CN107835579A - 一种pcb板短路修整方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种PCB板短路修整方法，其特征在于，包括以下步骤：通过电路测试装置在PCB板各串联孔位间测试，初步确定短路区域并记录测试坐标；浸泡在浓度为5％、温度为85±5℃的氢氧化钠溶液中一段时间，用清水冲洗后烘干；将已烘干的PCB放置在追线台上，在PC端显示出该PCB各层的线路图，输入短路点的测试坐标，根据测试坐标与线路图的位置关系找到短路的电路及具体位置，并标记；将标记好的PCB在内层DES线上用酸性蚀刻药水蚀光PCB的表铜及孔铜，直至孔铜蚀刻干净，再将PCB表面烘干；将短路处的电路依制板工艺重新绘制。将修整好线路的PCB板重新涂布绿油。将故障部位重新制作的方法，解决了PCB板一旦出现问题必须更换的问题，节省了大量的成本和资源。
Description
技术领域
本发明涉及领域，特别是涉及一种PCB板短路修整方法。
背景技术
PCB 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，已经成为电子信息产品的最为关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高层次、高精密、高质量、高 TG 以及环保的方向发展，线路板制作难度也越来越高，特别是一些特殊行业的专用产品，其线路分布、层间分布、厚度、材料均有不同的要求。不管是成本还是技术的原因，越来越多的 PCB在生产和应用过程中都出现了内部短路问题，并因此引发了许多品质纠纷，因此降低内部短路已成为刻不容缓的问题。
发明内容
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种PCB板短路修整方法，包括以下步骤 ：
S1：检测，通过电路测试装置在PCB板各串联孔位间测试，初步确定短路区域并记录测试坐标；
S2：退绿油，浸泡在浓度为 5％、温度为 85±5℃的氢氧化钠溶液中一段时间，用清水冲洗后烘干；
S3：追线，将已烘干的PCB放置在追线台上，在PC端显示出该PCB各层的线路图，输入短路点的测试坐标，根据测试坐标与线路图的位置关系找到短路的电路及具体位置，并标记；
S4：蚀刻，将标记好的PCB 在内层 DES 线上用酸性蚀刻药水蚀光 PCB 的表铜及孔铜，直至孔铜蚀刻干净，再将 PCB 表面烘干；
S5：绘线，将短路处的电路依制板工艺重新绘制。
S6：涂布绿油，将修整好线路的PCB板重新涂布绿油。
进一步的，PCB退绿油的浸泡时间为 40±5min。
进一步的，所述涂布绿油工艺包括涂布、烘烤、研磨、外层线路制作。
进一步的，所述烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为40~60min。
本发明的工作原理为：退防焊 ：在报废房找到已测试并判定为内部短路的 PCB，按型号、数量在板边和测试条上用油性笔做好标记，以便在追线时准确快速的找到与测试条相对应的 PCB。然后将PCB放置在洗板架上，固定好以后浸泡在浓度为5％、温度为85±5℃的氢氧化钠溶液中。印一次油的 PCB 浸泡时间为 40±5min，印两次油的 PCB 先浸泡20min 后拿出来冲洗已发生化学反应的防焊油墨，再继续浸泡 30min，然后将已浸泡好的PCB 放在冲洗架上，先用自来水浇灌PCB的正反两面，使附着在PCB板面的油墨发生热胀冷缩反应而脱落，再用高压水枪冲洗干净，最后过一遍热风烘干段烘干其表面的水分。追线 ：将已烘干的 PCB 放置在追线台上，打开追线软件，导入该料号的资料文件夹，软件上显示出该料号各层的线路图。输入该短路点的测试坐标，软件上显示出短路的两个不同颜色的网络。根据显示的网络即可找到短路的层数以及大概区域，然后用油性笔画出短路的内层线路的线路图，并标示型号与层数。蚀刻 ：将已画好标示和线路图的 PCB 在内层 DES 线上用酸性蚀刻药水蚀光 PCB 的表铜及孔铜，一遍蚀刻不干净可以多跑几次蚀刻线直至完全蚀刻干净，至少保证孔铜蚀刻干净，这将有利于后序的剥板流程，最后烘干板面水分。绘线：重新绘制出电路图。涂布绿油，重新将绿油涂布好，保护PCB板。
本发明的有益效果为：开发出一种局部拆解PCB板，将故障部位重新制作的方法，使得PCB板得以修正，解决了PCB板一旦出现问题必须更换的问题，节省了大量的成本和资源。
具体实施方式
本发明一实施例提供的一种PCB板短路修整方法，包括以下步骤 ：
S1：检测，通过电路测试装置在PCB板各串联孔位间测试，初步确定短路区域并记录测试坐标；
S2：退绿油，浸泡在浓度为 5％、温度为 85±5℃的氢氧化钠溶液中一段时间，用清水冲洗后烘干；
S3：追线，将已烘干的PCB放置在追线台上，在PC端显示出该PCB各层的线路图，输入短路点的测试坐标，根据测试坐标与线路图的位置关系找到短路的电路及具体位置，并标记；
S4：蚀刻，将标记好的PCB 在内层 DES 线上用酸性蚀刻药水蚀光 PCB 的表铜及孔铜，直至孔铜蚀刻干净，再将 PCB 表面烘干；
S5：绘线，将短路处的电路依制板工艺重新绘制。
S6：涂布绿油，将修整好线路的PCB板重新涂布绿油。
进一步的，PCB退绿油的浸泡时间为 40±5min。
进一步的，所述涂布绿油工艺包括涂布、烘烤、研磨、外层线路制作。
进一步的，所述烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为40~60min。
本发明的工作原理为：退防焊 ：在报废房找到已测试并判定为内部短路的 PCB，按型号、数量在板边和测试条上用油性笔做好标记，以便在追线时准确快速的找到与测试条相对应的 PCB。然后将PCB放置在洗板架上，固定好以后浸泡在浓度为5％、温度为85±5℃的氢氧化钠溶液中。印一次油的 PCB 浸泡时间为 40±5min，印两次油的 PCB 先浸泡20min 后拿出来冲洗已发生化学反应的防焊油墨，再继续浸泡 30min，然后将已浸泡好的PCB 放在冲洗架上，先用自来水浇灌PCB的正反两面，使附着在PCB板面的油墨发生热胀冷缩反应而脱落，再用高压水枪冲洗干净，最后过一遍热风烘干段烘干其表面的水分。追线 ：将已烘干的 PCB 放置在追线台上，打开追线软件，导入该料号的资料文件夹，软件上显示出该料号各层的线路图。输入该短路点的测试坐标，软件上显示出短路的两个不同颜色的网络。根据显示的网络即可找到短路的层数以及大概区域，然后用油性笔画出短路的内层线路的线路图，并标示型号与层数。蚀刻 ：将已画好标示和线路图的 PCB 在内层 DES 线上用酸性蚀刻药水蚀光 PCB 的表铜及孔铜，一遍蚀刻不干净可以多跑几次蚀刻线直至完全蚀刻干净，至少保证孔铜蚀刻干净，这将有利于后序的剥板流程，最后烘干板面水分。绘线：重新绘制出电路图。涂布绿油，重新将绿油涂布好，保护PCB板。
本发明的有益效果为：开发出一种局部拆解PCB板，将故障部位重新制作的方法，使得PCB板得以修正，解决了PCB板一旦出现问题必须更换的问题，节省了大量的成本和资源。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种PCB板短路修整方法，其特征在于，包括以下步骤 ：
S1：检测，通过电路测试装置在PCB板各串联孔位间测试，初步确定短路区域并记录测试坐标；
S2：退绿油，浸泡在浓度为 5％、温度为 85±5℃的氢氧化钠溶液中一段时间，用清水冲洗后烘干；
S3：追线，将已烘干的PCB放置在追线台上，在PC端显示出该PCB各层的线路图，输入短路点的测试坐标，根据测试坐标与线路图的位置关系找到短路的电路及具体位置，并标记；
S4：蚀刻，将标记好的PCB 在内层 DES 线上用酸性蚀刻药水蚀光 PCB 的表铜及孔铜，直至孔铜蚀刻干净，再将 PCB 表面烘干；
S5：绘线，将短路处的电路依制板工艺重新绘制；
S6：涂布绿油，将修整好线路的PCB板重新涂布绿油。
2.根据权利要求1所述PCB板短路修整方法，其特征在于：PCB退绿油的浸泡时间为 40±5min。
3.根据权利要求1所述PCB板短路修整方法，其特征在于：所述涂布绿油工艺包括涂布、烘烤、研磨、外层线路制作。
4.根据权利要求3所述PCB板短路修整方法，其特征在于：所述烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为40~60min。
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Citations (3)
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| JP2005197443A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| CN202167492U (zh) * | 2011-07-14 | 2012-03-14 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 一种有源矩阵型有机电致发光装置的电极走线结构 |
| CN104020388A (zh) * | 2014-05-09 | 2014-09-03 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种测试pcb内部短路的方法 |
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- 2017-10-31 CN CN201711045961.4A patent/CN107835579A/zh active Pending
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