CN100561547C - 一种由led芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置 - Google Patents

一种由led芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100561547C
CN100561547C CNB2006100309114A CN200610030911A CN100561547C CN 100561547 C CN100561547 C CN 100561547C CN B2006100309114 A CNB2006100309114 A CN B2006100309114A CN 200610030911 A CN200610030911 A CN 200610030911A CN 100561547 C CN100561547 C CN 100561547C
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
light bar
wiring board
leaded light
luminous sign
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CNB2006100309114A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101140721A (zh
Inventor
陈必寿
周士康
成鑫
张斌
李晟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Sansi Technology Co Ltd
Shanghai Sansi Electronic Engineering Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Sansi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Sansi Technology Co Ltd filed Critical Shanghai Sansi Technology Co Ltd
Priority to CNB2006100309114A priority Critical patent/CN100561547C/zh
Priority to US11/852,209 priority patent/US20080086922A1/en
Publication of CN101140721A publication Critical patent/CN101140721A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100561547C publication Critical patent/CN100561547C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/04—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/18—Edge-illuminated signs
    • G09F2013/1886—Special effects
    • G09F2013/189—Three dimensional effects
    • G09F2013/1895—Imitating a neon tube

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)

Abstract

一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：包括至少一个导光条，其正面形状为所需的字符形状，具有预先确定的宽度和高度；至少一个侧面由不透明材料制成的光槽，其形状与所述导光条相配，并与所述导光条形成一体；至少一个线路板，其形状与所述光槽相配，放置在所述光槽下面；一系列LED芯片，按一定距离呈线形或带状列阵用固晶压焊方法固定在所述线路板上；又：导光条，光槽与所述线路板构成封闭光腔，其间用掺有散射剂的封装材料封装，将其安装在整体框架上形成所需的字符形状。本发明用于具有霓虹灯效果的发光标志、广告或艺术品的装置，具有使用效果好、结构简单、价格低、耐用性强、高效率、长寿命、低压供电和不易破碎等优点。

Description

一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
技术领域
本发明涉及用于显示的发光标志，特别涉及一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置。
背景技术
目前，发光广告或其他标志多用霓虹灯管、白炽灯或荧光灯管制作。
然而，这些早先的技术方案有许多缺点。白炽灯或荧光灯寿命短，而霓虹灯产生大量的热，不仅能耗大而且运转成本高。
另外，白炽灯和霓虹灯都不能经受撞击，并且需要专业人员来安装维修。此外，它们还存在着电压高、安全性差、体积大、运输不便等缺点。
近来，LED技术已引入到模拟霓虹灯的领域并取得了一些进展，但都是用市售的LED单管焊接在线路板上作为发光光源，这种做法存在两个主要问题：
一是这些方案或多或少存在光线在空间上分布不均匀和光效损失的问题；
二是成本相对仍较高。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明的目的在于提供一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，通过该装置达到类似霓虹灯效果的广告作用，并且成本降低。
本发明所提供的一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：包括至少一个导光条，其正面形状为所需的字符形状，具有预先确定的宽度和高度，导光条为半透明材料，内壁光滑，外壁为细磨砂面；侧面由不透明材料制成的光槽，其形状与所述导光条相配，并与所述导光条形成一体；至少一个线路板，其形状与所述光槽相配，放置在所述光槽下面；一系列LED芯片，按一定距离呈线形或带状列阵用固晶压焊方法固定在所述线路板上；
所述的导光条，所述的光槽与所述线路板构成封闭光腔，其间用掺有散射剂的封装材料封装；所述封装好的导光条、光槽和线路板安装在整体框架上形成所需的字符形状。
在上述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置中，也可以对LED芯片采用单独正面点胶的方式进行封装。
在上述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置中，光槽两侧面为不透明材料压制，与所述导光条二次注塑成型压制成一体，其内壁为光滑的反射面或者喷镀其他反光材料。
在上述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置中，所述线路板上固晶压焊有所述的LED芯片，并通过限流电阻用导线与控制器相连。
在上述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置中，掺有散射剂的封装材料为硅胶。
在上述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置中，线路板上有导胶孔。
在上述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置中，光槽外壁与整体框架配合安装，其安装的对应部位设有若干相配的具有弹性的叩合固定结构。
在上述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置中，光槽下端有固定线路板平面的平台和弹性小凸起。
采用了上述的技术解决方案，本发明给出一种发光体直接用LED芯片封装、外观及发光效果类似于霓虹灯的发光标志、广告或艺术品的装置，包括压制成标志或字符数字文字笔划形状的导光条，导光条下方的光槽，光槽下面的线路板，导光条、光槽、线路板构成一个封闭光腔。一串发光LED芯片在导光条下方的光腔内按一定距离呈纵向分布，用固晶压焊方法固定在线路板上。根据导光条的宽度不同，LED芯片的纵向分布窄可呈线状，宽可呈带状。封闭腔体内用硅胶等封装材料填充封装，芯片发出的光经光腔的反射、扩散、聚集到半透明的导光条上，形成导光条空间连续发光，达到类似霓虹灯的效果。本发明具有使用效果好、结构简单、价格低、耐用性强、高效率、长寿命、低压供电和不易破碎等优点。
附图说明
通过以下对本发明一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置的一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解本发明的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为：
图1是本发明一实施例的广告牌的外观图；
图2是沿字符某一笔划中心的纵向剖观图；
图3是字符某一位置与字符笔划垂直的横向剖观图；
图4是导光条、光槽和线路板形成的光腔横截面图；
图5是线路板例图(字母“O”的线路板)；
图6是本发明另一形式的导光条、光槽和线路板形成的光腔横截面图。
具体实施方式
如图1～5所示，本发明的一种结构外形，包括整体框架1，可以是黑色ABS塑料压制成形，这里给出了最简单的方形，当然也可以是其他美观的形状。由于本发明没有用整块的线路板，而是采用与所表达字符形状相似的线路板4(如“OPEN”中的“O”所用O型线路板)，因此图1所示的外型也可以做成空心的，即字符与字符之间没有塑料相连，使广告框架结构更具立体感。
与所表达字符形状相同的导光条2是由半透明的亚克力压制而成，其内部为光面，可以让光线自由进入，外部为细毛砂面，光线由此面漫射形成柔和的发光面，内部有散射剂，进入导光条的光线能扩散、积累。导光条的下方两侧是不透光的白色PPO(聚苯醚类)材料做成的光槽3。光槽3与导光条2用二次注塑成型的方法压制成一个整体，这样做的目的是整个广告屏结构简单，工艺流程缩短，对大批生产来说，压制工序基本不影响成本的增加。光槽3内主要侧面为两个平面8，做成光滑的表面以增加光的反射率，也可以在上面喷上反光漆。
光槽3外部有小块的凹槽，而在整体框架1的相应部位则有匹配的凸起(图中未标出)，两者依靠弹性叩合以作定位固定。光槽的两边各有一个台阶12，用以封装时定位线路板4。
芯片5按一定距离呈线形或带状阵列用固晶压焊方法固定在线路板4上，可以根据需要采用不同发光颜色的芯片，以形成美观的广告。
线路板4的形状事先做成与字符相似，有芯片的一面靠在台阶12上，由于线路简单，因此可以采用成本很低的单面环氧板。
这样，导光条2、光槽3和线路板4就组成了一个封闭光腔，其内部用硅胶封装，封装时可将导光条2和光槽3固定在整体框架1上，导光条2在下，光槽3在上，灌入适量硅胶。将线路板4有芯片的一面向下并放置下压到光槽的台阶12的位置停止，并由光槽内下端侧面的弹性小凸起10从另一方向定位，多余的硅胶从线路板的导胶孔13流出。硅胶的用量控制到使硅胶从导胶孔13中流出薄薄地覆盖线路板即可。
