CN106313345A - 一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法 - Google Patents
一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106313345A CN106313345A CN201610844820.8A CN201610844820A CN106313345A CN 106313345 A CN106313345 A CN 106313345A CN 201610844820 A CN201610844820 A CN 201610844820A CN 106313345 A CN106313345 A CN 106313345A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sapphire
- wafer
- processing method
- sapphire wafer
- machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 73
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 17
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 claims description 9
- 238000009412 basement excavation Methods 0.000 claims description 7
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims description 5
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 5
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 5
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 5
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本发明提供的一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，包括切块、切片、精雕、研磨、抛光与清洗六大步骤，步骤简单，制备方便，本发明利用多线开方机切块、单线切割机去除头尾料、精雕倒角、双面研磨与抛光，避免对蓝宝石薄皮表面产生磨损，有效的提高加工效率，提升晶片外观质量，不仅加工效率、晶片质量有显著提升，也大大降低了成本，最后使用中性环保清洗液进行清洗，更加环保、晶片洁净度好、安全性高，同时成本较低，及安全又环保。
Description
技术领域
本发明涉及蓝宝石技术领域，特别是涉及一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法。
背景技术
蓝宝石晶体具有优良的光学性能、物理性能和稳定的化学性能。广泛应用于高亮度LED衬底材料、各种光学元器件、扫描仪窗口材料。蓝宝石窗口片用于光学窗口领域具有以下几个优良特征：1.高光学透射率，蓝宝石晶体有很好的透光性能，其透光范围为0.15～7.5微米，覆盖了紫外、可见、近红外、中红外等波段；2.高耐磨性，膨胀系数仅为5X10-6/度，熔点为2050°C，工作温度可达1900°C，具有优秀的耐热冲击和耐高温性能；3.很好的机械性能，其硬度可达莫氏9级，同时还有很好的抗压强度、压缩强度和弯曲强度，同时具有抗电磁干扰、电磁兼容性能，抗辐射性能、电绝缘性能。
随着蓝宝石应用领域的发展，扫描仪窗口片应用越来越广，国内对扫描仪窗口片加工工艺远落后国际技术水平。传统的加工方法主要采用单面加工工艺不仅加工效率低、晶片外观划痕多、成本高等不足。
发明内容
本发明的目的是提供一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，解决传统的加工方法主要采用单面加工工艺不仅加工效率低、晶片外观划痕多、成本高等不足的问题。
为解决以上问题本发明所采用的方案：
一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，其加工方法如下：
（1）首先将蓝宝石晶锭置于多线开方机中，切割成指定大小的蓝宝石晶块，随后将得到的蓝宝石晶块置于单线切割机中，去除头尾料，再使用平面磨对块料状进行精细加工，得到蓝宝石晶片：
（2）将蓝宝石晶片利用高速切割机，切割成蓝宝石薄片，加工时间为16-18H，Warp控制在≤20um以内；
（3）将切割成的蓝宝石薄片利用高精度精雕机进行加工，其精度控制在0.01-0.03mm ，工作时间为20-30min；
（4）将精雕后的蓝宝石薄片，采用双面研磨的方法，一面利用砂碳化硼进行研磨，另一面利用金刚石进行研磨，研磨时间为30-40min，研磨后表面Ra保持在10-20nm；
（5）对研磨后的蓝宝石薄片进行CMP抛光处理，其表面Ra保持在0.3-0.5nm，TTV≤10um；
（6）利用中性环保清洗液对抛光后的蓝宝石薄片进行清洗，清洗时间为20-60min，每分钟上下抛动20-60次。
上述的一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，其中，所述的中性环保清洗液以20%的中性环保清洗液与80%的超纯水混合配比而成，其中中性环保清洗液为东莞市炅盛塑胶科技有限公司提供，超纯水为用实验室纯水机自制超纯水。
本方案的有益效果：
本发明提供的一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，包括切块、切片、精雕、研磨、抛光与清洗六大步骤，步骤简单，制备方便，本发明利用多线开方机切块、单线切割机去除头尾料、精雕倒角、双面研磨与抛光，避免对蓝宝石薄皮表面产生磨损，有效的提高加工效率，提升晶片外观质量，不仅加工效率、晶片质量有显著提升，也大大降低了成本，最后使用中性环保清洗液进行清洗，更加环保、晶片洁净度好、安全性高，同时成本较低，及安全又环保。
具体实施方式
实施例一：一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，其加工方法如下：
（1）首先将蓝宝石晶锭置于多线开方机中，切割成指定大小的蓝宝石晶块，随后将得到的蓝宝石晶块置于单线切割机中，去除头尾料，再使用平面磨对块料状进行精细加工，得到蓝宝石晶片：
（2）将蓝宝石晶片利用高速切割机，切割成蓝宝石薄片，加工时间为16H，Warp控制在10um；
（3）将切割成的蓝宝石薄片利用高精度精雕机进行加工，其精度控制在0.01mm ，工作时间为20min；
（4）将精雕后的蓝宝石薄片，采用双面研磨的方法，一面利用砂碳化硼进行研磨，另一面利用金刚石进行研磨，研磨时间为30min，研磨后表面Ra保持在10nm；
（5）对研磨后的蓝宝石薄片进行CMP抛光处理，其表面Ra保持在0.5nm，TTV为10um；
（6）利用中性环保清洗液对抛光后的蓝宝石薄片进行清洗，清洗时间为20min，每分钟上下抛动20次。
实施例二：一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，其加工方法如下：
（1）首先将蓝宝石晶锭置于多线开方机中，切割成指定大小的蓝宝石晶块，随后将得到的蓝宝石晶块置于单线切割机中，去除头尾料，再使用平面磨对块料状进行精细加工，得到蓝宝石晶片：
（2）将蓝宝石晶片利用高速切割机，切割成蓝宝石薄片，加工时间为17H，Warp控制在15um；
（3）将切割成的蓝宝石薄片利用高精度精雕机进行加工，其精度控制在0.02mm ，工作时间为25min；
（4）将精雕后的蓝宝石薄片，采用双面研磨的方法，一面利用砂碳化硼进行研磨，另一面利用金刚石进行研磨，研磨时间为35min，研磨后表面Ra保持在15nm；
（5）对研磨后的蓝宝石薄片进行CMP抛光处理，其表面Ra保持在0.3nm，TTV为8um；
（6）利用中性环保清洗液对抛光后的蓝宝石薄片进行清洗，清洗时间为40min，每分钟上下抛动40次。
实施例三：一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，其加工方法如下：
（1）首先将蓝宝石晶锭置于多线开方机中，切割成指定大小的蓝宝石晶块，随后将得到的蓝宝石晶块置于单线切割机中，去除头尾料，再使用平面磨对块料状进行精细加工，得到蓝宝石晶片：
（2）将蓝宝石晶片利用高速切割机，切割成蓝宝石薄片，加工时间为18H，Warp控制在20um；
（3）将切割成的蓝宝石薄片利用高精度精雕机进行加工，其精度控制在0.02mm ，工作时间为30min；
（4）将精雕后的蓝宝石薄片，采用双面研磨的方法，一面利用砂碳化硼进行研磨，另一面利用金刚石进行研磨，研磨时间为40min，研磨后表面Ra保持在20nm；
（5）对研磨后的蓝宝石薄片进行CMP抛光处理，其表面Ra保持在0.3-0.5nm，TTV为6um；
（6）利用中性环保清洗液对抛光后的蓝宝石薄片进行清洗，清洗时间为60min，每分钟上下抛动60次。
上述的一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，其中，所述的中性环保清洗液以20%的中性环保清洗液与80%的超纯水混合配比而成，其中中性环保清洗液为东莞市炅盛塑胶科技有限公司提供，超纯水为用实验室纯水机自制超纯水。
本发明提供的一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，包括切块、切片、精雕、研磨、抛光与清洗六大步骤，步骤简单，制备方便，本发明利用多线开方机切块、单线切割机去除头尾料、精雕倒角、双面研磨与抛光，避免对蓝宝石薄皮表面产生磨损，有效的提高加工效率，提升晶片外观质量，不仅加工效率、晶片质量有显著提升，也大大降低了成本，最后使用中性环保清洗液进行清洗，更加环保、晶片洁净度好、安全性高，同时成本较低，及安全又环保。
仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，其特征为，加工方法如下：
（1）首先将蓝宝石晶锭置于多线开方机中，切割成指定大小的蓝宝石晶块，随后将得到的蓝宝石晶块置于单线切割机中，去除头尾料，再使用平面磨对块料状进行精细加工，得到蓝宝石晶片：
（2）将蓝宝石晶片利用高速切割机，切割成蓝宝石薄片，加工时间为16-18H，Warp控制在≤20um以内；
（3）将切割成的蓝宝石薄片利用高精度精雕机进行加工，其精度控制在0.01-0.03mm ，工作时间为20-30min；
（4）将精雕后的蓝宝石薄片，采用双面研磨的方法，一面利用砂碳化硼进行研磨，另一面利用金刚石进行研磨，研磨时间为30-40min，研磨后表面Ra保持在10-20nm；
（5）对研磨后的蓝宝石薄片进行CMP抛光处理，其表面Ra保持在0.3-0.5nm，TTV≤10um；
（6）利用中性环保清洗液对抛光后的蓝宝石薄片进行清洗，清洗时间为20-60min，每分钟上下抛动20-60次。
2.如权利要求1所述的一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法，其特征为，所述的中性环保清洗液以20%的中性环保清洗液与80%的超纯水混合配比而成，其中中性环保清洗液为东莞市炅盛塑胶科技有限公司提供，超纯水为用实验室纯水机自制超纯水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610844820.8A CN106313345A (zh) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610844820.8A CN106313345A (zh) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106313345A true CN106313345A (zh) | 2017-01-11 |
Family
ID=57819828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610844820.8A Pending CN106313345A (zh) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106313345A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109849204A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-06-07 | 云南蓝晶科技有限公司 | 一种蓝宝石晶片的倒边加工方法 |
| CN110328562A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-15 | 成都光明光电股份有限公司 | 微晶玻璃薄片的加工方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013107030A1 (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-25 | 大连理工大学 | 一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法 |
| JP2015000441A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 株式会社ディスコ | サファイア基板の加工方法 |
| CN104536602A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-04-22 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺 |
| CN104708724A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-06-17 | 江苏苏博瑞光电设备科技有限公司 | 一种蓝宝石窗口片生产工艺 |
| CN104907895A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-09-16 | 哈尔滨秋冠光电科技有限公司 | 蓝宝石双抛片的快速加工方法 |
| KR20160031206A (ko) * | 2014-09-12 | 2016-03-22 | 베이징 얀푸 웨이예 일렉트로닉스 컴파니 리미티드 | 이중 스윙 커터 헤드를 갖는 사파이어 웨이퍼 스퀘어링 기계 |
| CN105522658A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-04-27 | 哈尔滨秋冠光电科技有限公司 | 一种a向蓝宝石窗口片的加工方法 |
-
2016
- 2016-09-23 CN CN201610844820.8A patent/CN106313345A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013107030A1 (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-25 | 大连理工大学 | 一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法 |
| JP2015000441A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 株式会社ディスコ | サファイア基板の加工方法 |
| KR20160031206A (ko) * | 2014-09-12 | 2016-03-22 | 베이징 얀푸 웨이예 일렉트로닉스 컴파니 리미티드 | 이중 스윙 커터 헤드를 갖는 사파이어 웨이퍼 스퀘어링 기계 |
| CN104536602A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-04-22 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺 |
| CN104708724A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-06-17 | 江苏苏博瑞光电设备科技有限公司 | 一种蓝宝石窗口片生产工艺 |
| CN104907895A (zh) * | 2015-06-16 | 2015-09-16 | 哈尔滨秋冠光电科技有限公司 | 蓝宝石双抛片的快速加工方法 |
| CN105522658A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-04-27 | 哈尔滨秋冠光电科技有限公司 | 一种a向蓝宝石窗口片的加工方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109849204A (zh) * | 2019-01-25 | 2019-06-07 | 云南蓝晶科技有限公司 | 一种蓝宝石晶片的倒边加工方法 |
| CN110328562A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-15 | 成都光明光电股份有限公司 | 微晶玻璃薄片的加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104536602B (zh) | 一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺 | |
| CN104669106B (zh) | 大尺寸a向蓝宝石手机屏双面研磨双面抛光高效超精密加工方法 | |
| CN104356950A (zh) | 一种蓝宝石晶片抛光液 | |
| JP6452743B2 (ja) | 携帯機器用カバーガラス、携帯機器用ガラス基板 | |
| CN103978406A (zh) | 一种铌酸锂晶体高效超光滑化学机械抛光方法 | |
| CN102172879B (zh) | 基于固结磨料抛光垫的软脆lbo晶体的加工方法 | |
| CN101870091A (zh) | 一种陶瓷结合剂超细金刚石砂轮制备方法 | |
| CN106313345A (zh) | 一种7.2吋纳米级蓝宝石扫描仪窗口片加工方法 | |
| CN104493928A (zh) | 竹篮编织方法 | |
| CN105598802A (zh) | 金属镜面抛光工艺 | |
| CN104842225A (zh) | 大尺寸蓝宝石衬底片表面的湿法处理方法 | |
| CN108527013A (zh) | 一种蓝宝石光学镜片的磨抛制作工艺 | |
| CN106271900A (zh) | 一种蓝宝石抛光工艺 | |
| CN106057647A (zh) | 一种蓝宝石加工方法 | |
| CN102172859A (zh) | 基于固结磨料的超薄平面玻璃的加工方法 | |
| CN101391553A (zh) | 汉白玉板块的雕刻工艺 | |
| CN113754300A (zh) | 一种可折叠玻璃的渐变减薄工艺 | |
| CN102268914A (zh) | 一种二分法切割超薄大理石制造复合大理石片的方法 | |
| CN106163178A (zh) | 一种基于蓝宝石技术的消费电子面板加工工艺 | |
| JP2005298312A (ja) | ガラスの微細加工方法および微細加工ガラス | |
| KR20160120302A (ko) | 적층 유리 구조물의 형성 방법 | |
| CN111633475A (zh) | 一种口径在4~30mm的软镜片加工方法 | |
| CN110757329A (zh) | 一种金属的表面抛光处理工艺 | |
| CN104760144A (zh) | 一种蓝宝石镜头基片制作方法 | |
| CN109393672A (zh) | 一种钻石加工工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170111 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |