JP5521301B2 - リードフレーム型基板とその製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Description
そして、このインターポーザの一方の面に半導体素子を実装し、他方の面もしくは基板の周辺でPCBとの接続をとる。
例えば特許文献1には、リードフレームにより電気的接続経路を引き回して、PCBとの接続を行う外部接続端子のピッチを拡張する技術が記載されている。リードフレームによる実装は、高い信頼性が要求される車載用半導体装置などに用いられている。
図3(a)に示すように、アルミニウムあるいは銅からなるリードフレームの中央部に半導体素子22を搭載する平坦部分21を設け、外周部にピッチの広いリード23を配設したもので、リード23と半導体素子の電気的接続用端子との接続には金線などのメタルワイヤー24によるボンディング法を使用したものである。図3(b)に示すように、最終的には全体を樹脂25でモールドして一体化する。図3(a)、図3(b)中の保持材27は、リードフレームを保持するもので、樹脂によるモールド後に図3(c)に示すように除去される。
また、例えば特許文献3には、同じリードフレームに半導体素子と受動素子を同時に実装し、それをモールドすることで部品内蔵半導体装置を提供する発明もすでに開示されている。
第1の問題は、リードの幅が内蔵部品の大きさに制約される点である。つまり、リードの数を増やすにはリードそのものの微細化が必要だが、特許文献3のリードフレームはリードの幅を部品の大きさに比べて極端に狭くすることができない。その為、図3のリードフレーム以上にリードを増やすのが困難であり、端子の多い半導体素子の実装にも不適となる問題点である。
また第2の問題は、内蔵する部品を実装する際の自由度が低い点である。つまり電子部品を各リードに対して直列にしか挿入できない為、内蔵できる部品の種類・用途が制限されてしまう問題である。
これらの効果は、次々に高まる高密度実装の実現に大きく寄与するものである。
尚、代表例として作製した個々の単位のLGAのサイズは25mm角で、168ピンの平面視でアレイ状の外部接続部を持つものである。これを基板に多面付けして、以下の製造工程を経た後に切断・断裁して個々のリードフレーム型基板を得る。
なお、銅基板の一方の面(半導体素子が搭載される側とは反対側の面。本実施例では以下「下面」と記す)には接続用ポスト形成用のレジストパターンを、銅基板の他方の面(半導体素子が搭載される側。本実施例では以下「上面」と記す)には配線パターンを形成するためのレジストパターンをそれぞれ形成した。
一方リードの裏面には、上部配線からの電気信号を裏面に導くための接続用ポスト5が、例えば平面視アレイ状に配置される。この場合、半導体素子の下に位置する接続用ポストと上面のランドとを直接接続することはできないが、ランドと接続用ポストを各々接続した配線パターン6を設けることで導通をとることが可能になる。
本実施例では、配線パターンを基板の外周から中心方向に向けて、おおむね放射状に形成した。図2(a)に示したのは、銅基板の上面に形成した配線用レジストパターンの模式図である。
本実施例では、最適な樹脂の粘度を10Pa・sとした。
接続用ポスト5は配線パターン6から延在している。ここでは図示していないが、下面側に不要なエッチングが行われないよう、第2回目のエッチング処理時には下面側にバックシート等を貼り付けておくのが好ましい。
本実施例に示すような電子部品の実装法をとった場合、第二回目のエッチング処理によって、プリモールド層に埋設された電子部品の端子が基板外部に露出することになる。
本発明では、第1回目のエッチングにより薄くなった銅基板部位に第2回目のエッチングで配線パターンを形成するため、通常のリードフレームのように板厚が厚い部位に配線パターン形成を形成する場合と異なり、安定した状態で露光・現像・エッチング処理が可能である。そのため、レジスト層の剥離脱落などに起因するエッチング不良が少なかった。
その後、面付けされた半導体装置に断裁を行い、個々の半導体装置を得た。(図1(i))
例えば、前記の実施例では、LGAタイプのリードフレーム型基板を例にしたが、他にも例えば、リードフレーム型基板をBGAタイプ、QFNタイプ、QFP(QuadFlat Package)タイプ等としてもよい。
2 感光性レジスト
3 レジストパターン
4、41 ワイヤーボンド用ランド
5 接続用ポスト
6 配線パターン
7 第一回エッチングで形成される下面
8 内蔵部品
9、24 ボンディングワイヤ
10、22 半導体素子
11 プリモールド層
12 めっき層
13 固定用接着剤
14 内蔵部品の電極
21 リードフレーム平坦部
23 リード
25 モールド用樹脂
26 取り出し電極
27 保持材
28 固定用樹脂
29 チップ実装用アイランド
Claims (1)
- 金属板の第1の面にエッチング処理で配線パターンを形成し、前記金属板の第2の面にはエッチング処理で配線パターンの一部から延在するように接続ポストを形成し、前記第2の面の前記接続用ポスト以外の領域がプリモールド用樹脂層で形成されたリードフレーム型基板であって、
前記金属板の第2の面側のプリモールド用樹脂層に電子部品は完全に封止され、
前記金属板の第2の面側のプリモールド用樹脂層の表面は、接続用ポスト頂部の高さを越えない位置で形成されており、
前記金属板第2の面側のプリモールド用樹脂層の表面から露出した前記接続用ポストの頂部がめっき処理されており、
前記金属板の第1の面に半導体素子が実装され、
前記半導体素子の電気的接続端子と前記第1の面の配線パターンに形成された半導体素子接続用ランドとがワイヤーボンディングで電気的接続され、
前記電子部品の端子と前記第1の面の配線パターンに形成された電子部品接続用ランドが、ワイヤーボンディングで電気的接続されていること
を特徴とするリードフレーム型基板。
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