CN109266301B - 有机硅灌封胶及其制备方法 - Google Patents

有机硅灌封胶及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种有机硅灌封胶及其制备方法。所述有机硅灌封胶按质量份数记组成为：双端乙烯基硅油，100份；含氢硅油，25份～60份；乙烯基MQ硅树脂，10份～30份；笼形八苯基硅倍半氧烷，5份～20份；所述灌封胶还包括铂金水和抑制剂；所述铂金水在所述灌封胶中的含量为500ppm～3000ppm；所述抑制剂的含量为所述有机硅灌封胶总质量的6％～8％。所述有机硅灌封胶固化后具有较高的折射率，同时所述有机硅灌封胶固化后还具有良好的力学性能和热稳定性能。

Description

有机硅灌封胶及其制备方法
技术领域
本申请涉及灌封胶技术领域，尤其涉及一种有机硅灌封胶及其制备方法。
背景技术
LED灯因具有环境友好、节能的特点逐渐发展成为最具竞争力的主流照明光源之一。与此同时，有机硅材料因其优异的绝缘性能、耐热性、耐高低温性能和耐老化性能等，已广泛应用于LED封装用灌封胶。但是，有机硅材料的折射率大多介于1.4左右，与LED芯片的折射率(通常为3.8左右)相差较大，因此，光子会在封装界面处因折射率差产生反射和全反射损失，从而降低LED的外量子效率。
因此，提高有机硅灌封胶固化后的折射率，以有效地提高LED灯的外量子效率使其具有与LED芯片相匹配的发展速度成为当下研究的热点问题之一。
发明内容
鉴于背景技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种有机硅灌封胶及其制备方法，所述有机硅灌封胶固化后具有较高的折射率，同时所述有机硅灌封胶固化后还具有良好的力学性能和热稳定性能。
为了达到上述目的，在本申请的第一方面，本申请提供了一种有机硅灌封胶，按质量份数记，其组成为：双端乙烯基硅油，100份；含氢硅油，25份～60份；乙烯基MQ硅树脂，10份～30份；笼形八苯基硅倍半氧烷，5份～20份；所述灌封胶还包括铂金水和抑制剂；所述铂金水在所述有机硅灌封胶中的浓度为500ppm～3000ppm；所述抑制剂的含量为所述有机硅灌封胶总质量的6％～8％。
在本申请的第二方面，本申请提供了一种有机硅灌封胶的制备方法，用于制备本申请第一方面的有机硅灌封胶，包括步骤：S1，将乙烯基MQ硅树脂和笼形八苯基硅倍半氧烷置于球磨机中进行混合球磨，然后将球磨混合后的物料与含氢硅油混合并进行搅拌；S2，将抑制剂与铂金水混合并进行第一次搅拌，然后与步骤S1得到的物料混合并进行第二次搅拌；S3，将双端乙烯基硅油与步骤S2得到的物料混合并进行搅拌，结束后进行真空排泡，得到有机硅灌封胶。
相对于现有技术，本申请的有益效果为：
本申请的有机硅灌封胶中引入了笼形八苯基硅倍半氧烷，在铂金水和抑制剂的作用下，双端乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂可以与含氢硅油通过硅氢加成反应而结合，使有机硅灌封胶固化后具有较高的折射率，其折射率可以达到1.522～1.613，同时还可以使所述有机硅灌封胶固化后具有良好的力学性能和热稳定性能，其拉伸强度为3.7MPa～7.4MPa，断裂伸长率为145.3％～219.7％，其初始分解温度为440.9℃～474.1℃。
具体实施方式
下面详细说明根据本申请的有机硅灌封胶及其制备方法。
首先说明根据本申请第一方面的有机硅灌封胶，按质量份数记，组成为：双端乙烯基硅油，100份；含氢硅油，25份～60份；乙烯基MQ硅树脂，10份～30份；笼形八苯基硅倍半氧烷，5份～20份；所述灌封胶还包括铂金水和抑制剂；所述铂金水在所述有机硅灌封胶中的含量为500ppm～3000ppm；所述抑制剂的含量为所述有机硅灌封胶总质量的6％～8％。
在根据本申请第一方面所述的有机硅灌封胶中，所述笼形八苯基硅倍半氧烷一种有机-无机杂化材料，其内部是由Si、O组成的无机骨架，外部被苯基覆盖，具有折射率高、力学性能好、热稳定性好的优点，当所述有机硅灌封胶经过加热固化时，在铂金水的催化作用下，双端乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂可以通过与含氢硅油发生硅氢加成反应而产生化学结合，形成三维网状结构的体型聚合物，其中含氢硅油起到交联剂的作用，乙烯基MQ硅树脂起到增强填料的作用，笼形八苯基硅倍半氧烷既可以起到提高折射率的作用，又可以改善力学性能和热稳定性。由于双端乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基MQ硅树脂、笼形八苯基硅倍半氧烷以及其他组分的混合需要一定时间，为了避免这些组分在加热固化前即发生上述反应，使有机硅灌封胶在加热固化前具有稳定的性能以便于后续加热固化的顺利进行，通常需要在有机硅灌封胶中加入抑制剂，确保有机硅灌封胶既可以具有稳定的性能，又可以在加热固化中顺利固化完成灌封。
本申请的有机硅灌封胶固化后具有较高的折射率，其折射率可以达到1.522～1.613，同时所述有机硅灌封胶固化后具有良好的力学性能和热稳定性能，其拉伸强度为3.7MPa～7.4MPa，断裂伸长率为145.3％～219.7％，其初始分解温度为440.9℃～474.1℃。
在根据本申请第一方面所述的有机硅灌封胶中，所述双端乙烯基硅油的粘度为5Pa·s～100Pa·s。
在根据本申请第一方面所述的有机硅灌封胶中，所述双端乙烯基硅油可由不同粘度的双端乙烯基硅油组成，这样可以使有机硅灌封胶中各组分能够充分混合，使有机硅灌封胶中的各组分在加热固化过程中的反应更加充分，进而使有机硅灌封胶加热固化后的网链链长分布宽，力学性能优异。优选地，所述双端乙烯基硅油由粘度为5Pa·s的双端乙烯基硅油、粘度为10Pa·s的双端乙烯基硅油、粘度为20Pa·s的双端乙烯基硅油、粘度为50Pa·s的双端乙烯基硅油、粘度为100Pa·s的双端乙烯基硅油组成。
在根据本申请第一方面所述的有机硅灌封胶中，所述含氢硅油的粘度为20mPa·s～500mPa·s。
在根据本申请第一方面所述的有机硅灌封胶中，所述含氢硅油可由不同粘度的含氢硅油组成，这样可以使有机硅灌封胶中各组分能够充分混合，使有机硅灌封胶中的各组分在加热固化过程中的反应更加充分，进而使有机硅灌封胶加热固化后的网链链长分布宽，力学性能优异。优选地，所述含氢硅油由粘度为20mPa·s的含氢硅油、粘度为50mPa·s的含氢硅油、粘度为200mPa·s的含氢硅油、粘度为500mPa·s的含氢硅油组成。
在根据本申请第一方面所述的有机硅灌封胶中，所述乙烯基MQ硅树脂中乙烯基的质量含量为1.2％～2.7％。
在根据本申请第一方面所述的有机硅灌封胶中，所述抑制剂选自马来酸酯类抑制剂。
在根据本申请第一方面所述的有机硅灌封胶中，所述有机硅灌封胶的固化温度为50℃～160℃。
在根据本申请第一方面所述的有机硅灌封胶中，所述有机硅灌封胶可用于LED灌封，但本申请的有机硅灌封胶的应用并不限制于此。
其次说明根据本申请第二方面的有机硅灌封胶的制备方法，用于制备本申请第一方面所述的有机硅灌封胶，包括步骤：S1，将乙烯基MQ硅树脂和笼形八苯基硅倍半氧烷置于球磨机中进行球磨混合，然后将球磨混合后的物料与含氢硅油混合并进行搅拌；S2，将抑制剂与铂金水混合并进行第一次搅拌，然后与步骤S1得到的物料混合并进行第二次搅拌；S3，将双端乙烯基硅油与步骤S2得到的物料混合并进行搅拌，结束后进行真空排泡，得到有机硅灌封胶。
在根据本申请第二方面所述的有机硅灌封胶的制备方法中，在步骤S1中，所述球磨混合的时间为20min～40min，所述球磨混合的转速为250r/min～350r/min。
在根据本申请第二方面所述的有机硅灌封胶的制备方法中，在步骤S1中，所述搅拌的时间为60min～120min，所述搅拌的转速为1000r/min～2000r/min。
在根据本申请第二方面所述的有机硅灌封胶的制备方法中，在步骤S2中，所述第一次搅拌的时间为20min～40min，所述第一次搅拌的转速为700r/min～900r/min。
在根据本申请第二方面所述的有机硅灌封胶的制备方法中，在步骤S2中，所述第二次搅拌的时间为20min～40min，所述第二次搅拌的转速为2500r/min～3500r/min。
在根据本申请第二方面所述的有机硅灌封胶的制备方法中，在步骤S3中，所述搅拌的时间为60min～120min，所述搅拌的转速为2000r/min～4000r/min。
下面结合实施例，进一步阐述本申请。应理解，这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。
实施例1
将乙烯基质量含量为2％的乙烯基MQ硅树脂10.0g，笼形八苯基硅倍半氧烷15.0g置于球磨机中，在室温条件下球磨混合30min，其中，球磨机的转速为300r/min；接着将粘度为20mPa·s的含氢硅油13.0g、粘度为50mPa·s的含氢硅油8.0g、粘度为100mPa·s的含氢硅油9.0g、粘度为200mPa·s的含氢硅油5.0g与上述物料混合，在室温条件下机械搅拌60min，其中，搅拌的转速为1000r/min。
将13.4g马来酸酯类抑制剂与0.17g铂金水混合并在室温条件下机械搅拌30min，其中，搅拌的转速800r/min，之后与前述物料混合，在室温条件下机械搅拌30min，其中，搅拌的转速为3000r/min。
将粘度为5Pa·s的双端乙烯基硅油17.0g、粘度为10Pa·s的双端乙烯基硅油17.0g、粘度为20Pa·s的双端乙烯基硅油33.0g、粘度为50Pa·s的双端乙烯基硅油33.0g、粘度为100Pa·s的双端乙烯基硅油1.0g与前述物料混合，在室温条件下机械搅拌60min，其中搅拌机转速为3000r/min，然后在室温条件下进行真空排泡，得到有机硅灌封胶。
将上述的有机硅灌封胶真空脱泡后，在100℃固化5小时，之后进行后续性能测试。
实施例2
将乙烯基质量含量为2％的乙烯基MQ硅树脂15.0g，笼形八苯基硅倍半氧烷5.0g置于球磨机中，在室温条件下球磨混合40min，其中，球磨机的转速250r/min；接着将粘度为20mPa·s的含氢硅油17.0g、粘度为50mPa·s的含氢硅油15.0g、粘度为100mPa·s的含氢硅油15.0g、粘度为200mPa·s的含氢硅油1.0g与上述物料混合，在室温条件下机械搅拌90min，其中，搅拌的转速为1000r/min。
将12.8g马来酸酯类抑制剂与0.32g铂金水混合并在室温条件下机械搅拌20min，其中，搅拌的转速900r/min；之后与前述物料混合，在室温条件下机械搅拌30min，其中，搅拌的转速为3500r/min。
将粘度为5Pa·s的双端乙烯基硅油22.0g、粘度为10Pa·s的双端乙烯基硅油11.0g、粘度为20Pa·s的双端乙烯基硅油65.0g、粘度为50Pa·s的双端乙烯基硅油2.0g、粘度为100Pa·s的双端乙烯基硅油1.0g与前述物料混合，在室温条件下机械搅拌60min，其中，搅拌的转速为2500r/min，然后在室温条件下进行真空排泡，得到有机硅灌封胶。
将上述的有机硅灌封胶真空脱泡后，在80℃固化3小时，之后进行后续性能测试。
实施例3
将乙烯酯质量含量为2％的乙烯基MQ硅树脂30.0g，笼形八苯基硅倍半氧烷20.0g置于球磨机中，在室温条件下混合30min，其中，球磨机的转速350r/min；将粘度为20mPa·s的含氢硅油8.0g、粘度为50mPa·s的含氢硅油15.0g、粘度为100mPa·s的含氢硅油15.0g、粘度为200mPa·s的含氢硅油3.0g与上述物料混合，在室温条件下机械搅拌120min，其中，搅拌的转速为2000r/min。
将15.3g马来酸酯类抑制剂值与0.11g铂金水混合并在室温条件下机械搅拌30min，其中，搅拌的转速700r/min；之后与前述物料混合，在室温条件下机械搅拌40min，其中，搅拌的转速为2500r/min。
将粘度为5Pa·s的双端乙烯基硅油10.0g、粘度为10Pa·s的双端乙烯基硅油10.0g、粘度为20Pa·s的双端乙烯基硅油58.0g、粘度为50Pa·s的双端乙烯基硅油20.0g、粘度为100Pa·s的双端乙烯基硅油2.0g与前述物料混合，在室温条件下机械搅拌60min，其中，搅拌的转速为4000r/min，然后在室温条件下进行真空排泡，得到有机硅灌封胶。
将上述的有机硅灌封胶真空脱泡后，在140℃固化3小时，之后进行后续性能测试。
对比例1
将乙烯基质量含量为2％的乙烯基MQ硅树脂10.0g与粘度为20mPa·s的含氢硅油13.0g、粘度为50mPa·s的含氢硅油8.0g、粘度为100mPa·s的含氢硅油9.0g、粘度为200mPa·s的含氢硅油5.0g混合，在室温条件下，机械搅拌60min，其中，搅拌的转速为1000r/min。
将13.4g马来酸酯类抑制剂与0.17g铂金水混合并在室温条件下机械搅拌30min，其中，搅拌的转速800r/min，之后与前述物料混合，在室温条件下机械搅拌30min，其中，搅拌的转速为3000r/min。
将粘度为5Pa·s的双端乙烯基硅油17.0g、粘度为10Pa·s的双端乙烯基硅油17.0g、粘度为20Pa·s的双端乙烯基硅油33.0g、粘度为50Pa·s的双端乙烯基硅油33.0g、粘度为100Pa·s的双端乙烯基硅油1.0g与前述物料混合，在室温条件下机械搅拌60min，其中搅拌机转速为3000r/min，然后在室温条件下进行真空排泡，得到有机硅灌封胶。
将上述的有机硅灌封胶真空脱泡后，在100℃固化5小时，之后进行后续性能测试。
按照GB/T 528-2009测定有机硅灌封胶固化后的拉伸强度及断裂伸长率，采用热重分析仪测试有机硅灌封胶固化后的初始分解温度，采用紫外-可见分光光度计测试有机硅灌封胶固化后的透光率。
表1实施例1-3和对比例1的性能测试结果
拉伸强度 断裂伸长率 初始分解温度 折射率
实施例1 6.5MPa 202.60％ 457.3℃ 1.536
实施例2 4.8MPa 148.40％ 449.8℃ 1.527
实施例3 7.1MPa 191.90％ 463.4℃ 1.611
对比例1 5.2MPa 180.30％ 413.8℃ 1.416
从表1的测试结果分析可知，本申请的有机硅灌封胶固化后具有较高的折射率，同时所述有机硅灌封胶固化后还具有良好的力学性能和热稳定性能。

Claims (1)

1.一种有机硅灌封胶，其特征在于，按质量份数计，组成为：
双端乙烯基硅油，100份；
含氢硅油，41份；
乙烯基MQ硅树脂，30份；
笼形八苯基硅倍半氧烷，20份；
所述灌封胶还包括0.11份铂金水和15.3份马来酸酯类抑制剂；
所述双端乙烯基硅油由10份粘度为5Pa·s的双端乙烯基硅油、10份粘度为10Pa·s的双端乙烯基硅油、58份粘度为20Pa·s的双端乙烯基硅油、20份粘度为50Pa·s的双端乙烯基硅油、2份粘度为100Pa·s的双端乙烯基硅油组成；
所述含氢硅油由粘度由8份粘度为20mPa·s的含氢硅油、15份粘度为50mPa·s的含氢硅油、15份粘度为100mPa·s的含氢硅油、3份粘度为200mPa·s的含氢硅油组成；
所述乙烯基MQ硅树脂中乙烯基的质量含量为2％；
所述有机硅灌封胶通过以下步骤得到：
S1，将乙烯基MQ硅树脂和笼形八苯基硅倍半氧烷置于球磨机中进行球磨混合，在室温条件下混合30min，其中，球磨机的转速350r/min；然后将球磨混合后的物料与含氢硅油混合并在室温条件下搅拌120min，其中，搅拌的转速为2000r/min；
S2，将马来酸酯类抑制剂与铂金水混合并在室温条件下机械搅拌30min，其中，搅拌的转速700r/min；之后与步骤S1的物料混合，在室温条件下机械搅拌40min，其中，搅拌的转速为2500r/min；
S3，将双端乙烯基硅油与步骤S2得到的物料混合并在室温条件下机械搅拌60min，其中，搅拌的转速为4000r/min，然后在室温条件下进行真空排泡，得到有机硅灌封胶。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009007390A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Momentive Performance Materials Japan Kk ポリオルガノシロキサン組成物およびその製造方法
CN102643627A (zh) * 2012-05-04 2012-08-22 浙江润禾有机硅新材料有限公司 Led封装胶组合物
CN104130741A (zh) * 2014-06-29 2014-11-05 惠州市永卓科技有限公司 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法
CN104211965A (zh) * 2013-06-03 2014-12-17 北京化工大学 一种可用于led封装的网状甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的制备方法
CN104364338A (zh) * 2012-06-14 2015-02-18 皇家飞利浦有限公司 光学组合物
CN105950105A (zh) * 2016-06-30 2016-09-21 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 一种led芯片封装用触变胶
CN106221665A (zh) * 2016-07-28 2016-12-14 王烽 一种纳米氧化铈‑纳米氮化铝杂化改性的led有机硅封装胶及其制备方法
CN106497075A (zh) * 2016-10-21 2017-03-15 沈阳化工大学 一种含二苯基三硅氧烷基笼型倍半硅氧烷的硅橡胶及其制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009007390A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Momentive Performance Materials Japan Kk ポリオルガノシロキサン組成物およびその製造方法
CN102643627A (zh) * 2012-05-04 2012-08-22 浙江润禾有机硅新材料有限公司 Led封装胶组合物
CN104364338A (zh) * 2012-06-14 2015-02-18 皇家飞利浦有限公司 光学组合物
CN104211965A (zh) * 2013-06-03 2014-12-17 北京化工大学 一种可用于led封装的网状甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的制备方法
CN104130741A (zh) * 2014-06-29 2014-11-05 惠州市永卓科技有限公司 一种cob-led灌封用透明有机硅胶及其制备方法
CN105950105A (zh) * 2016-06-30 2016-09-21 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 一种led芯片封装用触变胶
CN106221665A (zh) * 2016-07-28 2016-12-14 王烽 一种纳米氧化铈‑纳米氮化铝杂化改性的led有机硅封装胶及其制备方法
CN106497075A (zh) * 2016-10-21 2017-03-15 沈阳化工大学 一种含二苯基三硅氧烷基笼型倍半硅氧烷的硅橡胶及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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笼形八苯基硅倍半氧烷的合成及表征;杜建科等;《精细化工》;20050615;第22卷(第6期);第309-411页 *

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