CN104130741A - 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 - Google Patents
一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104130741A CN104130741A CN201410305514.8A CN201410305514A CN104130741A CN 104130741 A CN104130741 A CN 104130741A CN 201410305514 A CN201410305514 A CN 201410305514A CN 104130741 A CN104130741 A CN 104130741A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cob
- organic silicon
- transparent organic
- silicon glue
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 CC*C(C)[C@](C)(CC12)CC11C2*(C)C1 Chemical compound CC*C(C)[C@](C)(CC12)CC11C2*(C)C1 0.000 description 2
Abstract
本发明属于有机硅灌封胶领域，公开了一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法。所述COB-LED灌封用透明有机硅胶原料配方是由如下重量份数的各组分组成：基料50～70份；改性MQ树脂20～40份；含氢硅油2～8份；抑制剂0.01～0.06份；催化剂0.1～0.5份；偶联剂0.5～1.5份；所述基料为乙烯基硅油。其制备方法为：将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶。本发明的COB-LED灌封用透明有机硅胶硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异，环保无副产物。
Description
技术领域
本发明属于有机硅灌封胶领域，涉及一种用于板上芯片封装(Chip OnBoard，BOD)的有机硅灌封胶，具体涉及一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法。
背景技术
LED灯条又名LED灯带，产品形状就像带子，其应用非常广泛，适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明，藉由不同的LED颜色组合，展现完美的视觉效果。
COB封装是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
COB-LED光源具有高效率、低损耗、长寿命、光色纯、耐振动、响应速度快等优势。当LED光源采用COB工艺生产时，可直接将芯片贴装在导热金属基板上，大大提高散热效率。由于LED光源是整面封装，对灌封胶的硬度、透明度、粘接性都有较大要求，不少生产厂家面临着如何选择一款合适的COB-LED软灌封胶的问题。
目前，市场上常用的灌封胶主要是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶，这三种灌封胶各有其优点，但也都存在着一定的缺陷，如常用的环氧树脂灌封胶受高温就会变黄，不但影响LED灯的透视度，也影响了美观性；聚氨酯灌封胶的硬度无法做到很低，产品仅能适用于滴胶型或者半套管型软灯条，随着温度的降低，灯条的柔韧性出现较大的变化；有机硅灌封胶其粘结性较差等等。
有机硅灌封胶作为COB-LED光源灌封胶的一种趋势，研发高性能且粘接性好的有机硅灌封胶是本行业亟须解决的问题，具有很大的挑战性，且具有很高的市场价值
发明内容
为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种COB-LED灌封用透明有机硅胶；
本发明的另一目的在于提供上述COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶，是一种加成型的有机硅灌封胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为8000～9000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝300～600，n＝0～300，m+n＝600。
优选的，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为2％～3％；
优选的，所述含氢硅油的氢含量为0.8％～0.9％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝1～90，q＝1～90，p/q＝1～1.6；
优选的，所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇；
优选的，所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
优选的，所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
本发明还对上述原料配方的用量进行了优化，优化后的配方各组份用量如下所示：
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶；
优选的，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；
优选的，所述固化处理所用的温度为80～100℃，固化时间为15～30min。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：
本发明的COB-LED灌封用透明有机硅胶，通过配方中各组分的筛选和用量优化，所得产品硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异，环保无副产物。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为9000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝300，n＝300。
其中，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为3％；
所述含氢硅油的氢含量为0.9％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝75，q＝50；
所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇；
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶；
在制备方法中，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；所述固化处理所用的温度为100℃，固化时间为15min。
实施例2
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为8000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝300，n＝300。
其中，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为3％；
所述含氢硅油的氢含量为0.9％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝90，q＝70；
所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇；
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶；
在制备方法中，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；所述固化处理所用的温度为95℃，固化时间为15min。
实施例3
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为8500mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝400，n＝200。
其中，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为2％；
所述含氢硅油的氢含量为0.8％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝55，q＝55；
