CN104080306A - 电子控制单元及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子控制单元及其制造方法。在用于制造电子控制单元的方法中，通过在基板构件（20）上形成电子电路图案（23）并且在表面（22）上形成包围紧固件孔（210）的计划形成区域（211）的壁图案（24、27、28）来制造电路板（2）。此外，在制造电路板（2）之后，在计划形成区域（211）中形成紧固件孔（210）。此外，在形成紧固件孔（210）之后，通过在保持金属模具（5）与壁图案（24、27、28）之间的接触的情况下将树脂材料（30）装载到金属模具（5）的腔（50）中以及通过使腔（50）中的树脂材料（30）硬化来模制树脂密封构件（3）。

Description

电子控制单元及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种包括要附接到紧固件对象的固定部分的电子控制单元以及用于制造电子控制单元的方法。

背景技术

包括设置有电子电路的电路板的电子控制单元用于各种技术领域。例如，在车辆上安装检测车辆的行为并且基于检测结果执行各种控制的引擎控制单元（ECU）作为电子控制单元。例如，用于车辆的电子控制单元可以是气囊ECU。

可能要求电子控制单元具有防水特性。例如，由于来自空调的滴水或在车辆清洗中的喷洒水，用于车辆的电子控制单元具有暴露于水的高可能性，从而会要求设置有电子电路的电路板是不透水的。例如，电子控制单元可以覆盖有用于防水的密封树脂（树脂模塑）。在用于获得这样的电子控制单元的方法中，电路板由金属模具夹住并且将树脂装载到金属模具中（参照专利文献1（JP2011-122984A，对应于US2011/0140211A1））。

一般而言，电子控制单元被紧固至待使用的另一构件。例如，其中在电子电路上安装有例如加速度传感器的各种传感器的用于车辆的电子控制单元需要固定于车辆。因此，在电路板中形成了用于紧固到紧固件对象的紧固件孔，并且紧固件孔需要暴露于外部。

当金属模具夹钳至电路板的表面并且树脂材料以预定装载压力被装载到金属模具中时，树脂材料会从金属模具与电路板之间泄露。特别地，在树脂模制中，如果树脂材料泄漏到紧固件孔中，则在紧固件孔中可产生毛刺。结果，不可以执行将电路板紧固到紧固件对象。另一方面，如果为了防止树脂材料的泄漏而使金属模具强烈施压于电路板，则电路板可能破裂。为了防止这种情况，存在如下方法：其中，在金属模具的受压表面上布置有弹性构件（如树脂膜）。然而，在这种情况下，由于弹性构件需要被形成为配合（fit）金属模具的尺寸，所以会增加制造成本。

发明内容

本公开内容的目的是提供一种可以以低成本制造并且能够防止在紧固件孔中产生毛刺的电子控制单元，并且提供一种用于制造电子控制单元的方法。

根据本公开内容的一个方面，提供了一种用于制造电子控制单元的方法，该电子控制单元包括：电路板，其包括具有要紧固到紧固件对象的固定部分的基板构件、以及在基板构件的至少一个侧表面上形成的电子电路图案；以及树脂密封构件，其覆盖电路板，而将固定部分除外，以使得固定部分暴露于外部。固定部分具有沿着基板构件的厚度方向穿透基板构件的紧固件孔以通过紧固构件被紧固到紧固件对象。在该方法中，制造电路板；在制造电路板之后，形成紧固件孔；在形成紧固件孔之后，模制树脂密封构件。在制造电路板时，在至少一个侧表面上形成由导电金属制成的电子电路图案，并且在至少一个侧表面上形成壁图案，该壁图案由与电子电路图案相同的导电金属制成并且完全围绕紧固件孔的预定区域延伸。在形成紧固件孔时，在预定区域中形成紧固件孔。在模制树脂密封构件时，使金属模具与电路板的壁图案接触，并且在保持金属模具与壁图案之间的接触的情况下，将树脂材料装载到金属模具的腔中。此外，在腔中使树脂材料硬化。

根据本公开内容的另一方面，一种电子控制单元包括电路板和树脂密封构件。电路板包括具有固定部分的基板构件以及在基板构件的至少一个侧表面上形成的电子电路图案。固定部分具有沿着基板构件的厚度方向穿透基板构件的紧固件孔以通过紧固构件被紧固到紧固件对象。树脂密封构件覆盖电路板，而将固定部分除外。电路板还包括壁图案，该壁图案被形成在至少一个侧表面上并且由与电子电路图案相同的导电金属制成。壁图案完全围绕紧固件孔延伸。树脂密封构件包括阶梯式结构，该阶梯式结构包括：薄部，其位于壁图案的径向外部并且其距至少一个侧表面的高度与壁图案距至少一个侧表面的高度相同；以及厚部，其位于薄部的径向外部并且其距至少一个侧表面的高度大于薄部距至少一个侧表面的高度。

在上述制造方法中，执行制造电路板（图案形成过程）、形成紧固件孔（钻孔过程）以及模制树脂密封构件（树脂模制过程）。在图案形成方法中，在上述基板构件的至少一个侧表面上形成由导电金属制成的电子电路图案；以及在待形成紧固件孔的计划形成区域的外围形成由与上述电子电路图案相同的导电金属制成的壁图案。因此获得电路板。在图案形成过程中，即，在单个过程中，可以形成电子电路图案和壁图案。换言之，不需要必须执行用于形成壁图案的附加操作。因此，能够以低成本制造上述电子控制单元。

在钻孔过程中，在图案形成过程之后在电路板上的计划形成区域上形成紧固件孔。因此，可以在要紧固到紧固件对象的固定部分中形成沿着厚度方向穿透基板构件的紧固件孔。通过在图案形成过程之后执行钻孔过程，可以在紧固件孔的外围形成壁图案。

在树脂模制过程中，在金属模具接触壁图案的同时，通过将树脂材料装载到腔中来用树脂材料覆盖除了至少固定部分之外的电路板。随后，通过使树脂材料硬化来形成覆盖除了紧固部分之外的电路板的树脂密封构件。如上所述，在金属模具与由金属制成的壁图案接触的状态下执行在树脂模制过程中的装载树脂材料。因而，虽然树脂材料被装载到腔中，但是可以防止树脂材料从金属模具与电路板之间泄露。换言之，由于在紧固件孔的外围形成壁图案，所以在装载树脂材料时，壁图案能够用作堤，并且可以防止树脂材料泄露到紧固件孔中。因此，可以防止在树脂模制过程之后在紧固件孔中产生毛刺。因此，在电子控制单元中必然可以执行通过紧固构件将电路板紧固到紧固件对象。

在电子控制单元中，在固定部分中形成有壁图案，该壁图案由与上述电子电路图案相同的导电树脂制成并且完全围绕紧固件孔延伸。如上所述，可以以低成本制造该电子控制单元，并且该电子控制单元能够防止在紧固件孔中产生毛刺。树脂密封构件可以包括阶梯式结构，该阶梯式结构包括：位于壁图案的径向外部的薄部；以及位于薄部的径向外部并且具有比薄部更大的厚度的厚部。在这种情况下，在制造上述电子控制单元时，可以有利于形成要与金属模具接触的壁图案。如果省略了阶梯式结构，则金属模具的接触壁图案的部分和壁图案的形状可能需要彼此精确配合（fit）。因而，壁图案的设计会变得困难。因为薄部位于壁图案的外围，所以可以提高固定部分的外围的耐水性。

附图说明

根据下面的描述、所附权利要求和附图，将最好地理解本公开内容及其另外的目的、特征和优点，在附图中：

图1是示出根据本公开的第一实施方式的电子控制单元的截面图；

图2是示出根据第一实施方式的在使紧固构件紧固前的电子控制单元的截面图；

图3是示出根据第一实施方式的电子控制单元的一部分的截面图；

图4是示出根据第一实施方式的电子控制单元的一部分的顶视图；

图5是示出根据第一实施方式的其中在基板构件上设置有电极金属层的状态的截面图；

图6是示出根据第一实施方式的其中在电极金属层上形成有抗蚀剂膜的状态的截面图；

图7是示出根据第一实施方式的其中在抗蚀剂层上设置有曝光掩模并且抗蚀剂层通过曝光掩模暴露于光的状态的截面图；

图8是示出根据第一实施方式的其中在抗蚀剂层中形成有硬化部分和未硬化部分的状态的截面图；

图9是示出根据第一实施方式的其中未硬化部分被移除的状态的截面图；

图10是示出根据第一实施方式的其中电极金属层被部分蚀刻的状态的截面图；

图11是示出根据第一实施方式在基板构件的表面上形成有电子电路图案和壁图案的状态下的电路板的一部分的截面图；

图12是示出根据第一实施方式在电子电路图案和壁图案上施加焊料抗蚀剂材料的状态下的电路板的一部分的截面图；

图13是示出根据第一实施方式在电子电路图案上形成焊料抗蚀剂层并且在固定部分中形成紧固件孔的状态下的电路板的一部分的截面图；

图14是示出图13的固定部分顶视图；

图15是示出根据第一实施方式金属模具与电路板的壁图案接触并且金属模具夹钳至电路板的状态的截面图；

图16是示出根据第一实施方式在金属模具与电路板的壁图案之间保持接触的情况下通过向金属模具的腔中装载树脂材料来用树脂材料覆盖电路板的状态的截面图；

图17是示出根据第二实施方式在金属模具与电路板的壁图案之间保持接触的情况下通过向金属模具的腔中装载树脂材料来用树脂材料覆盖电路板的状态的截面图；以及

图18是示出根据第三实施方式在金属模具与电路板的壁图案之间保持接触的情况下通过向金属模具的腔中装载树脂材料来用树脂材料覆盖电路板的状态的局部截面图。

具体实施方式

下文中，将参照附图对本公开内容的实施方式进行描述。在实施方式中，与前述实施方式中所描述的事项对应的部分可赋予相同的附图标记，并且可以省略对该部分的赘述。当在一个实施方式中仅描述了配置的一部分时，其它前述实施方式可应用于该配置的其它部分。即使没有明确描述可以结合这些部分，这些部分也可以被结合。即使没有明确描述可以结合这些实施方式，假设该结合没有害处，则这些实施方式可以被部分结合。

（第一实施方式）

将参照图1至图16描述根据第一实施方式的电子控制单元1。如图1至图4所示，本实施方式的电子控制单元1为用于车辆的气囊ECU。如图1和图2所示，电子控制单元1包括电路板2和覆盖电路板2的树脂密封构件3。电子控制单元1通过紧固到由金属制成的紧固件对象4被使用。

电路板2为板状构件，其包括基板构件20和形成在基板构件20的正面22上的电子电路图案23。例如，电路板2为印刷布线板。电子电路图案23为以预定图案的形状形成的且由铜制成的布线。在图1至图4中，省略了电子电路图案23的具体形状，但是实际上电子电路图案23以预定布线图案的形状被形成。在电路板2上设置有各种未示出的电子部件。电子电路图案23被焊料抗蚀剂层25覆盖以保持布线图案之间的绝缘特性并且防止焊料粘附到电子电路图案23。

如图1至图4所示，基板构件20包括待通过紧固构件49被紧固到紧固件对象4的固定部分21。固定部分21为基板构件20的一部分，并且在本实施方式中，固定部分21被设置在基板构件20的两个位置处。每个固定部分21被形成为环状。环状固定部分21形成沿基板构件20的厚度方向穿透基板构件20的紧固件孔210。插入紧固件孔20中的紧固构件49为金属螺钉（公螺钉）。

电路板2包括形成在基板构件20的正面22上的壁图案24（堤图案）。壁图案24被形成为完全围绕固定部分21中的紧固件孔210连续地延伸。与电子电路图案23类似，壁图案24由铜制成，并且具有与电子电路图案23相同的厚度。在本实施方式中，如图4所示，当从上方观察基板构件2上的壁图案24的形成表面，即基板构件20的正面22时，壁图案24以两个同心环状图案形成。换言之，壁图案24包括具有彼此同心的环状形状的外壁241和内壁242。两个壁241、242被形成为具有大于紧固件孔210的直径。外壁242被形成为具有比内壁241更大的直径。

如图1和图2所示，壁图案24被形成为具有使得至少接触金属紧固构件49的部分491，特别是螺钉的头部491的尺寸。在本实施方式中，形成有两个同心环状壁241、242，两个壁241、242被形成为具有小于紧固构件49的头部491的直径的直径。在紧固构件49被紧固到紧固件孔210中时，头部491接触壁图案24，并且壁图案24起到接地层的作用。

如图1至图4所示，树脂密封构件3被形成为密封电路板2，而固定部分21除外。树脂密封构件3为电路板2的树脂部分。换言之，树脂密封构件3是除固定部分21之外覆盖电路板2的树脂构件。树脂密封构件3使得电路板2的固定部分21露出，并且覆盖电路板2的其它区域。

树脂密封构件3被形成为限定固定部分21中的在电路板2的正面22的一部分上的空间。即，树脂密封构件3包括紧固件通孔34，通过紧固件通孔34，固定部分21中的正面22的该部分暴露于外部。换言之，可以说树脂密封构件3包括限定紧固件通孔34的圆柱通孔形成部分340。树脂密封构件3限定在电路板2中暴露于外部的固定部分21。在本实施方式中，树脂密封构件3由发泡聚氨酯树脂制成。在防水方面，树脂密封构件3还被形成在电路板2的反面26上，并且限定固定部分21中的在电路板2的反面26的一部分上的空间。

此外，树脂密封构件3包括阶梯式结构33，阶梯式结构33包括被形成为在壁图案24的径向外部的薄部31以及被形成为在薄部31的径向外部的厚部32。薄部31具有与壁图案24相同的厚度（距正面22的高度），并且厚部32具有比薄部31明显更大的厚度（距正面22的高度）。树脂密封构件3整体上在其外部形状上具有长方体形状，并且在固定部分21上具有上述紧固件通孔34。在紧固件通孔34内，如图4所示，薄部31以环形被形成在壁图案24的径向外部。在树脂密封构件3中，被形成在壁图案24的径向外部的环形部分为薄部31，并且构成长方体形状的其它部分为厚部32。

如图1和图2所示，紧固件对象4为金属固定构件，并且包括本体部分40、设置在本体部分40中以将其自身固定到车辆（例如，车辆底板）的固定部分41、以及设置在本体部分40中以将其自身紧固到电路板2的板紧固件部分42。即，紧固件对象4可附接到车辆和电路板2。

具体地，紧固件对象4为托架。本体部分40是在其两端具有平坦形状且在其中心以“Π”形状的（凸形状）突出的托架本体部分。固定部分41是被形成在本体部分40的两端部分中的螺钉孔。板紧固件部分42从本体部分40的上阶梯式部分圆柱状地突出。在本实施方式中，如图1和图2所示，其中螺纹被形成在其内表面上的两个螺钉孔（母螺钉）可以用作板紧固件部分42。板紧固件部分42的端面与固定部分21的反面26接触。

紧固构件49是紧固电路板2和紧固件对象4的金属构件。本实施方式的紧固构件49为螺钉（公螺钉）。紧固构件49包括与形成在固定部分21中的壁图案24接触的紧固构件49的头部491、被紧固到板紧固件部分42的轴部、以及在紧固件对象4的反面侧突出的螺钉端部。即，电路板2和紧固件对象4通过将紧固构件49拧到板紧固件部分42经由露出的固定部分21被紧固。电路板2的电子电路通过壁图案24、紧固构件49和紧固件对象4被电连接到车辆（例如，车辆底板）。因此，执行车体接地。

接下来，将描述用于制造本实施方式的电子控制单元1的方法。在本实施方式中，通过执行图案形成过程、钻孔过程和树脂模制过程来制造电子控制单元。在图案形成过程中，如图5至图11所示，电路板2是通过在基板构件20上形成电子电路图案23并且通过在紧固件孔210的计划形成区域211（预定区域）的外围形成壁图案24来获得的。特别地，在本实施方式中，电路板2是通过使用光刻的相减法而制成的。

在该制造方法中，首先，准备板状基板构件20，其中，如图5所示，在基板构件的整个正面22上形成电极金属层230（导电金属层），例如铜箔。如图6所示，在电极金属层230上形成对蚀刻液具有抵抗性的抗蚀剂层61。接下来，在抗蚀剂层61上设置曝光掩模62。曝光掩模62具有光穿过其中的、与电子电路图案23和壁图案24相同的图案形状的光通过部分621。如图7和图8所示，在印刷过程中，通过光通过部分621的图案执行曝光印刷。接下来，如图9所示，在图像显影过程中，移除除了在电极金属层230上印刷的部分之外的抗蚀剂层。接下来，如图10所示，通过蚀刻移除电极金属层230的通过抗蚀剂层61暴露于外部的部分，并且在蚀刻过程中形成电子电路图案23和壁图案24。接下来，如图11所示，通过在抗蚀剂移除过程中移除抗蚀剂层61露出电子电路图案23和壁图案24。

在钻孔过程中，如图13和图14所示，在电路板2中的紧固件孔210的计划形成区域211中形成紧固件孔210。在树脂模制过程中，如图15和图16所示，在金属模具5接触电路板2上的壁图案24的情况下通过向金属模具5的腔50中装载树脂材料30来用树脂材料30覆盖除了至少固定部分21之外的电路板2。随后，树脂材料30被硬化以获得树脂密封构件3。

在下文中，将详细描述本实施方式的电子控制单元的制造方法。图5至16的制造方法示出了例如基板构件20、电路板2以及在固定部分21的外围的金属模具5。如图5所示，首先，准备板状基板构件20（商业化产品），其中，在正面22上形成由铜箔制成的电极金属层230（导电金属层）。在基板构件20的整个正面22上形成电极金属层230。接下来，如图6所示，在基板构件20的电极金属层230上施加光刻胶，因此形成抗蚀剂层61。

接下来，如图7所示，在抗蚀剂层61上设置具有光（紫外光）穿过其中的、与电子电路图案23和壁图案24相同的图案形状的曝光掩模62，并且该曝光掩模62与抗蚀剂层61紧密接触。在曝光掩模62中除了光通过部分621之外的部分中形成对于光为不透明的不透明部分622。通过经由曝光掩模62利用紫外光629照射抗蚀剂层61，具有与电子电路图案23和壁图案24相同的形状的光刻胶被硬化。因此，如图8所示，在抗蚀剂层61中形成具有与电子电路图案23和壁图案24相同的图案形状的硬化部分611。在抗蚀剂层61中除了硬化部分611之外的部分为其中光刻胶未硬化的未硬化部分612。

接着，如图9所示，将基板构件20浸泡在碱性显影液中，在基板构件20中，电子电路图案23和壁图案24被形成作为抗蚀剂层61的硬化部分611；并且移除抗蚀剂层61的未硬化部分612。因此，位于在抗蚀剂层61的未硬化部分612下方的层中的电极金属层230露出。因为硬化部分611保留，所以在硬化部分611下方的层中的电极金属层230未露出并且被抗蚀剂层61的硬化部分611覆盖。

接下来，如图10所示，电极金属层230的未被抗蚀剂层61覆盖且在表面上露出的部分溶解于蚀刻液（氯化铁水溶液）并且被移除。因此，在电极金属层230中形成了电子电路图案23和壁图案24。此时，执行一系列处理，使得在下述钻孔过程中形成的紧固件孔210的计划形成区域211的外围形成壁图案24。此后，如图11所示，保留在电子电路图案23和壁图案24上的抗蚀剂层61（611）通过碱性水溶液被去除。因此，电子电路图案23和壁图案24暴露于外部。电子电路图案23距正面22的高度与壁图案24距正面22的高度相同。

接着，如图12所示，将光敏焊料抗蚀剂材料施加在电子电路图案23和壁图案24上。如图13所示，通过光敏焊料抗蚀剂材料250的曝光和图像显影，形成抗蚀剂图案，并且在电子电路图案23上形成焊料抗蚀剂层25。此外，如图13和14所示，在紧固件孔210的计划形成区域211中设置沿基板构件20的厚度方向穿透基板构件20的孔。结果，形成了紧固件孔210（钻孔过程）。因此，制成电路板2。

接着，如图1至图3、图15和图16所示，电子控制单元1是通过利用金属模具5形成密封电路板2的树脂密封构件3来获得的。具体地，首先，如图15所示，准备具有腔50的金属模具5，金属模具5被用于形成用于电子控制单元1的具有预定形状的树脂密封部件3。如图15所示，金属模具5包括用于形成图1和图2所示的上述紧固件通孔34的圆柱形凸部51。凸部51从金属模具5突出到腔50中，并且凸部51的端部510具有使得当金属模具5夹钳至电路板2时接触壁图案24的高度。

如图15和图16所示，在金属模具5的凸部51的端部510接触电路板2中的壁图案24时，树脂材料30以预定压力被装载到金属模具5的腔50中，因此电路板2被树脂材料30覆盖。接着，树脂材料30在腔50中被硬化，并且获得在图1至图4中所示的树脂密封构件3。因此，获得了如图1至图4所示的电子控制单元1。虽然在图15和图16中省略了描述，但是未示出的金属模具还被设置在电路板2的反面26上，并且通过将树脂材料装载到金属模具的腔中并且使树脂材料硬化，在电路板2的反面26上也形成树脂密封构件3，如图1至图3所示。

在本实施方式的电子控制单元1的制造方法中，如图5至图14所示，在基板构件20上形成电子电路图案23，并且在紧固件孔的计划形成区域211的外围形成壁图案24（图案形成过程）。即，在图案形成过程中，在单个过程中，可以同时形成电子电路图案23和壁图案24，并且不需要执行用于形成壁图案24的附加操作。因此，可以以低成本制造电子控制单元1。

在图案形成过程之后，在钻孔过程中，如图13所示，在电路板2中的计划形成区域211中形成紧固件孔210。因此，在待紧固到图1和图2中所示的紧固件对象4的固定部分21中可以形成沿着基板构件20的厚度方向穿透基板构件20的紧固件孔210。通过在图案形成过程之后执行钻孔过程，可以在紧固件孔210的外围形成壁图案24。

接着，在本实施方式的树脂模制过程中，在金属模具5的凸部51的端部510接触壁图案24的情况下，将树脂材料装载到金属模具5的腔50中。因此，如图15和图16所示，除了至少固定部分21之外，电路板2被树脂材料30覆盖。因此，即使当树脂材料30以预定压力被装载到腔50中时，也可以防止树脂材料30从金属模具5与电路板2之间泄露。在本实施方式中，由于在紧固件孔210的外围形成壁图案24，所以可以防止树脂材料30在装载树脂材料30时泄露到紧固件孔210中。因而，可以防止在树脂模制过程中在紧固件孔210中产生毛刺。因此，可以获得图1和图2所示的电子控制单元1，其通过紧固构件49能够被确定地紧固到紧固件对象4。

在本实施方式的图案形成过程中，壁图案24具有完全围绕紧固件孔210的计划形成区域211（参照图11）连续地延伸的多个同心环状壁241、242。因而，在树脂模制过程中装载树脂材料30时，即使树脂材料30从外壁242朝紧固件孔210泄露，也可以通过内壁241防止树脂材料30进一步朝紧固件孔210泄露。此外，在这种情况下，在金属模具5被制成为与多个壁241、242接触并且施压于多个壁241、242时，可以增加每个壁241（242）的接触面上的压力。因此，可以进一步防止树脂材料30从壁241、242泄露。因此，可以进一步防止紧固件孔210中产生毛刺。

在本实施方式中，金属模具5的圆柱凸部51具有比壁241、242的直径更大的直径（参照图15和图16）。因此，当金属模具5的凸部51接触电路板2的壁图案24时，凸部51的端部510容易使得与壁图案24接触而在端部510与壁图案24之间没有空隙。此外，由于金属模具5包括具有比壁241、242的直径更大的直径的圆柱凸部51，所以可以在壁图案24的径向外部形成具有与壁图案24相同厚度（距正面22的高度）的薄部31，并且可以在树脂密封构件3中形成包括薄部31和厚部32的阶梯式结构33。在本实施方式的电子控制单元1中，由于树脂密封构件3的薄部31位于电路板2中的壁图案24的外围，所以可以提高固定部分21的外围的防水特性。

