CN106851963B - 印制电路板pcb及其无损测试的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种印制电路板PCB及其无损测试的方法及装置，PCB表面阻焊为溶剂型油墨固化而成的阻焊，阻焊表面待测试线路位置设置有凸起的丝印环，丝印环为非溶剂型油墨固化而成的丝印环，丝印环的内圆对应有待测试线路和分布在待测试线路两侧的禁布区。方法包括以下步骤：在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨；待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号。本发明的有益效果：相对于现在普遍采用的测试点，可极大程度上减少测试点占用面积；避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外观受损，可循环反复测试而不用损毁PCB外观。

Description

印制电路板PCB及其无损测试的方法及装置

技术领域

本发明涉及到PCB信号测试领域，特别是涉及到一种PCB及其无损测试的方法及装置。

背景技术

随着智能电子消费产品的迅速发展和普及，以及智能电子产品向轻薄化以及高密化的发展，智能电子消费产品特别是智能手机产品中的元器件布局密度也越来越大，PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)布线越来越密集，PCB上线路的信号速率越来越高。这就导致在硬件测试阶段，需要对众多的信号进行测试。

现有的PCB硬件信号测试方法，主要采用以下两种方法：

A、PCB设计时，在后期需要测试的线路上预留测试点，后期测试时通过用测试表笔接触测试点，获取被测试线路的信号进行测试。

B、当被测试线路上没有预留测试点时，采用刮刀等机械方式刮掉PCB表面的阻焊，暴露出被测试线路的PCB走线，通过用测试表笔接触暴露出的PCB走线，获取被测试线路的信号进行测试。

上述利用测试点进行硬件信号测试的方法，存在以下问题：

1.现在智能电子消费产品电路复杂，PCB布局面积非常紧张，测试点一般面积较大。会占用PCB上宝贵的布局面积，随着需要测试的信号数量越来越多，为每个信号添加测试点是不现实的。

2.测试点本身如果不在PCB走线信号上，测试信号需要拉出一段走线到测试点上，从而引入桩线(stub)效应，对于高速信号来说，会造成信号反射，畸变，引起信号质量的下降，甚至导致系统不工作。

3.测试点本身如果在PCB走线信号上，测试点由于直径比走线宽很多，会导致走线阻抗突变，测试点本身的寄生电容也较大，会引起信号反射，振铃等畸变，引起信号质量的下降，甚至导致系统不工作。

4.增加PCB成本，因测试点表面处理工艺一般需要镀金处理，测试点过多会导致PCB成本的增加，从而增加整机成本。

上述没有预留测试点时，采用刮刀等机械方式刮掉PCB表面的阻焊方式的测试方法，存在以上问题：

1.工程师采用刮刀等机械方式刮掉PCB表面组焊时，由于线路被阻焊遮盖，无法精确确定被测线路的位置，容易刮错位置，导致线路暴露错误，从而导致误测。

2.容易刮伤，刮断线路，导致PCB整体报废。

3.刮掉阻焊时，被测线路很容易被刮薄，PCB线路厚度的变化，会影响走线的直流电阻和特征阻抗变化。线路上的阻焊被刮除，PCB走线环境变化，也会导致走线的特征阻抗变化；这些都会导致信号畸变，引起信号质量的下降，甚至导致系统不工作。

4.属于有损测试，测试完成后，PCB外观被严重损毁，不能按照正常产品出货，导致整个产品项目成本的上升。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种PCB及其无损测试的方法及装置，减少PCB上信号测试点占用面积，并避免在PCB进行信号测试时损坏PCB。

本发明提出一种印制电路板PCB，所述PCB表面阻焊为溶剂型油墨固化而成的阻焊，所述阻焊表面待测试线路位置设置有凸起的丝印环，所述丝印环为非溶剂型油墨固化而成的丝印环，所述丝印环的内圆对应有待测试线路和分布在待测试线路两侧的禁布区。

进一步地，所述禁布区为所述被测线路和与被测线路相邻线路之间的区域。

本发明还提出了一种用于对如上所述的印制电路板PCB无损测试的方法，包括以下步骤，

在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨；

待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号。

进一步地，所述在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨步骤之前，包括，

根据信号标志丝印确定所述丝印环位置，并确定对应的待测试线路的具体位置。

进一步地，所述根据信号标志丝印确定所述丝印环位置，并确定对应的待测试线路的具体位置之前，还包括，

在所述丝印环周围设置有用于标识待测试线路的信号标志丝印。

进一步地，所述待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号之后，包括，

加热固化所述丝印环内的液态的阻焊油墨，在所述丝印环的内圆对应的PCB表面生成新的阻焊。

进一步地，所述在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨步骤之前，包括，

将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环。

进一步地，所述丝印环为一凸起于PCB表面焊阻的封闭环。

进一步地，所述将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环，所述丝印环凸起于焊阻表面步骤之前，包括，

采用溶剂型油墨加工PCB表面阻焊。

进一步地，所述将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环，所述丝印环凸起于焊阻表面步骤，包括，

通过紫外线UV固化的方式固化所述丝印环。

本发明还提出了一种用于对如上所述的印制电路板PCB无损测试的装置，包括，

溶解单元，用于在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨；

测试单元，用于待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号。

进一步地，还包括有定位单元，用于根据信号标志丝印确定所述丝印环位置，并确定对应的待测试线路的具体位置。

进一步地，还包括有设置标志单元，用于在所述丝印环周围设置有用于标识待测试线路的信号标志丝印。

进一步地，还包括有再固化单元，用于加热固化所述丝印环内的液态的阻焊油墨，在所述丝印环的内圆对应的PCB表面生成新的阻焊。

进一步地，还包括有丝印环加工单元，用于将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环。

进一步地，所述丝印环为一凸起于PCB表面焊阻的封闭环。

进一步地，还包括有阻焊加工单元，用于采用溶剂型油墨加工PCB表面阻焊。

进一步地，所述丝印环加工单元还包括有丝印环固化模块，用于通过紫外线UV固化的方式固化所述丝印环。

本发明的有益效果：

1.相对于现在普遍采用的测试点，可极大程度上减少测试点占用面积，节省PCB表面宝贵的布局面积。

2.由于在走线上未增加任何导体，所以不会对走线的直流电阻和交流阻抗产生任何影响，从而避免了采用测试点时引入的桩线和阻抗突变，消除由此引起的信号畸变，保证信号的完整性。

3.避免由于刮刀刮除表面阻焊引起的信号线路受损，从而影响信号。

4.避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外观受损，可循环反复测试而不用损毁PCB外观，从而降低了测试成本。

附图说明

图1为本发明一实施例一种PCB上丝印环内圆区域的结构示意图；

图2为本发明一实施例一种PCB上的结构简图；

图3为本发明一实施例一种PCB无损测试的方法的流程示意图；

图4为本发明一实施例一种PCB无损测试的方法步骤S121和步骤S122的流程示意图；

图5为为本发明一实施例一种PCB无损测试的装置的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

实施例一：

参照图1和图2，本发明提出一种印制电路板PCB，PCB表面阻焊为溶剂型油墨固化而成的阻焊，阻焊表面待测试线路2位置设置有凸起的丝印环1，丝印环1为非溶剂型油墨固化而成的丝印环1，丝印环1的内圆对应有待测试线路2和分布在待测试线路2两侧的禁布区3。

PCB加工时按照常规的PCB工艺加工生产PCB，采用溶剂型油墨加工PCB表面的阻焊，阻焊固化后，采用非溶剂型油墨加工PCB表面的丝印环1，适当增加丝网厚度并采用丝网印刷的方式，由于丝印环1的油墨印刷在已经固化的阻焊上层，且采用较厚丝网，丝印环1加工出来后是一个凸出于PCB表面并封闭的圆环结构。凸出的封闭圆环可以在圆环内存有一定量的阻焊油墨溶剂，使用阻焊油墨溶剂可以溶解掉PCB表面的阻焊，露出待测试线路2，同时旁边的丝印环1不会被溶解，保证了阻焊油墨溶剂不会溢出到丝印环1的外面，破坏PCB表面阻焊。

禁布区3为被测线路和与被测线路相邻线路4之间的区域，禁布区3的宽度小于待测试线路2与相邻线路4之间的相互线距，也就是禁布区3不会覆盖到其他不需要测试的线路，丝印环1内只存在待测试线路2，待测试线路2位于丝印环1内圆的中部区域，待测试线路2两侧为禁布区3，在进行测试时，信号测试电笔在测试时不会误接触到其他线路，出现错测的失误。如图2所示，待测试线路2穿过禁布区3，禁布区3位于待测试线路2和相邻线路4之间空白区域。

本PCB结构的有益效果：无需额外设置相对于现在普遍采用的测试点，可极大程度上减少测试点占用面积，节省PCB表面宝贵的布局面积；由于在走线上未增加任何导体，所以不会对走线的直流电阻和交流阻抗产生任何影响，从而避免了采用测试点时引入的桩线和阻抗突变，消除由此引起的信号畸变，保证信号的完整性。

实施例二：

参照图3，本发明还提出了一种用于对如实施例一所述的印制电路板PCB无损测试的方法，包括以下步骤：

S10、采用溶剂型油墨加工PCB表面阻焊。

S11、将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路2上加工封闭的丝印环。

S12、在丝印环1中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环1内已固化的阻焊油墨。

S13、待丝印环1中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环1中的待测试线路2接触，获取被测试信号。

S14、加热固化丝印环1内的液态的阻焊油墨，在丝印环1的内圆对应的PCB表面生成新的阻焊。

PCB表面的油墨在印刷到PCB表面之前，都是液态或者半固化态的流体。PCB表面的油墨按照功能主要分为两种：

1、阻焊油墨：即通常所说的绿油，防焊漆等。为PCB表面主要的颜色组成，主要用于隔离PCB表层铜线路，防止线路氧化，杂质接触短路等；同时，该油墨与融化的焊锡不浸润，起到将焊锡限制到特定位置，阻止融化的焊锡扩散流动的作用。

2、丝印油墨：即通常所说的白油，丝印等。一般用于印刷PCB表面的文字，字符，图形等，起到特定的标志作用。

PCB表面的油墨类型不同，固化方式也不同，根据油墨固化方式的不同，采用不同的方法将油墨固化附着到PCB表面，形成阻焊或者丝印，主要有以下两种类型油墨：

1、热固化油墨：主要为溶剂型油墨，主要由溶剂和颜料组成，固化时，采用加热的方式，将溶剂蒸发以固化油墨。(即使固化之后还是能溶解于油墨溶剂中)

2、UV固化油墨：主要为非溶剂型油墨，固化时，采用(紫外线)UV光照射，诱发油墨中的成分发生化学反应以固化油墨。(固化之后不溶解于油墨溶剂中)

其中，热固化油墨(溶剂型油墨)由于加工精度高，主要用于加工阻焊油墨；UV固化油墨(非溶剂型油墨)由于加工精度低，主要用于加工丝印油墨。

对于步骤S10，按照常规的PCB工艺加工生产PCB，并采用溶剂型油墨(热固化油墨)加工PCB阻焊，在溶剂型油墨中的溶剂通过加热挥发之后，油墨固化成PCB表面阻焊，覆盖住待测试线路2和禁布区3。

对于步骤S11，在步骤S10加工完PCB表面的阻焊之后，采用非溶剂型油墨加工PCB表面的丝印环1，适当增加丝网厚度并采用丝网印刷的方式，由于丝印环1的油墨印刷在已经固化的阻焊上层，采用较厚丝网并通过紫外线UV固化的方式固化丝印环1，丝印环1加工出来后是一个凸出于PCB表面并封闭的圆环结构。凸出的封闭圆环可以在圆环内存有一定量的阻焊油墨溶剂，使用阻焊油墨溶剂可以溶解掉PCB表面的阻焊，露出待测试线路2，同时旁边的丝印环1不会被溶解，保证了阻焊油墨溶剂不会溢出到丝印环1的外面，破坏PCB表面阻焊。

对于步骤S12，在丝印环1内加入阻焊油墨溶剂，PCB表面已经固化的阻焊会溶解到阻焊油墨溶剂中，最后露出丝印环1内圆内的待测试电路，用于后面测试待测试线路2的信号。避免由于刮刀刮除表面阻焊引起的信号线路受损，从而影响信号；并且避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外观受损，可循环反复测试而不用损毁PCB外观，从而降低了测试成本。

对于步骤S13，在步骤S12加入阻焊油墨溶剂之后，丝印环1的内圆表面的阻焊溶解于阻焊油墨溶剂，禁布区3和待测试线路2表面的阻焊都被阻焊油墨溶剂溶解，此时可以接入测试笔与丝印环1中的待测试线路2接触，获取待测试线路2的测试信号。由于在走线上未增加任何导体，所以不会对走线的直流电阻和交流阻抗产生任何影响，从而避免了采用测试点时引入的桩线和阻抗突变，消除由此引起的信号畸变，保证信号的完整性；也不会测试到待测试线路2相邻线路4，导致测试结果出错的问题。

对于步骤S14、溶剂型油墨(热固化油墨)中的溶剂在温度升高之后容易挥发，因此通过重新加入固化丝印环1内的油墨，使得丝印环1内圆表面的PCB重新覆盖上一层固化的阻焊，使得待测试线路2附近PCB表面恢复到未测试的时候。

参照图4，具体的，在步骤S12之前，包括以下步骤：

S121、在丝印环1周围设置有用于标识待测试线路2的信号标志丝印。

S122、根据信号标志丝印确定丝印环1位置，并确定对应的待测试线路2的具体位置。

对于步骤S121，待测试线路2位于丝印环1内圆对应的PCB上，在对PCB上所有的待测试线路2进行测试时，需要先确定丝印环1位置，通过在丝印环1周围设置信号标志丝印，方便测试者确定待测试线路2的具体位置，并后续进行准确的信号测试。信号标志丝印与丝印环1的加工方式相同，都采用非溶剂型油墨，通过紫外线UV固化并采用丝网印刷方式进行加工。

对于步骤S122，信号标志丝印的作用就是起到提示丝印环1位置，当确定信号标志丝印的位置，就可以确定对应的丝印环1位置，最终对待测试线路2进行测试。

本发明具有以下有益效果：

1.相对于现在普遍采用的测试点，可极大程度上减少测试点占用面积，节省PCB表面宝贵的布局面积。

2.由于在走线上未增加任何导体，所以不会对走线的直流电阻和交流阻抗产生任何影响，从而避免了采用测试点时引入的桩线和阻抗突变，消除由此引起的信号畸变，保证信号的完整性。

3.避免由于刮刀刮除表面阻焊引起的信号线路受损，从而影响信号。

4.避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外观受损，可循环反复测试而不用损毁PCB外观，从而降低了测试成本。

实施例三:

参照图5，本发明还提出了一种用于对实施例一所述的印制电路板PCB无损测试的装置，包括：

阻焊加工单元10，用于采用溶剂型油墨加工PCB表面阻焊。

丝印环加工单元20，用于将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路2上加工封闭的丝印环1。

设置标志单元30，用于在丝印环1周围设置有用于标识待测试线路2的信号标志丝印。

定位单元40，用于根据信号标志丝印确定丝印环1位置，并确定对应的待测试线路2的具体位置。

溶解单元50，用于在丝印环1中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环1内已固化的阻焊油墨；

测试单元60，用于待丝印环1中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环1中的待测试线路2接触，获取被测试信号。

再固化单元70，用于加热固化丝印环1内的液态的阻焊油墨，在丝印环1的内圆对应的PCB表面生成新的阻焊。

PCB表面的油墨在印刷到PCB表面之前，都是液态或者半固化态的流体。PCB表面的油墨按照功能主要分为两种：

1、阻焊油墨：即通常所说的绿油，防焊漆等。为PCB表面主要的颜色组成，主要用于隔离PCB表层铜线路，防止线路氧化，杂质接触短路等；同时，该油墨与融化的焊锡不浸润，起到将焊锡限制到特定位置，阻止融化的焊锡扩散流动的作用。

2、丝印油墨：即通常所说的白油，丝印等。一般用于印刷PCB表面的文字，字符，图形等，起到特定的标志作用。

PCB表面的油墨类型不同，固化方式也不同，根据油墨固化方式的不同，采用不同的方法将油墨固化附着到PCB表面，形成阻焊或者丝印，主要有以下两种类型油墨：

1、热固化油墨：主要为溶剂型油墨，主要由溶剂和颜料组成，固化时，采用加热的方式，将溶剂蒸发以固化油墨。(即使固化之后还是能溶解于油墨溶剂中)

2、UV固化油墨：主要为非溶剂型油墨，固化时，采用UV光照射，诱发油墨中的成分发生化学反应以固化油墨。(固化之后不溶解于油墨溶剂中)

其中，热固化油墨(溶剂型油墨)由于加工精度高，主要用于加工阻焊油墨；UV固化油墨(非溶剂型油墨)由于加工精度低，主要用于加工丝印油墨。

对于阻焊加工单元10，按照常规的PCB工艺加工生产PCB，并采用溶剂型油墨(热固化油墨)加工PCB阻焊，在溶剂型油墨中的溶剂通过加热挥发之后，油墨固化成PCB表面阻焊，覆盖住待测试线路2和禁布区3。

对于丝印环加工单元20，在阻焊加工单元10加工完PCB表面的阻焊之后，采用非溶剂型油墨加工PCB表面的丝印环1，适当增加丝网厚度并采用丝网印刷的方式，由于丝印环1的油墨印刷在已经固化的阻焊上层，采用较厚丝网并通过紫外线UV固化的方式固化丝印环1，丝印环1加工出来后是一个凸出于PCB表面并封闭的圆环结构。凸出的封闭圆环可以在圆环内存有一定量的阻焊油墨溶剂，使用阻焊油墨溶剂可以溶解掉PCB表面的阻焊，露出待测试线路2，同时旁边的丝印环1不会被溶解，保证了阻焊油墨溶剂不会溢出到丝印环1的外面，破坏PCB表面阻焊。

对于设置标志单元30，待测试线路2位于丝印环1内圆对应的PCB上，在对PCB上所有的待测试线路2进行测试时，需要先确定丝印环1位置，通过在丝印环1周围设置信号标志丝印，方便测试者确定待测试线路2的具体位置，并后续进行准确的信号测试。信号标志丝印与丝印环1的加工方式相同，都采用非溶剂型油墨，通过紫外线UV固化并采用丝网印刷方式进行加工。

对于定位单元40，信号标志丝印的作用就是起到提示丝印环1位置，当确定信号标志丝印的位置，就可以确定对应的丝印环1位置，最终对待测试线路2进行测试。

对于溶解单元50，在丝印环1内加入阻焊油墨溶剂，PCB表面已经固化的阻焊会溶解到阻焊油墨溶剂中，最后露出丝印环1内圆内的待测试电路，用于后面测试待测试线路2的信号。避免由于刮刀刮除表面阻焊引起的信号线路受损，从而影响信号；并且避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外观受损，可循环反复测试而不用损毁PCB外观，从而降低了测试成本。

对于测试单元60，在溶解单元50加入阻焊油墨溶剂之后，丝印环1的内圆表面的阻焊溶解于阻焊油墨溶剂，禁布区3和待测试线路2表面的阻焊都被阻焊油墨溶剂溶解，此时可以接入测试笔与丝印环1中的待测试线路2接触，获取待测试线路2的测试信号。由于在走线上未增加任何导体，所以不会对走线的直流电阻和交流阻抗产生任何影响，从而避免了采用测试点时引入的桩线和阻抗突变，消除由此引起的信号畸变，保证信号的完整性；也不会测试到待测试线路2相邻线路4，导致测试结果出错的问题。

对于再固化单元70，溶剂型油墨(热固化油墨)中的溶剂在温度升高之后容易挥发，因此通过重新加入固化丝印环1内的油墨，使得丝印环1内圆表面的PCB重新覆盖上一层固化的阻焊，使得待测试线路2附近PCB表面恢复到未测试的时候。

本发明具有以下有益效果：

1.相对于现在普遍采用的测试点，可极大程度上减少测试点占用面积，节省PCB表面宝贵的布局面积。

2.由于在走线上未增加任何导体，所以不会对走线的直流电阻和交流阻抗产生任何影响，从而避免了采用测试点时引入的桩线和阻抗突变，消除由此引起的信号畸变，保证信号的完整性。

3.避免由于刮刀刮除表面阻焊引起的信号线路受损，从而影响信号。

4.避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外观受损，可循环反复测试而不用损毁PCB外观，从而降低了测试成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

本发明一实施例：

A1、一种印制电路板PCB，所述PCB表面阻焊为溶剂型油墨固化而成的阻焊，所述阻焊表面待测试线路位置设置有凸起的丝印环，所述丝印环为非溶剂型油墨固化而成的丝印环，所述丝印环的内圆对应有待测试线路和分布在待测试线路两侧的禁布区。

A2、如A1所述的印制电路板PCB，所述禁布区为所述被测线路和与被测线路相邻线路之间的区域。

本发明一实施例：

B1、一种用于对如上A1或A2所述的印制电路板PCB无损测试的方法，包括以下步骤，

在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨；

待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号。

B2、如B1所述的印制电路板PCB无损测试的方法，所述在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨步骤之前，包括，

根据信号标志丝印确定所述丝印环位置，并确定对应的待测试线路的具体位置。

B3、如B2所述的印制电路板PCB无损测试的方法，所述根据信号标志丝印确定所述丝印环位置，并确定对应的待测试线路的具体位置之前，还包括，

在所述丝印环周围设置有用于标识待测试线路的信号标志丝印。

B4、如B1所述的印制电路板PCB无损测试的方法，所述待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号之后，包括，

加热固化所述丝印环内的液态的阻焊油墨，在所述丝印环的内圆对应的PCB表面生成新的阻焊。

B5、如1所述的印制电路板PCB无损测试的方法，所述在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨步骤之前，包括，

将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环。

B6、如5所述的印制电路板PCB无损测试的方法，所述丝印环为一凸起于PCB表面焊阻的封闭环。

B7、如5所述的印制电路板PCB无损测试的方法，所述将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环，所述丝印环凸起于焊阻表面步骤之前，包括，

采用溶剂型油墨加工PCB表面阻焊。

B8、如5所述的印制电路板PCB无损测试的方法，所述将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环，所述丝印环凸起于焊阻表面步骤，包括，

通过紫外线UV固化的方式固化所述丝印环。

本发明一实施例：

C1、一种用于对如上A1或A2所述的印制电路板PCB无损测试的装置，包括，

溶解单元，用于在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨；

测试单元，用于待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号。

C2、如C1所述的印制电路板PCB无损测试的装置，还包括有定位单元，用于根据信号标志丝印确定所述丝印环位置，并确定对应的待测试线路的具体位置。

C3、如C2所述的印制电路板PCB无损测试的装置，还包括有设置标志单元，用于在所述丝印环周围设置有用于标识待测试线路的信号标志丝印。

C4、如C1所述的印制电路板PCB无损测试的装置，还包括有再固化单元，用于加热固化所述丝印环内的液态的阻焊油墨，在所述丝印环的内圆对应的PCB表面生成新的阻焊。

C5、如C1所述的印制电路板PCB无损测试的装置，还包括有丝印环加工单元，用于将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环。

C6、如C5所述的印制电路板PCB无损测试的装置，所述丝印环为一凸起于PCB表面焊阻的封闭环。

C7、如C5所述的印制电路板PCB无损测试的装置，还包括有阻焊加工单元，用于采用溶剂型油墨加工PCB表面阻焊。

C8、如C5所述的印制电路板PCB无损测试的装置，所述丝印环加工单元还包括有丝印环固化模块，用于通过紫外线UV固化的方式固化所述丝印环。

Claims (10)

1.一种印制电路板PCB，其特征在于，所述PCB表面阻焊为溶剂型油墨固化而成的阻焊，所述阻焊表面待测试线路位置设置有凸起的丝印环，所述丝印环为非溶剂型油墨固化而成的丝印环，所述丝印环的内圆对应有待测试线路和分布在待测试线路两侧的禁布区。

2.如权利要求1所述的印制电路板PCB，其特征在于，所述禁布区为所述待测试线路和与待测试线路相邻线路之间的区域。

3.一种用于对如上权利要求1或2所述的印制电路板PCB无损测试的方法，其特征在于，包括以下步骤，

在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨；

待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号。

4.如权利要求3所述的印制电路板PCB无损测试的方法，其特征在于，所述在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨步骤之前，包括，

根据信号标志丝印确定所述丝印环位置，并确定对应的待测试线路的具体位置。

5.如权利要求4所述的印制电路板PCB无损测试的方法，其特征在于，所述根据信号标志丝印确定所述丝印环位置，并确定对应的待测试线路的具体位置之前，还包括，

在所述丝印环周围设置有用于标识待测试线路的信号标志丝印。

6.如权利要求3所述的印制电路板PCB无损测试的方法，其特征在于，所述待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号之后，包括，

加热固化所述丝印环内的液态的阻焊油墨，在所述丝印环的内圆对应的PCB表面生成新的阻焊。

7.如权利要求3所述的印制电路板PCB无损测试的方法，其特征在于，所述在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨步骤之前，包括，

将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环。

8.如权利要求7所述的印制电路板PCB无损测试的方法，其特征在于，所述丝印环为一凸起于PCB表面焊阻的封闭环。

9.如权利要求7所述的印制电路板PCB无损测试的方法，其特征在于，所述将非溶剂型油墨通过丝网印刷的方式在PCB的待测试线路上加工封闭的丝印环，所述丝印环凸起于焊阻表面步骤之前，包括，

采用溶剂型油墨加工PCB表面阻焊。

10.一种用于对如上权利要求1或2所述的印制电路板PCB无损测试的装置，其特征在于，包括，

溶解单元，用于在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨；

测试单元，用于待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号。