所述抑制剂采用1-己炔-3-醇；
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶；
在制备方法中，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；所述固化处理所用的温度为80℃，固化时间为30min。
实施例4
一种COB-LED灌封用透明有机硅胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为9000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝600，n＝0。
其中，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为3％；
所述含氢硅油的氢含量为0.8％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝85，q＝65；
所述抑制剂采用2-丙炔-1-醇；
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶；
在制备方法中，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；所述固化处理所用的温度为90℃，固化时间为20min。
性能测试：
将实施例1～4所得的COB-LED灌封用透明有机硅胶进行性能测试，性能测试包括如下内容：
(1)透光率：按照GB/T2410-2008测试；
(2)拉伸强度：按GB/T528-1998测试；
(3)抗黄化：将LED软灯条有机硅灌封胶在烘箱中，90℃下烘烤90天；
(4)粘接性：按GB16776及GB/T13477测试。
性能测试结果如表1所示：
表1性能测试结果
| 性能测试项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 |
| 拉伸强度(MPa) | 3.9 | 3.5 | 3.6 | 3.5 |
| 抗黄化 | 无黄变 | 无黄变 | 无黄变 | 无黄变 |
| 透光率(％) | 98 | 96 | 95 | 96 |
| 粘接性(MPa) | 1.4 | 1.1 | 1.3 | 1.2 |
从表1中数据可知，本发明所得COB-LED灌封用透明有机硅胶硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于该COB-LED灌封用透明有机硅胶的原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为8000～9000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝300～600，n＝0～300，m+n＝600。
2.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于：所述COB-LED灌封用透明有机硅胶的原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
3.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于：所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为2％～3％。
4.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于：所述含氢硅油的氢含量为0.8％～0.9％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝1～90，q＝1～90，p/q＝1～1.6。
5.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于：所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇。
6.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于：所述催化剂为卡斯特铂金催化剂，铂金含量为3000pmm。
7.根据权利要求1所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶，其特征在于：所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
8.一种根据权利要求1～7任一项所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶。
9.根据权利要求8所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，其特征在于：所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa。
10.根据权利要求8所述的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，其特征在于：所述固化处理所用的温度为80～100℃，固化时间为15～30min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410305514.8A CN104130741B (zh) | 2014-06-29 | 2014-06-29 | 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410305514.8A CN104130741B (zh) | 2014-06-29 | 2014-06-29 | 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104130741A true CN104130741A (zh) | 2014-11-05 |
| CN104130741B CN104130741B (zh) | 2016-03-02 |
Family
ID=51803604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410305514.8A Active CN104130741B (zh) | 2014-06-29 | 2014-06-29 | 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104130741B (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105694800A (zh) * | 2016-02-17 | 2016-06-22 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | 一种有机硅液体光学透明胶水组合物及其制备方法 |
| CN105936748A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-09-14 | 阜阳市光普照明科技有限公司 | 一种应用于led植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜 |
| CN106098915A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 阜阳市光普照明科技有限公司 | 一种应用于led植物生长灯芯片封装的纳米钙钛矿改性硅胶 |
| CN107501870A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-12-22 | 张荣斌 | 防静电阻燃电路板用密封层材料 |
| CN108102601A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-01 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种用于紫外led芯片封装的有机硅胶粘剂 |
| CN109266301A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-25 | 唐山师范学院 | 有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN109796930A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-05-24 | 华南理工大学 | 一种有机硅三防胶及其制备方法与应用 |
| CN113025265A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-06-25 | 江苏科琪高分子材料研究院有限公司 | 一种溶剂型用于制作光学透明胶膜的有机硅胶水的制备方法 |
