CN104051925A - 制造电路迹线的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及制造电路迹线的方法。制造电气迹线的方法包括:形成具有多个电气迹线元件的连续电气迹线条;将一个或更多个电气迹线隔离件跨过所述多个电气迹线构件中的选定电气迹线构件冲压到所述连续电气迹线条上,从而形成个或更多个电气迹线子组件;以及从所述连续电气迹线条拆下所述一个或更多个电气迹线子组件。
Description
技术领域
本发明涉及电气系统的领域,并且更具体地涉及制造用于电气设备的电路迹线的方法。
背景技术
许多设备依赖电流来提供功率和控制信号。例如计算机、音响和便携电子设备的许多设备使用传过在印刷电路板内形成的导电路径的小电流。其他设备依赖于较大电流来运行。在这样的设备中,较大电流传过由导电材料(例如由绝缘体支撑的铜棒)形成的较大电气迹线。常规上,电气迹线这样形成:将通过一个或更多个桥接区段结合的多个铜棒/条定位到夹具内;将绝缘体注塑到所述铜棒上;移除桥接区段以形成电气迹线子组件;以及将电气迹线子组件安装或包覆成型到系统部件内。用于形成电气迹线的时间和复杂性增加了系统部件的总体制造成本。因此,希望提供一种降低制造成本和复杂性的制造电气迹线的方法。
发明内容
根据示例性实施例,制造电气迹线的方法包括:形成具有多个电气迹线元件的连续电气迹线条;将一个或更多个电气迹线隔离件跨过所述多个电气迹线构件中的选定多个电气迹线构件冲压到所述连续电气迹线条上从而形成一个或更多个电气迹线子组件;以及从所述连续电气迹线条拆下所述一个或更多个电气迹线子组件。
根据另一示例性实施例,包括一个或更多个电气迹线子组件的电气设备由如下方法形成,该方法包括:形成具有多个电气迹线元件的连续电气迹线条;将一个或更多个电气迹线隔离件跨过所述多个电气迹线构件中的选定多个电气迹线构件冲压到所述连续电气迹线条上从而形成一个或更多个电气迹线子组件;以及从所述连续电气迹线条拆下所述一个或更多个电气迹线子组件。
本发明可包括下列方案。
1. 一种制造电气迹线的方法,包括:
形成具有多个电气迹线元件的连续电气迹线条;
将一个或更多个电气迹线隔离件跨过所述多个电气迹线元件中的选定电气迹线元件冲压到所述连续电气迹线条上,从而形成一个或更多个电气迹线子组件;以及
从所述连续电气迹线条拆卸所述一个或更多个电气迹线子组件。
2. 根据方案1所述的方法,其中,将所述一个或更多个电气迹线隔离件冲压到所述连续电气迹线条内包括:将所述一个或更多个电气迹线隔离件卡合到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件周围。
3. 根据方案1所述的方法,还包括:通过多个夹持构件将所述一个或更多个电气迹线隔离件固定到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件。
4. 根据方案3所述的方法,其中,通过所述多个夹持构件将所述一个或更多个电气迹线隔离件固定到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件包括:将所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件捕捉在钩元件之间,所述钩元件被设置在所述多个夹持构件中的两个中的每个上。
5. 根据方案1所述的方法,还包括:在电气设备内嵌入所述一个或更多个电气迹线子组件中的一个或更多个。
6. 根据方案5所述的方法,其中,在所述电气设备内嵌入所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个包括:在所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个周围包覆成型所述电气设备的外壳部分。
7. 根据方案6所述的方法,其中,在所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个周围包覆成型所述电气设备的所述外壳部分包括:在所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个周围包覆成型机动车辆门锁系统的外壳部分。
8. 根据方案1所述的方法,其中,形成所述连续电气迹线条包括使得所述多个电气迹线元件中的一个或更多个成形为包括至少一个弯曲部分。
9. 一种包括由如下方法形成的一个或更多个电气迹线子组件的电气设备,所述方法包括:
形成具有多个电气迹线元件的连续电气迹线条;
将一个或更多个电气迹线隔离件跨过所述多个电气迹线元件中的选定电气迹线元件冲压到所述连续电气迹线条上,从而形成一个或更多个电气迹线子组件;以及
从所述连续电气迹线条拆卸所述一个或更多个电气迹线子组件。
10. 根据方案9所述的电气设备,其中,将所述一个或更多个电气迹线隔离件冲压到所述连续电气迹线条内包括:将所述一个或更多个电气迹线隔离件卡合到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件周围。
11. 根据方案9所述的电气设备,还包括:通过多个夹持构件将所述一个或更多个电气迹线隔离件固定到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件。
12. 根据方案11所述的电气设备,其中,通过所述多个夹持构件将所述一个或更多个电气迹线隔离件固定到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件包括:将所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件捕捉在钩元件之间,所述钩元件被设置在所述多个夹持构件中的两个中的每个上。
13. 根据方案9所述的电气设备,还包括:在电气设备内嵌入所述一个或更多个电气迹线子组件中的一个或更多个。
14. 根据方案13所述的电气设备,其中,在所述电气设备内嵌入所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个包括在所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个周围包覆成型所述电气设备的外壳部分。
15. 根据方案14所述的电气设备,其中,在所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个周围包覆成型所述电气设备的所述外壳部分包括:在所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个周围包覆成型机动车辆门锁系统的外壳部分。
16. 根据方案9所述的电气设备,其中,形成所述连续电气迹线条包括:使得所述多个电气迹线元件中的一个或更多个成形为包括至少一个弯曲部分。
从本发明的下述具体描述结合附图将容易地显而易见到本发明的上述特征和优点以及其他特征和优点。
附图说明
其他特征、优点和细节仅借助于示例方式显示于实施例的下述具体描述中,所述具体描述参考附图,附图中:
图1是包括根据示例性实施例构造的电气迹线子组件的电气设备的透视图;
图2是具有根据示例性实施例的多个电气迹线元件的连续电气迹线条的局部平面图;
图3是具有根据示例性实施例另一方面的多个电气迹线元件的连续电气迹线条的局部平面图;
图4是被冲压到图2的多个电气迹线元件中的选定电气迹线元件上的多个电气迹线隔离件的局部平面图;
图5是桥接件移除之后的图4的多个电气迹线元件的局部透视图;以及
图6是图4的电气迹线子组件的端视图。
具体实施方式
在图1中大体以2示出了电气设备。电气设备2被示出为机动车辆门锁系统4的形式,并且包括具有第一外壳部分8和第二外壳部分10的外壳6。电气迹线子组件20被模制到第一外壳部分8内。更具体地,第一外壳部分8被包覆成型到电气迹线子组件20上。下述描述实质上仅是示例性的并且不试图限制本公开、其应用或使用。应该理解,贯穿附图,对应的附图标记指代类似或对应的零件和特征。
根据示例性实施例,由图2所示的连续电气迹线条30来形成电气迹线子组件20。连续电气迹线条30包括主体32,该主体32从第一端34通过中间部分36延伸到第二端(未示出)。主体32被示出为包括多个电气迹线元件40-43,所述电气迹线元件通过一个或更多个桥接件结合,其中一个桥接件以45示出。电气迹线元件40-43是大致直线状的。但是,连续电气迹线条48可以被形成为包括如图3所示的多个电气迹线元件50-52,电气迹线元件50-52分别包括弯曲部分60-62和弯曲部分64-66。弯曲部分60-62和弯曲部分64-66建立电气器件元件50-52的所需布线,以用于互连各个电气元件(未示出)。
进一步根据示例性实施例,如图4所示,多个电气迹线隔离件80-82被附接到且跨过电气迹线元件40-43。每个电气迹线隔离件80-82均包括多个夹持构件,例如在图5和图6中结合电气迹线隔离件80以93-97示出的夹持构件。每个夹持构件93-97均包括以100和101示出的第一和第二钩元件。第一和第二钩元件100和101将电气迹线隔离件80卡合地固定到连续电气迹线条30。
电气迹线隔离件80-82维持相应电气迹线元件40-43之间的所需间距。所需间距提供各个电气迹线元件40-43之间的所需电气隔离。使用冲压工艺将电气迹线隔离件80-82冲压或按压到连续电气迹线条30上,其中该冲压工艺可以使用具有固定器和冲压头(未示出)的冲压机构(也未示出),所述冲压头将一个或多个电气迹线80-82固定并引导到连续电气迹线条30上,如下面将更全面被描述的。
作为连续工艺的一部分,连续电气迹线条30被供给到冲压机(未示出)的第一模具站(也未示出)内。第一冲压工艺形成如图2所示的由桥接件45结合的电气迹线元件40-43。连续电气迹线条30连续向前且电气迹线元件40-43被传送到第二模具站(也未示出)。在第二模具站,电气迹线隔离件80-82被供给到第二冲压头(未示出)并且通过第二冲压操作跨过电气迹线元件40-43中的选定电气迹线元件被选择性卡合地附接,如图4所示。在该点,连续电气迹线条30前进到第三模具站(未示出),此时,第三冲压机(也未示出)移除每个桥接件45而作为第三冲压操作的一部分,如图5所示。此外,第三模压可以沿如图4的90处指示的假想线切断主体32,以便移除完整的电气迹线子组件20。电气迹线子组件20可以被移除而作为第三冲压操作的一部分或第四冲压操作的一部分。电气迹线子组件20可以本身地或者与额外的电气迹线子组件一起地被包覆成型到第一外壳部分8内。电气迹线子组件20的一部分可以被暴露以提供至设置在该外壳6内的电气元件的连接。
在此,应该理解的是,示例性实施例描述了由连续电气迹线条来形成电气迹线子组件的方法。更具体地现有技术的电气迹线子组件这样被形成:将链接的电气迹线元件加载到模具内;将迹线隔离件包覆成型到所述链接的电气迹线元件上;移除或切掉链接的电气迹线元件的桥接部分从而形成子组件;以及之后将子组件包覆成型到外壳内。相比之下,示例性实施例通过使用具有迹线隔离件的连续电气迹线条来简化制造,所述迹线隔离件被冲压到电气迹线元件上以形成电气迹线子组件。电气迹线子组件从连续电气迹线条被切割并且被包覆成型到电气设备内。示例性实施例减少了制造步骤、工艺和部件,从而为电气设备的生产实现了成本和时间的节约。也应该理解的是,虽然在形成机动车的电气设备的背景下进行描述,但是本方法也可以用于形成用于广泛技术范围的电气迹线子组件。此外,应该理解的是,形成连续电气迹线条的电气元件的数量、形状和长度可以变化。
虽然已经参考示例性实施例描述了本发明,但是本领域技术人员将理解,在不背离本发明范围的情况下可以做出各种修改并且其元素可以被等价物替代。此外,在不背离本发明的实质范围的情况下可以做出许多改良以使得具体情况或材料适合于本发明的教导。因此,本发明不试图被限制于被公开的具体实施例,而是本发明将包括落入本申请范围内的所有实施例。
Claims (10)
1. 一种制造电气迹线的方法,包括:
形成具有多个电气迹线元件的连续电气迹线条;
将一个或更多个电气迹线隔离件跨过所述多个电气迹线元件中的选定电气迹线元件冲压到所述连续电气迹线条上,从而形成一个或更多个电气迹线子组件;以及
从所述连续电气迹线条拆卸所述一个或更多个电气迹线子组件。
2. 根据权利要求1所述的方法,其中,将所述一个或更多个电气迹线隔离件冲压到所述连续电气迹线条内包括:将所述一个或更多个电气迹线隔离件卡合到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件周围。
3. 根据权利要求1所述的方法,还包括:通过多个夹持构件将所述一个或更多个电气迹线隔离件固定到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件。
4. 根据权利要求3所述的方法,其中,通过所述多个夹持构件将所述一个或更多个电气迹线隔离件固定到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件包括:将所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件捕捉在钩元件之间,所述钩元件被设置在所述多个夹持构件中的两个中的每个上。
5. 根据权利要求1所述的方法,还包括:在电气设备内嵌入所述一个或更多个电气迹线子组件中的一个或更多个。
6. 根据权利要求5所述的方法,其中,在所述电气设备内嵌入所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个包括:在所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个周围包覆成型所述电气设备的外壳部分。
7. 根据权利要求6所述的方法,其中,在所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个周围包覆成型所述电气设备的所述外壳部分包括:在所述一个或更多个电气迹线子组件中的所述一个或更多个周围包覆成型机动车辆门锁系统的外壳部分。
8. 根据权利要求1所述的方法,其中,形成所述连续电气迹线条包括使得所述多个电气迹线元件中的一个或更多个成形为包括至少一个弯曲部分。
9. 一种包括由如下方法形成的一个或更多个电气迹线子组件的电气设备,所述方法包括:
形成具有多个电气迹线元件的连续电气迹线条;
将一个或更多个电气迹线隔离件跨过所述多个电气迹线元件中的选定电气迹线元件冲压到所述连续电气迹线条上,从而形成一个或更多个电气迹线子组件;以及
从所述连续电气迹线条拆卸所述一个或更多个电气迹线子组件。
10. 根据权利要求9所述的电气设备,其中,将所述一个或更多个电气迹线隔离件冲压到所述连续电气迹线条内包括:将所述一个或更多个电气迹线隔离件卡合到所述多个电气迹线元件中的所述选定电气迹线元件周围。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016110234B4 (de) * | 2016-06-02 | 2019-12-24 | Te Connectivity Germany Gmbh | Gehäuse und Verfahren zur Herstellung solch eines Gehäuses |
EP3481163A4 (en) * | 2016-07-12 | 2020-03-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | METHOD FOR MANUFACTURING A CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD |
DE102017212610B4 (de) | 2017-07-21 | 2023-10-05 | Ford Global Technologies, Llc | Gehäuse zum Aufnehmen und Verkleiden von elektrischen oder elektronischen Bauteilen eines Kraftfahrzeugs, Kraftfahrzeug mit einem derartigen Gehäuse sowie Verfahren zum Herstellen eines derartigen Gehäuses |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5547391A (en) * | 1993-03-11 | 1996-08-20 | Molex Incorporated | Commoning electrical connector |
US5775945A (en) * | 1995-07-05 | 1998-07-07 | Autosplice Systems Inc. | Splicing of discrete components or assemblies related applications |
US5975952A (en) * | 1998-02-02 | 1999-11-02 | Samtec, Inc. | Continuous electrical connector and method for making same |
US6190209B1 (en) * | 1998-08-25 | 2001-02-20 | Kierkert Ag | Motor-vehicle latch housing with integral conductors |
US6436517B1 (en) * | 2000-05-08 | 2002-08-20 | Irwin Zahn | Continuous molded electronic circuits |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4832622A (en) * | 1987-01-23 | 1989-05-23 | Autosplice, Inc. | Endless electrical connector |
US5178563A (en) * | 1992-05-12 | 1993-01-12 | Amp Incorporated | Contact assembly and method for making same |
US5616053A (en) * | 1995-07-05 | 1997-04-01 | Auto Splice Systems, Inc. | Continuous molded electrical connector |
US6216338B1 (en) * | 1997-11-25 | 2001-04-17 | Micron Electronics, Inc. | Header pin pre-load apparatus |
-
2013
- 2013-03-13 US US13/799,340 patent/US9131636B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-02-27 DE DE201410102581 patent/DE102014102581A1/de not_active Withdrawn
- 2014-03-13 CN CN201410091634.2A patent/CN104051925B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5547391A (en) * | 1993-03-11 | 1996-08-20 | Molex Incorporated | Commoning electrical connector |
US5775945A (en) * | 1995-07-05 | 1998-07-07 | Autosplice Systems Inc. | Splicing of discrete components or assemblies related applications |
US5975952A (en) * | 1998-02-02 | 1999-11-02 | Samtec, Inc. | Continuous electrical connector and method for making same |
US6190209B1 (en) * | 1998-08-25 | 2001-02-20 | Kierkert Ag | Motor-vehicle latch housing with integral conductors |
US6436517B1 (en) * | 2000-05-08 | 2002-08-20 | Irwin Zahn | Continuous molded electronic circuits |
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