CN105238315A - 一种有机硅改性环氧封装胶 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种有机硅改性环氧封装胶，包括如下重量份数的原料，氢化双酚A型环氧树脂7-12份，脂环族环氧树脂30-45份，有机硅改性环氧低聚体3-8份，交联剂46-60份，促进剂0.2-0.5份，抗氧剂0.2-0.5份，粘接剂1-3份；本发明制得了一种力学性能优异、拒水性好的有机硅改性环氧封装胶。

Description

一种有机硅改性环氧封装胶
技术领域
本发明涉及一种有机硅改性环氧封装胶及其制备方法，尤其是涉及一种RGB户外屏用有机硅改性环氧封装胶及其制备方法。
背景技术
RGB发展初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光，所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的LED显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种环保、性能优异的RGB户外屏用有机硅改性环氧封装胶及其制备方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
有机硅改性环氧封装胶，包括如下重量份数的原料，氢化双酚A型环氧树脂7-12份，脂环族环氧树脂30-45份，有机硅改性环氧低聚体3-8份，交联剂46-60份，促进剂0.2-0.5份，抗氧剂0.2-0.5份，粘接剂1-3份。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述氢化双酚A型环氧树脂的粘度范围在1800-2500mPa.s，环氧当量为210-220克/当量。
进一步，所述脂环族环氧树脂的粘度范围在35000-40000mPa.s，环氧当量为140-160克/当量。
进一步，所述有机硅改性环氧低聚体的结构为：
其中，n＝2-4。
进一步，所述交联剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐两者中的一种。
进一步，所述粘接剂为γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。
进一步，所述促进剂为1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯。
进一步，所述抗氧剂为2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。
本发明有机硅改性环氧封装胶制备方法，包括：向搅拌罐中加入交联剂46-60份，向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.2-0.5份，2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.2-0.5份，升温至60℃，搅拌分散，氮气保护下降至室温，再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂7-12份，脂环族环氧树脂30-45份，有机硅改性环氧低聚体3-8份，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1-3份，氮气保护下搅拌均匀，包装并在-40℃下保存。
本发明的有益效果是：制得了一种力学性能优异、拒水性好的有机硅改性环氧封装胶。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
向搅拌罐中加入交联剂50份，向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.4份，2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.4份，升温至60℃，搅拌分散，氮气保护下降至室温，再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(1900mPa.s)10份，脂环族环氧树脂(36000mPa.s)36份，有机硅改性环氧低聚体(n＝3)5份，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2份，氮气保护下搅拌均匀，包装并在-40℃下保存。
实施例2
向搅拌罐中加入交联剂53份，向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.3份，2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.3份，升温至60℃，搅拌分散，氮气保护下降至室温，再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(2100mPa.s)12份，脂环族环氧树脂(37000mPa.s)38份，有机硅改性环氧低聚体(n＝4)6份，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2份，氮气保护下搅拌均匀，包装并在-40℃下保存。
实施例3
向搅拌罐中加入交联剂58份，向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.5份，2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.5份，升温至60℃，搅拌分散，氮气保护下降至室温，再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(2500mPa.s)9份，脂环族环氧树脂(35000mPa.s)40份，有机硅改性环氧低聚体(n＝2)4份，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1份，氮气保护下搅拌均匀，包装并在-40℃下保存。
实施例4
向搅拌罐中加入交联剂60份，向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.5份，2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.5份，升温至60℃，搅拌分散，氮气保护下降至室温，再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(1800mPa.s)12份，脂环族环氧树脂(40000mPa.s)44份，有机硅改性环氧低聚体(n＝4)8份，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷3份，氮气保护下搅拌均匀，包装并在-40℃下保存。
实施例5
向搅拌罐中加入交联剂52份，向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.3份，2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.3份，升温至60℃，搅拌分散，氮气保护下降至室温，再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂(2000mPa.s)8份，脂环族环氧树脂(39000mPa.s)38份，有机硅改性环氧低聚体(n＝2)4份，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2份，氮气保护下搅拌均匀，包装并在-40℃下保存。
实施例1-5测试结果见下表
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种有机硅改性环氧封装胶，其特征在于，包括如下重量份数的原料：氢化双酚A型环氧树脂7-12份，脂环族环氧树脂30-45份，有机硅改性环氧低聚3-8份，交联剂46-60份，促进剂0.2-0.5份，抗氧剂0.2-0.5份，粘接剂1-3份。
2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述氢化双酚A型环氧树脂的粘度范围在1800-2500mPa.s，环氧当量为210-220克/当量。
3.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述脂环族环氧树脂的粘度范围在35000-40000mPa.s，环氧当量为140-160克/当量。
4.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述有机硅改性环氧低聚体的结构为：
其中，n＝2-4。
5.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述交联剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐两者中的一种。
6.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述粘接剂为γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。
7.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述促进剂为1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯。
8.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述抗氧剂为2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。
9.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，制备方法包括：向搅拌罐中加入交联剂46-60份，向其中加入1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯0.2-0.5份，2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.2-0.5份，升温至60℃，搅拌分散，氮气保护下降至室温，再向搅拌罐中加入氢化双酚A型环氧树脂7-12份，脂环族环氧树脂30-45份，有机硅改性环氧低聚体3-8份，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1-3份，氮气保护下搅拌均匀，包装并在-40℃下保存。
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