CN104536602A - 一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，包括如下步骤：1)蓝宝石从棒材下料成片料；2)采用CNC对蓝宝石面板外形进行修整，采用激光加工蓝宝石表面的孔位，并采用金刚石砂轮对弧边进行加工成型；3)采用双面铜盘机对蓝宝石面板双面研磨抛光实现减薄；4)对蓝宝石面板的双面进行抛光；5)对蓝宝石面板表面进行镀膜或丝网印刷。本发明针对蓝宝石材料加工大屏面板，加工效率高，外观品质好，工艺步骤切实可行，适合企业批量化加工生产。

Description

一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺
技术领域
本发明属于触摸面板的加工技术领域，涉及一种2.5D弧面蓝宝石手机面板的加工技术。
背景技术
人工生长的蓝宝石莫氏硬度达到9级，是仅次于金刚石的材料，兼具其良好的物理、化学性能和透光率，常用来制作高端消费品显示屏，例如手表、手机、相机镜头等。
目前手机屏幕主要是玻璃平板，不能满足人们个性化、多样化的需求。采用蓝宝石制作的2.5D手机面板，视觉立体感强、更加美观、高端，而且克服了现有市场手机面板采用的钢化玻璃易自爆、不耐刮伤等弱点。但蓝宝石在具有高硬度、耐划伤的优良品质的同时，同样有难加工的特点，随着智能手机的普及，手机屏幕越做越大，特别是大屏蓝宝石手机面板，其对角线长度在都在3.0～6.0英寸，加工面向为A面，特别是4.5-6.0英寸的屏幕，其对表面粗糙度、平整度、表面外观都具有更高的要求，加工难度大，加工效率低，良率较差。
发明内容
本发明解决的技术问题是：针对现有大屏(对角线长度为3.0～6.0英寸，特别是4.5-6.0英寸的屏幕)蓝宝石面板加工难度大、效率低、良率差的缺陷，提供一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，特别是可以加工2.5D弧边轮廓耐磨损、耐刮伤的蓝宝石手机面板。
本发明采用如下技术方案实现：一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，包括如下步骤：
1)蓝宝石从棒材下料成片料；
2)采用CNC对蓝宝石面板外形进行修整，采用激光加工蓝宝石表面的孔位，并采用金刚石砂轮对弧边进行加工成型；
3)采用双面铜盘机对蓝宝石面板双面研磨抛光实现减薄；
4)对蓝宝石面板的双面进行抛光；
5)对蓝宝石面板表面进行镀膜或丝网印刷。
进一步的，在步骤1)中，首先切割蓝宝石成块料，按照蓝宝石面板的尺寸精修坯料余量0.25mm～0.30mm，并将块料对应面板四个角的棱边倒圆角；然后将所述块料切割成片料。
进一步的，在步骤2)和步骤3)之间对蓝宝石面板进行初步研磨减薄，采用双面铜盘机双面研磨减薄至蓝宝石面板厚度误差控制在±0.01mm、WARP(翘曲度)≤10um、Ra(表面粗糙度)400～800nm。
进一步的，在进行步骤3)之前对初步研磨后的蓝宝石面板进行热处理。
所述热处理的具体过程如下：首先在12h内从25℃升温至1650℃，然后1650℃保温12h，最后在24h内降至室温。
进一步的，步骤3)加工后的蓝宝石面板的厚度公差为±0.01mm、表面粗糙度<10nm、平整度≤0.05mm、TTV≤0.05mm。
进一步的，在步骤4)中，首先采用钻石液对四周弧边进行粗抛，再采用硅溶胶对四周弧边进行精抛，蓝宝石面板表面采用同样的精修抛光处理。
进一步的，步骤4)中还包括对蓝宝石面板上的孔位进行抛光，首先采用金属棒+5um的钻石粉进行粗抛，再分两次采用毛刷棒+粒径3um/1.5um钻石微粉进行精修抛光。
进一步的，在步骤5)前，在真空状态下对蓝宝石面板进行热处理。
进一步的，步骤5)包括在蓝宝石面板表面电镀AR和/或AS。
本发明在加工蓝宝石面板的过程中，采用两次热处理，通过高温，改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，有利用产品研磨抛光；通过二次高温真空状态改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，对产品表面进行微观修复，提高产品强度。因蓝宝石自身透光率：84％～86％，电镀AR后产品透光率：90.5％～91％，镀AS防指纹膜，改善产品外观洁净度。
本发明的有益效果是：将有抗划伤、聚水性、强度、硬度、表面光滑度好的蓝宝石原材料用于实现尺寸为3.0—6英寸(特别是4.5-6.0英寸)，厚度在0.7-1.2mm，透光率高于90％的大屏幕2.5D蓝宝石手机面板的加工。采用该方法加工的蓝宝石手机面板：弧边粗糙度：RA≤5nm、面粗糙度：RA≤0.5nm。加工效率高，外观品质好。本发明加工工艺步骤切实可行，适合企业批量化加工生产，所有设备、辅料均能在市场上购买。蓝宝石材料加工后产品强度达到强化玻璃的效果，给人一种高贵的感觉产品，是作为高端手机镜片的不二选择。
具体实施方式
下面通过具体实例，对本发明工艺做进一步具体说明：
实施例1
依次按照如下工艺步骤进行5.0英寸的蓝宝石面板加工。
1)将蓝宝石晶块切割成对角线尺寸为5英寸块料，胚料产品单边精修余量：28C(0.28mm)，块料4R角成型；
块料切割成片料：用线切割设备将产品切割成片料；
采用双面铜盘机进行双面研磨减薄：其中，研磨机、上盘单位面压力控制在：0.03kg/cm2，结合碳化硼研磨液对线切割后产品进行减薄。研磨后的蓝宝石面板厚度控制在±0.01mm，TTV(厚度差)≤10um，WARP(翘曲度)≤10um，Ra(表面粗糙度)为400nm；
热处理1：首先在12h内从25℃升温至1650℃，然后1650℃保温12h，最后在24h内降至室温。通过高温，改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，有利用产品后续的研磨抛光。
2)CNC外形+弧边成型：用直径为75mm弧面金刚石砂轮，对蓝宝石面板产品外形尺寸和周边弧面进行加工。砂轮上机前用刀具平衡仪，对弧面金刚石砂轮进行检测，加工后产品外形尺寸的误差为±0.02mm；
激光切割按键孔和听筒孔：对CNC外形后产品按键孔和听筒孔的位置用激光打通；
CNC精修按键和听筒孔成型：用CNC对产品按键孔和听筒孔锐角倒边；
按键孔和听筒孔抛光：依次采用金属棒+5um钻石微粉、毛刷棒+3um钻石微粉、毛刷棒+1.5um微粉对按键孔和听筒孔进行三次抛光。
3)双面铜盘厚度减薄加工：采用2.5um钻石液，上、下盘转速比为0.3，压力控制在200kg，加工后的蓝宝石面板的厚度公差为±0.01mm，表面粗糙度<10nm，平整度≤0.05mm，TV≤0.05mm。
4)四周弧边抛光：用钻石液对四周弧边进行粗抛，用硅溶胶对四周弧边进行精抛；
双面研磨抛光：产品表面精修抛光处理；
清洗检验；
热处理2：通过高温真空状态改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，对产品表面进行微观修复，提高产品强度。
5)检验和印刷：产品视窗油墨印刷；
电镀AR和AS：电镀AR，镀AS防指纹膜，改善产品外观洁净度。
采用该工艺加工的蓝宝石手机面板，表面质量为：
1)产品外形尺寸的管控：±0.04mm；
2)弧面轮廓度：±0.06mm；
3)外形轮廓度的管控：±0.04mm；
4)产品平整度管控和强度的管控：±0.08mm；
5)产品圆孔真圆度及方孔外观尺寸按照±0.04mm管控；
6)弧边粗糙度：RA≤5nm；
7)面粗糙度：RA≤0.5nm。
实施例2
依次按照如下工艺步骤进行6.0英寸的蓝宝石面板加工。
1)蓝宝石晶块成型，将蓝宝石切割成对角线尺寸为6.0英寸的块料，胚料产品单边精修余量：28C(0.28mm)，块料4R角成型；
块料切割成片料：用线切割设备将产品切割成片；
双面研磨减薄：平面度：0.05mm，研磨机、上盘单位面压力控制在0.07kg/cm2，结合碳化硼研磨液对线切割后产品进行减薄。研磨后的蓝宝石面板厚度控制在：±0.01mm；TTV(厚度差)：≤10um；WARP(翘曲度)：≤10um，Ra：800nm；
热处理1：通过高温，改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，有利于蓝宝石面板后续的产品研磨抛光；
2)CNC外形+弧边成型：用直径为75mm弧面金刚石砂轮，对产品外形尺寸和弧面进行加工。砂轮上机前用刀具平衡仪，对弧面金刚石砂轮进行检测。加工后产品外形尺寸的管控为±0.02mm，
激光切割按键孔和听筒孔：对CNC外形后产品按键孔和听筒孔的位置用激光打通。
CNC精修按键和听筒孔成型：用CNC对产品按键孔和听筒孔锐角倒边。
按键孔和听筒孔抛光；依次采用金属棒+5um钻石粉、毛刷棒+3um微粉、毛刷棒+1.5um微粉对按键孔和听筒孔进行三次抛光。
3)双面铜盘厚度减薄加工：采用2.5um钻石液，上、下盘转速比为0.5，压力控制在300kg，厚度公差为±0.01mm，表面粗糙度<10nm，平整度≤0.05mm，TTV≤0.05mm。
4)四周弧边抛光：用钻石液对四周弧边进行粗抛，用硅溶胶对四周弧边进行精抛。
双面研磨抛光：产品表面精修抛光处理；
清洗检验。
热处理2：通过高温真空状态改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，对产品表面进行微观修复，提高产品强度。
5)检验和印刷：产品视窗油墨印刷；
电镀AR和AS：电镀AR，镀AS防指纹膜，改善产品外观洁净度。
采用该工艺加工的6.0英寸的蓝宝石手机面板，表面质量为：
1)产品外形尺寸的管控：±0.04mm；
2)弧面轮廓度：±0.06mm；
3)外形轮廓度的管控：±0.04mm；
4)产品平整度管控和强度的管控：±0.08mm；
5)产品圆孔真圆度±0.04mm和方孔外观的管控；
6)弧边粗糙度：RA≤5nm；
7)面粗糙度：RA≤0.8nm。

Claims (10)

1.一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，其特征在于包括如下步骤：
1)蓝宝石从棒材下料成片料；
2)采用CNC对蓝宝石面板外形进行修整，采用激光加工蓝宝石表面的孔位，并采用金刚石砂轮对弧边进行加工成型；
3)采用双面铜盘机对蓝宝石面板双面研磨抛光实现减薄；
4)对蓝宝石面板的双面进行抛光；
5)对蓝宝石面板表面进行镀膜或丝网印刷。
2.根据权利要求1所述的一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，在步骤1)中，首先切割蓝宝石成块料，按照蓝宝石面板的尺寸精修坯料余量0.25mm～0.30mm，并将块料对应面板四个角的棱边倒圆角；然后将所述块料切割成片料。
3.根据权利要求1所述的一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺：在步骤2)和步骤3)之间对蓝宝石面板进行初步研磨减薄，采用双面铜盘机双面研磨减薄至蓝宝石面板厚度误差控制在±0.01mm、WARP(翘曲度)≤10um、Ra(表面粗糙度)400～800nm。
4.根据权利要求3所述的一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，在进行步骤3)之前对初步研磨后的蓝宝石面板进行热处理。
5.根据权利要求4所述的一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，所述热处理的具体过程如下：首先在12h内从25℃升温至1650℃，然后1650℃保温12h，最后在24h内降至室温。
6.根据权利要求1所述的一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，步骤3)加工后的蓝宝石面板的厚度公差为±0.01mm、表面粗糙度<10nm、平整度≤0.05mm、TTV≤0.05mm。
7.根据权利要求1所述的一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，在步骤4)中，首先采用钻石液对四周弧边进行粗抛，再采用硅溶胶对四周弧边进行精抛，蓝宝石面板表面采用同样的精修抛光处理。
8.根据权利要求7所述的一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，步骤4)中还包括对蓝宝石面板上的孔位进行抛光，首先采用金属棒+5um的钻石粉进行粗抛，再分两次采用毛刷棒+粒径3um/1.5um钻石微粉进行精修抛光。
9.根据权利要求1所述的一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，在步骤5)前，在真空状态下对蓝宝石面板进行热处理。
10.根据权利要求1所述的一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，步骤5)包括在蓝宝石面板表面电镀AR和/或AS。
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