CN104088017A - 一种蓝宝石材料手机面板加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种蓝宝石材料手机面板加工方法，工艺组成：材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--镀膜--丝印--成品检验，所述工艺组成1.切割：对晶体块状进行切割成片料方便后道加工；2.倒角：将晶片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度，避免应力集中造成缺陷；3.粗磨：去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度；4.退火：改善因机械加工造成的应力集中BOW偏大；5.DMP：改善因粗磨造成的破坏层降低晶片表面粗糙度；6.CMP：改善晶片粗糙度，使其表面达到纳米级的精度；7.镀膜：对晶片进行防指纹镀膜处理；8.丝印：对晶片单面进行丝印处理加强光吸收。该方法可以获得表面无损伤层、粗糙度达到纳米级蓝宝石手机面板，而且大大缩短制备周期，节约生产成本，提高劳动生产率。
Description
技术领域
本发明涉及一种蓝宝石材料手机面板加工方法，属于手机材料科学技术领域。
背景技术
蓝宝石Sapphire，又称白宝石，是人造单晶材料，分子式为Al203，为六方晶体结构。硬度极高(莫氐硬度：9.2～9.4)、耐高温、耐磨损、抗腐蚀和透光波段宽(光谱范围：0.3～6μm)的优质光功能材料。具有集优良光学性能、物理性能和化学性能的独特结合体。作为最硬(单晶纯度≥99.99％，硬度9mohs)的氧化物晶体，蓝宝石由于其光学和物理特性而被运用于各种要求苛刻的领域。蓝宝石可以在高温下保持其高强度、优良的热属性和透过率。它有着很好的热特性，极好的电气特性和介电特性，并且防化学腐蚀。随着手机技术的迅猛发展，蓝宝石(Al203)晶体已经成为现代工业极为重要的基础材料。随着蓝宝石材料手机面板的应用需求，作为制作蓝宝石手机面板的加工成为人们研究的焦点，由于其硬度高且脆性大，机械加工困难。研究表明蓝宝石手机面板的加工效率低成本高。为了满足蓝宝石手机面板发展的需求，蓝宝石手机面板加工机理及技术成为急待解决的重要问题。
发明内容
本发明针对现有技术的不足，提出了一种蓝宝石材料手机面板加工方法，该方法具有制备周期短，生产成本低，劳动生产率高的优势。
本发明涉及蓝宝石材料手机面板加工制备方法技术领域，尤其是整个制备加工方法，工艺组成：材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--镀膜--丝印--成品检验，所述工艺组成1.切割：对晶体块状进行切割成片料方便后道加工；2.倒角：将晶片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度，避免应力集中造成缺陷；3.粗磨：去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度；4.退火：改善因机械加工造成的应力集中BOW偏大；5.DMP：改善因粗磨造成的破坏层降低晶片表面粗糙度；6.CMP：改善晶片粗糙度，使其表面达到纳米级的精度；7.镀膜：对晶片进行防指纹镀膜处理；8.丝印：对晶片单面进行丝印处理加强光吸收；所述工艺可以获得表面无损伤层、粗糙度达到纳米级蓝宝石手机面板，而且大大缩短制备周期，从而节约生产成本，又达到提高劳动生产率的目的。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：整个制备加工方法，工艺组成：材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--镀膜--丝印--成品检验。
所述工艺组成切割：对晶体块状进行切割成片料方便后道加工。
所述工艺组成倒角是将晶片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度，避免应力集中造成缺陷。
所述工艺组成粗磨是去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度。
所述工艺组成退火是改善因机械加工造成的应力集中BOW偏大。
所述工艺组成DMP是改善因粗磨造成的破坏层降低晶片表面粗糙度。
所述工艺组成CMP是改善晶片粗糙度，使其表面达到纳米级的精度。
所述工艺组成镀膜是对晶片进行防指纹镀膜处理。
所述工艺组成丝印是对晶片单面进行丝印处理加强光吸收。
本发明的优势
(1).本发明方法采用蓝宝石材料作为手机面板，具有硬度高、透光率高、强度好、耐磨等优点，相比传统的玻璃面板，使用寿命更长、不易划伤、透过率更好，不需要贴膜等方法来保护屏幕划伤，同时也节省大量贴膜材料和费用，具有明显的经济价值。
(2).产品质量提升：蓝宝石材料与传统的玻璃面板相比，①.使用寿命更长；②.不易划伤；③.透过率更好；
(3).稳定性好：在制备过程中或使用的过程中酸碱对其材质无任何损伤；
(4).环保性：蓝宝石材料为环保材料，不会污染环境。
具体实施方法
整个制备加工方法，需进行一下几个步骤：材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--镀膜--丝印--成品检验，其中1.切割是对晶体块状进行切割成片料方便后道加工；2.倒角是将晶片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度，避免应力集中造成缺陷；3.粗磨是去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度；4.退火是改善因机械加工造成的应力集中BOW偏大；5.DMP是改善因粗磨造成的破坏层降低晶片表面粗糙度；6.CMP是改善晶片粗糙度，使其表面达到纳米级的精度；7.镀膜是对晶片进行防指纹镀膜处理；8.丝印是对晶片单面进行丝印处理加强光吸收。
Claims (9)
1.一种蓝宝石材料手机面板加工方法，其特征在于：所述的整个制备加工方法，工艺组成为材料--切割--倒角--粗磨--退火--DMP--CMP--清洗--镀膜--丝印--成品检验。
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石材料手机面板加工方法其，其特征在于：所述切割是对晶体块状进行切割成片料方便后道加工。
3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石材料手机面板加工方法其，其特征在于：所述倒角是将晶片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度，避免应力集中造成缺陷。
4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石材料手机面板加工方法其，其特征在于：所述粗磨是去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度。
5.根据权利要求1所述的一种蓝宝石材料手机面板加工方法其，其特征在于：所述退火是改善因机械加工造成的应力集中BOW偏大。
6.根据权利要求1所述的一种蓝宝石材料手机面板加工方法其，其特征在于：所述DMP是改善因粗磨造成的破坏层降低晶片表面粗糙度。
7.根据权利要求1所述的一种蓝宝石材料手机面板加工方法其，其特征在于：所述CMP是改善晶片粗糙度，使其表面达到纳米级的精度。
8.根据权利要求1所述的一种蓝宝石材料手机面板加工方法其，其特征在于：所述镀膜是对晶片进行防指纹镀膜处理。
9.根据权利要求1所述的一种蓝宝石材料手机面板加工方法其，其特征在于：所述丝印是对晶片单面进行丝印处理加强光吸收。
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