CN104020388A - 一种测试pcb内部短路的方法 - Google Patents

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孟昭光
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Abstract

本发明提供一种测试PCB内部短路的方法，所述方法包括步骤：退防焊→追线→蚀刻→剥板→磨切片→拍照。所述测试PCB内部短路的方法可以找到PCB发生内部短路的原因以及分清报废责任工序。

Description

一种测试PCB内部短路的方法
技术领域
本发明涉及一种PCB(印刷电路板)的测试方法，尤其涉及一种测试PCB内部短路的方法。
背景技术
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，已经成为电子信息产品的最为关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高层次、高精密、高质量、高TG以及环保的方向发展，线路板制作难度也越来越高，特别是一些特殊行业的专用产品，其线路分布、层间分布、厚度、材料均有不同的要求。不管是成本还是技术的原因，越来越多的PCB在生产和应用过程中都出现了内部短路问题，并因此引发了许多品质纠纷，因此降低内部短路已成为刻不容缓的问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是找到PCB发生内部短路的原因以及分清报废责任工序。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种测试PCB内部短路的方法，所述方法包括：退防焊→追线→蚀刻→剥板→磨切片→拍照。
在本发明的一较佳实施例中，所述退防焊步骤为：将判定为内部短路的PCB，按型号、数量在板边和测试条上做好标记，然后将PCB放置在洗板架上，固定好以后浸泡在浓度为5％、温度为85±5℃的氢氧化钠溶液中一段时间，然后将已浸泡好的PCB放在冲洗架上，先用自来水浇灌PCB的正反两面，使附着在PCB板面的油墨发生热胀冷缩反应而脱落，再用高压水枪冲洗干净，最后过一遍热风烘干段烘干其表面的水分。
在本发明的一较佳实施例中，印一次油的PCB浸泡时间为40±5min，印两次油的PCB先浸泡20min后拿出来冲洗已发生化学反应的防焊油墨，再继续浸泡30min。
在本发明的一较佳实施例中，所述追线步骤为：将已烘干的PCB放置在追线台上，在电脑上显示出该PCB各层的线路图，输入短路点的测试坐标，软件上显示出短路的两个不同颜色的网络，根据显示的网络即可找到短路的层数以及大概区域，然后标记出短路的内层线路的线路图，并标示型号与层数。
在本发明的一较佳实施例中，所述蚀刻步骤为：将已画好标示和线路图的PCB在内层DES线上用酸性蚀刻药水蚀光PCB的表铜及孔铜，直至孔铜蚀刻干净，再将PCB表面烘干。
在本发明的一较佳实施例中，所述剥板步骤为：将已蚀刻干净的PCB放在剥板台上，根据已标示的线路层次及PCB总层次选择要剥开厚度的大致位置，用刀刃切入板角找到所画图形所在区域，然后将这一层剥开，利用放大镜找到两个网络短路的地方，圈出标记，再撕成40mm*40mm的切片，并且同追线一样在切片写上此料号型号以及短路层数。
在本发明的一较佳实施例中，所述磨切片步骤为：把已作好标示的切片放在研磨机旁，根据短路点上所覆盖聚丙烯的厚度不同将切片分成两类，对于所覆盖聚丙烯的厚度较厚的切片先用400#的粗砂纸研磨，然后用800#的砂纸研磨，最后用1500#的细砂纸研磨，对于所覆盖聚丙烯的厚度较薄的切片直接用1500#细砂纸研磨。
在本发明的一较佳实施例中，所述拍照步骤为：在铜面氧化前，将已研磨好的切片正面朝上放在金像显微镜的拍照区域，先用暗场50倍查找短路点，然后用暗场100倍查看，并通过调节升降螺母调整画面清晰度，可以清楚看出内部短路的原因，最后拍照保存图片。
本发明测试PCB内部短路的方法可以找到PCB发生内部短路的原因以及分清报废责任工序。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种测试PCB内部短路的方法，所述方法包括：
退防焊：在报废房找到已测试并判定为内部短路的PCB，按型号、数量在板边和测试条上用油性笔做好标记，以便在追线时准确快速的找到与测试条相对应的PCB。然后将PCB放置在洗板架上，固定好以后浸泡在浓度为5％、温度为85±5℃的氢氧化钠溶液中。印一次油的PCB浸泡时间为40±5min，印两次油的PCB先浸泡20min后拿出来冲洗已发生化学反应的防焊油墨，再继续浸泡30min，然后将已浸泡好的PCB放在冲洗架上，先用自来水浇灌PCB的正反两面，使附着在PCB板面的油墨发生热胀冷缩反应而脱落，再用高压水枪冲洗干净，最后过一遍热风烘干段烘干其表面的水分。
追线：将已烘干的PCB放置在追线台上，打开追线软件，导入该料号的资料文件夹，软件上显示出该料号各层的线路图。输入该短路点的测试坐标，软件上显示出短路的两个不同颜色的网络。根据显示的网络即可找到短路的层数以及大概区域，然后用油性笔画出短路的内层线路的线路图，并标示型号与层数。
蚀刻：将已画好标示和线路图的PCB在内层DES线上用酸性蚀刻药水蚀光PCB的表铜及孔铜，一遍蚀刻不干净可以多跑几次蚀刻线直至完全蚀刻干净，至少保证孔铜蚀刻干净，这将有利于后序的剥板流程，最后烘干板面水分。
剥板：将已蚀刻干净的PCB放在剥板台上，根据已标示的线路层次及PCB总层次选择要剥开厚度的大致位置，用刀刃小心切入板角找到所画图形所在区域，然后将这一层剥开，利用放大镜找到两个网络短路的地方，用油性笔圈出来，再撕成40mm*40mm左右的切片，并且同追线一样在切片写上此料号型号以及短路层数。
磨切片：把已作好标示的切片放在研磨机旁，将切片分成两类，一类是短路点上所覆盖PP(聚丙烯)比较厚的，一类是可以直接用1500#细砂纸研磨的。对于PP较厚的切片先用400#的粗砂纸研磨，然后用800#的砂纸研磨，最后用1500#的细砂纸研磨。研磨时应注意尽量不要伤及短路点及其相临的铜面，否则将会影响内部短路的误判。
拍照：将已研磨好的切片正面朝上放在金像显微镜的拍照区域，先用暗场50倍查找短路点，然后用暗场100倍查看，并通过调节升降螺母调整画面清晰度，就可以很清楚的看出是棕化前铜屑导致的内部短路，最后拍照并将图片保存到已建好的文件夹中。其中，尽量在铜面氧化前拍好照片，否则难以在图片上区分是何物造成的短路。
本发明测试PCB内部短路的方法可以找到PCB发生内部短路的原因以及分清报废责任工序。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种测试PCB内部短路的方法，其特征在于，包括以下步骤：退防焊→追线→蚀刻→剥板→磨切片→拍照。
2.根据权利要求1所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述退防焊步骤为：将判定为内部短路的PCB，按型号、数量在板边和测试条上做好标记，然后将PCB放置在洗板架上，固定好以后浸泡在浓度为5％、温度为85±5℃的氢氧化钠溶液中一段时间，然后将已浸泡好的PCB放在冲洗架上，先用自来水浇灌PCB的正反两面，使附着在PCB板面的油墨发生热胀冷缩反应而脱落，再用高压水枪冲洗干净，最后过一遍热风烘干线烘干其表面的水分。
3.根据权利要求2所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，印一次油的PCB浸泡时间为40±5min，印两次油的PCB先浸泡20min后拿出来冲洗已发生化学反应的防焊油墨，再继续浸泡30min。
4.根据权利要求2所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述追线步骤为：将已烘干的PCB放置在追线台上，在电脑上显示出该PCB各层的线路图，输入短路点的测试坐标，软件上显示出短路的两个不同颜色的网络，根据显示的网络即可找到短路的层数以及大概区域，然后标记出短路的内层线路的线路图，并标示型号与层数。
5.根据权利要求4所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述蚀刻步骤为：将已画好标示和线路图的PCB在内层DES线上用酸性蚀刻药水蚀光PCB的表铜及孔铜，直至孔铜蚀刻干净，再将PCB表面烘干。
6.根据权利要求5所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述剥板步骤为：将已蚀刻干净的PCB放在剥板台上，根据已标示的线路层次及PCB总层次选择要剥开厚度的大致位置，用刀刃切入板角找到所画图形所在区域，然后将这一层剥开，利用放大镜找到两个网络短路的地方，圈出标记，再撕成40mm*40mm的切片，并且同追线一样在切片写上此料号型号以及短路层数。
7.根据权利要求6所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述磨切片步骤为：把已作好标示的切片放在研磨机旁，根据短路点上所覆盖聚丙烯的厚度不同将切片分成两类，对于所覆盖聚丙烯的厚度较厚的切片先用400#的粗砂纸研磨，然后用800#的砂纸研磨，最后用1500#的细砂纸研磨，对于所覆盖聚丙烯的厚度较薄的切片直接用1500#细砂纸研磨。
8.根据权利要求7所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述拍照步骤为：在铜面氧化前，将已研磨好的切片正面朝上放在金像显微镜的拍照区域，先用暗场50倍查找短路点，然后用暗场100倍查看，并通过调节升降螺母调整画面清晰度，可以清楚看出内部短路的原因，最后拍照保存图片。
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