| CN115850709A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-03-28 | 杭州之江有机硅化工有限公司 | 一种耐高温助剂、制备方法、应用及制备的硅胶 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102965069A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-03-13 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种耐硫化led封装硅胶 |
| CN103740323A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-23 | 惠州市永卓科技有限公司 | 一种新型led软灯条有机硅灌封胶及其制备方法 |
-
2014
- 2014-06-29 CN CN201410305514.8A patent/CN104130741B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102965069A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-03-13 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种耐硫化led封装硅胶 |
| CN103740323A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-23 | 惠州市永卓科技有限公司 | 一种新型led软灯条有机硅灌封胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 黄文润: "《液体硅橡胶》", 30 June 2009, article "1", pages: 245 - 250 * |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107501870A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-12-22 | 张荣斌 | 防静电阻燃电路板用密封层材料 |
| CN105694800A (zh) * | 2016-02-17 | 2016-06-22 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | 一种有机硅液体光学透明胶水组合物及其制备方法 |
| CN105694800B (zh) * | 2016-02-17 | 2019-01-25 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | 一种有机硅液体光学透明胶水组合物及其制备方法 |
| CN105936748A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-09-14 | 阜阳市光普照明科技有限公司 | 一种应用于led植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜 |
| CN106098915A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 阜阳市光普照明科技有限公司 | 一种应用于led植物生长灯芯片封装的纳米钙钛矿改性硅胶 |
| CN108102601A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-01 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 一种用于紫外led芯片封装的有机硅胶粘剂 |
| CN109266301A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-25 | 唐山师范学院 | 有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN109266301B (zh) * | 2018-09-28 | 2021-08-06 | 唐山师范学院 | 有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN109796930A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-05-24 | 华南理工大学 | 一种有机硅三防胶及其制备方法与应用 |
| CN109796930B (zh) * | 2019-02-27 | 2020-09-22 | 华南理工大学 | 一种有机硅三防胶及其制备方法与应用 |
| CN113025265A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-06-25 | 江苏科琪高分子材料研究院有限公司 | 一种溶剂型用于制作光学透明胶膜的有机硅胶水的制备方法 |
| CN115850709A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-03-28 | 杭州之江有机硅化工有限公司 | 一种耐高温助剂、制备方法、应用及制备的硅胶 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104130741B (zh) | 2016-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104130741B (zh) | 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法 | |
| CN104130742B (zh) | 一种cob-led有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN103740323B (zh) | 一种新型led软灯条有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| CN103342816B (zh) | 一种有机硅树脂及可固化有机聚硅氧烷组合物与应用 | |
| CN103319900A (zh) | 一种高透明的室温固化硅酮组合物及其制备方法 | |
| CN104530999B (zh) | 防蓝光oca光学双面胶带 | |
| US20160343993A1 (en) | Transparent flexible package substrate and flexible oled package method | |
| CN208315167U (zh) | 一种led显示面板 | |
| CN103184031B (zh) | 一种led封装胶及其制备方法 | |
| CN105038694A (zh) | 一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶及其使用方法 | |
| CN103865476A (zh) | 一种smt封装小功率led用有机硅固晶绝缘胶 | |
| CN104232015A (zh) | 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法 | |
| CN103013433A (zh) | 一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法 | |
| CN104710964A (zh) | 一种led封装硅胶及其制备方法 | |
| CN105238315B (zh) | 一种有机硅改性环氧封装胶 | |
| CN104194346B (zh) | 一种柔性led灯条用封装材料及其制备方法 | |
| CN109504339A (zh) | 羟基聚硅氧烷封端方法及透明双组份缩合室温硫化硅胶 | |
| CN101894902B (zh) | 一种led用基板的制造方法 | |
| CN106085344A (zh) | 紫外光led灯珠封装用胶及其制备方法 | |
| CN202650463U (zh) | 户外led显示模组 | |
| WO2018121104A1 (zh) | 一种csp芯片级封装件及封装方法 | |
| CN109749698A (zh) | 一种双组分透明led有机硅披覆胶的制备 | |
| CN105505301A (zh) | 高透明室温深层固化电子灌封胶 | |
| CN203190170U (zh) | 一种乳白滴胶柔性灯带 | |
| CN104774586B (zh) | 新型液晶屏粘合剂及其使用方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |