CN104280010A - 晶片表面平整度测量装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种能够快速并准确测量晶片表面平整度，并且不会对晶片产生划伤、压碎、磕边、污染等不良现象的晶片表面平整度测量装置，包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器。采用本发明的晶片表面平整度测量装置，使用时将晶片竖起后水平移向触针的测试端，触针另一端的位移传感器将记录触针的移动数据，供测量者参考；如果晶片表面不平整，每个位移传感器所感应到的触针移动距离也不相同。

Description

晶片表面平整度测量装置
技术领域
本发明涉及LED晶片生产工艺设备，特别是涉及一种晶片表面平整度测量装置。
背景技术
蓝宝石是一种氧化铝单晶材料，具有非常高的硬度，是目前LED行业的普遍采用的衬底材料，用作氮化镓等外延生长的基质以生产蓝光等发光二极管。衬底加工后晶片平整度测量是LED产业链中的一个重要环节，需要达到非常高的精度，特别是用于制作图形化晶片的衬底，要求平整度小于5微米。现有的蓝宝石衬底的平整度测量工艺一般是靠手动按压测量测得其表面平整度。蓝宝石晶片经加工后厚度需精确到微米级别，晶片测量是在大理石平面上进行，传统晶片平整度测量技术由于晶片有不同程度的翘曲，靠人手按压测量，无法准确测得其表面平整度，误差范围较大；按压过程中对晶片伤害较大，易造成划伤、压碎、磕边、污染等不良现象；且因测量时间长造成高效差，测量效率低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够快速并准确测量晶片表面平整度，并且不会对晶片产生划伤、压碎、磕边、污染等不良现象的晶片表面平整度测量装置。
为解决上述问题，本发明的晶片表面平整度测量装置，包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器。
所述晶片表面平整度测量装置还包括方向与触针轴向一致的滑道，滑道上设置有滑块，一晶片放置架固定在滑块上，被测量的晶片能够竖直固定在镜片放置架上。
所述滑道上位于滑块与触针支撑座之间设置有挡块。
采用本发明的晶片表面平整度测量装置，使用时将晶片竖起后水平移向触针的测试端，如果晶片表明平整，则晶片将同时触碰全部触针，并随着晶片继续移动，推动触针向前移动，此时触针另一端的位移传感器将记录触针的移动数据，供测量者参考；如果晶片表面不平整，则晶片与触针接触的时间将不相同，所以每个位移传感器所感应到的触针移动距离也不相同，此时测量者就可以根据位移传感器所记录的数据断定镜片表明不平整。
附图说明
图1为本发明的晶片表面平整度测量装置结构示意图；
图2为本发明的晶片表面平整度测量装置立体示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明技术方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。
如图1、2所示，晶片表面平整度测量装置，包括由多个水平并且平行并列设置的触针101所组成的触针列阵1，以及用于支撑触针的触针支撑座2，该触针支撑座2内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器(图中未示出)。
所述晶片表面平整度测量装置还包括方向与触针轴向一致的滑道3，滑道上设置有滑块4，一晶片放置架5固定在滑块上，被测量的晶片6能够竖直固定在镜片放置架上。
所述滑道3上位于滑块4与触针支撑座2之间设置有挡块7，以防止滑块4与触针支撑座2发生撞击。
采用本发明的晶片表面平整度测量装置，使用时将晶片竖起后水平移向触针的测试端，如果晶片表明平整，则晶片将同时触碰全部触针，并随着晶片继续移动，推动触针向前移动，此时触针另一端的位移传感器将记录触针的移动数据，供测量者参考；如果晶片表面不平整，则晶片与触针接触的时间将不相同，所以每个位移传感器所感应到的触针移动距离也不相同，此时测量者就可以根据位移传感器所记录的数据断定镜片表明不平整。

Claims (3)

1.一种晶片表面平整度测量装置，其特征在于：包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器。
2.如权利要求1所述的晶片表面平整度测量装置，其特征在于：所述晶片表面平整度测量装置还包括方向与触针轴向一致的滑道，滑道上设置有滑块，一晶片放置架固定在滑块上，被测量的晶片能够竖直固定在镜片放置架上。
3.如权利要求2所述的晶片表面平整度测量装置，其特征在于：所述滑道上位于滑块与触针支撑座之间设置有挡块。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111366109A (zh) * 2020-03-10 2020-07-03 浙江五芳斋实业股份有限公司 塑料蒸煮袋端面平整度检测机构及检测方法
CN112611319A (zh) * 2020-12-14 2021-04-06 湘潭大学 一种锂离子软包电池平整度测量装置及测量方法
CN113483636A (zh) * 2021-07-23 2021-10-08 中核龙原科技有限公司 深度测量工具

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PB01 Publication
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: TIANJIN HAOYANG HUANYU TECHNOLOGY CO., LTD.

Document name: Notification that Application Deemed to be Withdrawn

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150114

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication