CN208580550U - Led显示模组及led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED显示模组及LED灯珠，LED显示模组包括：线路板，内设置有电路；灯珠层，包括LED灯珠，所述LED灯珠设置有多个，多个所述LED灯珠设置于所述线路板的其中一个端面上，并排列形成LED阵列，所述灯珠层还包括接收管，所述接收管电连接于所述线路板，能够接收多种预设波长的光；至少一驱动IC，设置于所述线路板的背离所述灯珠层的一侧，所述LED灯珠通过所述线路板的电路连接于所述驱动IC；及至少一解码器，设置于所述线路板的背离所述灯珠层的一侧，所述接收管通过线路板的电路连接于所述解码器。通过设置接收管，接收管可以接收多种预设波长的光，应接收的光改变LED现实模组的显示画面，可以较好的实现现场的互动。

Description

LED显示模组及LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED显示设备，特别是涉及一种LED显示模组及LED灯珠。

背景技术

近年来，LED显示技术发展迅速，产品日益向高密度、小间距等高分辨率的方向发展。伴随着小间距LED显示产品高速增长，小间距LED显示技术也在不断进步，越来越多的LED显示屏应用到了商业活动中。商业活动需要频繁的与观众互动，而现有的LED显示屏与主持人的互动需要后人人员与主持人配合相关显示控制操作实现，互动体验较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的LED显示屏互动体验较差的问题，提供一种LED 显示模组及LED灯珠。

一种LED显示模组，包括：

线路板，内设置有电路；

灯珠层，包括LED灯珠，所述LED灯珠设置有多个，多个所述LED灯珠设置于所述线路板的其中一个端面上，并排列形成LED阵列，所述灯珠层还包括接收管，所述接收管电连接于所述线路板，能够接收多种预设波长的光；

至少一驱动IC，设置于所述线路板的背离所述灯珠层的一侧，所述LED灯珠通过所述线路板的电路连接于所述驱动IC；及

至少一解码器，设置于所述线路板的背离所述灯珠层的一侧，所述接收管通过线路板的电路连接于所述解码器。

在其中一个实施例中，所述LED灯珠之间具有间隙，所述接收管设置于所述LED灯珠之间的间隙内。

在其中一个实施例中，LED灯珠包括接收管，所述接收管设置于所述LED 灯珠内。

在其中一个实施例中，所述预设波长的光包括红外光、远红外、紫外光或者可见光中的一种或多种。

上述LED显示模组，通过在灯珠层设置接收管，接收管通过线路层的电路连接于解码器，接收管可以接收多种预设波长的光，通过解码器的解码，配合显示模组的控制系统，进而改变LED现实模组的显示画面，可以较好的实现现场的互动，增强显示模组的交互性。

一种LED灯珠，包括：

灯体，包括相对设置的第一灯面和第二灯面；

发光芯片，设置于所述第一灯面上；

接收管，设置于所述灯体上；及

引脚，设置有多个，所述发光芯片与至少两个引脚连接，所述接收管与至少两个引脚连接，在将LED灯珠安装到线路板上时，发光芯片及接收管分别通过对应引脚与线路板上的电路导通，进而连接到驱动IC或解码器。

在其中一个实施例中，所述发光芯片设置于所述第一灯面的表面；或者

所述第一灯面向靠近所述第二灯面的方向下沉形成有灯杯，所述发光芯片设置于所述灯杯内；或者

所述灯体包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠设置，并相互固定，所述第一基板上设置有通孔，所述第二基板从所述通孔的一端封闭所述通孔，所述发光芯片设置于所述第二基板上，并收容于所述通孔内。

在其中一个实施例中，所述接收管设置于所述第一灯面或所述第二灯面上，或设置于所述灯体内部。

在其中一个实施例中，所述接收管设置于所述第一基板与所述第二基板之间。

在其中一个实施例中，所述发光芯片设置有多个，多个所述发光芯片均匀的间隔设置于灯体的第一表面上，所述接收管设置于两个所述发光芯片之间。

在其中一个实施例中，所述第一灯面上设置有多个灯杯，多个所述灯杯之间设置有通槽，所述发光芯片设置于所述灯杯内，所述接收管设置于所述通槽内。

上述LED灯珠，通过设置接收管，接收管可以接收多种预设波长的光，配合解码器的解码，再配合显示模组的控制系统，进而响应接收的光改变LED现实模组的显示画面，可以较好的实现现场的互动，增强LED显示模组的交互性。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的LED显示模组的剖面结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的LED显示模组的LED灯珠的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的LED显示模组的LED灯珠另一视角的结构示意图；

图4为本实用新型又一实施例的LED显示模组的LED灯珠的结构示意图；

图5为本实用新型又一实施例的LED显示模组的LED灯珠的结构示意图；

图6为本实用新型又一实施例的LED显示模组的LED灯珠的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，示例性的示出了本实用新型一实施例的LED显示模组10的结构示意图，LED显示模组10可以连接于一控制系统，控制系统控制LED显示模组10上的LED灯珠101显示不同的颜色，即在LED显示模组10上显示画面。

具体的，LED显示模组10可以包括灯珠层110、线路板120、至少一驱动 IC130及至少一解码器140，灯珠层110包括LED灯珠101，LED灯珠101设置有多个，多个LED灯珠101设置于线路板120的其中一个端面上，并排列形成 LED阵列，灯珠层110还可以包括接收管102，接收管102电连接于线路板120，并可以接收多种预设波长的光线，线路板120内设置有电路，LED灯珠101可以通过线路板120的电路连接于驱动IC130，接收管102可以通过线路板120的电路连接于解码器140，驱动IC130及解码器140可以设置于线路板120的背离 LED灯珠101的一侧。

线路板120可以包括相对设置的第一端面121和第二端面122，LED灯珠 101设置于第一端面121上，驱动IC130及解码器140可以设置于第二端面122 上。

在其中一种实施方式中，接收管102可以设置于LED灯珠101之间。例如，第一端面121上的LED灯珠101之间具有间隙，接收管102可以设置于LED灯珠101之间的间隙内。例如，LED阵列的行与行之间、列与列之间间隔设置有沟槽，接收管102可以封装于所述沟槽内。

在另一种实施方式中，接收管102可以设置于LED灯珠101内，也就是说， LED灯珠101可以包括接收管102。由此，接收管102在LED封装的阶段即随 LED芯片一起完成封装，无需在LED灯珠101贴装后再进行一次封装。

具体的，请参阅图2和图3，LED灯珠101可以包括灯体11、发光芯片13、引脚15及接收管102，发光芯片13、引脚15及接收管102均依托于灯体11设置，LED灯珠101在安装时，通过灯体11进行安装，并将引脚15电连接于线路板120板上的电路。具体的，发光芯片13设置于灯体11上，引脚15设置有多个，发光芯片13可以与至少两个引脚15连接，接收管102可以设置于灯体11上，并与至少两个引脚15连接，从而在LED灯珠101安装到线路板120上时，发光芯片13及接收管102分别通过对应引脚15与线路板120上的电路导通，进而连接到驱动IC130或解码器140。

灯体11可以具有相对设置的第一灯面11a和第二灯面11b，当LED灯珠101 安装于线路板120上时，第一灯面11a为远离线路板120的端面，第二灯面11b 为靠近线路板120的灯面。发光芯片13可以设置于第一灯面11a上，接收管102 可以设置于第一灯面11a或第二灯面11b上，也可以设置于灯体11内部。

发光芯片13可以直接设置在第一灯面11a的表面。例如，在第一灯面11a 的表面直接固定发光芯片13。也就是说，发光芯片13可以以表面贴装的方式封装。

第一灯面11a上可以设置有灯杯11c，发光芯片13可以设置于灯杯11c内。例如，第一灯面11a可以向靠近第二灯面11b的方向下沉形成灯杯11c，发光芯片13设置于灯杯11c的底部，并通过键线连接于引脚15。由此，发光芯片13 可以实现COB形式的封装。灯杯11c的形状可以是圆柱形或多冷柱形，当然，还可以其他的形状，具体可以根据产品需求而定。

在一个或多个实施例中，灯体11可以包括第一基板112和第二基板114，第一基板112与第二基板114层叠设置，并相互固定，第一基板112上设置有通孔，第二基板114从通孔的一端封闭通孔，发光芯片13可以设置于第二基板114 上，并收容于第一基板112的通孔内。接收管102可以设置于第一基板112与第二基板114之间，从而使接收管102设置有灯体11内部。通过设置第一基板 112，不仅可以方便发光芯片13在灯体11上的固定，在方便LED封装成型的同时，也有利于接收管102的布设，同时可以起到保护接收管102的作用。

第一基板112与第二基板114之间可以通过粘合的方式固定，所使用的粘合剂可以是绝缘的。粘合剂还可以包括吸光或者反光材料，以减少发光芯片13 在第一基板112与第二基板114之间的光损。

在其他的实施方式中，接收管102还可以通过其他的方式进行布设。例如，在灯杯11c外的灯体11内设置一个空腔，以专门放置接收管102，或者直接布设在灯杯11c内。

所述发光芯片13可以包括红光芯片(R芯片)、绿光芯片(G芯片)、蓝光芯片(B芯片)中的至少一种。在一些实施例中，所述发光芯片13包括红光芯片(R芯片)、绿光芯片(G芯片)及蓝光芯片(B芯片)，由此，LED灯珠101 贴装形成的显示结构为全彩显示。

请参阅图4及图5，在一个或多个实施例中，发光芯片13可以设置有多个，多个发光芯片13均匀的、间隔的设置于灯体11上，所述接收管102设置于两个苏搜狐发光芯片13之间。例如，灯体11上可以设置多个灯杯11c，每个灯杯 11c内均设置有一发光芯片13，多个灯杯11c之间可以设置有通槽11d，接收管 102可以设置于通槽11d内。或者，将发光芯片13及接收管102均布设在灯体的第一端面11a上，而不设置灯杯11c。此时，LED灯珠101为多个发光芯片 13组成的LED复合灯。每个LED灯珠101可以对应设置一个或多个接收管102， LED灯珠101形成的LED阵列中，接收管102也可以局部设置，局部不设置，具体可以根据现实需要而定。

