CN108335638A - Led显示模组及led显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED显示模组及LED显示屏，LED显示模组包括：基板，包括相对设置的第一端面及第二端面，所述第一端面向靠近所述第二端面的方向下沉形成有若干晶杯，所述晶杯具有底壁和侧壁；至少一个发光单元，设置于所述晶杯的底壁上；至少一个驱动芯片组，设置于所述第二端面上，电连接于所述发光单元，用于驱动发光单元发光；第一导电镀层，设置于所述第一端面上，连接到电路中时与电源地连接；第二导电镀层，设置于所述晶杯的侧壁上，且所述第一导电镀层与所述第二导电镀层间隔设置；及触控芯片组，设置于所述基板的第二端面上，且输入端连接于所述第二导电镀层。上述LED显示模组及LED显示屏，可以实现大面积的触控操作。

Description

LED显示模组及LED显示屏
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种LED显示模组及LED显示屏。
背景技术
近年来，LED显示技术发展迅速，产品日益向高密度、小间距等高分辨率的方向发展。伴随着小间距LED显示产品高速增长，小间距LED显示技术也在不断进步，越来越多的LED显示屏应用于指挥中心、会议室、多媒体教室等场合，这些应用场合对显示屏触控演示功能的需求也越来越旺盛。
传统的应用在LED显示屏上的触控方法为红外发射接收对管式触摸框，该方法通过触碰物遮挡红外触摸框的红外线发射接收路径，从而定位触碰物的位置。然而，通过红外实现触摸的方法容易受光的干扰，精度低且很难应用在大尺寸LED显示屏上面，在显示屏的尺寸超过150吋时，体验较差。
发明内容
基于此，有必要针对LED显示屏的触控实现问题，提供一种LED显示模组及LED显示屏。
本发明第一方面提供一种LED显示模组，包括：
基板，包括相对设置的第一端面及第二端面，所述第一端面向靠近所述第二端面的方向下沉形成有若干晶杯，所述晶杯具有底壁和侧壁；
至少一个发光单元，设置于所述晶杯的底壁上；
至少一个驱动芯片组，设置于所述第二端面，电连接于所述发光单元，用于驱动发光单元发光；
第一导电镀层，设置于所述第一端面，连接到电路中时与电源地连接；
第二导电镀层，设置于所述晶杯的侧壁上，且所述第一导电镀层与所述第二导电镀层间隔设置；及
触控芯片组，设置于所述基板的第二端面，且输入端连接于所述第二导电镀层。
在其中一个实施例中，所述发光单元通过固晶的方式固定于所述晶杯的底壁上。
在其中一个实施例中，所述第一导电镀层及所述第二导电镀层为金属镀层。
在其中一个实施例中，所述第一导电镀层及所述第二导电镀层直接在基板上成形；或固定于所述基板上。
在其中一个实施例中，还包括封装层，成形于所述第一端面上，所述封装层将所述发光单元封装于所述晶杯内。
在其中一个实施例中，所述封装层包括封装胶层和光色调节层，所述光色调节层收容于所述晶杯内，对所述发光单元形成密封，所述封装胶层对所述第一金属镀层及所述光色调节层形成密封。
在其中一个实施例中，所述光色调节层通过在所述晶杯内灌胶形成，且所述光色调节层的高度小于等于晶杯的深度。
在其中一个实施例中，所述光色调节层内混合有荧光粉，且荧光粉在所述光色混合层内均匀分布。
在其中一个实施例中，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板上设置有若干通孔，所述通孔在厚度方向上贯穿所述第一基板及所述第二基板，所述第一基板及所述第二基板相互层叠设置，由此，所述第二基板密封所述通孔的一端形成晶杯，所述第一导电镀层设置于所述第一基板的背离所述第二基板的端面，所述第二导电镀层设置于所述通孔的内壁，所述发光单元设置于所述第二基板的靠近所述第一基板的端面上。
本发明第二方面提供一种LED显示屏，包括若干LED模组，所述LED模组之间通过拼接结构连接从而实现拼接，或固定于一支架上从而实现拼接，所述LED模组为上述任一项所述的LED模组。
上述LED模组及LED显示屏，通过设置相互间隔的第一导电镀层及第二导电镀层，第一导电镀层接电源地，第二导电镀层连接触控芯片组的输入脚，在第一导电镀层与第二导电镀层之间形成第一电容，从而在人体触碰LED显示模组的对应区域时，引起对应区域的第一电容的变化，完成对发光单元的定位。
附图说明
图1为本发明一实施例的LED显示模组的剖面结构示意图；
图2为本发明又一实施例的LED显示模组的剖面结构示意图；
图3为本发明一实施例的LED显示模组的俯视图；
图4为本发明一实施例的LED显示模组的基板结构示意图；
图5为本发明一实施例的LED显示屏的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1及图2，本发明一实施方式提供的LED模组10，包括基板110、至少一个发光单元120、至少一个驱动芯片组130、第一导电镀层140、第二导电镀层150及触控芯片组160，所述驱动芯片组130对应所述发光单元120设置，用于驱动发光单元120发光，所述发光单元120及所述驱动芯片组130相互电连接，且分别设置于所述基板110的两个相对的端面上，所述第一导电镀层140及所述第二导电镀层150设置于所述基板110上，所述触控芯片组160设置于所述基板110的背离所述发光单元120的一侧，用于与所述第一导电镀层140及所述第二导电镀层150配合实现所述LED显示模组的触控功能。
所述基板110包括第一端面110a及第二端面110b，所述第一端面110a与所述第二端面110b相对设置，所述发光单元120设置于所述第一端面110a上，所述驱动芯片组130设置于所述第二端面110b上。在一些实施例中，所述第一端面110a向靠近所述第二端面110b的方向下沉形成有若干晶杯111，所述晶杯111具有底壁1111和侧壁1113，所述底壁1111所在平面平行于所述第一端面110a，所述侧壁1113连接于所述底壁1111和所述第一端面110a，所述发光单元120设置于所述晶杯111的底壁1111上。
所述发光单元120包括红光芯片(R芯片)、绿光芯片(G芯片)、蓝光芯片(B芯片)中的至少一种。在一些实施例中，所述LED显示模组为全彩模组，所述发光单元120包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
在一些实施例中，所述发光单元120通过固晶的方式固定于晶杯111的底壁1111上。通过在晶杯111的底壁1111上涂覆固晶层(图未示)，所述发光单元120的芯片固定于所述固晶层上。
所述发光单元120可以采用正装或倒装，在一具体的实施例中，所述发光单元120采用正装，所述固晶层可以是固晶胶层。在另一实施例中，所述发光单元120采用倒装，所述固晶胶层可以是合金固晶层，例如Au-Sn共晶合金。
在一些实施例中，为了实现发光单元120与驱动芯片组130的电连接，所述基板110上对应所述发光单元120设置有贯孔(图未示)，导线穿过所述贯孔，两端分别连接于所述发光单元120及驱动芯片组130，从而实现发光单元120与驱动芯片组130的电连接。
所述第一导电镀层140及所述第二导电镀层150对应所述发光单元120设置。在一些实施例中，所述第一导电镀层140设置于所述第一端面110a上，所述第二导电镀层150设置于所述晶杯111的侧壁1113上，且所述第一导电镀层140与所述第二导电镀层150间隔设置，以避免第一导电镀层140与所述第二导电镀层150连接到电路时相互导通，所述第一导电镀层140在连接到电路中时与电源地连接，所述第二导电镀层150连接于所述触控芯片组160的输入端，由于第一导电镀层140与第二导电镀层150相互间隔设置，从而在第一导电镀层140与第二导电镀层150时间形成第一电容。当人的肢体触摸某个发光单元120对应的基板110表面时，由于人体接地，在第二导电镀层150与人体之间形成另一第二电容，第一电容与第二电容并列，引起第一导电镀层140与第二导电镀层150之间的第一电容的变化，进而通过第二导电镀层150可以定位到对应的发光单元120。
在一些实施例中，所述第一导电镀层140及所述第二导电镀层150可以是金属镀层，所述金属可以是铜、铁等，当然，还可以采用其他的金属材料，通常，为了降低成本以及减轻LED显示模组的重量，通常采用质量较轻、价格较低且容易获取的材料。当然，在其他的实施例中，所述第一导电镀层140及所述第二导电镀层150也可以是非金属的导电材料制成，只要能够在所述第一导电镀层140及所述第二导电镀层150之间形成电容即可。
所述第一导电镀层140及所述第二导电镀层150可以是直接在基板110上成形，也可以是预先成形后，再固定于所述基板110上对应的位置。
通过在第一导电镀层140与第二导电镀层150之间形成第一电容，从而在人体触控时，引起第一电容的变化，实现对应发光单元120的定位，通过控制对应发光单元120的出光，即可实现触控操作。
所述触控芯片组160设置于所述基板110的第二端面110b上，且所述第二导电镀层150连接于所述触控芯片组160的输入脚。在一些实施例中，多个所述第二导电镀层150连接于同一触控芯片组160的输入脚，示例性的，所述发光单元120在所述基板110上排列成矩阵，每行或每列的发光单元120所对应的第二导电镀层150连接于同一触控芯片组160。当然，在其他的实施例中，也可以每个第二导电镀层150对应设置一个触控芯片组160的输入脚，与每个触控芯片组160的的输入脚连接的多个第二导电镀层150也可以不在同一行或同一列。
在一些实施方式中，LED显示模组还包括封装层170，成形于所述第一端面110a上，所述封装层170将所述发光单元120封装于所述晶杯111内。通过设置封装层170，可以将发光单元120与外界环境隔离，避免发光单元120由于暴露造成损坏。在特定的实施例中，所述封装层170还可以将所述第一导电镀层140封装于所述基板110上。
所述封装层170可以采用环氧树脂或硅树脂制成，具体可以根据产品的实际生产需要进行选择。
在一实施例中，所述封装层170包括封装胶层171和光色调节层173，所述光色调节层173通过在所述晶杯111内灌胶形成，且所述光色调节层173的高度小于等于晶杯111的深度。所述光色调节层173在所述晶杯111内对所述发光单元120形成密封，所述封装胶层171对所述第一金属镀层及所述光色调节层173形成密封。
所述光色调节层173内混合有荧光粉，且荧光粉在所述光色混合层内均匀分布，荧光粉与胶水的具体混合比例根据晶杯111的深度而定。当发光单元120发出的光穿过光色调节层173时，经过荧光粉的散射，均匀的进入到封装胶层171内，再从封装胶层171射出，出光均匀性良好。
请继续参阅图3，在一些实施方式中，所述基板110包括第一基板113和第二基板115，所述第一基板113上设置有若干通孔，所述通孔在厚度方向上贯穿所述第一基板113及所述第二基板115，所述第一基板113及所述第二基板115相互层叠设置，由此，所述第二基板115密封所述通孔的一端形成晶杯111，所述第一导电镀层140设置于所述第一基板113的背离所述第二基板115的端面，所述第二导电镀层150设置于所述通孔的内壁，所述发光单元120设置于所述第二基板115的靠近所述第一基板113的端面上。
通过第一基板113和第二基板115的组合，便于对基板110的加工，基板110的第一端面110a和第二端面110b上的加工可以同时进行，大幅的提高了生产效率，同时也便于发光单元120在基板110上的成型。
上述LED模组10，通过设置相互间隔的第一导电镀层140及第二导电镀层150，第一导电镀层140接电源地，第二导电镀层150连接触控芯片组160的输入脚，在第一导电镀层140与第二导电镀层150之间形成第一电容，从而在人体触碰LED显示模组的对应区域时，引起对应区域的第一电容的变化，完成对发光单元120的定位。
请参阅图3，本发明一实施方式还提供一种LED显示屏20，所述LED显示屏20包括若干LED模组10，多个所述LED模组10拼接形成一大的显示屏，所述LED模组10为上述任一实施例所述的LED模组10，所述LED模组10之间可以通过拼接结构连接从而实现拼接，也可以固定于一支架上从而实现拼接。
上述LED显示屏20，通过设置相互间隔的第一导电镀层140及第二导电镀层150，第一导电镀层140接电源地，第二导电镀层150连接触控芯片组160的输入脚，在第一导电镀层140与第二导电镀层150之间形成第一电容，从而在人体触碰LED显示模组的对应区域时，引起对应区域的第一电容的变化，完成对发光单元120的定位。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：
基板，包括相对设置的第一端面及第二端面，所述第一端面向靠近所述第二端面的方向下沉形成有若干晶杯，所述晶杯具有底壁和侧壁；
至少一个发光单元，设置于所述晶杯的底壁上；
至少一个驱动芯片组，设置于所述第二端面，电连接于所述发光单元，用于驱动发光单元发光；
第一导电镀层，设置于所述第一端面，连接到电路中时与电源地连接；
第二导电镀层，设置于所述晶杯的侧壁上，且所述第一导电镀层与所述第二导电镀层间隔设置；及
触控芯片组，设置于所述基板的第二端面，且输入端连接于所述第二导电镀层。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述发光单元通过固晶的方式固定于所述晶杯的底壁上。
3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一导电镀层及所述第二导电镀层为金属镀层。
4.根据权利要求1或3所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一导电镀层及所述第二导电镀层直接在基板上成形；或固定于所述基板上。
5.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，还包括封装层，成形于所述第一端面上，所述封装层将所述发光单元封装于所述晶杯内。
6.根据权利要求5所述的LED显示模组，其特征在于，所述封装层包括封装胶层和光色调节层，所述光色调节层收容于所述晶杯内，对所述发光单元形成密封，所述封装胶层对所述第一金属镀层及所述光色调节层形成密封。
7.根据权利要求6所述的LED显示模组，其特征在于，所述光色调节层通过在所述晶杯内灌胶形成，且所述光色调节层的高度小于等于晶杯的深度。
8.根据权利要求6所述的LED显示模组，其特征在于，所述光色调节层内混合有荧光粉，且荧光粉在所述光色混合层内均匀分布。
9.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板上设置有若干通孔，所述通孔在厚度方向上贯穿所述第一基板及所述第二基板，所述第一基板及所述第二基板相互层叠设置，由此，所述第二基板密封所述通孔的一端形成晶杯，所述第一导电镀层设置于所述第一基板的背离所述第二基板的端面，所述第二导电镀层设置于所述通孔的内壁，所述发光单元设置于所述第二基板的靠近所述第一基板的端面上。
10.一种LED显示屏，其特征在于，包括若干LED模组，所述LED模组之间通过拼接结构连接从而实现拼接，或固定于一支架上从而实现拼接，所述LED模组为权利要求1-9任一项所述的LED模组。
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