CN105403441A - Led失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法 - Google Patents

Led失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法 Download PDF

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杨金平
吴丽萍
黄涛涛
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Abstract

本发明涉及一种LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法。所述减薄方法，包括如下步骤：(1)取片状板，在其上开孔或槽，形成样品容纳区域，所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配，且深度小于所述待测LED样品的厚度；(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域；(3)打磨所述待测LED样品，至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致，即可。该减薄方法能够有效保证打磨后的待测LED样品表面平整光滑，能够清晰的观察到封装的内部结构，提高失效分析的准确性；同时，可通过控制样品容纳区域的深度对样品的减薄厚度进行有效控制，防止减薄过度，破坏封装的内部构造。

Description

LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法
技术领域
本发明涉及LED失效分析，特别是涉及LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法。
背景技术
发光二极管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的积极主动的方法，分析步骤必须遵循先进行非破坏性、可逆、可重复的试验，再做半破坏性、不可重复的试验，最后才进行破坏性试验的原则。其中非破坏性的分析技术主要为减薄树脂光学透视法。
在所述减薄树脂光学透视法中，需要对LED样品的封装环氧树脂进行减薄处理，而由于样品尺寸太小，通常最大尺寸只有1mm，目前采用的直接研磨减薄方法，一方面容易造成表面的不平整；一方面容易研磨过度，减薄厚度难以控制。
发明内容
基于此，有必要提供一种LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法。
一种LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，包括如下步骤：
(1)取片状板，在其上开孔或槽，形成样品容纳区域，所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配，且深度小于所述待测LED样品的厚度；
(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域；
(3)打磨所述待测LED样品，至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致，即可。
在其中一个实施例中，所述样品容纳区域的深度为所述待测LED样品的厚度的3/4-4/5。
在其中一个实施例中，所述样品容纳区域的各边长比所述待测LED样品相应的各边长长0.2-0.3mm。
在其中一个实施例中，所述片状板翘曲度不大于0.75％。
在其中一个实施例中，所述片状板的材质为钢。
在其中一个实施例中，所述打磨的方法为：利用砂纸沿与所述片状板平行方向打磨。
在其中一个实施例中，所述砂纸为1000-2000目砂纸。
在其中一个实施例中，还包括步骤(4)清洗：将步骤(3)打磨后的待测LED样品用无水乙醇进行清洗。
一种LED失效分析方法，在经所述的减薄方法处理后的待测LED样品的表面滴加水或无水乙醇，置于显微镜下，观察，即可。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明所述的LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，通过在片状板上制作深度小于待测LED样品厚度的样品容纳区域，然后将待测LED样品置于该区域后打磨至与所述深度一致，由此有效保证打磨后的待测LED样品表面平整光滑，能够清晰的观察到封装的内部结构，提高失效分析的准确性；同时，可通过控制样品容纳区域的深度对样品的减薄厚度进行有效控制，防止减薄过度，破坏封装的内部构造。
特别地，合理设置所述样品容纳区域的深度以及边长尺寸与样品对应尺寸的比例，一方面能够控制样品在打磨过程中的稳定性，进一步提高打磨后样品表面的平整度和光滑度，另一方面可获得在失效分析中能够清晰观察LED内部结构的树脂层厚度。
本发明所述LED失效分析方法，步骤简便，且分析结果准确。
附图说明
图1为本发明一实施例待测LED样品的结构示意图(图中所示数值均为mm)；
图2为本发明一实施例中具有样品容纳区域的钢板结构示意图；
图3为将图1所示待测LED样品置于图2所示样品容纳区域后的组合结构示意图。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法作进一步详细的说明。
实施例1
本实施例一种LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，待测LED样品为1010封装LED，结构尺寸如图1所示，减薄方法包括如下步骤：
(1)取片状钢板(翘曲度为0.7％)，在其上开方形孔，形成样品容纳区域，结构如图2所示，所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配，所述样品容纳区域的深度为所述待测LED样品的厚度的3/4，各边长比所述待测LED样品相应的各边长长0.2-0.3mm；
(2)将步骤(1)制作的钢板用双面胶黏贴在平整的台面上；
(3)将待测LED样品置于所述样品容纳区域，示意图见图3；
(4)将1000目砂纸卷成筒状，对样品轻轻打磨，打磨至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致，可用直尺轻刮钢板表面，检查样品是否与钢网齐平；
(5)将步骤(4)打磨后的待测LED样品用无水乙醇清洗后，即可。
经上述减薄方法处理后的待测LED样品表面平整光滑，2个对角高度差小于0.015mm，已完全满足光滑度要求。
于所述待测LED样品表面滴加一滴水，置于显微镜下进行LED失效分析，可清晰的观察到其内部结构。
实施例2
本实施例一种LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，步骤同实施例1，区别在于：步骤(1)所述片状钢板的翘曲度为0.5％，所述样品容纳区域的深度为所述待测LED样品的厚度的4/5，各边长比所述待测LED样品相应的各边长长0.2-0.3mm；步骤(4)所述砂纸为2000目。
经上述减薄方法处理后的LED样品表面平整光滑，2个对角高度差小于0.015mm，已完全满足光滑度要求。
将所述待测LED样品表面滴加一滴无水乙醇，置于显微镜下进行LED失效分析，可清晰的观察到其内部结构。
对比例
本对比例一种LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，步骤同实施例1，区别在于：所述样品容纳区域的深度为所述待测LED样品的厚度的1/2，各边长比所述待测LED样品相应的各边长长0.5mm。
经上述减薄方法处理后的LED样品表面的2个对角高度差约为0.08mm，表面有金线断口。
将所述待测LED样品表面滴加一滴水，置于显微镜下进行LED失效分析，观察的清晰度较实施例1-2差，且样品内部的部分金线已被磨断。这是由于样品内部有金线焊接，金线一般位于晶片上面，且金线有一定的弧高，当样品容纳区域的深度较浅时，则会把内部金线打磨断，甚至会打磨到晶片。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)取片状板，在其上开孔或槽，形成样品容纳区域，所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配，且深度小于所述待测LED样品的厚度；
(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域；
(3)打磨所述待测LED样品，至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致，即可。
2.根据权利要求1所述的LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，其特征在于，所述样品容纳区域的深度为所述待测LED样品的厚度的3/4-4/5。
3.根据权利要求1所述的LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，其特征在于，所述样品容纳区域的各边长比所述待测LED样品相应的各边长长0.2-0.3mm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，其特征在于，所述片状板翘曲度不大于0.75％。
5.根据权利要求4所述的LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，其特征在于，所述片状板的材质为钢。
6.根据权利要求1-3任一项所述的LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，其特征在于，所述打磨的方法为：利用砂纸沿与所述片状板平行方向打磨。
7.根据权利要求6所述的LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，其特征在于，所述砂纸为1000-2000目砂纸。
8.根据权利要求1-3任一项所述的LED失效分析过程中封装树脂的减薄方法，其特征在于，还包括步骤(4)清洗：将步骤(3)打磨后的待测LED样品用无水乙醇进行清洗。
9.一种LED失效分析方法，其特征在于，在经权利要求1-8任一项所述的减薄方法处理后的待测LED样品的表面滴加水或无水乙醇，置于显微镜下，观察，即可。
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