JP2006526315A - 損失の少ない送信モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
相応の回路部分の伝送特性はより広帯域である。
図2aは2つの送信路を有する別の本発明の送信モジュールのブロック線図を示し、
図2bは本発明の送信モジュールの基本構成を断面にて略示し、
図3は信号入力側と電力増幅器との間に挿入されている整合回路網を有する本発明の送信モジュールの部分を示し、
図4aはインピーダンス変換器とローパスフィルタLPとの間に容量結合を有する結合器が配置されている実施例を示し、
図4bはローパスフィルタLPに結合器が配置されている実施例を示し、
図4cはインピーダンス変換器に結合器が配置されている実施例を示し、
図5はローパスフィルタLPにトランス結合部を有する結合器が配置されている実施例を示し、
図6は3つの受信路および1つのフロントエンド部分モジュールを有する別の本発明の送信モジュールをブロック線図にて示し、
図7は2つのアンテナスイッチを有する別の本発明の送信モジュールをブロック線図にて示す。
Claims (32)
- ワイヤレスコミュニケーションシステムの高周波段用送信モジュールであって、
入力インピーダンスZ01および出力インピーダンスZ02を備え、
信号入力側(IN)と、アンテナに接続可能な信号出力側(OUT)との間に配置されている、送信路(TX)として実現されている信号路を備え
ている形式のものにおいて、
− 信号路において入力側に配置されている電力増幅器(PA)を備え、該電力増幅器の出力インピーダンスZPA<Z01であり、
− 信号路において出力側に配置されているローパスフィルタ(LP)を備え、該ローパスフィルタの入力インピーダンスZ’01および出力インピーダンスZ’02であり、ここでZPA<Z’01<Z02およびZ’01<Z’02<Z02が成り立ち、
− 信号路において電力増幅器とローパスフィルタとの間に配置されているインピーダンス変換器(IT)を備え、該インピーダンス変換器はZPAからZ’01へのインピーダンス変換を実施し、
− ここで電力増幅器(PA)は支持体基板(TS)の上側に配置されており、
− 支持体基板(TS)は金属化レベル(ME)を有しており、該金属化レベルの間に誘電体層(DS)が配置されており、
− 金属化レベル(ME)はスルーコンタクト(DK)を用いて接続されており、
− インピーダンス変換器(IT)および/またはローパスフィルタ(LP)は受動構成要素を有しており、該受動構成要素は少なくとも部分的に金属化レベル(ME)の少なくとも1つにおける導体路部分としておよび/または導体路部分およびその間に存在する誘電体層(DS)の層領域によって実現されている
送信モジュール。 - ローパスフィルタ(LP)と信号出力側(OUT)との間の信号路において少なくとも1つのアンテナスイッチおよび/または分波器が配置されている
請求項1記載の送信モジュール。 - アンテナスイッチ(AS)はローパスフィルタ(LP)と分波器(DI)との間に挿入されている
請求項1または2記載の送信モジュール。 - 分波器(DI)はローパスフィルタ(LP)とアンテナスイッチ(AS)との間に挿入されている
請求項1または2記載の送信モジュール。 - 分波器(DI)はダイプレクサまたはデュプレクサである
請求項1から4までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 信号入力側(IN)と電力増幅器(PA)との間の信号路において整合回路網(MA)が配置されている
請求項1から5までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 整合回路網(MA)は少なくとも1つの金属化レベル(ME)において配置されている
請求項6記載の送信モジュール。 - 送信電力のモニタリングのために設けられている結合器(CO)の少なくとも1部分はモジュールに配置されており、その際結合器(CO)はモジュールの信号路から導電的に分離されている
請求項1から7までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 電力増幅器(PA)の後ろの信号路に第1の結合インダクタンス(KI1)が配置されており、
結合器(CO)は第2の結合インダクタンス(KI2)を有しており、
ここで第1および第2の結合インダクタンスはトランス結合を介して結合されており、
第1および第2の結合インダクタンスは隣り合って同一の金属化レベル(ME)にまたは上下に少なくとも2つの隣接する金属化レベル(ME)において実現されている
請求項8記載の送信モジュール。 - 第1の結合インダクタンス(KI1)はローパスフィルタ(LP)またはインピーダンス変換器(IT)に配置されている
請求項9記載の送信モジュール。 - 電力増幅器(PA)の後ろの信号路に第1の結合線路(KL1)が配置されており、
結合器(CO)は第2の結合線路(KL2)を有しており、ここで第2の結合線路(KL2)の長さは第1の結合線路(KL1)の長さを超えてはおらず、
ここで第1および第2の結合線路は隣り合って同一の金属化レベル(ME)にまたは上下に少なくとも2つの隣接する金属化レベル(ME)において実現されている
請求項8記載の送信モジュール。 - 第1の結合線路(KL1)はローパスフィルタ(LP)またはインピーダンス変換器(IT)に配置されている
請求項11記載の送信モジュール。 - 第1の結合線路(KL1)はλ/4線路として実現されている
請求項11または12記載の送信モジュール。 - 結合器(CO)はローパスフィルタ(LP)の前または後ろに配置されている
請求項8、9、11または13のいずれか1項記載の送信モジュール。 - インピーダンス変換器(IT)および/またはローパスフィルタ(LP)は1つまたは複数の段を有しており、ここで段の少なくとも1つは線路変換によってまたはローパスフィルタ素子を介してまたは線路部分によっておよびこれに対して並列にアースに接続されている容量によってまたはLCエレメントの組み合わせによって実現されている
請求項1から14までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - インピーダンス変換器(IT)は選択された送信周波数において信号の、180°だけの位相回転を実施する
請求項1から15までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 第2の信号入力側に接続されている、送信路とは別に実現されている少なくとも1つの信号路が配置されており、該信号路は
別のアンテナスイッチ(AS)を介してまたは
別の分波器(DI)を介して信号出力側(OUT)に接続されておりかつ実質的に第1の信号路と同じ構成要素を有している
請求項1から16までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 第1および第2の送信路にはワイヤレスコミュニケーションシステムの異なっている周波数帯が割り当てられている
請求項1から17までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 第1および/または第2の送信路にはそれぞれワイヤレス無線システムの少なくとも2つの異なっている周波数帯が割り当てられている
請求項1から18までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 誘電体層(DS)はセラミックから形成されている
請求項1から19までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 支持体基板(TS)はセラミックおよび積層板から成る混合構造を有している
請求項1から19までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 少なくとも1つの誘電体層(DS)は誘電率>12を有している
請求項1から21までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 少なくとも1つの受信路(RX)が設けられており、ここで該少なくとも1つの受信路(RX)においてフロントエンド部分モジュールが配置されており、かつ該フロントエンド部分モジュールは送信モジュールの構成部分として実現されている
請求項1から22までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - フロントエンド部分モジュールは支持体基板(TS)の表面に配置されている
請求項1から23までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - フロントエンド部分モジュールは少なくとも1つの、音響波により動作するバンドパスフィルタを含んでいる
請求項23または24記載の送信モジュール。 - 少なくとも1つのアンテナスイッチ(AS)はGaAsスイッチとして、CMOSスイッチとしてまたはPINダイオードスイッチとして実現されている
請求項2から25までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - 受動構成要素の少なくとも一部は内部に存在する金属化レベル(ME)の少なくとも1つにある導体路部分としてまたは支持体基板の内部に隠れている導体路部分およびその間に存在する、誘電体層(DS)の層領域によって実現されている
請求項1から26までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - ローパスフィルタの受動構成要素は1つのインダクタンスおよび1つのキャパシタンスから選択されている
請求項1から27までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - ローパスフィルタの受動構成要素は1つのキャパシタンスである
請求項1から27までのいずれか1項記載の送信モジュール。 - ワイヤレスコミュニケーションシステムの高周波段用送信モジュールであって、
入力インピーダンスZ01および出力インピーダンスZ02を備え、
信号入力側(IN)と、アンテナに接続可能な信号出力側(OUT)との間に配置されている、送信路(TX)として実現されている信号路を備え
ている形式のものにおいて、
− 信号路において入力側に配置されている電力増幅器(PA)を備え、該電力増幅器の出力インピーダンスZPA<Z01であり、
− 信号路において出力側に配置されている第1のインピーダンス変換器を備え、該インピーダンス変換器の入力インピーダンスはZ’01および出力インピーダンスはZ’02であり、ここでZPA<Z’01<Z02およびZ’01<Z’02<Z02が成り立ち、
− 信号路に配置されている第2のインピーダンス変換器(IT)を備え、該インピーダンス変換器はZPAからZ’01へのインピーダンス変換を実施し、
− ここで電力増幅器(PA)は支持体基板(TS)の上側に配置されており、
− 第1のインピーダンス変換器はローパスフィルタ(LP)として実現されており、
− 支持体基板(TS)は金属化レベル(ME)を有しており、該金属化レベルの間に誘電体層(DS)が配置されており、
− 金属化レベル(ME)はスルーコンタクト(DK)を用いて接続されており、
− 2つのインピーダンス変換器(IT,LP)は受動構成要素を有しており、該受動構成要素の少なくとも一部は少なくとも部分的に、ストラクチャ化された導体路部分として金属化レベル(ME)の少なくとも1つに実現されている
送信モジュール。 - 受動構成要素の一部は導体面または導体路部分およびその間に存在する、誘電体層(DS)の層領域によって実現されている
請求項30記載の送信モジュール。 - 第2のインピーダンス変換器(IT)電力増幅器(PA)と第1のインピーダンス変換器(LP)との間で信号路に配置されている
請求項30または31記載の送信モジュール。
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