CN1403826A - 检查多层印刷电路板内层短路的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及检查多层板短路现象的方法。该方法包含：(1)转换该印刷电路板布局数据文件为文字描述形式的文件；(2)根据该文字描述形式的文件，收集包含该Vcc层及该GND层区块的第一位置坐标信息；(3)利用该文件，收集对应到所有贯穿孔的第二位置坐标信息与贯穿孔形式信息；(4)根据该形式信息，决定哪些贯穿孔的形式是Vcc、哪些贯穿孔的形式是GND；及(5)判断该Vcc贯穿孔所对应的第二位置坐标信息是否都位于对应于Vcc区块的该第一位置坐标信息中；如果所有Vcc贯穿孔是位于该Vcc区块之内，则判定为该Vcc层与该GND层间未发生短路。

Description

检查多层印刷电路板内层短路的方法

                   技术领域

本发明涉及用来检测印制电路板(PCB)生产的哥伯(Gerber)文件(file)内层短路的方法。

                   背景技术

一般而言，当电路设计者完成其电路布局设计图(schematics)后，利用一种印刷电路板(PCB)布局工具软件进行印刷电路板(PCB)布局。

以下，本发明以“PCAD V8.5，8.7”为布局工具软件作例子，配合说明本发明。

因为“PCAD V8.5，8.7”为适用于两层印刷电路板的布局。如果人为疏忽，导致多层板PCB内层短路，“PCAD V8.5，8.7”是无法检测出来的。

如果没有一种适当方法解决这个问题，将造成PCB进料生产成半成品后，才经由电气测试发现问题，其所造成损失实在是难以估计的。

因此，有必要提供一方法，  目的在于PCB哥伯(Gerber)文件给PCB制造商以前，即能事先进行自我质量检测，杜绝错误的发生。

                 发明内容

本发明的目的是在提供一方法检测PCB哥伯(Gerber)文件内层短路的问题。

为了实现本发明的上述目的，本发明包含：(1)转换该印刷电路板布局的数据文件，形成一种文字描述形式的文件；(2)根据该文字描述形式的文件，收集包含该Vcc层及该GND层区块的第一位置坐标信息；(3)利用该文件，收集对应到所有贯穿孔的第二位置坐标信息与贯穿孔形式信息；(4)根据该形式信息，决定哪些贯穿孔的形式是Vcc的、哪些贯穿孔的形式是GND的；及(5)判断该Vcc贯穿孔所对应该第二位置坐标信息是否都位于对应于Vcc区块的该第一位置坐标信息中；如果所有Vcc贯穿孔是位于该Vcc区块之内，则判定为该Vcc层与该GND层之间未发生短路。

                 附图说明

图1是表示本发明的人机接口的图；

图2是表示本发明检查多层印制电路板PCB内层短路的测试流程图；

图3是表示Vcc层测试通过(pass)的例子的图；

图4是表示GND层测试通过(pass)的例子的图；

图5是表示Vcc层测试失败(fail)的例子的图。

                具体实施方式

本发明的前置作业包含电路布局设计(schematics)(步骤12)之后，以一种特定软件程序工具进行PCB布局(步骤14)。

而后，如第二图所示，本发明首先在步骤16中，将印刷电路板(PCB)布局文件(file)转换成文字描述形式的数据文件，产生一个***.pdf形式的印刷电路板布局数据文件。该pdf形式文件是一种文字描述文件，包含有各电路组件的特性，坐标及彼此电路连接的数据，可供后续软件程序利用该判断各层的电气形式(Vcc，GND)，或各贯穿孔的位置坐标与形式。

在步骤180，本发明的软件程序接着确定各导电层中是Vcc层还是在GND层。

在步骤181，本发明的软件程序接着收集所有贯穿孔的位置坐标、脚位形式(pin type)、每一条线路的名字(net name)及每一个手插件的位置。

在步骤182，本发明的软件程序接着根据贯穿孔形式，决定哪些贯穿孔的形式是Vcc、哪些贯穿孔的形式是GND。

在步骤183，本发明的软件程序接着决定Vcc层上及GND层上的线路名称。

在步骤184，本发明的软件程序接着检测脚位形式为Vcc的贯穿孔所对应的线路是否定义在Vcc层中。

在步骤184如果为非，则显示该贯穿孔与Vcc构成短路(步骤185)。

在步骤184如果为是，本发明的软件程序进一步在步骤186检查脚位形式为GND的贯穿孔所对应的线路是否定义在GND层中。

在步骤186如果为非，则表示该贯穿孔与GND构成短路(步骤187)。

在步骤186如果为是，本发明的软件程序在步骤188进一步产生一个Vcc层区块图，根据该区块图检查是否有颜色相异的贯穿孔，一个相异颜色代表某一个贯穿孔与Vcc构成短路。

在步骤188如果为是，取得该贯穿孔坐标值，该贯穿孔为线路与Vcc短路(步骤189)。

在步骤188如果为非，本发明的软件程序在步骤190进一步产生一个GND层区块图，根据该区块图检查是否有颜色相异的贯穿孔，一个相异颜色代表某一个贯穿孔与GND构成短路。

在步骤190如果为是，则取得该贯穿孔坐标值，该贯穿孔为线路与GND短路(步骤191)。在步骤190如果为非，则结束本发明程序。

本发明的特定软件程序工具的具体实施例为”PCAD V8.5，8.7”。利用本发明可以确保所布局的的四层以上PCB文件质量的正确性。可将人为所造成的错误一一找出，并可将内层的GND，Vcc是否植到错误区块检测出来。确保每一张图能够正确出给PCB厂商制作正确的PCB成品。图1表示本发明的人机接口的一个实施例。

图3表示Vcc层测试通过例的图。

由图3可以看出，共有五大区块，所有的Vcc贯穿孔都通过Vcc层区块的测试。

图4表示GND层测试通过例的图。

由图4可以看出，共有六区块，所有的GND贯穿孔都通过GND层区块的测试。

失败例子的表：

短路清单：区块    位置X           位置Y        脚位形态    错误项目0R7         1305        1440            53    short to GNDER2         1270        2335            54    short to VCC1LVDS2_GND   870         2090            54    short to VCC1

图5表示Vcc层测试失败(fail)例子的图。

由图5可以看出，共有五区块，而箭头所指的贯穿孔却落入错误的区块中。因此需要将其坐标标示出来。

Claims (8)

1.一种利用印刷电路板(PCB)布局数据文件(file)检查多层板的Vcc层与GND层之间是否发生短路现象的方法，包括：

(1)转换该印刷电路板布局数据文件为文字描述形式的文件；

(2)根据该文字描述形式的文件，收集包含该Vcc层及该GND层区块的第一位置坐标信息；

(3)利用该文件，收集对应到所有贯穿孔的第二位置坐标信息与贯穿孔形式信息；

(4)根据该形式信息，决定哪些贯穿孔的形式是Vcc、哪些贯穿孔的形式是GND；及

(5)判断该Vcc贯穿孔所对应该第二位置坐标信息是否都位在对应于Vcc区块的第一位置坐标信息中；如果所有Vcc贯穿孔是位于该Vcc区块之内，则判定为该Vcc层与该GND层间未发生短路。

2.如权利要求1所述的方法，其中步骤(5)如果为非，则显示该Vcc层与该GND层间构成短路。

3.如权利要求1所述的方法，其中步骤(5)如果为是，进一步包含：

(6)检查形式为GND的贯穿孔所对应的线路是否定义于GND中。

4.如权利要求3所述的方法，其中步骤(6)如果为非，则显示该贯穿孔与GND构成短路。

5.如权利要求3所述的方法，其中步骤(6)如果为是，进一步包含：

(7)检查Vcc层中同一区块内是否有相异颜色的贯穿孔，一相异颜色代表某一贯穿孔与Vcc构成短路。

6.如权利要求5所述的方法，其中步骤(7)如果为是，则取得相异颜色贯穿孔的坐标值。

7.如权利要求5所述的方法，其中步骤(7)如果为非，进一步包含：

(8)检查GND层中同一区块内是否有相异颜色的贯穿孔，一相异颜色代表某一贯穿孔与GND构成短路。

8.如权利要求5所述的方法，其中步骤(8)如果为是，则取得相异颜色贯穿孔的坐标值。

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