所述发光芯片13与所述引脚15之间可以通过导线连接。例如，所述灯体 11内设置有通道(图未示)，导线容置于通道内。例如，所述灯体11内可以绘制有微电路(图未示)，所述发光芯片13连接于所述微电路，并通过微电路实现与引脚15的电连接。

引脚15可以设置于灯体11上，以便于LED灯珠101的贴装。例如，引脚 15设置于灯体11的第二灯面11b上。

请参阅图6，LED灯珠101还可以包括封装层17，所述封装层17可以成形于所述灯体11上，并封装所述发光芯片13及所述接收管102。通过设置封装层17，可以将发光芯片13及接收管102与外界环境隔离，避免发光芯片13及接收管102由于暴露造成损坏。

所述封装层17可以采用环氧树脂或硅胶制成，具体可以根据产品的实际生产需要进行选择。

所述封装层17可以包括封装胶层172和光色调节层174。例如，可以包括光色调节层174，设置于灯杯11c内，并密封第一发光芯片；封装胶层172，设置于光色调节层174上，并密封光色调节层174。

所述光色调节层174可以通过在所述灯杯11c内灌胶形成，光色调节层174 的高度可以小于等于所述灯杯11c的深度，由此，光色调节层174在灯杯11c 内对所述发光芯片13形成密封，所述封装胶层172对所述光色调节层174形成密封。当接收管102设置于灯杯11c之间的通槽内时，封装胶层172也对接收管 102形成封装。

所述光色调节层174内可以混合有荧光粉，荧光粉在光色调节层174内均匀分布，荧光粉与胶水的具体混合比例根据灯杯11c的深度而定。当发光芯片 13发出的光穿过光色调节层174时，经过荧光粉的散射，均匀的进入到封装胶层172内，再从封装胶层172射出，出光均匀性良好。

可以理解，根据具体需要，接收管102可以接收多种预设波长的光，从而通过解码器140的解码，再通过与显示模组连接的控制系统，控制LED模组的显示画面，由此，可以通过接收不同波长的光，而实现不同的画面互动，将有利于利用显示模组进行现场的互动。预设波长的光可以是红外光、远红外、紫外光或者可见光中的一种或多种。

上述LED显示模组10，通过在灯珠层110设置接收管102，接收管102通过线路层的电路连接于解码器140，接收管102可以接收多种预设波长的光，通过解码器140的解码，配合显示模组的控制系统，进而改变LED现实模组的显示画面，可以较好的实现现场的互动，增强显示模组的交互性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：

线路板，内设置有电路；

灯珠层，包括LED灯珠，所述LED灯珠设置有多个，多个所述LED灯珠设置于所述线路板的其中一个端面上，并排列形成LED阵列，所述灯珠层还包括接收管，所述接收管电连接于所述线路板，能够接收多种预设波长的光；

至少一驱动IC，设置于所述线路板的背离所述灯珠层的一侧，所述LED灯珠通过所述线路板的电路连接于所述驱动IC；及

至少一解码器，设置于所述线路板的背离所述灯珠层的一侧，所述接收管通过线路板的电路连接于所述解码器。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED灯珠之间具有间隙，所述接收管设置于所述LED灯珠之间的间隙内。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述接收管设置于所述LED灯珠内。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述预设波长的光包括红外光、远红外、紫外光或者可见光中的一种或多种。

5.一种LED灯珠，其特征在于，包括：

灯体，包括相对设置的第一灯面和第二灯面；

发光芯片，设置于所述第一灯面上；

接收管，设置于所述灯体上；及

引脚，设置有多个，所述发光芯片与至少两个引脚连接，所述接收管与至少两个引脚连接，在将LED灯珠安装到线路板上时，所述发光芯片及接收管分别通过对应引脚与线路板上的电路导通，进而连接到驱动IC或解码器。

6.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，所述发光芯片设置于所述第一灯面的表面；或者

所述第一灯面向靠近所述第二灯面的方向下沉形成有灯杯，所述发光芯片设置于所述灯杯内；或者

所述灯体包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠设置，并相互固定，所述第一基板上设置有通孔，所述第二基板从所述通孔的一端封闭所述通孔，所述发光芯片设置于所述第二基板上，并收容于所述通孔内。

7.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，所述接收管设置于所述第一灯面或所述第二灯面上，或设置于所述灯体内部。

8.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于，所述接收管设置于所述第一基板与所述第二基板之间。

9.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，所述发光芯片设置有多个，多个所述发光芯片均匀的间隔设置于灯体的第一表面上，所述接收管设置于两个所述发光芯片之间。

10.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一灯面上设置有多个灯杯，多个所述灯杯之间设置有通槽，所述发光芯片设置于所述灯杯内，所述接收管设置于所述通槽内。