用芯片代替以前大多数方案所用的LED单管的好处，一是节省成本，二是光线利用率高。这是由于在本发明中光线从芯片发出后经硅胶直接射向导光条，因此光线利用率较高。此外，由于芯片的光束角度一般可以很大(180°内都有光)，因此不必为了使光线均匀而专门去挑选大角度的LED单管了。
硅胶6内事先掺有适量的扩散剂，其作用是使进入硅胶的光线散射，在光线到达导光条之前就已经均匀化；这样，导光条的发光就更为均匀了。
由于硅胶在抗老化方面有突出的优点，而且，本发明使用的硅胶是在相对密闭的环境中，因此可以用较为“软”的硅胶即“果冻”形式的硅胶。这样不会由于应力而使芯片松动以致影响发光，而且也有利于维修。
线路板4上的LED芯片5和限流电阻16实现电路连接，并经导线9与控制开关连接，经过放在整体框架1内部的控制电路，可以使广告字符发出变化的颜色并有可变的发光顺序及频率。
图6是本发明的另外一个形式，这时不在整个光腔内填满硅胶，而是采用点胶的方式在各个芯片上点上一小点硅胶。这时，导光条可采用较为厚一些的结构以弥补因硅胶量少以致光线散射不足的缺点。这种结构的成本比前一种还低。
综上所述，本发明按导光条的宽度将LED芯片排成线形或带形阵列，形成外形正面为这些线状(直线或曲线)或带状构成的所需的字符的发光体，从而达到广告的目的。本发明具有下列特点：
本发明在标志的框架上包含至少一个导光条，正面形状为广告所需的线条或带有一定宽度的字符数字笔划，导光条由半透明材料构成，内壁光滑，可透入光线，对内积聚并散射光线，形成空间连接发光。外壁为毛砂状，可散射光线，对外形成发光的字符。导光条在框架上突起，颜色与框架不同，即使LED不亮时，也有广告作用。
本发明对应导光条还包括一个光槽和线路板，光槽侧面由不透明材料构成，两侧面相向而立，呈上宽下窄状。用固晶压焊方法固定的芯片阵列就排在光槽底部的线路板上。光槽内侧壁光滑，可反射光线，或涂有反光材料，使光线经反射后走向唯一的出口——导光条。导光条、光槽双侧面和底部线路板构成封闭的光腔。将掺有一定散射剂的封装材料(如硅胶)封装入光腔内，这使光线在进入导光条使光线均匀化之前就已经经过了散射，从而使得透过导光条的发光更为均匀、柔和。用硅胶封装具有抗老化性能好、导热性能好的特点，这使得装置具有优良的抗环境性能。
本发明采用LED芯片直接封装，而不是用市售的封装好的LED灯管，这可以简化结构、降低成本，同时在导光条、光槽和线路板形成的空间内封装入硅胶，这可使芯片中的光线更多地被释放，避免了光线的损失，同时硅胶中的扩散剂可以使光线扩散，以消除光线的“暗区”。
本发明采用二次成型注塑工艺，使得导光条和光槽侧面成为一个整体，更有利于封装和装配，简化了加工工艺，使装置更为可靠。
本发明采用预先成型的线路板，线路板的形状走向与广告字符相同，但宽度略窄。芯片按一定距离用固晶压焊方法固定在线路板上，而线路板则最后安放上光腔底部进行封装。线路板上有较大面积是镀锡的反光面，这使得射向线路板上的光线也能返回进入光腔最后到达导光条。线路板的另一面用导线将LED芯片连接到电路供电并可进行显示控制。
本发明的另一形式是在上述线路板的每个LED芯片上，点上极少量的硅胶，即对每个LED芯片作独立封装，这时整个光腔不是由硅胶填满，这对光强有少许影响，但可大大节省材料。
需要说明的是：以上仅用以说明而非限制本发明的技术方案，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明进行修改或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：包括至少一个导光条，其正面形状为所需的字符形状，具有预先确定的宽度和高度，所述导光条为半透明材料，内壁光滑，外壁为细磨砂面；侧面由不透明材料制成的光槽，其形状与所述导光条相配，并与所述导光条形成一体；至少一个线路板，其形状与所述光槽相配，放置在所述光槽下面；一系列LED芯片，按一定距离呈线形或带状列阵用固晶压焊方法固定在所述线路板上；
所述的导光条，所述的光槽与所述线路板构成封闭光腔，其间用掺有散射剂的封装材料封装，将其安装在整体框架上形成所需的字符形状。
2.根据权利要求1所述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：所述LED芯片采用单独正面点胶的方式进行封装。
3.根据权利要求1或2所述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：所述光槽两侧面为不透明材料压制，与所述导光条二次注塑成型压制成一体，其内壁为光滑的反射面或者覆以其他反光材料。
4.根据权利要求1或2所述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：所述线路板上固晶压焊有所述的LED芯片，并通过限流电阻用导线与控制器相连。
5.根据权利要求1或2所述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：所述含有散射剂的封装材料为硅胶。
6.根据权利要求1或2所述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：所述线路板上有导胶孔。
7.根据权利要求1或2所述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：所述光槽外壁与整体框架配合安装，其安装的对应部位设有若干相配的具有弹性的叩合固定结构。
8.根据权利要求1或2所述一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置，其特征在于：所述光槽下端有固定线路板平面的平台和弹性小凸起。
CNB2006100309114A 2006-09-07 2006-09-07 一种由led芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置 Active CN100561547C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006100309114A CN100561547C (zh) 2006-09-07 2006-09-07 一种由led芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
US11/852,209 US20080086922A1 (en) 2006-09-07 2007-09-07 Luminous sign with encapsulated led chips

