CN104282588A - 一种用于晶片表面平整度测量的工装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种能够快速并准确测量晶片表面平整度，并且不会对晶片产生划伤、压碎、磕边、污染等不良现象的用于晶片表面平整度测量的工装，包括水平设置的底座，底座上设置有晶片放置区，支架位于底座上，支架上设置激光测距仪以及用于带动激光测距仪运动的有X轴平动机构和Y轴平动机构，所述激光测距仪竖直设置。采用本发明的用于晶片表面平整度测量的工装，使用时通过激光测距仪的测点在晶片表面行走的方式，测量激光测距仪到镜片表面各个测点的距离，通过比对所测距离数值，就能够判断晶片表面是否平整。本发明结构简单，能够有效避免现有技术中的缺陷，保证晶片表面的完好无损，同时测量精度高，测量速度快。

Description

一种用于晶片表面平整度测量的工装
技术领域
本发明涉及LED晶片生产工艺设备，特别是涉及一种用于晶片表面平整度测量的工装。
背景技术
蓝宝石是一种氧化铝单晶材料，具有非常高的硬度，是目前LED行业的普遍采用的衬底材料，用作氮化镓等外延生长的基质以生产蓝光等发光二极管。衬底加工后晶片平整度测量是LED产业链中的一个重要环节，需要达到非常高的精度，特别是用于制作图形化晶片的衬底，要求平整度小于5微米。现有的蓝宝石衬底的平整度测量工艺一般是靠手动按压测量测得其表面平整度。蓝宝石晶片经加工后厚度需精确到微米级别，晶片测量是在大理石平面上进行，传统晶片平整度测量技术由于晶片有不同程度的翘曲，靠人手按压测量，无法准确测得其表面平整度，误差范围较大；按压过程中对晶片伤害较大，易造成划伤、压碎、磕边、污染等不良现象；且因测量时间长造成高效差，测量效率低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够快速并准确测量晶片表面平整度，并且不会对晶片产生划伤、压碎、磕边、污染等不良现象的用于晶片表面平整度测量的工装。
为解决上述问题，本发明的用于晶片表面平整度测量的工装，包括水平设置的底座，底座上设置有晶片放置区，支架位于底座上，支架上设置激光测距仪以及用于带动激光测距仪运动的有X轴平动机构和Y轴平动机构，所述激光测距仪竖直设置。
所述X轴平动机构包括沿X轴方向设置的X轴导轨以及位于X轴导轨上的X轴滑块，该X轴滑块上固定有Y轴导轨，同时该X轴滑块与丝杠电机驱动机构或电机齿条传动机构相连。
所述Y轴导轨上设置有Y轴滑块，所述激光测距仪固定在该Y轴滑块下方；同时所述Y轴滑块与丝杠电机驱动机构或电机齿条传动机构相连。
采用本发明的用于晶片表面平整度测量的工装，使用时通过激光测距仪的测点在晶片表面行走的方式，测量激光测距仪到镜片表面各个测点的距离，通过比对所测距离数值，就能够判断晶片表面是否平整。本发明结构简单，能够有效避免现有技术中的缺陷，保证晶片表面的完好无损，同时测量精度高，测量速度快。
附图说明
图1为本发明的用于晶片表面平整度测量的工装的结构示意图；
图2为本发明的用于晶片表面平整度测量的工装的测量原理示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明技术方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。
如图1、2所示，本发明的用于晶片表面平整度测量的工装，包括水平设置的底座1，底座1上设置有晶片放置区，晶片2放置在该区域内待检；支架3位于底座1上，支架3上设置激光测距仪4以及用于带动激光测距仪运动的有X轴平动机构和Y轴平动机构，所述激光测距仪4竖直设置。
所述X轴平动机构包括沿X轴方向设置的X轴导轨5以及位于X轴导轨5上的X轴滑块6，该X轴滑块6上固定有Y轴导轨7，同时该X轴滑块6与第一丝杠电机驱动机构8相连。
所述Y轴导轨7上设置有Y轴滑块9，所述激光测距仪4固定在该Y轴滑块9下方；同时所述Y轴滑块9与第二丝杠电机驱动机构10相连。
当然所述第一丝杠电机驱动机构8、第二丝杠电机驱动机构10也可以用电机齿条传动机构代替。
采用本发明的用于晶片表面平整度测量的工装，使用时通过激光测距仪的测点在晶片表面沿着“弓”字形回折路线11行走的方式，测量激光测距仪到镜片表面各个测点的距离，通过比对所测距离数值，就能够判断晶片表面是否平整。本发明结构简单，能够有效避免现有技术中的缺陷，保证晶片表面的完好无损，同时测量精度高，测量速度快。

Claims (3)

1.一种用于晶片表面平整度测量的工装，其特征在于：包括水平设置的底座，底座上设置有晶片放置区，支架位于底座上，支架上设置激光测距仪以及用于带动激光测距仪运动的有X轴平动机构和Y轴平动机构，所述激光测距仪竖直设置。
2.如权利要求1所述的一种用于晶片表面平整度测量的工装，其特征在于：所述X轴平动机构包括沿X轴方向设置的X轴导轨以及位于X轴导轨上的X轴滑块，该X轴滑块上固定有Y轴导轨，同时该X轴滑块与丝杠电机驱动机构或电机齿条传动机构相连。
3.如权利要求2所述的一种用于晶片表面平整度测量的工装，其特征在于：所述Y轴导轨上设置有Y轴滑块，所述激光测距仪固定在该Y轴滑块下方；同时所述Y轴滑块与丝杠电机驱动机构或电机齿条传动机构相连。
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