CN102437863B - 高频模块 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于实现一种高频模块，该高频模块采用以共用天线来发送接收包含频率相接近的两个通信信号的三个以上的通信信号的结构，能够以低损耗传送各通信信号。开关(IC11)的独立端子(PIC13)与彼此通带相互隔开的(SAW)滤波器(SAW1)、(SAW3)相连接。在独立端子(PIC13)和(SAW)滤波器(SAW1)之间，连接有由电感器(LA)、电容器(CA)构成的低通滤波器型的相位电路。独立端子(PIC14)与彼此通带相互隔开的(SAW)滤波器(SAW2)、(SAW4)相连接。在独立端子(PIC14)和(SAW)滤波器(SAW2)之间，连接有低通滤波器型的相位电路。

Description

高频模块

技术领域

本发明涉及利用共用天线来发送接收多个通信信号的高频模块。

背景技术

以往，已设计出各种利用共用天线将利用各自不同的频带的多个通信信号进行发送接收的高频模块。例如，在专利文献1所述的高频模块中包括开关IC和多个双工器。开关IC的共用端子与天线相连接，开关IC的各独立端子分别与双工器相连接。

而且，专利文献1所示的现有的高频模块具有图1所示的电路结构。图1是现有的高频模块10P的电路结构图。另外，此处仅对接收系统电路进行简略说明。开关IC11包括共用端子PIC0和各独立端子PIC11-PIC16。

在接收GSM850通信信号及GSM900通信信号的情况下，开关IC11连接共用端子PIC0和独立端子PIC13。由此，将由天线ANT接收到的GSM850通信信号、GSM900通信信号传送至独立端子PIC13。

独立端子PIC13与由SAW滤波器SAW1、SAW2构成的SAW双工器SDP12相连接。独立端子PIC13和SAW滤波器SAW1之间连接有相位电路，该相位电路包括串联连接电感器L11和将该电感器L11的一端接地的电容器C11。在独立端子PIC13和SAW滤波器SAW2之间连接有相位电路，该相位电路包括串联连接电容器C21和将该电容器C21的一端接地的电感器L21。决定上述相位电路的元件值，使得对于GSM850通信信号，SAW滤波器SAW2侧成为开路(反射系数最大)，对于GSM900通信信号，SAW滤波器SAW1侧成为开路(反射系数最大)。由此，能够将SAW滤波器SAW1、SAW2间的隔离性确保为规定等级以上。

同样，在接收GSM1800通信信号及GSM1900通信信号的情况下，开关IC11连接共用端子PIC0和独立端子PIC14。由此，将由天线ANT接收到的GSM1800通信信号、GSM1900通信信号传送至独立端子PIC14。

独立端子PIC14与由SAW滤波器SAW3、SAW4构成的SAW双工器SDP34相连接。在独立端子PIC14与SAW滤波器SAW3之间连接有相位电路，该相位电路包括串联连接电感器L31和将该电感器L31的一端接地的电容器C31。在独立端子PIC14和SAW滤波器SAW4之间连接有相位电路，该相位电路包括串联连接电容器C41和将该电容器C41的一端接地的电感器L41。决定这些相位电路的元件值，使得对于GSM1800通信信号，SAW滤波器SAW4侧成为开路(反射系数最大)，对于GSM1900通信信号，SAW滤波器SAW3侧成为开路(反射系数最大)。由此，能够将SAW滤波器SAW3、SAW4之间的隔离性确保为规定等级以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利特开2005-64778号公报

发明内容

然而，在上述现有的高频模块10P中，构成与开关IC11的一个独立端子相连接的SAW双工器的SAW滤波器的通带相近。即，通过各SAW滤波器的通信信号的频带相近。

因此，发生以下情况：即，对于从独立端子输出的两个通信信号的各通信信号，不能设定成使得对于本身的频带获得损耗足够低的通信特性及对于另一方的频带获得充分的反射特性。

因而，本发明的目的在于实现一种高频模块，该高频模块采用以共用天线来切换接收多个通信信号的结构，能够将多个通信信号内的两个频率相近的通信信号都以较低的损耗分别传送至独立端口。

本发明涉及高频模块，该高频模块包括：开关IC，该开关IC包括共用端子及多个独立端子；以及多个滤波器，该滤波器与该开关IC的独立端子相连接，对每个通信信号设定通带；在该高频模块中，多个滤波器包括：第一滤波器及第二滤波器，该第一滤波器及第二滤波器将频带相互接近的第一通信信号及第二通信信号的频率设为各通带；以及第三滤波器，该第三滤波器将相对于第一通信信号及第二通信信号而频率隔开的第三通信信号的频率设为通带。将开关IC的第一独立端子与第一滤波器及第三滤波器相连接。将开关IC的第二独立端子与第二滤波器相连接。

在该结构中，频率相近的第一通信信号及第二通信信号通过开关IC的不同的独立端子来进行传送。另外，频率相互隔开的第一通信信号及第三通信信号通过开关IC的同一独立端子来进行传送。由此，即使采用以一个独立端子来传送多个通信信号的结构，但由于由同一独立端子传送的两个通信信号的频率相互隔开，而频率相近的通信信号由其他独立端子进行传送，因此能够容易地实现确保彼此之间较高隔离性的结构。此外，相比对于每个通信信号设置不同的独立端子的情况，能够使高频模块小型化。

另外，在本发明的高频模块中，在存在多个相当于第三通信信号的通信信号的情况下，将相对于第一滤波器在频带内的相位变化少且反射强度大的通信信号设定为第三通信信号。

在该结构中，示出了在对于第一通信信号及第二通信信号存在多个频率隔开的通信信号的情况下、设定第三通信信号的设定基准。通过进行上述设定，从而能够更可靠且更容易地将包含第一滤波器的第一通信信号的传送路径、及包含第三滤波器的第三通信信号的传送路径之间的隔离性确保为较高的等级。

另外，在本发明的高频模块中，第一通信信号的频率是比第三通信信号的频率要低的频率，在第一滤波器和第一独立端子之间、及第二滤波器和第二独立端子之间的至少一方，包括低通滤波器型的相位电路。

在该结构中，在传送相对低频率的通信信号的路径中包括低通型滤波器，从而能够进一步提高隔离性。

另外，在本发明的高频模块中，包括第四滤波器，该第四滤波器将与第三通信信号的频率相接近的第四通信信号的频率设为通带。将开关IC的第三独立端子与第四滤波器相连接。

在该结构中，示出了以高频模块还接收发送不同于上述第一通信信号、第二通信信号、第三通信信号的第四通信信号的情况。该第四通信信号是在例如上述第三通信信号的候补有多个的情况下未被选择作为第三通信信号的通信信号等。然后，由于第三通信信号及第四通信信号是通过不同的独立端子传送的，因此能够将第一、第二、第三、第四通信信号间的隔离性确保在较高的等级。

另外，在本发明的高频模块中，包括第四滤波器，该第四滤波器将与第三通信信号的频率相接近的第四通信信号的频率设为通带。将开关IC的第二独立端子与第四滤波器相连接。

在该结构中，示出了以高频模块还接收发送不同于上述第一通信信号、第二通信信号、第三通信信号的第四通信信号的情况。然后，由于第三通信信号及第四通信信号是通过不同的独立端子传送的，因此能够将第一、第二、第三、第四通信信号间的隔离性确保在较高的等级。另外，由于第二通信信号和第四通信信号是通过同一独立端子进行传送的，因此能够减少独立端子数，能够进一步实现高频模块的小型化。

另外，在本发明的高频模块中，第一通信信号及第二通信信号的频率是比第四通信信号的频率要低的频率，在第三滤波器和第一独立端子之间、及第四滤波器和与其相连接的独立端子之间的至少一方，包括高通滤波器型的相位电路。

在该结构中，在传送相对高频率的通信信号的路径中包括高通型滤波器，从而能够进一步提高隔离性。

另外，在本发明的高频模块中，第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器、及第四滤波器是安装于由介质构成的层叠体的安装型滤波器。第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器、及第四滤波器包括以下任一安装方式。(A)使第一滤波器靠近第三滤波器进行安装；(B)使第二滤波器靠近第四滤波器进行安装；(C)使第一滤波器靠近第三滤波器进行安装且使第二滤波器靠近第四滤波器进行安装。

在该结构中，示出了各滤波器的具体的安装方式。然后，通过这样使通带相互隔开的滤波器相互接近，从而即使在使高频模块小型化的情况下，也能确保隔离性。

另外，在本发明的高频模块中，由第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器、及第四滤波器按照以下任一方式来形成封装型双工器。(A)用第一滤波器和第三滤波器构成封装型双工器；(B)用第二滤波器和第四滤波器构成封装型双工器；(C)用第一滤波器和第三滤波器构成封装型双工器并用第二滤波器和第四滤波器构成封装型双工器。

在该结构中，示出了组合各滤波器的具体的双工器的结构方式。然后，通过这样利用通带相互隔开的滤波器来构成双工器，从而能够实现小型的、且确保高隔离性的高频模块。

根据本发明，即使采用以共用天线来切换包含频率相接近的两个通信信号的多个通信信号并进行接收发送的结构，也能够将频率相接近的两个通信信号分别以低损耗传送到各独立端口。

附图说明

图1是现有的高频模块10P的电路结构图。

图2是实施方式1的高频模块10A的电路图。

图3是用于说明决定实施方式1的通信信号的组合的概念的史密斯图。

图4是表示实施方式1的高频模块10A和现有的高频模块10P的GSM900通信信号的通过特性的图。

图5是实施方式1的高频模块10A的层叠图。

图6是实施方式2的高频模块10B的电路结构图。

图7是实施方式3的高频模块10C的电路结构图。

图8是实施方式4的高频模块10D的电路结构图。

图9是实施方式5的高频模块10E的电路结构图。

图10是实施方式6的高频模块10F的电路结构图。

图11是实施方式6的高频模块10F的层叠图。

图12是实施方式7的高频模块10G的电路结构图。

图13是实施方式8的高频模块10H的电路结构图。

图14是实施方式9的高频模块10J的电路结构图。

标号说明

10A-10H，10J，10P：10A-10H、10J、10P高频开关模块

11开关IC

12天线侧匹配电路

13A第一发送侧滤波器

13B第二发送侧滤波器

13C第三发送侧滤波器

SAW1、SAW2、SAW3、SAW4、SAW5、SAW6、SAW7、SAW8SAW滤波器

SDP12、SDP34、SDP13、SDP24、SDP14、SDP23、SDP56、SDP78SAW双工器

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频模块进行说明。在本实施方式中，作为高频模块，以接收发送GSM850(850MHz频带的频率)、GSM900(900MHz频带的频率)、GSM1800(1800MHz频带的频率)、GSM1900(1900MHz频带的频率)的通信信号的高频开关模块为例进行说明。图2是本实施方式的高频开关模块10A的电路图。

高频模块10A包括开关IC11、天线侧匹配电路12、第一发送侧滤波器13A、第二发送侧滤波器13B、SAW双工器SDP12、SDP34。SAW双工器SDP12包括SAW滤波器SAW1和SAW滤波器SAW2。SAW双工器SDP34包括SAW滤波器SAW3和SAW滤波器SAW4。

高频模块10A包括层叠体和电路元件，该层叠体是通过层叠预定层数的介质层而形成的，该电路元件是指形成于上述层叠体内的电路元件及安装于层叠体的顶面的电路元件。

开关IC11及SAW双工器SDP12、SDP34是安装型电路元件，安装于层叠体的顶面。

天线侧匹配电路12及独立端子侧滤波器13A、13B大致包括电感器及电容器。构成天线侧匹配电路12及独立端子侧滤波器13A、13B的电感器及电容器是由形成于层叠体内的内层电极图案及安装型电路元件中的任一种形式适当地形成的。

开关IC11包括共用端子PIC0和多个(本实施方式中为6个)独立端子PIC11-PIC16。向开关IC11提供驱动电压Vdd、控制电压Vc1、Vc2、Vc3。通过向开关IC11施加驱动电压Vdd进行驱动，利用控制电压Vc1、Vc2、Vc3的高、低电平组合，来将共用端子PIC0与独立端子PIC11-PIC16中的任一个相连接。

开关IC11的共用端子PIC0通过天线侧匹配电路12与高频模块10A的天线端口Pan相连接。天线侧匹配电路12是通过适当设定电感器及电容器的连接结构、来起到作为相位匹配电路兼ESD保护电路的功能的电路。

开关IC11的独立端子PIC11通过第一发送侧滤波器13A与高频模块10A的第一发送信号输入端口PtL相连接。向第一发送信号输入端口PtL输入GSM850通信信号的发送信号或GSM900通信信号的发送信号。第一发送侧滤波器13A具有将GSM850通信信号及GSM900通信信号的发送频带包含在通带中、将包含其二次谐波及三次谐波的高次谐波包含在衰减频带中的特性。

开关IC11的独立端子PIC12通过第二发送侧滤波器13B与高频模块10A的第二发送信号输入端口PtH相连接。向第二发送信号输入端口PtH输入GSM1800通信信号的发送信号或GSM1900通信信号的发送信号。第二发送侧滤波器13B具有将GSM1800通信信号及GSM1900通信信号的发送频带包含在通带中、将包含其二次谐波及三次谐波的高次谐波包含在衰减频带中的特性。

开关IC11的独立端子PIC13与SAW双工器SDP12的SAW滤波器SAW1及SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW3相连接。

SAW滤波器SAW1是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将GSM850通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW1的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10A的第一接收信号输出端口PrL1相连接。

SAW滤波器SAW3是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将GSM1800通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW3的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10A的第三接收信号输出端口PrH1相连接。

在独立端子PIC13与SAW滤波器SAW1之间连接有电感器LA，该电感器LA的SAW滤波器SAW1侧通过电容器CA接地。由此，构成包括电感器LA和电容器CA的L型低通滤波器电路。通过设置由该低通滤波器电路构成的相位电路，适当地设定电感器LA及电容器CA的元件值，从而能够确保传送GSM850通信信号的SAW滤波器SAW1侧的传送路径、与传送GSM1800通信信号的SAW滤波器SAW3侧的传送路径之间的较高的隔离性。即，能够确保SAW滤波器SAW1侧的传送路径、与SAW滤波器SAW3侧的传送路径之间的较高的隔离性，上述SAW滤波器SAW1侧位于与同一独立端子PIC13相连接的相对低频率侧，上述SAW滤波器SAW3侧位于与该SAW滤波器SAW1的通带隔开规定频率以上的相对高频率侧。

开关IC11的独立端子PIC14与SAW双工器SDP12的SAW滤波器SAW2及SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW4相连接。

SAW滤波器SAW2是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将GSM900通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW2的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10A的第二接收信号输出端口PrL2相连接。

SAW滤波器SAW4是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将GSM1900通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW4的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10A的第四接收信号输出端口PrH2相连接。

在独立端子PIC14与SAW滤波器SAW2之间连接有电感器LB，该电感器LB的SAW滤波器SAW2侧通过电容器CB接地。由此，构成包括电感器LB和电容器CB的L型低通滤波器电路。通过设置由该低通滤波器电路构成的相位电路，适当地设定电感器LB及电容器CB的元件值，从而能够确保传送GSM900通信信号的SAW滤波器SAW2侧的传送路径、与传送GSM1900通信信号的SAW滤波器SAW4侧的传送路径之间的较高的隔离性。即，能够确保SAW滤波器SAW2侧的传送路径、与SAW滤波器SAW4侧的传送路径之间的较高的隔离性，上述SAW滤波器SAW2侧位于与同一独立端子PIC14相连接的相对低频率侧，上述SAW滤波器SAW4侧位于与该SAW滤波器SAW2的通带隔开规定频率以上的相对高频率侧。

此外，基于以下示出的概念，来设定与上述一个独立端子相连接的通信信号的组合。图3是用于说明决定通信信号的组合的概念的史密斯图。图3(A)示出了GSM850通信信号用的SAW滤波器SAW1的输入阻抗特性，图3(B)示出了GSM900通信信号用的SAW滤波器SAW2的输入阻抗特性。图3(C)示出了GSM1800通信信号用的SAW滤波器SAW3的输入阻抗特性，图3(D)示出了GSM1900通信信号用的SAW滤波器SAW4的输入阻抗特性。

如图3(A)所示，对于GSM850通信信号用的SAW滤波器SAW1，GSM1800通信信号的频带的输入阻抗比GSM900通信信号的频带的输入阻抗要高(在史密斯图的外周侧)。

同样，如图3(C)所示，对于GSM1800通信信号用的SAW滤波器SAW3，GSM850通信信号的频带的输入阻抗比GSM1900通信信号的频带的输入阻抗要高。

因而，对于独立端子PIC13，相比采用连接包含SAW滤波器SAW1的GSM850通信信号用的传输线路和包含SAW滤波器SAW2的GSM900通信信号用的传输线路的结构(现有结构)，采用连接包含SAW滤波器SAW1的GSM850通信信号用的传送路径和包含SAW滤波器SAW3的GSM1800通信信号用的传送路径的结构(本实施方式的结构)能够提高隔离性。

而且，如图3(C)所示，SAW滤波器SAW3的GSM850通信信号的频带内的输入阻抗的变化量(以实线围住的部分)比GSM1900通信信号的频带内的输入阻抗的变化量(以实线围住的部分)要小。因而，在利用包括上述电感器和电容器构成的相位电路而使相位向开路侧(史密斯图的右端)移位的情况下，能够将GSM850通信信号的频带的大致整个频带配置在大致开路的位置。由此，能够进一步提高隔离性。

另外，如图3(B)所示，对于GSM900通信信号用的SAW滤波器SAW2，GSM1900通信信号的频带的输入阻抗比GSM850通信信号的频带的输入阻抗要高(在史密斯图的外周侧)。

同样，如图3(D)所示，对于GSM1900通信信号用的SAW滤波器SAW4，GSM900通信信号的频带的输入阻抗比GSM1800通信信号的频带的输入阻抗要高。

因而，对于独立端子PIC14，相比采用连接包含SAW滤波器SAW3的GSM1800通信信号用的传输线路和包含SAW滤波器SAW4的GSM1900通信信号用的传输线路的结构(现有结构)，采用连接包含SAW滤波器SAW2的GSM900通信信号用的传送路径和包含SAW滤波器SAW4的GSM1900通信信号用的传送路径的结构(本实施方式的结构)能够提高隔离性。

而且，如图3(D)所示，SAW滤波器SAW4的GSM900通信信号的频带内的输入阻抗的变化量(以实线围住的部分)比GSM1800通信信号的频带内的输入阻抗的变化量(以实线围住的部分)要小。因而，在利用包括上述电感器和电容器构成的相位电路而使相位向开路侧进行移位的情况下，能够将GSM900通信信号的频带的大致整个频带配置在大致开路的位置。由此，能够进一步提高隔离性。

图4是表示本实施方式的高频模块10A和现有的高频模块10P的GSM900通信信号的接收信号的通过特性的图，图4(A)示出了本实施方式的高频模块10A的情况，图4(B)示出了现有的高频模块10P的情况。

如图4所示，使用本实施方式的结构，从而能够改善损耗，能够以低损耗来传送GSM900通信信号的接收信号。此外，尽管图4未示出，但也可从上述图3的各史密斯图所示的关系中知道，通过使用本实施方式的结构，对其他通信信号也同样能够改善损耗。

如上所述，如本实施方式所示，通过将频带隔开的两个通信信号分配给一个独立端子，从而相比将频带相接近的两个通信信号分配给一个独立端子的结构，能够实现低损耗的高频模块。

上述电路结构的高频模块10A采用以下结构。具体而言，高频模块10A包括：由多层介质层PL1-PL14层叠而成的层叠体；以及安装于该层叠体的顶面的各种安装型电路元件。图5是本实施方式的高频模块10A的层叠图。此外，图5是将层叠体的顶面侧的最上层作为第1层PL1、将最下层作为第14层PL14来表示、而从底面侧对电极图案进行俯视的图。然后，图5的各层所记载的圆形图标表示连接层间的导电性通孔。

对第1层PL1，在顶面侧形成有元件安装用连接盘，该元件安装用连接盘用于将安装型电路元件即开关IC11、SAW双工器SDP12、SDP34、电感器LA、LB、及电容器CA、CB进行安装。

此处，SAW双工器SDP12是将上述SAW滤波器SAW1和SAW滤波器SAW2装于一个壳体的安装型电路元件。另外，SAW双工器SDP34是将上述SAW滤波器SAW3和SAW滤波器SAW4装于一个壳体的安装型电路元件。

对第2层PL2及第3层PL3，形成有布线图案电极，该布线图案电极将第1层PL1的各元件安装用连接盘引向层叠体的下层侧的各电极部。

对第4层PL4，在几乎整个面上形成有内层接地电极GND。

对第5层PL5到第12层PL12，利用内层电极图案形成除了由上述安装型电路元件实现的电路元件之外的、构成天线侧匹配电路12、第一发送侧滤波器13A、第二发送侧滤波器13B的各电路元件。对第13层PL13，在几乎整个面上形成有内层接地电极GND。

在构成层叠体的底面的第14层PL14的底面侧，形成各种外部连接用连接盘。在对第14层PL14进行俯视时，在其中央形成有外部连接用接地电极GND。

在沿着第14层PL14的长边方向的一侧的侧边附近，沿着该长边方向，排列形成有分别与第一接收信号输出端口PrL1、第二接收信号输出端口PrL2、第三接收信号输出端口PrH1、及第四接收信号输出端口PrH2相对应的外部连接用连接盘。

在沿着第14层PL14的长边方向的另一侧的侧边附近，沿着该长边方向，排列形成有用于施加驱动电压Vdd及控制电压Vc1-Vc3的外部连接用连接盘(与图2的Vdd、Vc1、Vc2、Vc3相对应)、以及与天线端口Pan相对应的外部连接用连接盘。

在沿着第14层PL14的短边方向的一侧的侧边附近，形成有与第一发送信号输入端口PtL及第二发送信号输入端口PtH相对应的外部连接用连接盘。

在沿着第14层PL14的短边方向的另一侧的侧边附近，沿着该短边方向，形成有与第一、第二输入输出端口Pumt1、Pumt2相对应的外部连接用连接盘。

根据上述结构，形成包括层叠体及安装于该层叠体的安装电路元器件的高频模块10A。

在上述结构中，如上所述，通过采用将开关IC11的一个独立端子与多个SAW滤波器相连接的结构，从而相比将每个独立端子与一个SAW滤波器SAW1相连接的结构，能够使层叠体小型化。

在此基础上，通过采用上述本实施方式的结构(考虑对独立端子连接的两个SAW滤波器SAW的连接组合进行设计)，能够实现能够确保通信信号的传送路径间的较高的隔离性的小型的高频模块。

接下来，参照附图，说明实施方式2的高频模块。图6是本实施方式的高频模块10B的电路结构图。

本实施方式的高频开关模块10B与实施方式1所示的高频模块10A相比，与开关IC11的独立端子PIC13、PIC14相连接的电路结构不同，其它电路结构都相同。因而，仅对不同之处进行说明。

在开关IC11的独立端子PIC13与SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW3之间连接有电容器CA2，该电容器CA2的SAW滤波器SAW3侧通过电感器LA2接地。由此，构成包括电容器CA2和电感器LA2的L型高通滤波器电路。通过设置由该高通滤波器电路构成的相位电路，适当地设定电容器CA2及电感器LA2的元件值，从而能够确保传送GSM850通信信号的SAW滤波器SAW1侧的传送路径、与传送GSM1800通信信号的SAW滤波器SAW3侧的传送路径之间的较高的隔离性。

在开关IC11的独立端子PIC14与SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW4之间连接有电容器CB2，该电容器CB2的SAW滤波器SAW4侧通过电感器LB2接地。由此，构成包括电容器CB2和电感器LB2的L型高通滤波器电路。通过设置由该高通滤波器电路构成的相位电路，适当地设定电容器CB2及电感器LB2的元件值，从而能够确保传送GSM900通信信号的SAW滤波器SAW2侧的传送路径、与传送GSM1900通信信号的SAW滤波器SAW4侧的传送路径之间的较高的隔离性。

接下来，参照附图，说明实施方式3所涉及的高频模块。图7是本实施方式的高频模块10C的电路结构图。

本实施方式的高频模块10C是对GSM900通信信号、GSM1800通信信号、及GSM1900通信信号进行切换并进行发送接收的高频模块。高频模块10C与高频模块10A相比，由于基本上开关IC11的接收系统的电路结构不同，因此仅对该接收系统的电路结构进行具体说明。

开关IC11的独立端子PIC13与单体的SAW滤波器SAW2及SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW3相连接。

SAW滤波器SAW2的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10C的第二接收信号输出端口PrL2相连接。SAW滤波器SAW3的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10C的第三接收信号输出端口PrH1相连接。

在独立端子PIC13与SAW滤波器SAW2之间连接有电感器LA3，该电感器LA3的SAW滤波器SAW2侧通过电容器CA3接地。由此，构成包括电感器LA3和电容器CA3的L型低通滤波器电路。

在独立端子PIC13与SAW滤波器SAW3之间连接有电容器CA4，该电容器CA4的SAW滤波器SAW3侧通过电感器LA4接地。由此，构成包括电容器CA4和电感器LA4的L型高通滤波器电路。

通过设置由该低通滤波器电路及高通滤波器电路构成的各相位电路，适当地设定电感器LA3、LA4及电容器CA3、CA4的元件值，从而能够确保传送GSM900通信信号的SAW滤波器SAW2侧的传送路径、与传送GSM1800通信信号的SAW滤波器SAW3侧的传送路径之间的较高的隔离性。

开关IC11的独立端子PIC14与SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW4相连接。该SAW滤波器SAW4虽然作为SAW双工器SDP34而与SAW滤波器SAW3形成为一体，但是由于与SAW滤波器SAW3连接到不同的独立端子，因此，也能够确保GSM1900通信信号的传送路径、相对于其他通信信号(GSM1800通信信号等)的传送路径的较高的隔离性。

接下来，参照附图，说明实施方式4的高频模块。图8是本实施方式的高频模块10D的电路结构图。本实施方式的高频模块10D也与实施方式3的高频模块10C相同，是对GSM900通信信号、GSM1800通信信号、及GSM1900通信信号进行切换并进行发送接收的高频模块。然后，对于实施方式3的高频模块10C，SAW滤波器SAW4与独立端子PIC13相连接，SAW滤波器SAW3与独立端子PIC14相连接。

开关IC11的独立端子PIC13与单体的SAW滤波器SAW2及SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW4相连接。

SAW滤波器SAW2的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10D的第二接收信号输出端口PrL2相连接。SAW滤波器SAW4的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10D的第四接收信号输出端口PrH2相连接。

在独立端子PIC13与SAW滤波器SAW2之间连接有电感器LA5，该电感器LA5的SAW滤波器SAW2侧通过电容器CA5接地。由此，构成包括电感器LA5和电容器CA5的L型低通滤波器电路。

在独立端子PIC13与SAW滤波器SAW4之间连接有电容器CA6，该电容器CA6的SAW滤波器SAW4侧通过电感器LA6接地。由此，构成包括电容器CA6和电感器LA6的L型高通滤波器电路。

通过设置由这些低通滤波器电路及高通滤波器电路构成的各相位电路，适当地设定电感器LA5、LA6及电容器CA5、CA6的元件值，从而能够确保传送GSM900通信信号的SAW滤波器SAW2侧的传送路径、与传送GSM1900通信信号的SAW滤波器SAW4侧的传送路径之间的较高的隔离性。

开关IC11的独立端子PIC14与SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW3相连接。该SAW滤波器SAW3虽然作为SAW双工器SDP34而与SAW滤波器SAW4形成为一体，但是由于与SAW滤波器SAW4连接到不同的独立端子，因此，也能够确保GSM1800通信信号的传送路径、相对于其他通信信号(GSM1900通信信号等)的传送路径的较高的隔离性。

接下来，参照附图，说明实施方式5的高频模块。图9是本实施方式的高频模块10E的电路结构图。本实施方式的高频模块10E与高频模块10A相比，由于基本上开关IC11的接收系统的电路结构不同，因此仅对该接收系统的电路结构进行具体说明。

开关IC11的独立端子PIC13与SAW双工器SDP12的SAW滤波器SAW1相连接。SAW滤波器SAW1的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10E的第五接收信号输出端口PrL1相连接。

开关IC11的独立端子PIC14与SAW双工器SDP12的SAW滤波器SAW2及SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW3相连接。SAW滤波器SAW2的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10E的第五接收信号输出端口PrL2相连接。即，SAW滤波器SAW1、SAW2共用SAW双工器SDP12的平衡端子。

SAW滤波器SAW3的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10E的第六接收信号输出端口PrH1相连接。

开关IC11的独立端子PIC17与SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW4相连接。SAW滤波器SAW4的不平衡端子与独立端子PIC17相连接，平衡端子与高频模块10E的第六接收信号输出端口PrH2相连接。即，SAW滤波器SAW1、SAW2共用SAW双工器SDP34的平衡端子。由此，由于共用SAW双工器SDP12、SDP34的平衡端子，因此能够进一步使高频模块10E小型化。另外，还能够提高对于层叠体的布线图案等的设计自由度。

在独立端子PIC14与SAW滤波器SAW2之间连接有电感器LA7，该电感器LA7的SAW滤波器SAW2侧通过电容器CA7接地。由此，构成包括电感器LA7和电容器CA7的L型低通滤波器电路。

在独立端子PIC14与SAW滤波器SAW3之间连接有电容器CA8，该电容器CA8的SAW滤波器SAW3侧通过电感器LA8接地。由此，构成包括电容器CA8和电感器LA8的L型高通滤波器电路。

通过设置由这些低通滤波器电路及高通滤波器电路构成的各相位电路，适当地设定电感器LA7、LA8及电容器CA7、CA8的元件值，从而能够确保传送GSM900通信信号的SAW滤波器SAW2侧的传送路径、与传送GSM1800通信信号的SAW滤波器SAW3侧的传送路径之间的较高的隔离性。

接下来，参照附图，说明实施方式6的高频模块。图10是本实施方式的高频模块10F的电路结构图。本实施方式的高频模块10F与高频模块10A相比，由于基本上开关IC11的接收系统的电路结构不同，因此仅对该接收系统的电路结构进行具体说明。

开关IC11的独立端子PIC13与SAW双工器SDP13的SAW滤波器SAW1、SAW3相连接。SAW双工器SDP13是将SAW滤波器SAW1、SAW3装于一个壳体的电路元件。

SAW滤波器SAW1的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10F的第一接收信号输出端口PrL1相连接。SAW滤波器SAW3的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10F的第三接收信号输出端口PrH1相连接。

在独立端子PIC13与SAW滤波器SAW1之间连接有电感器LA10，该电感器LA10的SAW滤波器SAW1侧通过电容器CA10接地。由此，构成包括电感器LA10和电容器CA10的L型低通滤波器电路。

通过设置由该低通滤波器电路构成的各相位电路，适当地设定电感器LA10及电容器CA10的元件值，从而能够确保传送GSM850通信信号的SAW滤波器SAW1侧的传送路径、与传送GSM1800通信信号的SAW滤波器SAW3侧的传送路径之间的较高的隔离性。即，即使由分别与独立端子PIC13连接的SAW滤波器SAW1、SAW3构成单一的SAW双工器SDP13，也能获得与上述实施方式相同的作用效果。

开关IC11的独立端子PIC14与SAW双工器SDP24的SAW滤波器SAW2、SAW4相连接。SAW双工器SDP24是将SAW滤波器SAW2、SAW4装于一个壳体的电路元件。

SAW滤波器SAW2的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10F的第二接收信号输出端口PrL2相连接。SAW滤波器SAW4的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10F的第四接收信号输出端口PrH2相连接。

在独立端子PIC14与SAW滤波器SAW2之间连接有电感器LB10，该电感器LB10的SAW滤波器SAW2侧通过电容器CB10接地。由此，构成包括电感器LB10和电容器CB10的L型低通滤波器电路。

通过设置由该低通滤波器电路构成的各相位电路，适当地设定电感器LB10及电容器CB10的元件值，从而能够确保传送GSM900通信信号的SAW滤波器SAW2侧的传送路径、与传送GSM1900通信信号的SAW滤波器SAW4侧的传送路径之间的较高的隔离性。即，即使由分别与独立端子PIC14相连接的SAW滤波器SAW2、SAW4构成单一的SAW双工器SDP24，也能获得与上述实施方式相同的作用效果。

此外，本实施方式的高频模块10F不是采用上述实施方式中1所示的高频模块10A那样的、将相近的频带设为通带的SAW滤波器彼此装于单个壳体的结构，而是将隔开的频带设为通带的SAW滤波器彼此装于单个壳体的结构。

即使采用上述结构，也能与实施方式1相同，能够以层叠体实现高频模块。图11是本实施方式的高频模块10F的层叠图。此外，由于本实施方式的高频模块10F的层叠结构与实施方式1所示的高频模块10A的层叠结构大致相同，因此，省略详细说明。

但是，在本实施方式的层叠结构中，利用层叠体的内部电极图案来形成在独立端子和SAW双工器之间形成的相位电路的电容器。由此，也可基于所希望的各特性，将电容器设置于层叠体内。此时，优选为将一侧相对电极形成于接近内层接地电极的层，将内层接地电极兼用作另一侧相对电极，从而能够进一步获得所希望的隔离性。

接下来，参照附图，说明实施方式7的高频模块。图12是本实施方式的高频模块10G的电路结构图。本实施方式的高频模块10G与高频模块10F相同，与高频模块10A相比，由于基本上开关IC11的接收系统的电路结构不同，因此仅对该接收系统的电路结构进行具体说明。

开关IC11的独立端子PIC13与SAW双工器SDP23的SAW滤波器SAW2、SAW3相连接。SAW双工器SDP23是将SAW滤波器SAW2、SAW3装于一个壳体的电路元件。

SAW滤波器SAW2的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10G的第二接收信号输出端口PrL2相连接。SAW滤波器SAW3的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10G的第三接收信号输出端口PrH1相连接。

在独立端子PIC13与SAW滤波器SAW2之间连接有电感器LA11，该电感器LA11的SAW滤波器SAW2侧通过电容器CA11接地。由此，构成包括电感器LA11和电容器CA11的L型低通滤波器电路。

通过设置由该低通滤波器电路构成的各相位电路，适当地设定电感器LA11及电容器CA11的元件值，从而能够确保传送GSM900通信信号的SAW滤波器SAW2侧的传送路径、与传送GSM1800通信信号的SAW滤波器SAW3侧的传送路径之间的较高的隔离性。即，即使由分别与独立端子PIC13连接的SAW滤波器SAW2、SAW3构成单一的SAW双工器SDP23，也能获得与上述实施方式相同的作用效果。

开关IC11的独立端子PIC14与SAW双工器SDP14的SAW滤波器SAW1、SAW4相连接。SAW双工器SDP14是将SAW滤波器SAW1、SAW4装于一个壳体的电路元件。

SAW滤波器SAW1的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10G的第一接收信号输出端口PrL1相连接。SAW滤波器SAW4的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10G的第四接收信号输出端口PrH2相连接。

在独立端子PIC14与SAW滤波器SAW1之间连接有电感器LB11，该电感器LB11的SAW滤波器SAW1侧通过电容器CB11接地。由此，构成包括电感器LB11和电容器CB11的L型低通滤波器电路。

通过设置由该低通滤波器电路构成的各相位电路，适当地设定电感器LB11及电容器CB11的元件值，从而能够确保传送GSM850通信信号的SAW滤波器SAW1侧的传送路径、与传送GSM1900通信信号的SAW滤波器SAW4侧的传送路径之间的较高的隔离性。即，即使由分别与独立端子PIC14相连接的SAW滤波器SAW1、SAW4构成单一的SAW双工器SDP14，也能获得与上述实施方式相同的作用效果。

接下来，参照附图，说明实施方式8的高频模块。图13是本实施方式的高频模块10G的电路结构图。本实施方式的高频模块10H与高频模块10A相比，由于基本上开关IC11的接收系统的电路结构不同，因此仅对该接收系统的电路结构进行具体说明。

开关IC11的独立端子PIC18与SAW双工器SDP56的SAW滤波器SAW5、SAW6相连接。SAW双工器SDP56是将SAW滤波器SAW5、SAW6装于一个壳体的电路元件。

SAW滤波器SAW5是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将包含GSM850通信信号的接收频带及GSM900通信信号的接收频带这两者的频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW5的不平衡端子与独立端子PIC18相连接，平衡端子与高频模块10H的第五接收信号输出端口PrL12相连接。

SAW滤波器SAW6是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将包含GSM1800通信信号的接收频带及GSM1900通信信号的接收频带这两者的频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW6的不平衡端子与独立端子PIC18相连接，平衡端子与高频模块10F的第六接收信号输出端口PrH12相连接。

在独立端子PIC18与SAW滤波器SAW5之间连接有电感器LA20，该电感器LA20的SAW滤波器SAW5侧通过电容器CA20接地。由此，构成包括电感器LA20和电容器CA20的L型低通滤波器电路。

在独立端子PIC18与SAW滤波器SAW6之间连接有电容器CB20，该电容器CB20的SAW滤波器SAW6侧通过电感器LB20接地。由此，构成包括电容器CB20和电感器LB20的L型高通滤波器电路。

通过设置由这些低通滤波器电路及高通滤波器电路构成的各相位电路，适当地设定电感器LA20、LB20及电容器CA20、CB20的元件值，从而能够确保传送GSM850通信信号及GSM900通信信号的SAW滤波器SAW5侧的传送路径、与传送GSM1800通信信号及GSM1900通信信号的SAW滤波器SAW6侧的传送路径之间的较高的隔离性。

然后，通过使用本实施方式，从而能够减少开关IC11的独立端子数、SAW滤波器及SAW双工器数、外部连接用的端口数。由此，能够实现更小型化的高频模块。

接下来，参照附图，说明实施方式9的高频模块。图14是本实施方式的高频模块10J的电路结构图。本实施方式的高频模块10J是以单独的天线ANT来切换上述各实施方式所示的GSM系统的通信信号及TDSCDMA系统的两种通信信号、并对其进行发送接收的高频模块，上述两种通信信号具体是指TDSCDMA1.9通信信号(1.9GHz频带的频率)及TDSCDMA2.0通信信号(2.0GHz频带的频率)。此外，本实施方式的高频模块10J的基本结构及概念也与实施方式1所示的高频模块10A相同。以下，仅具体说明与实施方式1的高频模块10A不同的地方。

开关IC11的独立端子PIC21通过第三发送侧滤波器13C与高频模块10J的第三发送信号输入端口PtCD相连接。向第三发送信号输入端口PtCD输入TDSCDMA1.9通信信号的发送信号或TDSCDMA2.0通信信号的发送信号。第三发送侧滤波器13C具有将TDSCDMA1.9通信信号及TDSCDMA2.0通信信号的发送频带包含在通带中、将包含其二次谐波及三次谐波的高次谐波包含在衰减频带中的特性。

开关IC11的独立端子PIC13与SAW双工器SDP12的SAW滤波器SAW1及SAW双工器SDP78的SAW滤波器SAW7相连接。

SAW滤波器SAW1是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将GSM850通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW1的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10A的第一接收信号输出端口PrL1相连接。

SAW滤波器SAW7是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将TDSCDMA1.9通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW7的不平衡端子与独立端子PIC13相连接，平衡端子与高频模块10A的第七接收信号输出端口PrCD1相连接。

在独立端子PIC13与SAW滤波器SAW1之间连接有电感器LA30，该电感器LA30的SAW滤波器SAW1侧通过电容器CA30接地。由此，构成包括电感器LA30和电容器CA30的L型低通滤波器电路。通过设置由该低通滤波器电路构成的相位电路，适当地设定电感器LA30及电容器CA30的元件值，从而能够确保传送GSM850通信信号的SAW滤波器SAW1侧的传送路径、与传送TDSCDMA1.9通信信号的SAW滤波器SAW7侧的传送路径之间的较高的隔离性。

开关IC11的独立端子PIC19与SAW双工器SDP12的SAW滤波器SAW2及SAW双工器SDP78的SAW滤波器SAW8相连接。

SAW滤波器SAW2是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将GSM900通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW2的不平衡端子与独立端子PIC19相连接，平衡端子与高频模块10J的第二接收信号输出端口PrL2相连接。

SAW滤波器SAW8是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将TDSCDMA2.0通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW8的不平衡端子与独立端子PIC19相连接，平衡端子与高频模块10J的第八接收信号输出端口PrCD2相连接。

在独立端子PIC19与SAW滤波器SAW2之间连接有电感器LB30，该电感器LB30的SAW滤波器SAW2侧通过电容器CB30接地。由此，构成包括电感器LB30和电容器CB30的L型低通滤波器电路。通过设置由该低通滤波器电路构成的相位电路，适当地设定电感器LB30及电容器CB30的元件值，从而能够确保传送GSM900通信信号的SAW滤波器SAW2侧的传送路径、与传送TDSCDMA2.0通信信号的SAW滤波器SAW8侧的传送路径之间的较高的隔离性。

开关IC11的独立端子PIC14与SAW双工器SDP34的SAW滤波器SAW3、SAW4相连接。SAW滤波器SAW3是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将GSM1800通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW3的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10J的第三接收信号输出端口PrH1相连接。SAW滤波器SAW4是带不平衡平衡转换功能的SAW滤波器，是将GSM1900通信信号的接收频带设为通带的滤波器。SAW滤波器SAW4的不平衡端子与独立端子PIC14相连接，平衡端子与高频模块10J的第四接收信号输出端口PrH2相连接。

SAW双工器SDP34的不平衡端子侧是SAW滤波器SAW3、SAW4的共用端子。SAW双工器SDP34的该共用端子与独立端子PIC14之间的传送路径在规定的位置利用电感器L22接地。

即使采用上述结构，也能以低损耗实现小型的高频模块。

此外，各实施方式所示的各高频模块是对本申请特征进行具体化后的一部分例子，只要是利用共用的天线并使用开关IC及滤波器、来发送接收至少包含频率相近的两个通信信号和与这两个通信信号的频率隔开预定频率以上的频率的通信信号的三个以上的通信信号的高频模块，都能够应用以上结构。另外，在上述说明中，示出了使用接收系统电路的SAW滤波器的例子，但也可使用其他滤波器电路。

另外，在上述说明中，并未明确示出频率相近的通信信号及频率隔开的通信信号的具体概念，但是例如所谓相近的通信信号，只要设想为通信信号彼此的频带在发送频带和接收频带有部分重合的情况、或相同的数量级(例如彼此都是100MHz数量级)的情况即可。然后，所谓隔开的频带，只要设想为相互的频带隔开了规定频率间隔以上的情况、或不同的数量级(例如100MHz数量级和1GHz数量级)那样的情况即可。此外，在存在三个频带互不相同的通信信号的情况下，将频带相对接近的两个通信信号设为频率相近的通信信号，将相对于上述两个通信信号而频带较远的通信信号设为频率隔开的通信信号。

Claims (14)

1.一种高频模块，包括：

开关IC，该开关IC包括共用端子及多个独立端子；以及

多个滤波器，该多个滤波器与该开关IC的所述独立端子相连接，对每个通信信号设定通带，其特征在于，

所述多个滤波器至少包括：第一带通滤波器及第二带通滤波器，该第一带通滤波器及第二带通滤波器将频带相互接近的第一通信信号及第二通信信号的频率设为各自的通带；以及第三带通滤波器及第四带通滤波器，该第三带通滤波器及第四带通滤波器将相对于所述第一通信信号及所述第二通信信号而频率隔开、且频带彼此接近的第三通信信号及第四通信信号的频率分别设为通带，

将所述开关IC的第一独立端子与所述第一带通滤波器及第三带通滤波器相连接，

将所述开关IC的第二独立端子与所述第二带通滤波器及第四带通滤波器相连接，

构成将所述第一通带滤波器及所述第二通带滤波器安装于一个壳体而形成的安装型电路元件即第一双工器，

构成将所述第三通带滤波器及所述第四通带滤波器安装于一个壳体而形成的安装型电路元件即第二双工器，

在所述第一带通滤波器和第一独立端子之间、及所述第三带通滤波器和所述第一独立端子之间的至少一方，包括使相位移位的相位电路。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

在存在多个相当于所述第三通信信号的通信信号的情况下，将相对于所述第一带通滤波器在频带内的相位变化少且反射强度大的通信信号设定为所述第三通信信号。

3.如权利要求1或权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一通信信号的频率是比所述第三通信信号的频率要低的频率，

在所述第一带通滤波器和第一独立端子之间所包括的相位电路是低通滤波器型的。

4.如权利要求1或权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

在所述第二滤波器和所述第二独立端子之间包括低通滤波器型的相位电路。

5.如权利要求3所述的高频模块，其特征在于，

在所述第二滤波器和所述第二独立端子之间包括低通滤波器型的相位电路。

6.如权利要求1、权利要求2、权利要求5中的任一项所述的高频模块，其特征在于，

将所述开关IC的第三独立端子与所述第四带通滤波器相连接。

7.如权利要求3所述的高频模块，其特征在于，

将所述开关IC的第三独立端子与所述第四带通滤波器相连接。

8.如权利要求4所述的高频模块，其特征在于，

将所述开关IC的第三独立端子与所述第四带通滤波器相连接。

9.如权利要求6所述的高频模块，其特征在于，

所述第一通信信号及所述第二通信信号的频率是比所述第四通信信号的频率要低的频率，

在所述第三带通滤波器和所述第一独立端子之间所包括的相位电路是高通滤波器型的。

10.如权利要求7或权利要求8所述的高频模块，其特征在于，

所述第一通信信号及所述第二通信信号的频率是比所述第四通信信号的频率要低的频率，

在所述第三带通滤波器和所述第一独立端子之间所包括的相位电路是高通滤波器型的。

11.如权利要求6所述的高频模块，其特征在于，

所述第四带通滤波器和与其相连接的独立端子之间包括高通滤波器型的相位电路。

12.如权利要求7或权利要求8所述的高频模块，其特征在于，

所述第四带通滤波器和与其相连接的独立端子之间包括高通滤波器型的相位电路。

13.如权利要求9所述的高频模块，其特征在于，

所述第四带通滤波器和与其相连接的独立端子之间包括高通滤波器型的相位电路。

14.如权利要求10所述的高频模块，其特征在于，

所述第四带通滤波器和与其相连接的独立端子之间包括高通滤波器型的相位电路。