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006100309114A CN100561547C (zh) 2006-09-07 2006-09-07 一种由led芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101140721A CN101140721A (zh) 2008-03-12
CN100561547C true CN100561547C (zh) 2009-11-18

Family

ID=39192659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006100309114A Active CN100561547C (zh) 2006-09-07 2006-09-07 一种由led芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20080086922A1 (zh)
CN (1) CN100561547C (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101267012B (zh) * 2008-04-30 2010-12-29 晶能光电（江西）有限公司 半导体外延片的压焊方法
CN101916534A (zh) * 2010-08-24 2010-12-15 广东威创视讯科技股份有限公司 Led显示屏
DE102010041477A1 (de) * 2010-09-27 2012-03-29 Zumtobel Lighting Gmbh Anordnung zur Lichtabgabe
DE102010041478A1 (de) 2010-09-27 2012-03-29 Zumtobel Lighting Gmbh Anordnung zur gerichteten Lichtabgabe
CN103017038A (zh) * 2012-12-13 2013-04-03 京东方科技集团股份有限公司 一种直下式背光源及显示装置
US9869432B2 (en) * 2013-01-30 2018-01-16 Cree, Inc. Luminaires using waveguide bodies and optical elements
CN105321437A (zh) * 2014-08-05 2016-02-10 王盘龙 标志、标牌照明装置与方法和系统
CN105782909B (zh) * 2014-12-23 2021-12-28 常州星宇车灯股份有限公司 采用光波导的激光照明光源
CN105047102A (zh) * 2015-08-03 2015-11-11 深圳市源磊科技有限公司 一种字符型led光源及led灯具
CN107170343A (zh) * 2017-06-27 2017-09-15 天津天堰科技股份有限公司 一种仿真眼球
CN107622997B (zh) * 2017-09-29 2019-11-12 厦门市启明辉科技有限公司 一种led光源器件
DE102017125245A1 (de) * 2017-10-27 2019-05-02 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Abdeckung für ein Leuchtmodul, Leuchtmodul und Leuchte
CN109345974A (zh) * 2018-02-08 2019-02-15 江约翰 一种发光标志组件
US11164488B2 (en) * 2018-09-26 2021-11-02 National Central University Information display board with improved performance by light-extending light source having reflective panel above light-emitting diode
USD1029108S1 (en) * 2022-04-11 2024-05-28 Shenzhen Shichuangpu Technology Co., Ltd. LED open sign
FR3138681A1 (fr) * 2022-08-05 2024-02-09 Hervé Allard Element de mobilier urbain lumineux amovible.

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4254453A (en) * 1978-08-25 1981-03-03 General Instrument Corporation Alpha-numeric display array and method of manufacture
EP0199039A3 (de) * 1985-03-26 1988-07-27 Eckhart Müller-Tolk Anzeigevorrichtung zur Wiedergabe von Zeichen und Symbolen
US5796331A (en) * 1995-09-08 1998-08-18 Transpec Inc. Illuminated pivotal sign assembly
US6202333B1 (en) * 1999-02-01 2001-03-20 Anton Grate Channel letters
US6361186B1 (en) * 2000-08-02 2002-03-26 Lektron Industrial Supply, Inc. Simulated neon light using led's
US6631575B1 (en) * 2000-11-08 2003-10-14 Daktronics, Inc. LED and light diffuser for a lighted sign
US6869753B2 (en) * 2002-10-11 2005-03-22 Agilent Technologies, Inc. Screen printing process for light emitting base layer
US7245279B2 (en) * 2003-12-04 2007-07-17 Xiao-Ping Wang Linear led array
US20060059742A1 (en) * 2004-07-02 2006-03-23 Frank Pan LED sign with continuous illumination effect
US7086769B1 (en) * 2004-09-09 2006-08-08 Identity Group, Inc. LED signage device

Also Published As

Publication number Publication date
CN101140721A (zh) 2008-03-12
US20080086922A1 (en) 2008-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100561547C (zh) 一种由led芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置
CN100587567C (zh) 一种led背光模块
CN103840071B (zh) 一种led灯条制作方法及led灯条
CN102315371A (zh) 发光装置
CN201000028Y (zh) 由led芯片直接封装类似霓虹灯的广角发光装置
CN112944281B (zh) Led长余辉复合发光偏光透镜及带有该led长余辉复合发光偏光透镜结构的发光器材
CN203325387U (zh) 一种广告橱窗
CN208240671U (zh) 一种具有虚拟隔离区的rgb-led封装模组及其显示屏
CN200949761Y (zh) 类似霓虹灯效果的led芯片直接封装结构
CN109345964A (zh) 一种避免光泄漏和光干扰的显示屏导光模块
CN103887415B (zh) 长余辉led发光体、户外led显示屏及其余辉展示控制方法
CN202382166U (zh) Led灯具用的配光透镜
CN100378488C (zh) 侧面发射发光二极管光源的内透镜
CN102122467B (zh) 以led为光源的超薄广告灯箱
CN202521496U (zh) Led照明灯具用的微积分配光透镜
KR20110057441A (ko) 상부형틀과 하부형틀이 결합되는 광고패널구조 및 이의 제조방법
CN207134381U (zh) 一种新型发光二极管
CN100523589C (zh) 由led芯片直接封装并带反光棱的类似霓虹灯发光标志装置
CN202487574U (zh) 显示屏用三基色发光二极管
CN208753367U (zh) 一种封装装置
CN107990287A (zh) 一种法向小角度一体式led光学透镜和灯具
CN208753368U (zh) 一种新型封装装置
CN210379042U (zh) 一种点胶封装的数显模组显示
KR20030055843A (ko) 광각 발광소자를 이용한 광고 표시장치
CN204387721U (zh) 多角度发光的led照明装置和无线通信光源

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant