CN104130742B - 一种cob-led有机硅灌封胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于有机硅灌封胶领域，公开了一种COB-LED有机硅灌封胶及其制备方法。所述COB-LED有机硅灌封胶原料配方是由如下重量份数的各组分组成：基料50～80份；改性MQ树脂20～50份；含氢硅油2～6份；抑制剂0.01～0.05份；催化剂0.1～0.8份；偶联剂0.6～1.2份；所述基料为乙烯基硅油。其制备方法为：将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED有机硅灌封胶。本发明的COB-LED有机硅灌封胶硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异，环保无副产物。
Description
技术领域
本发明属于有机硅灌封胶领域，涉及一种用于板上芯片封装(ChipOnBoard，BOD)的有机硅灌封胶，具体涉及一种COB-LED有机硅灌封胶及其制备方法。
背景技术
LED灯条又名LED灯带，产品形状就像带子，其应用非常广泛，适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明，藉由不同的LED颜色组合，展现完美的视觉效果。
COB封装是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
COB-LED光源具有高效率、低损耗、长寿命、光色纯、耐振动、响应速度快等优势。当LED光源采用COB工艺生产时，可直接将芯片贴装在导热金属基板上，大大提高散热效率。由于LED光源是整面封装，对灌封胶的硬度、透明度、粘接性都有较大要求，不少生产厂家面临着如何选择一款合适的COB-LED软灌封胶的问题。
目前，市场上常用的灌封胶主要是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶，这三种灌封胶各有其优点，但也都存在着一定的缺陷，如常用的环氧树脂灌封胶受高温就会变黄，不但影响LED灯的透视度，也影响了美观性；聚氨酯灌封胶的硬度无法做到很低，产品仅能适用于滴胶型或者半套管型软灯条，随着温度的降低，灯条的柔韧性出现较大的变化；有机硅灌封胶其粘结性较差等等。
有机硅灌封胶作为COB-LED光源灌封胶的一种趋势，研发高性能且粘接性好的有机硅灌封胶是本行业亟须解决的问题，具有很大的挑战性，且具有很高的市场价值
发明内容
为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种COB-LED有机硅灌封胶；
本发明的另一目的在于提供上述COB-LED有机硅灌封胶的制备方法。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
一种COB-LED有机硅灌封胶，是一种加成型的有机硅灌封胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为10000～11000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝300～700，n＝0～400，m+n＝700。
优选的，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为2％～3％；
优选的，所述含氢硅油的氢含量为0.8％～0.9％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝1～90，q＝1～90，p/q＝1～1.6；
优选的，所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇；
优选的，所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
优选的，所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
本发明还对上述原料配方的用量进行了优化，优化后的配方各组份用量如下所示：
一种上述的COB-LED有机硅灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED有机硅灌封胶；
优选的，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；
优选的，所述固化处理所用的温度为80～100℃，固化时间为15～30min。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：
本发明的COB-LED有机硅灌封胶，通过配方中各组分的筛选和用量优化，所得产品粘接性优异，且硬度好、可耐高温不变黄、透光率优异，环保无副产物。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
一种COB-LED有机硅灌封胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为10000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝600，n＝100。
其中，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为3％；
所述含氢硅油的氢含量为0.9％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝60，q＝60；
所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇；
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED有机硅灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED有机硅灌封胶；
在制备方法中，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；所述固化处理所用的温度为100℃，固化时间为15min。
实施例2
一种COB-LED有机硅灌封胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为10000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝600，n＝100。
其中，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为3％；
所述含氢硅油的氢含量为0.9％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝60，q＝50；
所述抑制剂采用1-丁炔-3-醇；
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED有机硅灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED有机硅灌封胶；
在制备方法中，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；所述固化处理所用的温度为100℃，固化时间为15min。
实施例3
一种COB-LED有机硅灌封胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为10000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝500，n＝200。
其中，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为2％；
所述含氢硅油的氢含量为0.8％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝80，q＝50；
所述抑制剂采用1-己炔-3-醇；
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED有机硅灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED有机硅灌封胶；
在制备方法中，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；所述固化处理所用的温度为80℃，固化时间为30min。
实施例4
一种COB-LED有机硅灌封胶，其原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为10000mpa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝700，n＝0。
其中，所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为3％；
所述含氢硅油的氢含量为0.8％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝90，q＝56；
所述抑制剂采用2-丙炔-1-醇；
所述催化剂为卡斯特铂金催化剂(化学名称为：铂(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液)，铂金含量为3000pmm；
所述偶联剂为3-(2，3环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
一种上述的COB-LED有机硅灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED有机硅灌封胶；
在制备方法中，所述抽真空脱泡采用的真空度为-0.095Mpa；所述固化处理所用的温度为90℃，固化时间为20min。
性能测试：
将实施例1～4所得的COB-LED有机硅灌封胶进行性能测试，性能测试包括如下内容：
(1)透光率：按照GB/T2410-2008测试；
(2)拉伸强度：按GB/T528-1998测试；
(3)抗黄化：将LED软灯条有机硅灌封胶在烘箱中，90℃下烘烤90天；
(4)粘接性：按GB16776及GB/T13477测试。
性能测试结果如表1所示：
表1性能测试结果
从表1中数据可知，本发明所得COB-LED有机硅灌封胶硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种COB-LED有机硅灌封胶，其特征在于所述COB-LED有机硅灌封胶的原料配方是由如下重量份数的各组分组成：
其中，所述基料为乙烯基硅油，粘度为10000～11000mPa·s；所述基料的结构式如通式(I)所示：
上述通式(I)中，m＝300～700，n＝0～400，m+n＝700；
所述改性MQ树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为2％～3％。
2.根据权利要求1所述的COB-LED有机硅灌封胶，其特征在于：所述含氢硅油的氢含量为0.8％～0.9％；所述含氢硅油的结构式如通式(II)所示：
上述通式(II)中，p＝1～90，q＝1～90，p/q＝1～1.6。
3.根据权利要求1所述的COB-LED有机硅灌封胶，其特征在于：所述抑制剂采用3-丁炔-1-醇、1-己炔-3-醇或2-丙炔-1-醇。
4.根据权利要求1所述的COB-LED有机硅灌封胶，其特征在于：所述催化剂为卡斯特铂金催化剂，铂金含量为3000ppm。
5.根据权利要求1所述的COB-LED有机硅灌封胶，其特征在于：所述偶联剂为3-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷。
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