CN105238315B - 一种有机硅改性环氧封装胶 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种有机硅改性环氧封装胶,包括如下重量份数的原料,氢化双酚A型环氧树脂7‑12份,脂环族环氧树脂30‑45份,有机硅改性环氧低聚体3‑8份,交联剂46‑60份,促进剂0.2‑0.5份,抗氧剂0.2‑0.5份,粘接剂1‑3份;本发明制得了一种力学性能优异、拒水性好的有机硅改性环氧封装胶。

Description

一种有机硅改性环氧封装胶
技术领域
本发明涉及一种有机硅改性环氧封装胶及其制备方法,尤其是涉及一种RGB户外屏用有机硅改性环氧封装胶及其制备方法。
背景技术
RGB发展初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点,后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内,即三合一户外全彩屏,相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径,目前只能做到P6,很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好,但视角不好精确固定,一般在100-110之间,所以适合做室外的大间距显示屏。
三合一是LED显示屏SMD技术的一种,是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大,且表面可以做光漫反射处理,得出的效果没有颗粒状,匀色性好。从颜色上来讲,三合一全彩分光分色较三拼一容易,且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
发展初期,因为制造工艺复杂,维修困难,导致成本非常高昂,一般用于高端的LED显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进,大量使用自动设备,SMD发展飞速,成本降低了很多,是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透,但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种环保、性能优异的RGB户外屏用有机硅改性环氧封装胶及其制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:
有机硅改性环氧封装胶,包括如下重量份数的原料,氢化双酚A型环氧树脂7-12份,脂环族环氧树脂30-45份,有机硅改性环氧低聚体3-8份,交联剂46-60份,促进剂0.2-0.5份,抗氧剂0.2-0.5份,粘接剂1-3份。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述氢化双酚A型环氧树脂的粘度范围在1800-2500mPa.s,环氧当量为210-220克/当量。
进一步,所述脂环族环氧树脂的粘度范围在35000-40000mPa.s,环氧当量为140-160克/当量。
进一步,所述有机硅改性环氧低聚体的结构为:
其中,n=2-4。
进一步,所述交联剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐两者中的一种。
进一步,所述粘接剂为γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。
进一步,所述促进剂为1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯。
进一步,所述抗氧剂为2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。
本发明有机硅改性环氧封装胶制备方法,包括:向搅拌罐中加入交联剂46-60份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.2-0.5份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.2-0.5份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂7-12份,脂环族环氧树脂30-45份,有机硅改性环氧低聚体3-8份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1-3份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存。
本发明的有益效果是:制得了一种力学性能优异、拒水性好的有机硅改性环氧封装胶。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
向搅拌罐中加入交联剂50份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.4份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.4份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(1900mPa.s)10份,脂环族环氧树脂(36000mPa.s)36份,有机硅改性环氧低聚体(n=3)5份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存。
实施例2
向搅拌罐中加入交联剂53份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.3份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.3份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(2100mPa.s)12份,脂环族环氧树脂(37000mPa.s)38份,有机硅改性环氧低聚体(n=4)6份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存。
实施例3
向搅拌罐中加入交联剂58份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.5份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.5份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(2500mPa.s)9份,脂环族环氧树脂(35000mPa.s)40份,有机硅改性环氧低聚体(n=2)4份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存。
实施例4
向搅拌罐中加入交联剂60份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.5份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.5份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(1800mPa.s)12份,脂环族环氧树脂(40000mPa.s)44份,有机硅改性环氧低聚体(n=4)8份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷3份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存。
实施例5
向搅拌罐中加入交联剂52份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.3份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.3份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(2000mPa.s)8份,脂环族环氧树脂(39000mPa.s)38份,有机硅改性环氧低聚体(n=2)4份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存。
实施例1-5测试结果见下表
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种有机硅改性环氧封装胶,其特征在于,包括向搅拌罐中加入交联剂50份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.4份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.4份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂,粘度1900mPa.s10份,脂环族环氧树脂粘度36000mPa.s36份,有机硅改性环氧低聚体5份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存;其中,所述有机硅改性环氧低聚体的结构为:
其中,n=3。
2.一种有机硅改性环氧封装胶,其特征在于,包括向搅拌罐中加入交联剂53份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.3份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.3份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂,粘度2100mPa.s12份,脂环族环氧树脂,粘度37000mPa.s 38份,有机硅改性环氧低聚体6份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存;其中,所述有机硅改性环氧低聚体的结构为:
其中,n=4。
3.一种有机硅改性环氧封装胶,其特征在于,向搅拌罐中加入交联剂58份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.5份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.5份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂,粘度2500mPa.s9份,脂环族环氧树脂,粘度35000mPa.s40份,有机硅改性环氧低聚体4份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存;其中,所述有机硅改性环氧低聚体的结构为:
其中,n=2。
4.一种有机硅改性环氧封装胶,其特征在于,向搅拌罐中加入交联剂60份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.5份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.5份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂,粘度1800mPa.s 12份,脂环族环氧树脂,粘度40000mPa.s44份,有机硅改性环氧低聚体8份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷3份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存;其中,所述有机硅改性环氧低聚体的结构为:
其中,n=4。
5.一种有机硅改性环氧封装胶,其特征在于,向搅拌罐中加入交联剂52份,向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.3份,2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.3份,升温至60℃,搅拌分散,氮气保护下降至室温,再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂,粘度2000mPa.s 8份,脂环族环氧树脂,粘度39000mPa.s 38份,有机硅改性环氧低聚体4份,γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2份,氮气保护下搅拌均匀,包装并在-40℃下保存;其中,所述有机硅改性环氧低聚体的结构为:
其中,n=4。
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