CN104126276A - 高频开关模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种驱动电源信号及控制信号不易与通信信号相互干扰的高频开关模块。高频开关模块(10)包括层叠体(900)和开关IC(11)。开关IC(11)安装于层叠体(900)的顶面。开关IC(11)的驱动电源信号输入端子(PIC(Vd))、控制信号输入端子(PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3))分别经由直流电压用导体(24、21、22、23)与直流系统外部输入端子(PM10、PM11、PM12、PM13)相连接。直流电压用导体(24、21、22、23)的层内导体在沿着层叠方向观察层叠体(900)的状态下至少有一部分重叠。

Description

高频开关模块
技术领域
本发明由利用开关IC收发种类在所连接的天线数量以上的通信信号的高频开关模块构成，特别由安装了开关IC的层叠体所构成的高频开关模块构成。
背景技术
以往，包括专利文献1所示的结构在内，提出了各种用于通信终端的小型且能应对多频带的高频开关模块。这种高频开关模块通常包括：形成有构成高频开关模块电路的导体的层叠体、以及安装在该层叠体的顶面的开关IC。
开关IC具有公共端子和多个切换端子，选择多个切换端子中的某一个来与公共端子连接。开关IC通过由外部施加驱动电源信号(例如规定的电压Vd)来进行驱动，根据多个控制信号(例如三种控制信号的电压Vc1、Vc2、Vc3)的电压电平的组合，来切换公共端子与多个切换端子之间的连接。开关IC安装于层叠体的顶面，因此，向开关IC提供驱动电源信号和控制信号的导体形成在层叠体内。而且，这些导体与安装开关IC的焊盘相连接。
另外，传输通信信号的导体也形成在层叠体内。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2008－85775号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，专利文献1所示的现有结构在层叠体的形状较小时，传输驱动电源信号和控制信号的开关控制系统的导体(传输直流电压的导体)与传输通信信号的导体(传输高频信号的导体)容易接近地配置。如果这些开关控制系统的导体和传输通信信号的导体相接近，则驱动电源信号及控制信号与通信信号之间容易发生相互干扰。例如，由驱动电源信号或控制信号产生的直流电压容易叠加在通信信号上，反之，通信信号所产生的高频噪声也容易叠加在驱动电源信号或控制信号上，从而导致故障的发生。
因此，本发明的目的在于实现一种驱动电源信号及控制信号不易与通信信号相互干扰的高频开关模块。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明涉及具备开关IC和层叠体的高频开关模块，其特征在于具有如下结构。开关IC具备：输入输出高频信号的公共端子、数量多于该公共端子且分别输入输出高频信号的多个切换端子、输入驱动电源信号的驱动电源端子、以及输入控制信号以用于确定公共端子与多个切换端子之间的连接状态的多个控制端子。开关IC安装于层叠体。层叠体形成有传输高频信号的高频传输用导体、以及分别传输驱动电源信号和控制信号的多个直流电压用导体。层叠体具有分别输入驱动电源信号和控制信号的多个直流系统外部输入端子、以及分别输入输出高频信号的多个高频系统外部输入输出端子。该高频开关模块中的多个直流电压用导体全都以如下方式形成：即，在与各直流电压用导体的层叠方向正交的面内走线的层内导体至少有一部分沿着层叠体重叠。
这一结构中，在与层叠方向正交的方向上宽广的平面内，多个直流电压用导体的形成区域重叠，因此，能够确保有较宽的高频传输用导体形成区域。从而，能够使高频传输用导体远离直流电压用导体而形成。
另外，本发明的高频开关模块优选采用以下结构。在平行于层叠方向的方向上观察层叠体的状态下，多个直流电压用导体中与开关IC的驱动电源端子及多个控制端子相连接的一侧的第一部分导体形成为在第一分岔点集中的形状。从第一分岔点到层叠体的直流系统外部输入端子之间的多个直流电压用导体的层内导体至少有一部分形成为沿着层叠体重叠。
这一结构中，直流电压用导体中只有到与开关IC相连接一侧的第一分岔点为止的规定范围才在与层叠方向正交的平面内形成较宽的形状，且第一分岔点前方的直流电压用导体沿着层叠方向重合。该第一分岔点前方的直流电压用导体在用于传输驱动电源信号和控制信号的走线图案中占据大半。从而，能够更有效地减小直流电压用导体的布线区域的面积。
另外，本发明的高频开关模块优选采用以下结构。在平行于层叠方向的方向上观察层叠体的状态下，多个直流电压用导体中与层叠体的直流系统外部输入端子相连接一侧的第二部分导体形成为在远离第一分岔点的第二分岔点集中的形状。第一分岔点与第二分岔点之间的多个直流电压用导体的层内导体全都形成为沿着层叠体重叠。
这一结构中，直流电压用导体中只有到与层叠体的直流系统外部输入端子侧的第二分岔点为止的规定范围才在与层叠方向正交的平面内形成较宽的形状，且第一分岔点与第二分岔点之间的直流电压用导体沿着层叠方向重合。该第一分岔点与第二分岔点之间的直流电压用导体在用于传输驱动电源信号和控制信号的走线图案中占据大半。从而，能够更有效地减小直流电压用导体的布线区域的面积。
另外，本发明的高频开关模块优选为：分别构成多个直流电压用导体的层内导体在构成层叠体的多个绝缘体层中分别形成于相邻的绝缘体层。
这一结构中，多个直流电压用导体的形成区域在层叠方向(层叠体的厚度方向)上也能实现小型化。
另外，本发明的高频开关模块优选采用以下结构。开关IC和层叠体的壳体呈矩形。开关IC的驱动电源端子和多个控制端子在开关IC的壳体的第一边附近沿着该第一边形成。层叠体的多个直流系统外部输入端子在层叠体的壳体的第二边附近沿着该第二边形成。开关IC11的第一边与层叠体的第二边大致平行，且第二边比层叠体的其它边都要靠近第一边，以此方式将开关IC安装到层叠体上。
这一结构中，开关IC的驱动电源端子及多个控制端子与层叠体的直流系统外部输入端子之间的距离变短。此时，通过采用上述直流电压用导体在层叠方向上重叠的结构，即使开关IC的驱动电源端子及多个控制端子与层叠体的直流系统外部输入端子之间的空间狭窄，也能够可靠地实现用于传输驱动电源信号和控制信号的走线图案。而且，对于将形成于开关IC的其它边(第一边以外的边)的公共端子及多个切换端子、与形成于层叠体的其它边(第二边以外的边)的多个高频系统外部输入输出端子分别连接起来的高频传输用导体，能够使其远离用于传输驱动电源信号和控制信号的走线图案。此外，还能确保有较宽的高频传输用导体形成区域，并增加高频传输用导体走线的自由度。
发明效果
根据本发明，能够使驱动电源信号及控制信号的传输路径与通信信号的传输路径比以往的结构分得更开，因此，能够抑制驱动电源信号及控制信号与通信信号之间的相互干扰。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的高频开关模块10的外观立体图。
图2是实施方式1所涉及的高频开关模块10的布线图案的概念图。
图3是实施方式1所涉及的高频开关模块10的具体例的电路图。
图4是实施方式1所涉及的高频开关模块10的具体例的层叠图。
图5是实施方式2所涉及的高频开关模块10A的布线图案的概念图。
图6是实施方式3所涉及的高频开关模块10B的布线图案的概念图。
图7是具备2个开关IC的高频开关模块10C的电路图。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频开关模块进行说明。图1是实施方式1所涉及的高频开关模块10的外观立体图。图2是实施方式1所涉及的高频开关模块10的布线图案的概念图。图2(A)是平面透视图，图2(B)是图2(A)的A-A'剖视图，图2(C)图2(A)中的B-B'剖视图。
高频开关模块10包括层叠体900、开关IC11、SAW双工器13、15、17、绝缘性树脂990。层叠体900上还安装有用于构成高频开关模块10的其它电路元件，例如电感器、SAW滤波器，但省略了其图示。
层叠体900由多个绝缘体层层叠而成。层叠体900形成有用于实现高频开关模块10电路结构的导体。形成于层叠体900的导体有层内导体、顶面导体、底面导体，通过在所希望的连接状态下将这些导体连接，构成除开关IC11和SAW双工器13、15、17等安装元器件以外的开关模块10的电路。层内导体形成在构成层叠体900的各绝缘体层之间。顶面导体形成在层叠体900的顶面(各安装元器件的安装面)。顶面导体是主要用于安装元器件的安装的焊盘电极。底面导体形成在层叠体900的底面、即将该层叠体900安装到其它电路基板上的面。底面导体由用于将层叠体900安装到其它电路基板上的外部安装用焊盘电极构成。
层叠体900的顶面安装有开关IC11、SAW双工器13、15、17等安装型元件。此时，各安装型元件按照高频开关模块10的电路图案而安装在规定的焊盘电极上。通过采用这种结构，作为使用了层叠体900的模块而实现高频开关模块10。层叠体900的表面设有覆盖各安装型元件的绝缘性树脂990。该绝缘性树脂990也可以省略。
高频开关模块10的导体由高频传输用导体和直流电压用导体构成。高频传输用导体是用于传输各通信信号的发送信号和接收信号的导体。直流电压用导体是用于传输开关IC11用的驱动电源信号和控制信号的导体。
直流电压用导体具体形成为图2所示的形状。
首先，开关IC11呈矩形。当俯视开关IC11时，在开关IC11的底面侧，沿着一边隔开规定间隔地排列形成驱动电源信号输入端子PIC(Vd)、控制信号输入端子PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3)。例如图2所示，依次排列形成驱动电源信号输入端子PIC(Vd)、控制信号输入端子PIC(Vc3)、控制信号输入端子PIC(Vc2)、控制信号输入端子PIC(Vc1)。
为了安装这样的开关IC11，在层叠体900的顶面的规定位置处排列形成安装用焊盘DL211、DL212、DL213、DL214。
安装用焊盘DL214上安装有驱动电源信号输入端子PIC(Vd)。安装用焊盘DL211上安装有控制信号输入端子PIC(Vc1)。安装用焊盘DL212上安装有控制信号输入端子PIC(Vc2)。安装用焊盘DL213上安装有控制信号输入端子PIC(Vc3)。
层叠体900上安装用焊盘DL214的形成区域中，形成有在层叠体900的层叠方向上具有第一深度(高度)的导电性通孔VH214。
层叠体900上安装用焊盘DL213的形成区域中，形成有在层叠体900的层叠方向上具有第二深度(高度)的导电性通孔VH213。导电性通孔VH213比导电性通孔VH214要深。更具体而言，例如，导电性通孔VH213比导电性通孔VH214要深一层用于形成层叠体900的绝缘体层。
层叠体900上安装用焊盘DL212的形成区域中，形成有在层叠体900的层叠方向上具有第三深度(高度)的导电性通孔VH212。导电性通孔VH212比导电性通孔VH213要深。更具体而言，例如，导电性通孔VH212比导电性通孔VH213要深一层用于形成层叠体900的绝缘体层。
层叠体900上安装用焊盘DL211的形成区域中，形成有在层叠体900的层叠方向上具有第四深度(高度)的导电性通孔VH211。导电性通孔VH211比导电性通孔VH212要深。更具体而言，例如，导电性通孔VH211比导电性通孔VH212要深一层用于形成层叠体900的绝缘体层。
导电性通孔VH214的位于安装用焊盘DL214相反侧的端部与层内导体214的一端相连接。当从平行于层叠体900的层叠方向的方向观察时，层内导体214在与开关IC11的驱动电源信号输入端子PIC(Vd)、控制信号输入端子PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3)所形成的边(以下简称为“直流电压输入边”)正交的方向上延伸规定的长度，并从其前端向平行于直流电压输入边的方向延伸规定的长度，形成所谓的“L”字形。
导电性通孔VH213的位于安装用焊盘DL213相反侧的端部与层内导体213的一端相连接。当从平行于层叠体900的层叠方向的方向观察时，层内导体213在与开关IC11的直流电压输入边正交的方向上延伸规定的长度，并从其前端向平行于直流电压输入边的方向延伸规定的长度，形成所谓的L字形。层内导体213形成于层内导体214的下层，两者相差一层用于构成层叠体900的绝缘体层。
导电性通孔VH212的位于安装用焊盘DL212相反侧的端部与层内导体212的一端相连接。当从平行于层叠体900的层叠方向的方向观察时，层内导体212在与开关IC11的直流电压输入边正交的方向上延伸规定的长度，并从其前端向平行于直流电压输入边的方向延伸规定的长度，形成所谓的L字形。层内导体212形成于层内导体213的下层，两者相差一层用于构成层叠体900的绝缘体层。
导电性通孔VH211的位于安装用焊盘DL211相反侧的端部与层内导体211的一端相连接。当从平行于层叠体900的层叠方向的方向观察时，层内导体211在与开关IC11的直流电压输入边正交的方向上延伸规定的长度，并从其前端向平行于直流电压输入边的方向延伸规定的长度，形成所谓的L字形。层内导体211形成于层内导体212的下层，两者相差一层用于构成层叠体900的绝缘体层。
层内导体211、212、213、214在与直流电压输入边正交的方向上延伸的部分的长度大致相等。
通过采用上述结构，层内导体211、212、213、214在与直流电压输入边平行的方向上延伸的部分沿着层叠体900的层叠方向重叠。
在层叠体900的底面的与直流电压输入边正交的边附近，沿着该边形成有多个直流系统外部输入端子PM10、PM11、PM12、PM13。具体而言，例如图2所示，当俯视层叠体900时，离开关IC11的安装位置由近到远地依次隔开规定间隔地形成有直流系统外部输入端子PM10、直流系统外部输入端子PM13、直流系统外部输入端子PM12、直流系统外部输入端子PM11。
层内导体214的位于导电性通孔VH214相反侧的端部经由导电性通孔VH244而与直流系统外部输入端子PM10相连接。层内导体211的位于导电性通孔VH211相反侧的端部经由导电性通孔VH241而与直流系统外部输入端子PM11相连接。层内导体212的位于导电性通孔VH212相反侧的端部经由导电性通孔VH242而与直流系统外部输入端子PM12相连接。层内导体213的位于导电性通孔VH213相反侧的端部经由导电性通孔VH243而与直流系统外部输入端子PM13相连接。
通过采用上述结构，导电性通孔VH214、层内导体214、导电性通孔VH244构成用于向开关IC11提供驱动电压信号Vd的直流电压用导体24。导电性通孔VH211、层内导体211、导电性通孔VH241构成用于向开关IC11提供控制信号Vc1的直流电压用导体21。导电性通孔VH212、层内导体212、导电性通孔VH242构成用于向开关IC11提供控制信号Vc2的直流电压用导体22。导电性通孔VH213、层内导体213、导电性通孔VH243构成用于向开关IC11提供控制信号Vc3的直流电压用导体23。
通过采用上述结构，直流电压用导体21的层内导体211、直流电压用导体22的层内导体212、直流电压用导体23的层内导体213、直流电压用导体24的层内导体214在沿着层叠体900的层叠方向观察的状态下局部重叠。
从而，用于向开关IC11施加驱动电压信号Vd、控制信号Vc1、Vc2、Vc3的导体群(直流电压用导体群)能够集中在沿着层叠体900的层叠方向观察的平面内。由此，能够减小俯视层叠体900时得到的区域中直流电压用导体群的形成区域所占的比例。因此，能够提高用于向开关IC11传输高频信号(各种通信信号)的高频传输用导体(图2中未图示)的图案设计自由度，能够使直流电压用导体与高频传输用导体分离地设置。从而，能够抑制因高频信号与驱动电压信号Vd或控制信号Vc1、Vc2、Vc3重叠而导致开关IC11误动作等开关IC故障、驱动电压信号Vd或控制信号Vc1、Vc2、Vc3所产生的直流分量与高频信号重叠等高频信号传输系统故障的发生。
另外，通过减小俯视层叠体900时得到的区域中直流电压用导体群的形成区域所占的比例，能够扩大层叠体900的顶面上用于设置传输高频信号的安装型元件的配置区域。从而也能够增加安装型元件的配置图案的自由度。
接下来，参照图3、图4，对采用上述结构的具体的高频开关模块的电路结构和层叠结构进行说明。图3是实施方式1所涉及的高频开关模块10的具体例的电路图。图4是实施方式1所涉及的高频开关模块10的具体例的层叠图。
首先，参照图3，对高频开关模块10的电路结构进行说明。
高频开关模块10包括开关IC11、低通滤波器12、14、16、SAW双工器13、15、17。高频开关模块10具备上述直流系统外部输入端子PM10、PM11、PM12、PM13、高频系统外部输入输出端子PM0、PM1、PM21、PM22、PM31、PM32、PM4、PM51、PM52、PM61、PM62、PM7、PM81、PM82、PM91、PM92。
开关IC11具备上述驱动电源信号输入端子PIC(Vd)、控制信号输入端子PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3)、公共端子PIC0、多个切换端子PIC1、PIC2、PIC3、PIC4、PIC5、PIC6、PIC7。公共端子PIC0和多个切换端子PIC1、PIC2、PIC3、PIC4、PIC5、PIC6、PIC7是各种通信信号即高频信号的输入输出的端子。
开关IC11由从驱动电源信号输入端子PIC(Vd)输入的规定电平的驱动电压进行驱动，并根据控制信号输入端子PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3)的电压电平(高电平Hi、低电平Low)的组合，将公共端子PIC0与多个切换端子PIC1、PIC2、PIC3、PIC4、PIC5、PIC6、PIC7中的某一个连接起来。
开关IC11的公共端子PIC0与高频开关模块10的高频系统外部输入输出端子PM0相连接，该高频系统外部输入输出端子PM0连接至天线ANT。
开关IC11的切换端子PIC1经由低通滤波器12与高频开关模块10的高频系统外部输入输出端子PM1相连接。高频系统外部输入输出端子PM1与第一发送电路相连接，向该高频系统外部输入输出端子PM1输入不同频率的第一、第二发送信号中的任一个发送信号。低通滤波器12是抑制第一、第二发送信号中的高次谐波的滤波器。
开关IC11的切换端子PIC2经由SAW双工器13的SAW滤波器131与高频开关模块10的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM21、PM22相连接。平衡型的高频系统外部输入输出端子PM21、PM22与第一接收电路相连接，向该平衡型的高频系统外部输入输出端子PM21、PM22输出天线ANT接收到的第一接收信号。SAW双工器13的SAW滤波器131是仅使第一接收信号的基波频带通过的滤波器。
开关IC11的切换端子PIC2经由SAW双工器13的SAW滤波器132与高频开关模块10的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM31、PM32相连接。平衡型的高频系统外部输入输出端子PM31、PM32与第二接收电路相连接，向该平衡型的高频系统外部输入输出端子PM31、PM32输出天线ANT接收到的第二接收信号。SAW双工器13的SAW滤波器132是仅使第二接收信号的基波频带通过的滤波器。
开关IC11的切换端子PIC3经由低通滤波器14与高频开关模块10的高频系统外部输入输出端子PM4相连接。高频系统外部输入输出端子PM4与第二发送电路相连接，向该高频系统外部输入输出端子PM4输入不同频率的第三、第四发送信号中的任一个发送信号。低通滤波器14是抑制第三、第四发送信号中的高次谐波的滤波器。
开关IC11的切换端子PIC4经由SAW双工器15的SAW滤波器151与高频开关模块10的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM51、PM52相连接。平衡型的高频系统外部输入输出端子PM51、PM52与第三接收电路相连接，向该平衡型的高频系统外部输入输出端子PM51、PM52输出天线ANT接收到的第三接收信号。SAW双工器15的SAW滤波器151是仅使第三接收信号的基波频带通过的滤波器。
开关IC11的切换端子PIC4经由SAW双工器15的SAW滤波器152与高频开关模块10的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM61、PM62相连接。平衡型的高频系统外部输入输出端子PM61、PM62与第四接收电路相连接，向该平衡型的高频系统外部输入输出端子PM61、PM62输出天线ANT接收到的第四接收信号。SAW双工器15的SAW滤波器152是仅使第四接收信号的基波频带通过的滤波器。
开关IC11的切换端子PIC5经由低通滤波器16与高频开关模块10的高频系统外部输入输出端子PM7相连接。高频系统外部输入输出端子PM7与第三发送电路相连接，向该高频系统外部输入输出端子PM7输入不同频率的第五、第六发送信号中的任一个发送信号。低通滤波器16是抑制第五、第六发送信号中的高次谐波的滤波器。
开关IC11的切换端子PIC6经由SAW双工器17的SAW滤波器171与高频开关模块10的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM81、PM82相连接。平衡型的高频系统外部输入输出端子PM81、PM82与第五接收电路相连接，向该平衡型的高频系统外部输入输出端子PM81、PM82输出天线ANT接收到的第五接收信号。SAW双工器17的SAW滤波器171是仅使第五接收信号的基波频带通过的滤波器。
开关IC11的切换端子PIC7经由SAW双工器17的SAW滤波器172与高频开关模块10的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM91、PM92相连接。平衡型的高频系统外部输入输出端子PM91、PM92与第六接收电路相连接，向该平衡型的高频系统外部输入输出端子PM91、PM92输出天线ANT接收到的第六接收信号。SAW双工器17的SAW滤波器172是仅使第六接收信号的基波频带通过的滤波器。
开关IC11的驱动电源信号输入端子PIC(Vd)经由直流电压用导体24与高频开关模块10的直流系统外部输入端子PM10相连接。
开关IC11的控制信号输入端子PIC(Vc1)经由直流电压用导体21与高频开关模块10的直流系统外部输入端子PM11相连接。
开关IC11的控制信号输入端子PIC(Vc2)经由直流电压用导体22与高频开关模块10的直流系统外部输入端子PM12相连接。
开关IC11的控制信号输入端子PIC(Vc3)经由直流电压用导体23与高频开关模块10的直流系统外部输入端子PM13相连接。
接着，参照图4，对高频开关模块10的层叠结构进行说明。
形成高频开关模块10的层叠体900形成为矩形，通过将18层绝缘体层901～918以其主面相互平行的方式层叠起来而实现。
层叠体900最上层的层叠体层901的表面、即层叠体900的顶面形成有用于安装开关IC11、SAW双工器13、15、17等的安装用焊盘。此时，用于安装上述开关IC11的驱动电源信号输入端子PIC(Vd)、控制信号输入端子PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3)的安装用焊盘也按照图4所示的规定配置图案而形成。
在第2层绝缘体层902的表面，形成有直流电压用导体21、22、23、24的一部分。绝缘体层902的直流电压用导体21经由导电性通孔与控制信号输入端子PIC(Vc1)的安装用焊盘相连接，并且与绝缘体层905的直流电压用导体21相连接。
绝缘体层902的直流电压用导体22的一端经由导电性通孔与控制信号输入端子PIC(Vc2)的安装用焊盘相连接。绝缘体层902的直流电压用导体22的另一端与绝缘体层904的直流电压用导体22相连接。
绝缘体层902的直流电压用导体23的一端经由导电性通孔与控制信号输入端子PIC(Vc3)的安装用焊盘相连接。绝缘体层902的直流电压用导体23的另一端与绝缘体层903的直流电压用导体23相连接。
绝缘体层902的直流电压用导体24的一端经由导电性通孔与驱动电源信号输入端子PIC(Vd)的安装用焊盘相连接。绝缘体层902的直流电压用导体24的另一端经由导电性通孔VH244与形成于层叠体900底面的直流系统外部输入端子PM10用的外部安装用焊盘相连接。
在沿着层叠方向俯视层叠体900时，层叠体层902的直流电压用导体24沿着最靠近开关IC11的一条边延伸。而且，绝缘体层902的直流电压用导体24形成为靠近这一条边。
在第3层绝缘体层903的表面，形成有直流电压用导体23的一部分。绝缘体层903的直流电压用导体23的一端经由导电性通孔与绝缘体层902的直流电压用导体23的另一端相连接。绝缘体层903的直流电压用导体23的另一端经由导电性通孔VH243与形成于层叠体900底面的直流系统外部输入端子PM13用的外部安装用焊盘相连接。
在沿着层叠方向俯视层叠体903时，层叠体层903的直流电压用导体23沿着最靠近开关IC11的一条边延伸。而且，绝缘体层903的直流电压用导体23形成为靠近这一条边。
在第4层绝缘体层904的表面，形成有直流电压用导体22的一部分。绝缘体层904的直流电压用导体22的一端经由导电性通孔与绝缘体层902的直流电压用导体22的另一端相连接。绝缘体层904的直流电压用导体22的另一端经由导电性通孔VH242与形成于层叠体900底面的直流系统外部输入端子PM12用的外部安装用焊盘相连接。
在沿着层叠方向俯视层叠体904时，层叠体层904的直流电压用导体22沿着最靠近开关IC11的一条边延伸。而且，绝缘体层904的直流电压用导体22形成为靠近这一条边。
在第5层绝缘体层905的表面，形成有直流电压用导体21的一部分。绝缘体层905的直流电压用导体21的一端经由导电性通孔与绝缘体层902的直流电压用导体21的另一端相连接。绝缘体层905的直流电压用导体21的另一端经由导电性通孔VH241与形成于层叠体900底面的直流系统外部输入端子PM11用的外部安装用焊盘相连接。
在沿着层叠方向俯视层叠体900时，层叠体层905的直流电压用导体21沿着最靠近开关IC11的一条边延伸。而且，绝缘体层905的直流电压用导体21形成为靠近这一条边。
在第6层绝缘体层906的表面，形成有内层接地电极IEGND。内层接地电极IEGND形成在绝缘体层906的几乎整个面上。在第7层绝缘体层907的表面，形成有内层电容电极IEC。在第8层绝缘体层908的表面，仅形成有导电性通孔。
在第9层绝缘体层909～第13层绝缘体层913，形成有内层电感电极IEL。在第14层绝缘体层914的表面，仅形成有导电性通孔。
在第15层绝缘体层915、第16层绝缘体层916，形成有内层电容电极IEC。在第17层绝缘体层917的表面，形成有内层接地电极IEGND。内层接地电极IEGND形成在绝缘体层917的几乎整个面上。
最下层绝缘体层918的背面、即层叠体900的背面，按照规定的排列图案形成有直流系统外部输入端子PM10、PM11、PM12、PM13用的外部安装用焊盘、外部接地的安装用焊盘PGND、高频系统外部输入输出端子的各外部安装用焊盘。
通过采用上述层叠结构，直流电压用导体21、22、23、24的一部分沿着层叠体900的层叠方向重合。从而，如上所述，用于向开关IC11施加驱动电压信号Vd、控制信号Vc1、Vc2、Vc3的导体群(直流电压用导体群)能够集中在沿着层叠体900的层叠方向观察的平面内。
另外，如上述层叠图所示，直流电压用导体21、22、23、24依次地形成于彼此相邻的绝缘体层，从而层叠方向上的形成区域也能够集中。由此，能够进一步提高层叠体900内高频传输用导体的走线自由度。
另外，如上述层叠图所示，通过使层叠方向上重合的直流电压用导体21、22、23、24配置在层叠体900的一条边附近，能够在层叠体900的中央区域确保高频传输用导体的走线区域。由此，能够增加高频传输用导体的走线自由度，增加层叠体900顶面内安装型元件的配置自由度。
接下来，参照附图，对实施方式2所涉及的高频开关模块进行说明。图5是实施方式2所涉及的高频开关模块10A的布线图案的概念图。图5(A)是平面透视图，图5(B)是图5(A)的C-C'剖视图，图5(C)图5(A)中的D-D'剖视图，图5(D)是图5(A)的E-E'剖视图。
本实施方式的高频开关模块10A相对于实施方式1所示的高频开关模块10，其不同之处在于层叠体900A的直流系统外部输入端子PM10A、PM11A、PM12A、PM13A用的外部安装用焊盘的配置图案、以及层叠体900A顶面的开关IC11的安装方式。
开关IC11安装于层叠体900A的顶面，且直流电压输入边与层叠体900A的直流系统外部输入端子PM11A、PM12A、PM13A用的外部安装焊盘排列的边平行。直流系统外部输入端子PM10A形成在与直流系统外部输入端子PM11A、PM12A、PM13A用的外部安装焊盘排列的边正交的边上。
沿着层叠方向观察层叠体900A时，直流电压用导体21A、22A、23A、24A中相当于与开关IC11相连接一侧的规定部分的第一部分导体的形状形成为沿着与直流电压输入边正交的方向延伸。直流电压用导体21A、22A、23A、24A的第一部分导体形成为大致相同的长度。直流电压用导体21A的第一部分导体的一端经由导电性通孔VH211A与安装用焊盘DL211相连接。直流电压用导体22A的第一部分导体的一端经由导电性通孔VH212A与安装用焊盘DL212相连接。直流电压用导体23A的第一部分导体的一端经由导电性通孔VH213A与安装用焊盘DL213相连接。直流电压用导体24A的第一部分导体的一端经由导电性通孔VH214A与安装用焊盘DL214相连接。
直流电压用导体21A、22A、23A、24A中第一部分导体的另一端前方的连续部分的形状形成为沿着与第一部分导体正交的方向延伸，沿着层叠方向观察层叠体900A时，它们的形状形成为在第一分岔点Po1汇集。此时，直流电压用导体21A、22A、23A、24A沿着层叠方向隔开规定距离(例如一层绝缘体层)而形成。
直流电压用导体21A、22A、23A、24A中第一分岔点Po1前方的连续部分的形状沿着与开关IC11的直流电压输入边正交的方向延伸，并一直形成到第二分岔点Po2。第二分岔点Po2相对于第一分岔点Po1，设定在靠近层叠体900A的直流系统外部输入端子PM11A、PM12A、PM13A用的外部安装焊盘排列的边的位置上。
直流电压用导体21A中第二分岔点Po2前方的连续部分适当地进行走线，经由导电性通孔VH241A与直流系统外部输入端子PM11A用的外部安装用焊盘相连接。直流电压用导体22A中第二分岔点Po2前方的连续部分适当地进行走线，经由导电性通孔VH242A与直流系统外部输入端子PM12A用的外部安装用焊盘相连接。直流电压用导体23A中第二分岔点Po2前方的连续部分适当地进行走线，经由导电性通孔VH243A与直流系统外部输入端子PM13A用的外部安装用焊盘相连接。直流电压用导体24A中第二分岔点Po2前方的连续部分适当地进行走线，经由导电性通孔VH244A与直流系统外部输入端子PM14A用的外部安装用焊盘相连接。
通过采用上述结构，用于向开关IC11施加驱动电压信号Vd、控制信号Vc1、Vc2、Vc3的导体群(直流电压用导体群)能够进一步集中在沿着层叠体900的层叠方向观察的平面内。
接下来，参照附图，对实施方式3所涉及的高频开关模块进行说明。图6是实施方式3所涉及的高频开关模块10B的布线图案的概念图。图6(A)是平面透视图，图6(B)是图6(A)的F-F'剖视图，图6(C)图6(A)中的G-G'剖视图，图6(D)是图6(A)的H-H'剖视图。
本实施方式的高频开关模块10B相对于实施方式2所示的高频开关模块10A，其不同之处在于层叠体900B的直流系统外部输入端子PM10B、PM11B、PM12B、PM13B用的外部安装用焊盘的配置图案、以及层叠体900B顶面的开关IC11的安装方式。
开关IC11安装于层叠体900B的顶面，且直流电压输入边与层叠体900B的直流系统外部输入端子PM10B、PM11B、PM12B、PM13B用的外部安装焊盘排列的边平行。此时，开关IC11安装在层叠体900B的直流系统外部输入端子PM10B、PM11B、PM12B、PM13B用的外部安装焊盘排列的边与直流电压输入边之间的距离比层叠体900B的其它任意一条边的距离都要短的位置上。
沿着层叠方向观察层叠体900B时，直流电压用导体21B、22B、23B、24B中相当于与开关IC11相连接一侧的规定部分的第一部分导体的形状形成为沿着与直流电压输入边正交的方向延伸。直流电压用导体21B、22B、23B、24B的第一部分导体形成为大致相同的长度。直流电压用导体21B的第一部分导体的一端经由导电性通孔VH211B与安装用焊盘DL211相连接。直流电压用导体22B的第一部分导体的一端经由导电性通孔VH212B与安装用焊盘DL212相连接。直流电压用导体23B的第一部分导体的一端经由导电性通孔VH213B与安装用焊盘DL213相连接。直流电压用导体24B的第一部分导体的一端经由导电性通孔VH214B与安装用焊盘DL214相连接。
直流电压用导体21B、22B、23B、24B中第一部分导体的另一端前方的连续部分的形状形成为沿着与第一部分导体正交的方向延伸，沿着层叠方向观察层叠体900B时，它们的形状在第一分岔点Po1A汇集。此时，直流电压用导体21B、22B、23B、24B沿着层叠方向隔开规定距离(例如分别隔开一层绝缘体层)而形成。
直流电压用导体21B、22B、23B、24B中第一分岔点Po1A前方的连续部分的形状沿着与开关IC11的直流电压输入边正交的方向延伸，并一直形成到第二分岔点Po2A。第二分岔点Po2A相对于第一分岔点Po1A，设定在靠近层叠体900B的直流系统外部输入端子PM10B、PM11B、PM12B、PM13B用的外部安装焊盘排列的边的位置上。
直流电压用导体21B中第二分岔点Po2A前方的连续部分适当地进行走线，经由导电性通孔VH241B与直流系统外部输入端子PM11B用的外部安装用焊盘相连接。直流电压用导体22B中第二分岔点Po2A前方的连续部分适当地进行走线，经由导电性通孔VH242B与直流系统外部输入端子PM12B用的外部安装用焊盘相连接。直流电压用导体23B中第二分岔点Po2A前方的连续部分适当地进行走线，经由导电性通孔VH243B与直流系统外部输入端子PM13B用的外部安装用焊盘相连接。直流电压用导体24B中第二分岔点Po2A前方的连续部分适当地进行走线，经由导电性通孔VH244B与直流系统外部输入端子PM14B用的外部安装用焊盘相连接。
通过采用上述结构，与上述各实施方式的结构相比，用于向开关IC11施加驱动电压信号Vd、控制信号Vc1、Vc2、Vc3的导体群(直流电压用导体群)能够进一步集中在沿着层叠体900的层叠方向观察的平面内。
在上述实施方式中，以具备一个开关IC的高频开关模块为例进行了说明，但上述结构也适用于具备多个开关IC的高频开关模块。
图7是具备2个开关IC的高频开关模块10C的电路图。
高频开关模块10C包括开关IC111、112、低通滤波器12、14、16、SAW双工器13、15、17。高频开关模块10C具备直流系统外部输入端子PM10A、PM11A、PM12A、PM13A、PM14A、PM15A、高频系统外部输入输出端子PM01、PM02、PM1A、PM21A、PM22A、PM31A、PM32A、PM5A、PM61A、PM62A、PM71A、PM72A、PM8A、PM91A、PM92A、PM101A、PM102A、以及终端端子PM4A。
开关IC111具备驱动电源信号输入端子PIC(Vd1)、控制信号输入端子PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、公共端子PIC01、多个切换端子PIC11、PIC21、PIC31。公共端子PIC01和多个切换端子PIC11、PIC21是各种通信信号即高频信号的输入输出的端子。切换端子PIC31是终端连接端子。
开关IC111由从驱动电源信号输入端子PIC(Vd1)输入的规定电平的驱动电压进行驱动，并根据控制信号输入端子PIC(Vc1)、PIC(Vc2)的电压电平(高电平Hi、低电平Low)的组合，将公共端子PIC01与多个切换端子PIC11、PIC21、PIC31中的某一个连接起来。
开关IC111的公共端子PIC01与高频开关模块10C的高频系统外部输入输出端子PM01相连接，该高频系统外部输入输出端子PM01连接至天线ANT1。
开关IC111的切换端子PIC11经由低通滤波器12与高频开关模块10C的高频系统外部输入输出端子PM1A相连接。
开关IC111的切换端子PIC21经由SAW双工器13的SAW滤波器131与高频开关模块10C的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM21A、PM22A相连接。开关IC111的切换端子PIC21经由SAW双工器13的SAW滤波器132与高频开关模块10C的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM31A、PM32A相连接。
开关IC111的切换端子PIC31与高频开关模块10的终端端子PM4A相连接。
开关IC111的驱动电源信号输入端子PIC(Vd1)经由直流电压用导体21A与高频开关模块10C的直流系统外部输入端子PM10A相连接。
开关IC111的控制信号输入端子PIC(Vc1)经由直流电压用导体22A与高频开关模块10C的直流系统外部输入端子PM11A相连接。
开关IC111的控制信号输入端子PIC(Vc2)经由直流电压用导体23A与高频开关模块10C的直流系统外部输入端子PM12A相连接。
开关IC112具备驱动电源信号输入端子PIC(Vd2)、控制信号输入端子PIC(Vc3)、PIC(Vc4)、PIC(Vc5)、公共端子PIC02、多个切换端子PIC12、PIC22、PIC32、PIC42、PIC52。公共端子PIC02和多个切换端子PIC12、PIC22、PIC32、PIC42、PIC52是各种通信信号即高频信号输入输出的端子。
开关IC112由从驱动电源信号输入端子PIC(Vd2)输入的规定电平的驱动电压进行驱动，并根据控制信号输入端子PIC(Vc3)、PIC(Vc4)、PIC(Vc5)的电压电平(高电平Hi、低电平Low)的组合，将公共端子PIC02与多个切换端子PIC12、PIC22、PIC32、PIC42、PIC52中的某一个连接起来。
开关IC112的公共端子PIC02与高频开关模块10C的高频系统外部输入输出端子PM02相连接，该高频系统外部输入输出端子PM02连接至天线ANT2。
开关IC112的切换端子PIC12经由低通滤波器14与高频开关模块10C的高频系统外部输入输出端子PM5A相连接。
开关IC112的切换端子PIC22经由SAW双工器15的SAW滤波器151与高频开关模块10C的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM61A、PM62A相连接。
开关IC112的切换端子PIC22经由SAW双工器15的SAW滤波器152与高频开关模块10C的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM71A、PM72A相连接。
开关IC112的切换端子PIC32经由低通滤波器16与高频开关模块10C的高频系统外部输入输出端子PM8A相连接。
开关IC112的切换端子PIC42经由SAW双工器17的SAW滤波器171与高频开关模块10C的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM91A、PM92A相连接。
开关IC112的切换端子PIC52经由SAW双工器17的SAW滤波器172与高频开关模块10C的平衡型的高频系统外部输入输出端子PM101A、PM102A相连接。
开关IC112的驱动电源信号输入端子PIC(Vd2)经由直流电压用导体21A与高频开关模块10C的直流系统外部输入端子PM10A相连接。即，开关IC111、112的驱动电源信号输入端子PIC(Vd1)、PIC(Vd2)经由直流电压用导体21A与高频开关模块10C的公共的直流系统外部输入端子PM10A相连接。
开关IC112的控制信号输入端子PIC(Vc3)经由直流电压用导体24A与高频开关模块10C的直流系统外部输入端子PM13A相连接。
开关IC112的控制信号输入端子PIC(Vc4)经由直流电压用导体25A与高频开关模块10C的直流系统外部输入端子PM14A相连接。
开关IC112的控制信号输入端子PIC(Vc5)经由直流电压用导体26A与高频开关模块10C的直流系统外部输入端子PM15A相连接。
采用上述结构的高频开关模块10C也与上述实施方式一样，通过使直流电压用导体21A、22A、23A、24A、25A、26A的所有层内导体至少有一部分重叠地形成，能够获得与上述实施方式相同的作用效果。
标号说明
10、10A、10B、10C：高频开关模块
11、111、112：开关IC
12、14、16：低通滤波器
13、15、17：SAW双工器
131、132、151、152、171、172：SAW滤波器
21、22、23、24、21A、22A、23A、24A、21B、22B、23B、24B：直流电压用导体
211、212、213、214：层内导体
900、900A、900B：层叠体
901～918：绝缘体层
990：绝缘性树脂
DL211、DL212、DL213、DL214：安装用焊盘
Po1、Po1A：第一分岔点
Po2、Po2A：第二分岔点
VH211、VH212、VH213、VH214、VH241、VH242、VH243、VH244、VH211A、VH212A、VH213A、VH214A、VH241A、VH242A、VH243A、VH244A、VH211B、VH212B、VH213B、VH214B、VH241B、VH242B、VH243B、VH244B：导电性通。孔

Claims (5)

1.一种高频开关模块，其特征在于，包括：
开关IC，该开关IC具备输入输出高频信号的公共端子、数量多于该公共端子且分别输入输出所述高频信号的多个切换端子、输入驱动电源信号的驱动电源端子、以及输入控制信号以用于确定所述公共端子与所述多个切换端子之间的连接状态的多个控制端子；以及
层叠体，该层叠体安装有所述开关IC，且形成有传输所述高频信号的高频传输用导体、以及分别传输所述驱动电源信号和所述控制信号的多个直流电压用导体，所述层叠体具备分别输入所述驱动电源信号及所述控制信号的多个直流系统外部输入端子、以及分别输入输出所述高频信号的多个高频系统外部输入输出端子，
所述多个直流电压用导体全都以如下方式形成：在与各直流电压用导体的层叠方向正交的面内走线的层内导体至少有一部分沿着所述层叠体重叠。
2.如权利要求1所述的高频开关模块，其特征在于，
在与所述层叠方向平行的方向上观察所述层叠体的状态下，所述多个直流电压用导体中与所述开关IC的所述驱动电源端子及所述多个控制端子进行连接一侧的第一部分导体形成为在第一分岔点集中的形状，
从所述第一分岔点到所述层叠体的所述直流系统外部输入端子之间的所述多个直流电压用导体的所述层内导体至少有一部分形成为沿着所述层叠体重叠。
3.如权利要求2所述的高频开关模块，其特征在于，
在与所述层叠方向平行的方向上观察所述层叠体的状态下，所述多个直流电压用导体中与所述层叠体的所述直流系统外部输入端子相连接一侧的第二部分导体形成为在远离第一分岔点的第二分岔点集中的形状，
所述第一分岔点与所述第二分岔点之间的所述多个直流电压用导体的所述层内导体全部形成为沿着所述层叠体重叠。
4.如权利要求1至3的任一项所述的高频开关模块，其特征在于，
分别构成所述多个直流电压用导体的层内导体在构成所述层叠体的多个绝缘体层中分别形成于相邻的绝缘体层。
5.如权利要求1至4的任一项所述的高频开关模块，其特征在于，
所述开关IC和所述层叠体的壳体呈矩形，
所述开关IC的所述驱动电源端子和所述多个控制端子在所述开关IC的壳体的第一边附近沿着该第一边形成，
所述层叠体的所述多个直流系统外部输入端子在所述层叠体的壳体的第二边附近沿着该第二边形成，
所述开关IC11的所述第一边与所述层叠体的所述第二边大致平行，且所述第二边比所述层叠体的其它边都要靠近所述第一边，以此方式将所述开关IC安装到所述层叠体上。
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