在本实施方式的图案形成过程中，以使得接触金属紧固构件49的部分491的图案的形状或尺寸形成壁图案24。因此，壁图案24可以用作接地层。在本实施方式的图案形成过程中，如图5至图11所示，可以通过经由使用光刻的相减法形成电子电路图案23和壁图案24来设置电路板2。因而，可以容易地形成电子电路图案23和壁图案24。此外，由于可以重复使用曝光掩模62，所以电路板2的大规模生产变得更容易。

在本实施方式中，电子电路图案23和壁图案24由铜制成。因而，电子电路图案23和壁图案24可以通过利用适于相减法的商业化基板而形成。因此，电路板2的制造变得容易得多。

如上所述，可以以低成本制造本实施方式的电子控制单元1，并且可以防止在紧固件孔210中产生毛刺。

（第二实施方式）

本实施方式是如下示例：其中，电子控制单元是通过改变第一实施方式中的壁图案的形状而制成的。在上述第一实施方式中，壁图案24包括两个同心环状壁241、242，但是在本实施方式中，如图17所示，形成了包括单个环状壁的壁图案27（堤图案）。虽然省略了壁图案27的顶视图，但是当从上方观察电路板2中的壁图案27的形成面时，本实施方式的壁图案27具有单个环状图案。在本实施方式中，除了如上所述改变壁图案27的形状这一点之外，如第一实施方式那样制成电子控制单元。

在本实施方式中的电子控制单元及其制造方法产生与第一实施方式类似的效果。在本实施方式中，与第一实施方式相同的标记表示相同的配置，并且参考前述说明。

（第三实施方式）

本实施方式是如下示例：其中，电子控制单元是通过改变第一实施方式中的壁图案的形状而制成的。在上述第一实施方式中，壁图案24包括两个同心环状壁241、242，但是在本实施方式中，如图18所示，壁图案28（堤图案）包括具有彼此同心的环状形状的三个壁281、282、283。虽然省略了壁图案28的顶视图，但是当从上方观察电路板2中的壁图案28的形成面时，本实施方式的壁图案28具有三个同心环状图案。在本实施方式中，除了如上所述改变壁图案28的形状这一点之外，如第一实施方式那样制成电子控制单元。

在本实施方式中，壁图案28被形成为具有比第一实施方式更大数量的同心环状壁。因此，在树脂模制过程中，即使树脂材料30从外壁283（282）朝紧固件孔210泄露，也可以通过内壁282（281）防止树脂材料30进一步朝紧固件孔210泄露。此外，在金属模具5的凸部51的端部510施压于多个壁281、282、283，可以进一步增加在每个壁281、282、283上的施加的压力。因此，在树脂模制过程中，可以进一步防止由于树脂材料30的泄露在紧固件孔210中产生毛刺。本实施方式中的电子控制单元及其制造方法产生与第一实施方式类似的效果。在本实施方式中，与第一实施方式相同的标记表示相同的配置，并且参考前述说明。

接下来，将总结描述上述电子控制单元及其制造方法。上述电子控制单元包括电路板2和覆盖电路板2的树脂密封构件3。电路板2包括具有待紧固到紧固件对象4的固定部分21的基板构件20，电路板2包括在基板构件20的至少一个侧表面上形成于其上的电子电路图案23和壁图案24、27、28。基板构件20包括待紧固到紧固件对象4的固定部分21，并且在通过紧固构件49待紧固到紧固件对象4的固定部分21中，形成有沿着基板构件20的厚度方向穿透基板构件20的紧固件孔210。紧固构件49例如是螺钉或螺栓，并且紧固件孔210例如是螺钉孔或螺栓孔。

当两个表面中的接触紧固件对象4的在板状基板构件20中具有最大面积的一个表面定义为反面26时，并且当反面26的相反侧表面被定义为正面22时，可以在基板构件的正面和/或反面上形成电子电路图案23和壁图案24、27、28。可以在同一表面上形成电子图案和壁图案。在这种情况下，电子电路图案和壁图案的形成操作变得容易。

具体地，电路板2为印刷布线板，并且电子部件例如半导体装置可以设置在电子电路图案23上。上述树脂密封构件3覆盖电路板2，而将固定部分21除外。树脂密封构件3可以由例如聚氨酯树脂、环氧树脂、发泡聚氨酯树脂或发泡环氧树脂制成。

上述树脂密封构件可以包括阶梯式结构33，阶梯式结构33包括被形成在壁图案的径向外部的薄部31以及被形成在薄部31的径向外部的并且具有比薄部31更大的厚度的厚部32。阶梯式结构33可以通过使用具有接触部分510的金属模具5而形成，当金属模具5的接触部分510接触壁图案24、27、28时，接触部分510比壁图案24、27、28的外部形状更大。可以任意设置厚部32的厚度，例如，厚部32可以被形成为具有足以使设置在电路板2上的各电子部件密封的厚度。可以根据例如电子控制单元1的使用应用来任意改变厚部32的厚度和树脂密封构件3的形状。

在上述电子控制单元的制造中，如上所述，执行图案形成过程、钻孔过程和树脂模制过程。在图案形成过程中，通过在基板构件20的至少一个侧表面上形成电子电路图案23并且在基板构件20的至少一个侧表面上在紧固件孔210的计划形成区域211的外围形成壁图案24、27、28来获得电路板2。紧固件孔210的计划形成区域211是其中在图案形成过程之后的钻孔过程中形成紧固件孔210的位置。虽然在图案形成过程中在基板构件20中未形成紧固件孔210，但是待形成紧固件孔210的位置是确定的，该位置是紧固件孔210的计划形区域211。紧固件孔210的计划形成区域211可以根据电子控制单元1的产品规格而任意改变，并且可以形成不止一个计划形成区域。因此，可以根据紧固件孔210的计划形成区域211的位置和数量来调整壁图案24、27、28的位置和数量。此外，电子电路图案23还可以根据产品来改变设计。

可以通过利用作为电子电路图案的形成方法已知的方法来形成电子电路图案23和壁图案24、27、28。具体地，例如，存在相减法（减少法）、相加法以及电镀抗蚀剂法。

在上述图案形成过程中，可以通过利用光刻的相减法形成上述电子电路图案23和上述壁图案24、27、28。具体地，首先，准备板状基板构件20，在基板构件20中在整个表面上形成电极金属层230（导电金属层），例如铜箔，并且在电极金属层230上形成对蚀刻液具有抵抗性的抗蚀剂层61。接下来，在抗蚀剂层61上设置具有光穿过其中的光通过部分629的、以与电子电路图案23和壁图案24、27、28相同的图案形状的曝光掩模62，并且通过光通过部分629的图案执行曝光印刷用于图像显影。接下来，通过经由蚀刻移除露出的电极金属层230，形成电子电路图案23和壁图案24、27、28。在这种情况下，可以容易地形成电子电路图案23和壁图案24、27、28。此外，由于可以重复使用曝光掩模，所以电路板的大规模生产变得更容易。通过采用利用光刻的相减法，在基板构件上电子电路图案和壁图案可以被制成彼此厚度相等。

此外，可以通过同一操作同时形成电子电路图案23和壁图案24、27、28。在这种情况下，可以提高生产力。具体地，例如，通过采用利用光刻的相减法，可以通过同一操作同时形成电子电路图案23和壁图案24、27、28。

可以在紧固件孔210的计划形成区域211的外围，即，以完全围绕在钻孔过程中形成的紧固件孔210连续地延伸的图案形成上述壁图案24、27、28。当从上方观察其上形成有壁图案的电路板的表面时，壁图案24、27、28的外部形状例如可以是圆形、椭圆形、多边形或不确定形状。

壁图案24、28可以包括完全围绕紧固件孔210的计划形成区域211连续地延伸的多个同心环状壁241、242、281、282、283。在这种情况下，在树脂模制过程中在装载树脂材料30时，即使树脂材料30从具有彼此同心的环状的多个壁中的外壁242、283（282）朝紧固件孔210泄露，也可以通过内壁241、282（281）防止树脂材料朝紧固件孔210进一步泄露。此外，在这种情况下，在金属模具5被制成与多个壁图案24、28接触并且施压于多个壁图案24、28时，可以增加每个壁241、242、281、282、283的接触表面上的压力。因而，可以进一步防止树脂材料从壁图案泄露。因此，可以进一步防止在紧固件孔中产生毛刺。鉴于制造方法的优点，还在电子控制单元1中，壁图案24、28可以包括围绕紧固件孔连续地延伸的多个同心环状壁241、242、281、282、283。

电子电路图案23和壁图案24、27、28可以由铜或铜合金制成。在这种情况下，例如，可以通过利用适于上述相减法的可商购的基板来形成电子电路图案23和壁图案24、27、28。因此，可以有助于电路板2的制造，因此，也可以有助于电子控制单元的制造。

此外，可以以使得至少接触由金属制成的上述紧固构件49的部分491的图案的尺寸或形状形成上述壁图案24、27、28。在这种情况下，上述壁图案24、27、28可以被制成为接地层。当例如使用螺钉作为紧固构件49时，可以形成壁图案24、27、28以接触紧固构件49的头部491，即螺钉的螺钉头。

在上述树脂模制过程中，利用接触电路板2上的壁图案24、27、28的金属模具5的部分510向金属模具5的腔50中装载树脂材料30。金属模具5的形状可以根据产品的形状而任意设计。通过使装载到腔50中的树脂材料30硬化来获得覆盖除了固定部分21之外的电路板2的树脂密封构件3，并且可以获得上述电子控制单元1。作为电子控制单元1，例如，存在车辆电子控制单元，如引擎控制单元：ECU。

本领域技术人员将容易想到另外的优点和修改。因此，本公开内容在其更广泛的方面不限于所示出的和所描述的具体细节、代表性设备和说明性示例。

Claims (11)

1.一种用于制造电子控制单元的方法，所述电子控制单元包括：电路板（2），其包括具有要紧固到紧固件对象（4）的固定部分（21）的基板构件（20）、以及在所述基板构件（20）的至少一个侧表面（22）上形成的电子电路图案（23）；以及树脂密封构件（3），其覆盖所述电路板（2），而将所述固定部分（21）除外，以使得所述固定部分（21）暴露于外部，所述固定部分（21）具有沿着所述基板构件（20）的厚度方向穿透所述基板构件（20）的紧固件孔（210）以通过紧固构件（49）被紧固到所述紧固件对象（4），所述方法包括：

制造所述电路板（2），其中，所述电路板（2）的制造包括：

在所述至少一个侧表面（22）上形成由导电金属制成的所述电子电路图案（23）；以及

在所述至少一个侧表面（22）上形成壁图案（24、27、28），所述壁图案（24、27、28）由与所述电子电路图案（23）相同的导电金属制成并且完全围绕所述紧固件孔（210）的预定区域（211）延伸；

在所述电路板（2）的制造之后，在所述预定区域（211）中形成所述紧固件孔（210）；以及

在所述紧固件孔（210）的形成之后，模制所述树脂密封构件（3），所述树脂密封构件（3）的模制包括：

使金属模具（5）与所述电路板（2）的所述壁图案（24、27、28）接触；

在保持所述金属模具（5）与所述壁图案（24、27、28）之间的接触的情况下，将树脂材料（30）装载到所述金属模具（5）的腔（50）中；以及

使所述腔（50）中的所述树脂材料（30）硬化。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电路板（2）的制造包括：通过使用光刻的相减法来形成所述电子电路图案（23）和所述壁图案（24、27、28）。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述电路板（2）的制造包括：同时形成所述电子电路图案（23）和所述壁图案（24、27、28）。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述电路板（2）的制造包括：形成包括多个壁（241、242、281、282、283）的所述壁图案（24、28），所述多个壁（241、242、281、282、283）具有彼此同心的环状形状并且完全围绕所述预定区域（211）延伸。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述电路板（2）的制造包括：形成由铜或铜合金制成的所述电子电路图案（23）和所述壁图案（24、27、28）。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述电路板（2）的制造包括：形成所述壁图案（24、27、28），使得所述壁图案（24、27、28）至少接触由金属制成的所述紧固构件（49）的部分（491）。

7.一种电子控制单元，包括：

电路板（2），其包括具有固定部分（21）的基板构件（20）、以及在所述基板构件（20）的至少一个侧表面（22）上形成的电子电路图案（23），所述固定部分（21）具有沿着所述基板构件（20）的厚度方向穿透所述基板构件（20）的紧固件孔（210）以通过紧固构件（49）被紧固到紧固件对象（4）；以及

树脂密封构件（3），其覆盖所述电路板（2），而将所述固定部分（21）除外，其中，

所述电路板（2）还包括壁图案（24、27、28），所述壁图案（24、27、28）被形成在所述至少一个侧表面（22）上并且由与所述电子电路图案（23）相同的导电金属制成，所述壁图案（24、27、28）完全围绕所述紧固件孔（210）延伸，并且

所述树脂密封构件（3）包括阶梯式结构（33），所述阶梯式结构（33）包括：薄部（31），其位于所述壁图案（24、27、28）的径向外部并且其距所述至少一个侧表面（22）的高度与所述壁图案（24、27、28）距所述至少一个侧表面（22）的高度相同；以及厚部（32），其位于所述薄部（31）的径向外部并且其距所述至少一个侧表面（22）的高度大于所述薄部（31）距所述至少一个侧表面（22）的高度。

8.根据权利要求7所述的电子控制单元，其中，所述壁图案（24、27、28）距所述至少一个侧表面（22）的高度与所述电子电路图案（23）距所述至少一个侧表面（22）的高度相同。

9.根据权利要求7或8所述的电子控制单元，其中，

所述壁图案（24、28）包括多个壁（241、242、281、282、283）；并且

所述多个壁（241、242、281、282、283）具有彼此同心的环状形状并且完全围绕所述预定区域（211）延伸。

10.根据权利要求7或8所述的电子控制单元，其中，所述电子电路图案（23）和所述壁图案（24、27、28）由铜或铜合金制成。

11.根据权利要求7或8所述的电子控制单元，其中，所述壁图案（24、27、28）具有使得至少接触由金属制成的所述紧固构件（49）的部分（491）的尺寸或形状。