所述管状压接部中的所述被覆层的厚度的平均值d1与所述基材的厚度的平均值d2之比d1/d2为0.001～0.005。
4.如权利要求1所述的端子，其中，所述对焊为利用光纤维激光器的焊接。
5.一种电线连接结构体，是将权利要求1～4中的任一项所述的端子和被覆电线压接接合而得的。
6.如权利要求5所述的电线连接结构体，其中，所述被覆电线的导体部是铝或铝合金。
7.一种端子的制造方法，所述端子的制造方法按下述顺序具备如下工序：
冲裁金属部件的板材的工序，所述金属部件的板材在厚度0.2～0.7mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在所述基材上及/或所述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，
进行挤压加工，形成具有管状体的端子的工序，
对所述管状体的对接部进行焊接的工序，
将所述管状体的与插入口部相反的端部的叠合部焊接，形成闭塞管状体的管状压接部的工序。
8.如权利要求7所述的端子的制造方法，其中，所述基底层的厚度为0.2～0.8μm。
CN201480000750.7A 2013-02-22 2014-01-08 端子、电线连接结构体以及端子的制造方法 Active CN104137345B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013033914 2013-02-22
JP2013-033914 2013-02-22
PCT/JP2014/050172 WO2014129222A1 (ja) 2013-02-22 2014-01-08 端子、電線接続構造体および端子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104137345A CN104137345A (zh) 2014-11-05
CN104137345B true CN104137345B (zh) 2017-07-18

Family

ID=51391018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480000750.7A Active CN104137345B (zh) 2013-02-22 2014-01-08 端子、电线连接结构体以及端子的制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9484642B2 (zh)
EP (1) EP2960999B1 (zh)
JP (2) JP5547357B1 (zh)
KR (1) KR101532894B1 (zh)
CN (1) CN104137345B (zh)
WO (1) WO2014129222A1 (zh)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101488468B1 (ko) * 2013-02-20 2015-01-30 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 압착 단자, 접속 구조체 및, 접속 구조체의 제조방법
CN104272536B (zh) 2013-02-22 2018-07-06 古河电气工业株式会社 压接端子、压接端子的制造方法及制造装置
EP2961010B8 (en) * 2013-02-22 2018-05-23 Furukawa Electric Co., Ltd. Method for manufacturing crimp terminal, crimp terminal, and wire harness
CN104969415B (zh) * 2013-02-23 2018-05-29 古河电气工业株式会社 压接端子、压接端子的制造方法、电线连接结构体和电线连接结构体的制造方法
JP6324263B2 (ja) * 2014-08-22 2018-05-16 古河電気工業株式会社 端子製造装置
JP6339451B2 (ja) * 2014-08-25 2018-06-06 古河電気工業株式会社 端子、接続構造体、ワイヤーハーネス及び端子の製造方法
JP6490363B2 (ja) * 2014-08-25 2019-03-27 古河電気工業株式会社 端子付き電線、端子付き電線の使用方法、ワイヤハーネス構造体
WO2016031798A1 (ja) * 2014-08-25 2016-03-03 古河電気工業株式会社 端子付き電線、ワイヤハーネス構造体
JP6581763B2 (ja) * 2014-08-25 2019-09-25 古河電気工業株式会社 端子製造装置および方法
DE102015210458A1 (de) * 2015-06-08 2016-12-08 Te Connectivity Germany Gmbh Verfahren zum Verbinden eines ein unedles Metall aufweisenden Leiters mit einem Kupfer aufweisenden Anschlusselement mittels Verschweißen sowie eine dadurch hergestellte Anschlussanordnung
RU2683240C1 (ru) * 2015-08-27 2019-03-27 Ниссан Мотор Ко., Лтд. Способ изготовления элемента контактного вывода, способ соединения элемента контактного вывода и проводящего элемента, элемент контактного вывода и элемент межсоединений
JP6226037B2 (ja) * 2015-12-15 2017-11-08 三菱マテリアル株式会社 錫めっき付き銅端子材の製造方法
WO2017195595A1 (ja) * 2016-05-12 2017-11-16 住友電装株式会社 端子金具
JP2018181402A (ja) * 2017-04-03 2018-11-15 古河電気工業株式会社 端子付き電線およびワイヤハーネス
CN107123867B (zh) * 2017-06-05 2019-05-10 吉林省中赢高科技有限公司 一种铜端子与铝导线的接头及其磁感应焊接方法
CN109149145B (zh) * 2017-06-28 2020-12-08 拓自达电线株式会社 压接端子、带压接端子的电线以及医疗设备用传感器
EP3660190A4 (en) * 2017-07-28 2021-04-28 Mitsubishi Materials Corporation TINNED COPPER TERMINAL MATERIAL, TERMINAL, AND CONDUCTIVE WIRE END STRUCTURE
CN108365371B (zh) 2017-11-07 2020-10-02 得意精密电子(苏州)有限公司 电连接器及电连接器的制造方法
JP7105778B2 (ja) 2018-03-30 2022-07-25 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器
US10923861B2 (en) * 2018-10-19 2021-02-16 Aptiv Technologies Limited Electromagnetic shield for an electrical terminal with integral spring contact arms
JP6876025B2 (ja) * 2018-10-22 2021-05-26 矢崎総業株式会社 端子金具
JP6957568B2 (ja) * 2019-08-09 2021-11-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 端子付き電線
JP6936836B2 (ja) 2019-08-09 2021-09-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 端子付き電線
US20220305580A1 (en) * 2019-09-05 2022-09-29 Hitachi Astemo, Ltd. Welding method and electrical device
JP2021082462A (ja) * 2019-11-19 2021-05-27 古河電気工業株式会社 管端子付き電線およびその製造方法
CN111074312A (zh) * 2019-12-20 2020-04-28 江苏易实精密科技股份有限公司 一种逆变器母线端子的局部电镀工艺
WO2022137444A1 (ja) * 2020-12-24 2022-06-30 日産自動車株式会社 レーザー溶接用アルミニウム合金部材
JP2023170062A (ja) * 2022-05-18 2023-12-01 株式会社神戸製鋼所 板材、接合体、板材の接合方法及び板材の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010280955A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Kyowa Densen Kk めっき被膜接続端子部材、これを用いた接続端子、これに用いられるめっき被膜材及び多層めっき材料、並びにめっき被膜接続端子部材の製造方法
CN102395713A (zh) * 2009-04-14 2012-03-28 三菱伸铜株式会社 导电部件及其制造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3955044A (en) * 1970-12-03 1976-05-04 Amp Incorporated Corrosion proof terminal for aluminum wire
US5129143A (en) * 1982-11-29 1992-07-14 Amp Incorporated Durable plating for electrical contact terminals
US4913678A (en) * 1989-02-02 1990-04-03 Gte Products Corporation Electrical contact
US5307562A (en) * 1992-11-06 1994-05-03 The Whitaker Corporation Method for making contact
JP3621365B2 (ja) * 2000-09-18 2005-02-16 第一電子工業株式会社 電気コネクタ
JP2003191085A (ja) 2001-12-25 2003-07-08 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Ｙａｇレーザー溶接方法
JP3994822B2 (ja) * 2002-08-08 2007-10-24 住友電装株式会社 自動車用アース端子と電線の防水接続構造
DE10245343A1 (de) * 2002-09-27 2004-04-08 Robert Bosch Gmbh Elektrischer Kontakt
JP3984539B2 (ja) * 2002-12-17 2007-10-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ端子及びその製造方法
JP4374187B2 (ja) * 2002-12-20 2009-12-02 矢崎総業株式会社 端子と被覆電線との接続方法
JP4326797B2 (ja) 2002-12-26 2009-09-09 株式会社オートネットワーク技術研究所 電線と端子金具との接続構造
JP4834022B2 (ja) 2007-03-27 2011-12-07 古河電気工業株式会社 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
JP4598039B2 (ja) 2007-08-31 2010-12-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 自動車用電線
JP5079605B2 (ja) * 2008-06-30 2012-11-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 圧着端子及び端子付電線並びにこれらの製造方法
JP5246503B2 (ja) * 2009-02-23 2013-07-24 住友電装株式会社 端子金具
WO2011096526A1 (ja) * 2010-02-05 2011-08-11 古河電気工業株式会社 圧着端子、接続構造体、並びに圧着端子の作製方法
JP4848040B2 (ja) 2010-04-08 2011-12-28 株式会社オートネットワーク技術研究所 ワイヤーハーネスの端末構造
DE102010027033A1 (de) * 2010-07-14 2012-01-19 Kromberg & Schubert Kg Leiter mit Kontaktteil
JP5480087B2 (ja) * 2010-09-27 2014-04-23 古河電気工業株式会社 圧着端子、接続構造体及びコネクタ
KR101515772B1 (ko) * 2013-02-24 2015-04-28 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 금속 부재, 단자, 전선 접속 구조체, 및 단자의 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102395713A (zh) * 2009-04-14 2012-03-28 三菱伸铜株式会社 导电部件及其制造方法
JP2010280955A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Kyowa Densen Kk めっき被膜接続端子部材、これを用いた接続端子、これに用いられるめっき被膜材及び多層めっき材料、並びにめっき被膜接続端子部材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9484642B2 (en) 2016-11-01
EP2960999A1 (en) 2015-12-30
KR20140114027A (ko) 2014-09-25
WO2014129222A1 (ja) 2014-08-28
CN104137345A (zh) 2014-11-05
JP2014187031A (ja) 2014-10-02
JPWO2014129222A1 (ja) 2017-02-02
EP2960999B1 (en) 2018-03-21
US20150357724A1 (en) 2015-12-10
JP5547357B1 (ja) 2014-07-09
JP6182504B2 (ja) 2017-08-16
KR101532894B1 (ko) 2015-06-30
EP2960999A4 (en) 2017-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104137345B (zh) 端子、电线连接结构体以及端子的制造方法
JP6182501B2 (ja) 端子及び電線接続構造体
CN104272535B (zh) 压接端子的制造方法、压接端子及线束
CN104094470B (zh) 压接端子、连接构造体、连接器、线束以及压接端子的制造方法、连接构造体的制造方法
JP5603524B1 (ja) 圧着端子、圧着端子の製造方法、電線接続構造体、及び電線接続構造体の製造方法
CN104953219A (zh) Rf板端连接器及其制造方法
JP2014187015A (ja) 端子の製造方法、端子、電線の終端接続構造体の製造方法、および電線の終端接続構造体
JP6339451B2 (ja) 端子、接続構造体、ワイヤーハーネス及び端子の製造方法
JP6210551B2 (ja) 端子、端子の製造方法、および電線の終端接続構造体
JP2014164944A (ja) 圧着端子の製造方法
JP5863686B2 (ja) 銅合金板材の溶接方法
JP2014187016A (ja) 端子の製造方法、端子、電線の終端接続構造体の製造方法、および電線の終端接続構造体
JP2014164972A (ja) 端子の製造方法および該製造方法で得られる端子
JP2014164969A (ja) 端子の製造方法、端子材、その端子材を用いて得られる端子、電線の終端接続構造体の製造方法と電線の終端接続構造体、および端子用の銅または銅合金板材

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant