CN110582161B - 一种基于pcb过孔反焊盘自动检查方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，包括：选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型，根据反焊盘类型判断反焊盘是否符合要求，本发明还提出了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查装置，解决由于人工检查PCB反焊盘信息时时间长且存在漏检的问题，有效的降低人力成本，提高了检查效率，另外可以减少大量的工时，缩短开发周期。
Description
技术领域
本发明涉及PCB设计检查领域，尤其是涉及一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法及装置。
背景技术
随着PCB上差分信号速率越来越高，比如PCIe(peripheral componentinterconnect express，一种高速串行计算机扩展总线标准)4.0信号的速率为16Gbps，为了保证差分信号具有良好的信号完整性，其过孔结构设计也越来越复杂，不能再是统一的规格，而是需要根据不同的PCB叠层，经过SI(仿真工具)仿真进行优化设计，来减少过孔的容性效应，改善过孔信号完整性性能。
IntelWhitley平台设计，提出了一种差分过孔设计思路，如图1所示，如12层的PCB中，1到8层的差分过孔，其预期的信号传输路径(L2，L4，L6，L7)上使用单独的反焊盘30mil直径，其非预期的信号传输路径(L9，L11)使用结合的反焊盘40mil直径。
基于Intel的新思路，在PCB设计前，SI工程师会根据不同项目不同的叠层进行仿真分析，给出优化后的差分过孔结构，Layout(布局)按照去进行PCB设计。PCB设计完成后，SI工程师需要对此项规则进行严格检查，由于PCB上高速线种类及数量众多，手动检查繁琐且会有漏检出现，需要大量时间以及人力，检查效率较低。
发明内容
本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法及装置，有效解决由于人工检查PCB反焊盘信息时时间长且存在漏检的问题，有效的降低人力成本，提高了检查效率。
本发明第一方面提供了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，包括：
选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；
根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘，其中，反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘；
如果过孔的反焊盘类型为单独反焊盘，将过孔本身的反焊盘信息与所述过孔所在平面层对应的设定单独反焊盘信息比较，如果比较信息一致，检查通过；如果比较信息不一致，检查不通过；
如果过孔的反焊盘类型是结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，并检查是否满足要求。
结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述选择其中一信号线为第一信号线具体实现方式为：通过关键字查询或完整信号线名字查询。
结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，如果过孔的反焊盘类型为结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，如果在没有要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，检查不通过；如果在要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，继续检查VOID属性的对象是否满足要求。
进一步地，所述继续检查VOID属性的对象是否满足要求具体是：
VOID属性对象包括的第一arc segment，第二arc segment，第一segment，第二segment；
比较第一arc segment的圆心坐标与第一信号线过孔圆心坐标是否相等，第一arcsegment的半径与第一信号线过孔所在平面层对应的设定反焊盘直径的差值在设定范围内；第二arc segment的圆心坐标与第二信号线过孔圆心坐标是否相等，第二arc segment的半径与第二信号线过孔所在平面层对应的设定反焊盘直径的差值在设定范围内；如果均相等且均在设定范围内，检查继续；如果有一项不相等或有一项不在设定范围内，检查不通过；
判断第一信号线的过孔与第二信号线的过孔的排列方式是否是水平排列，如果判断结果为是，则那么比较第一segment的起点的水平方向坐标、第二segment的终点的水平方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的水平方向坐标均相等，第一segment的终点的水平方向坐标、第二segment的起点的水平方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的水平方向坐标均等，如果相等，检查通过；如果不相等，检查不通过；
判断第一信号线的过孔与第二信号线的过孔的排列方式是否是垂直排列，如果判断结果为是，则那么比较第一segment的起点的垂直方向坐标、第二segment的终点的垂直方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的垂直方向坐标均相等，第一segment的终点的垂直方向坐标、第二segment的起点的垂直方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的垂直方向坐标均等，如果相等，检查通过；如果不相等，检查不通过；
如果判断结果为否，则那么比较第一segment的起点、原点、第一信号线过孔圆心组成夹角的角度是否与第一信号线过孔的圆心、原点、第二segment的终点组成的夹角的角度相等，第一segment的终点、原点、第二信号线过孔圆心组成夹角的角度是否与第二信号线过孔的圆心、原点、第二segment的起点组成的夹角的角度相等，如果相等，检查通过；如果不相等，检查不通过。
结合第一方面，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述选定区域为以设定结合反焊盘直径与第一差值直径的和为直径的圆形区域。
进一步地，所述第一差值直径取值范围为2-10mil(密耳，即千分之一英寸，1密耳等于0.0254mm)。
结合第一方面，在第一方面第四种可能的实现方式中，在所述选择第一信号线之前，还包括：
选择平面层，根据平面层选择反焊盘类型，并根据反焊盘类型设定其反焊盘直径。
结合第一方面，在第一方面第五种可能的实现方式中，还包括：将检查结果保存到数据库中并显示。
本发明第二方面提供了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查装置，包括：
选择单元，选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；
判断单元，根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘，其中，反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘；
比较单元，如果过孔的反焊盘类型为单独反焊盘，将过孔本身的反焊盘信息与所述过孔所在平面层对应的设定单独反焊盘信息比较，如果比较信息一致，检查通过；如果比较信息不一致，检查不通过；
查找单元，如果过孔的反焊盘类型是结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，并检查是否满足要求。
本发明采用的技术方案包括以下技术效果：
本发明有效解决由于人工检查PCB反焊盘信息时时间长且存在漏检的问题，有效的降低人力成本，提高了检查效率，使得信号具有良好的信号完整性，从而保证具有良好的可靠性及稳定性。另外可以减少大量的工时，缩短开发周期，使用范围广，推广度高。
应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为Intel 12层PCB第一层到第八层差分过孔结构示意图；12层的PCB中，1到8层的差分过孔，其预期的信号传输路径(L2，L4，L6，L7)上使用单独的反焊盘30mil直径，9到12层的差分过孔，其非预期的信号传输路径(或者过孔的过孔存根区域部分)(L9，L11)使用结合的反焊盘40mil直径(From layer 1 to layer 8,the intended signal path,individual 30mil anti-pad is used on the plane layers(e.g.,layer 2,4,6,and7).From layer 9 to layer 12,the unintended signaling path(or the via stubportion ofthe via),a combined40mil anti-pad is applied to the plane layers(layer 9 and layer 11).)；细节展示(Detail Implementation)；单独反焊盘(Individual antipad)；结合反焊盘(Combined antipad)；
图2为本发明方案中实施例一的方法流程示意图；
图3为本发明方案中实施例二中步骤S4方法流程示意图；
图4为本发明方案中实施例三中步骤S42方法流程示意图；
图5为本发明方案中实施例三中步骤S427中第一信号线过孔与第二信号线过孔之间成一定夹角排列比较示意图(一)；
图6为本发明方案中实施例三中步骤S427中第一信号线过孔与第二信号线过孔之间成一定夹角排列比较示意图(二)；
图7为本发明方案中实施例四中方法流程示意图；
图8为本发明方案中实施例五中方法流程示意图；
图9为本发明方案中实施例六中结构示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
实施例一
如图2所示，本发明技术方案以12层的PCB为例进行说明，本发明提供了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，包括：
S1，选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；
S2，根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘；反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘，如果判断结果为是，则执行步骤S3；如果判断结果为否，则执行步骤S4；
S3，将过孔本身的反焊盘信息与所述过孔所在平面层对应的设定单独反焊盘信息比较，如果比较信息一致，检查通过；如果比较信息不一致，检查不通过；
S4，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，并检查是否满足要求。
其中，步骤S1中，选择其中一信号线为第一信号线具体实现方式为：通过关键字查询或完整信号线名字查询，具体是：点击选择信号线按钮，根据用户检查需求，输入要检查的信号线，可以输入关键字进行快速过滤，选中过滤出来的信号线进行后续检查。也可以输入完整的信号线名字进行后续检查。将待检查信号线作为第一信号线，与第一信号线构成差分信号线的另一信号线为第二信号线，过孔信息主要包括过孔的ID信息、坐标、与过孔连接的两段信号线段ID信息、过孔本身反焊盘(所有平面层)直径等。
在步骤S2中，根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘；反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘，具体地，例如12层的PCB，1到8层的差分过孔，其预期的信号传输路径(L2，L4，L6，L7)上使用单独的反焊盘30mil直径，其非预期的信号传输路径(L9，L11)使用结合的反焊盘40mil直径。首先提取PCB的叠层信息，得到每层信号层与平面层的名字，记录到数据库中备用，平面层与信号层间隔排列，根据过孔信息判断过孔位于PCB叠层中哪一个平面层，如果位于L2，L4，L6，L7中其中某一层，则反焊盘类型为单独反焊盘(差分线两个过孔的反焊盘各自是各自的)，其单独反焊盘直径为30mil；如果位于L9，L11中其中某一层，则反焊盘类型为结合反焊盘(差分线两个过孔的反焊盘结合在一起)，其单独反焊盘直径为40mil。
其中，在步骤S3中，设定单独反焊盘信息可以为单独反焊盘直径为30mil。
本发明通过提供一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，有效解决由于人工检查PCB反焊盘信息时时间长且存在漏检的问题，有效的降低人力成本，提高了检查效率，使得信号具有良好的信号完整性，从而保证具有良好的可靠性及稳定性。另外可以减少大量的工时，缩短开发周期，使用范围广，推广度高。
实施例二
如图3所示，本发明实施例一中的步骤S4具体包括：
S41，如果过孔的反焊盘类型为结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，如果在没有要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，检查不通过；
S42，如果在要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，继续检查VOID属性的对象是否满足要求。
在步骤S41中，选定区域为以设定结合反焊盘直径与第一差值直径的和为直径的圆形区域。第一差值直径取值范围可以为2-10mil，也可以根据实际情况调整。设定区域大于设定结合反焊盘直径是为了避免其他只要求单独反焊盘的平面层同样也做了结合反焊盘设计。
实施例三
如图4所示，本发明实施例二中S42中继续检查VOID属性的对象是否满足要求具体是：
S421，VOID属性对象包括的第一arc segment(圆弧段)，第二arc segment，第一segment(线段)，第二segment；
S422，比较第一arc segment的圆心坐标与第一信号线过孔圆心坐标是否相等，第一arc segment的半径与第一信号线过孔所在平面层对应的设定反焊盘直径的差值在设定范围内；第二arc segment的圆心坐标与第二信号线过孔圆心坐标是否相等，第二arcsegment的半径与第二信号线过孔所在平面层对应的设定反焊盘直径的差值在设定范围内；如果均相等且均在设定范围内，检查继续；如果有一项不相等或有一项不在设定范围内，检查不通过；
S423，判断第一信号线的过孔与第二信号线的过孔的排列方式是否是水平排列，如果判断结果为是，则执行步骤S424；如果判断结果为否，则执行步骤S425；
S424，比较第一segment的起点的水平方向坐标、第二segment的终点的水平方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的水平方向坐标均相等，第一segment的终点的水平方向坐标、第二segment的起点的水平方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的水平方向坐标均等，如果相等，检查通过；如果不相等，检查不通过；
S425，判断第一信号线的过孔与第二信号线的过孔的排列方式是否是垂直排列，如果判断结果为是，则执行步骤S426；如果判断结果为否，则执行步骤S427；
S426，比较第一segment的起点的垂直方向坐标、第二segment的终点的垂直方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的垂直方向坐标均相等，第一segment的终点的垂直方向坐标、第二segment的起点的垂直方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的垂直方向坐标均等，如果相等，检查通过；如果不相等，检查不通过；
S427，如图5所示，比较第一segment的起点、原点、第一信号线过孔圆心组成夹角的角度是否与第一信号线过孔的圆心、原点、第二segment的终点组成的夹角的角度相等，如图6所示，第一segment的终点、原点、第二信号线过孔圆心组成夹角的角度是否与第二信号线过孔的圆心、原点、第二segment的起点组成的夹角的角度相等，如果相等，检查通过；如果不相等，检查不通过。
在步骤S422中，第一arc segment的半径与第一信号线过孔所在平面层对应的设定反焊盘直径的差值，或第二arc segment的半径与第二信号线过孔所在平面层对应的设定反焊盘直径的差值在设定范围内中，本发明中设定范围最小值可以是结合反焊盘直径-1mil，最大值可以是结合反焊盘直径+2mil，也可以根据实际情况进行调整，本发明在此不做限制。
在步骤S427中，既不是水平排列(横向)，也不是垂直排列(纵向)，则第一信号线的过孔与第二信号线的过孔成一定夹角排列(倾斜排列)。
实施例四
如图7所示，本发明实施例提供了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，包括：
S1，选择平面层，根据平面层选择反焊盘类型，并根据反焊盘类型设定其反焊盘直径。
S2，选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；
S3，根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘；反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘，如果判断结果为是，则执行步骤S4；如果判断结果为否，则执行步骤S5；
S4，将过孔本身的反焊盘信息与所述过孔所在平面层对应的设定单独反焊盘信息比较，如果比较信息一致，检查通过；如果比较信息不一致，检查不通过；
S5，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，并检查是否满足要求。
其中，在步骤S1中，在叠层设定界面中，根据平面层选择反焊盘类型，并根据反焊盘类型设定其反焊盘直径，设定完一个，就会将设定结果显示在反焊盘设定结果框中。依次设定完所有的平面层反焊盘规格，然后点击确定按钮，即将设定回传到主页面。
实施例五
如图8所示，本发明实施例提供了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，包括：
S1，选择平面层，根据平面层选择反焊盘类型，并根据反焊盘类型设定其反焊盘直径。
S2，选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；
S3，根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘；反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘，如果判断结果为是，则执行步骤S4；如果判断结果为否，则执行步骤S5；
S4，将过孔本身的反焊盘信息与所述过孔所在平面层对应的设定单独反焊盘信息比较，如果比较信息一致，检查通过；如果比较信息不一致，检查不通过；
S5，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，并检查是否满足要求；
S6，将检查结果保存到数据库中并显示。
在步骤S6中，将每一步的检查结果记录到数据库中保存，并进行显示，可以把所有走线过孔反焊盘信息及是否符合设计要求显示，经过检查，也可以将检查结果存储到文本文档中，生成相应的检查结果报告，便于后续查阅。
实施例六
如图9所述，本发明实施例提供了一种基于PCB过孔反焊盘自动检查装置，包括：
选择单元101，选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；
判断单元102，根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘；
比较单元103，如果过孔的反焊盘类型为单独反焊盘，将过孔本身的反焊盘信息与所述过孔所在平面层对应的设定单独反焊盘信息比较，如果比较信息一致，检查通过；如果比较信息不一致，检查不通过；
查找单元104，如果过孔的反焊盘类型是结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，并检查是否满足要求。
本发明通过提供一种基于PCB过孔反焊盘自动检查装置，有效解决由于人工检查PCB反焊盘信息时时间长且存在漏检的问题，有效的降低人力成本，提高了检查效率，使得信号具有良好的信号完整性，从而保证具有良好的可靠性及稳定性。另外可以减少大量的工时，缩短开发周期，使用范围广，推广度高。
本发明采用Cadence SKILL语言进行开发，Cadence SKILL语言是Cadence公司为用户提供二次开发的SKILL语言，用户可以通过SKILL语言来访问，并且可以开发自己的基于Cadence平台的工具。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
Claims (8)
1.一种基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，其特征是，包括：
选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；
根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘，其中，反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘；
如果过孔的反焊盘类型为单独反焊盘，将过孔本身的反焊盘信息与所述过孔所在平面层对应的设定单独反焊盘信息比较，如果比较信息一致，检查通过；如果比较信息不一致，检查不通过；
如果过孔的反焊盘类型是结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，并检查是否满足要求，具体是：如果过孔的反焊盘类型为结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，如果在没有要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，检查不通过；如果在要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，继续检查VOID属性的对象是否满足要求；其中，VOID属性对象包括第一圆弧段，第二圆弧段，第一线段，第二线段；第一圆弧段为第一信号线过孔的结合反焊盘的左侧外部半圆弧，第二圆弧段为第二信号线过孔的结合反焊盘的右侧外部半圆弧；第一线段为第一信号线过孔的结合反焊盘的左侧外部半圆弧与第二信号线过孔的结合反焊盘的右侧外部半圆弧之间的平行于第一信号线过孔与第二信号线过孔连接线的距离最短的线段，且位于第一信号线过孔与第二信号线过孔连接线的上方；第二线段为第一信号线过孔的结合反焊盘的左侧外部半圆弧与第二信号线过孔的结合反焊盘的右侧外部半圆弧之间的平行于第一信号线过孔与第二信号线过孔连接线的距离最短的线段，且位于第一信号线过孔与第二信号线过孔连接线的下方。
2.根据权利要求1所述的基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，其特征是，所述选择其中一信号线为第一信号线具体实现方式为：通过关键字查询或完整信号线名字查询。
3.根据权利要求1所述的基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，其特征是，所述继续检查VOID属性的对象是否满足要求具体是：
比较第一圆弧段的圆心坐标与第一信号线过孔圆心坐标是否相等，第一圆弧段的半径与第一信号线过孔所在平面层对应的设定反焊盘直径的差值在设定范围内；第二圆弧段的圆心坐标与第二信号线过孔圆心坐标是否相等，第二圆弧段的半径与第二信号线过孔所在平面层对应的设定反焊盘直径的差值在设定范围内；
判断第一信号线的过孔与第二信号线的过孔的排列方式是否是水平排列，如果判断结果为是，则那么比较第一线段的起点的水平方向坐标、第二线段的终点的水平方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的水平方向坐标均相等，第一线段的终点的水平方向坐标、第二线段的起点的水平方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的水平方向坐标均等，如果相等，检查通过；如果不相等，检查不通过；
判断第一信号线的过孔与第二信号线的过孔的排列方式是否是垂直排列，如果判断结果为是，则那么比较第一线段的起点的垂直方向坐标、第二线段的终点的垂直方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的垂直方向坐标均相等，第一线段的终点的垂直方向坐标、第二线段的起点的垂直方向坐标是否与第一信号线过孔的圆心的垂直方向坐标均等，如果相等，检查通过；如果不相等，检查不通过；
如果判断结果为否，则那么比较第一线段的起点、原点、第一信号线过孔圆心组成夹角的角度是否与第一信号线过孔的圆心、原点、第二线段的终点组成的夹角的角度相等，第一线段的终点、原点、第二信号线过孔圆心组成夹角的角度是否与第二信号线过孔的圆心、原点、第二线段的起点组成的夹角的角度相等，如果相等，检查通过；如果不相等，检查不通过。
4.根据权利要求3所述的基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，其特征是，所述选定区域为以设定结合反焊盘直径与第一差值直径的和为直径的圆形区域。
5.根据权利要求4所述的基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，其特征是，所述第一差值直径取值范围为2-10mil。
6.根据权利要求1所述的基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，其特征是，在所述选择第一信号线之前，还包括：
选择平面层，根据平面层选择反焊盘类型，并根据反焊盘类型设定其反焊盘直径。
7.根据权利要求1所述的基于PCB过孔反焊盘自动检查方法，其特征是，还包括：将检查结果保存到数据库中并显示。
8.一种基于PCB过孔反焊盘自动检查装置，其特征是，包括：
选择单元，选择其中一信号线作为第一信号线，与第一信号线成差分信号线的另一信号线为第二信号线，提取第一信号线、第二信号线的ID信息，以及第一信号线与第二信号线连接的过孔信息，其中，过孔信息包括过孔反焊盘信息；
判断单元，根据过孔信息确认过孔所在PCB叠层中平面层信息，并判断过孔的反焊盘类型是否是单独反焊盘，其中，反焊盘类型包括单独反焊盘以及结合反焊盘；
比较单元，如果过孔的反焊盘类型为单独反焊盘，将过孔本身的反焊盘信息与所述过孔所在平面层对应的设定单独反焊盘信息比较，如果比较信息一致，检查通过；如果比较信息不一致，检查不通过；
查找单元，如果过孔的反焊盘类型是结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，并检查是否满足要求，具体是：如果过孔的反焊盘类型为结合反焊盘，在选定区域内所有平面层查找VOID属性的对象，如果在没有要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，检查不通过；如果在要求结合反焊盘设计的平面层查到了VOID属性的对象，继续检查VOID属性的对象是否满足要求；其中，VOID属性对象包括的第一圆弧段，第二圆弧段，第一线段，第二线段；第一圆弧段为第一信号线过孔的结合反焊盘的左侧外部半圆弧，第二圆弧段为第二信号线过孔的结合反焊盘的右侧外部半圆弧；第一线段为第一信号线过孔的结合反焊盘的左侧外部半圆弧与第二信号线过孔的结合反焊盘的右侧外部半圆弧之间的平行于第一信号线过孔与第二信号线过孔连接线的距离最短的线段，且位于第一信号线过孔与第二信号线过孔连接线的上方；第二线段为第一信号线过孔的结合反焊盘的左侧外部半圆弧与第二信号线过孔的结合反焊盘的右侧外部半圆弧之间的平行于第一信号线过孔与第二信号线过孔连接线的距离最短的线段，且位于第一信号线过孔与第二信号线过孔连接线的下方。
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