CN103974531B - 一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及电子器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及电子器件，其可以减少所占用的印刷电路板的空间，且设计简单。本发明在印刷电路板上制作N条分路线路，且每条分路线路上形成有焊盘，N为大于1的自然数；在印刷电路板上制作信号线路，且该信号线路上形成有N个焊盘，所述N个焊盘分别与所述N条分路线路上的焊盘一一对应邻近并具有预设距离；其中，所述预设距离在印刷电路板组装过程中，使得选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起。

Description

一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及电子器件

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及电子器件。

背景技术

应用于电子产品的芯片往往需要根据应用场景，选择所需要的信号，比如在某些应用场景中需要提供高电位的电压信号，而在另外一些应用场景中则需要提供低电位的电压信号。为了提供不同的信号，通常采用不同的电路连接方式来进行电路设计。而印刷电路板设计中往往采用多组电路元件组成不同的分电路，根据应用场景的需要，在多组不同分电路中选择与主电路连接的分电路，由选择的分电路向主电路提供所需信号。但是，多组电路元件组成不同的分电路均占用印刷电路板空间，且电路设计复杂。

因此，现有的印刷电路板制作方法仍存在亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及电子器件，其可以减少所占用的印刷电路板的空间，且设计简单。

本发明在印刷电路板上制作N条分路线路，且每条分路线路上形成有焊盘，N为大于1的自然数；

在印刷电路板上制作信号线路，且该信号线路上形成有N个焊盘，所述N个焊盘分别与所述N条分路线路上的焊盘一一对应邻近并具有预设距离；

其中，所述预设距离在印刷电路板组装过程中，使得选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起。

本发明在各条分路线路和信号线路上分别设置一一对应邻近的焊盘，且所述对应的焊盘之间的预设距离在印刷电路板组装过程中，使得选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起。因此，本发明信号线路根据应用场景的需要，选择分路线路与信号线路连接，分路线路与信号线路组成的分电路向主电路提供所需的信号。本发明仅需一组分电路，根据不同分路线路与信号线路的连接提供不同的输出信号给主电路。因此，本发明电路设计简单，且减少了所占用印刷电路板的空间。

附图说明

图1A、图1B是现有技术中印刷电路板示意图；

图2是本发明印刷电路板制作方法流程图；

图3是本发明一实施例印刷电路板示意图；

图4是本发明另一实施例印刷电路板示意图；

图5是本发明又一实施例印刷电路板示意图；

图6是本发明一实施例的等效电路示意图；

图7A、图7B以及图7C是本发明印刷电路板组装示意图。

具体实施方式

为了应对不同的应用场景，电子产品中芯片需要向主电路提供高低电位不同的信号，通常采用不同的电路连接方式来进行电路设计。参见图1A，在电路设计中采用兼容设计，主电路连接到线路1时，线路1中的电阻为上拉电阻，即提供给主电路的电压信号钳位在一高电平；主电路连接到线路2时，线路2中的电阻为下拉电阻，即提供给主电路的电压信号钳位在一低电平。参见图1B，为了节约印刷电路板的空间，在电路设计中采用共用一个电阻焊接位置的方案，具体地，该电阻根据应用场景的需要，进行焊接位置的选择。当主电路需要高电平电压信号时，所述电阻两端分别焊接在A点和B点；当主电路需要低电平电压信号时，所述电阻两端分别焊接在A点和C点。但是该方法所占用印刷电路板的空间仍然比较大。并且该方法可能会误将两个电阻写入产品加工清单，即在印刷电路板的加工中在A点和B点需焊接一电阻，在A点和C点也需焊接一电阻，从而导致无法完成印刷电路板的加工。

本发明在各条分路线路和信号线路上分别设置一一对应且彼此邻近的焊盘，且所述对应的焊盘之间的预设距离在印刷电路板制作过程中，能够保证选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起。因此，本发明信号线路可以根据应用场景的需要，选择对应的分路线路与信号线路连接，分路线路与信号线路组成的分电路向主电路提供所需的高、低电位信号。本发明仅需一组分电路，根据不同分路线路与信号线路的连接提供不同的输出信号给主电路。因此，本发明电路设计简单，且减少了所占用印刷电路板的空间。

为使本发明更加清楚和明白，下面结合具体实施例和附图对本发明进行说明。

参看图2，本发明提供一种印刷电路板的制作方法，所述方法包括：

S1、在印刷电路板上制作N条分路线路，且每条分路线路上形成有焊盘，N为大于1的自然数；

S2、在印刷电路板上制作信号线路，且该信号线路上形成有N个焊盘，所述N个焊盘分别与所述N条分路线路上的焊盘一一对应邻近并具有预设距离；

其中，所述预设距离在印刷电路板组装过程中，使得选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起。

因此，本发明可以根据应用场景，选择与信号线路连接的分路线路，被选择的分路线路可以通过其上的焊盘与信号线路上的焊盘焊接，从而实现被选择分路线路与信号线路的连接。由被选择分路线路与信号线路组成的电路向主电路提供信号。本发明仅需一组分电路，根据不同分路线路与信号线路的连接提供不同的输出信号给主电路。本发明电路设计简单，且减少了所占用印刷电路板的空间。

进一步，本发明所述S2中选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起，具体包括：

在选择与信号线路连接的分路线路上的焊盘和信号线路上对应邻接的焊盘上，分别印刷锡膏，在回流焊工艺中，锡膏熔化后将选择的分路线路与信号线路连接在一起。

由于印刷电路板上表贴器件的加工一般采用回流焊工艺，回流焊工艺通常先通过在焊盘上印刷锡膏，然后利用回流炉的高温将焊膏熔化，继而将器件引脚和焊盘焊接在一起。因此，回流焊工艺会由于焊盘的间距比较小，而将不同的焊盘焊接在一起，导致不同器件引脚间发生连锡。

因此，本发明利用回流焊工艺中焊盘间距较小，会发生焊盘连焊的特点，

将分路线路和信号线路上一一对应邻近的焊盘之间的距离设置为预设距离，

且所述预设距离令一一对应邻近的焊盘可以在回流焊工艺中发生焊盘的连焊。本发明根据应用场景选择一分路线路与信号线路连接时，在所述被选择的分路线路和信号线路上对应邻接的焊盘上，分别印刷锡膏。印刷电路板进入回流炉后焊膏熔化，被选择的分路线路和信号线路上对应邻接的焊盘发生连焊，导致被选择的分路线路和信号线路连接。

进一步，本发明所述在选择与信号线路连接的分路线路上的焊盘和信号线路上对应邻近的焊盘上，通过钢网印刷锡膏。

本发明采用钢网印刷锡膏，控制印刷锡膏的量以及保证锡膏落入印刷电路板的位置。

进一步，本发明信号线路上形成的焊盘与对应邻近的分路线路上的焊盘形状和/或大小相同。

参看图3，在本发明一优选实施方式中，所述信号线路上形成的焊盘与对应邻近的分路线路上的焊盘均为长方形，且尺寸大小相同，便与贴片与焊接。

参看图4，在本发明另一优选实施方式中，本发明所述信号线路上的N个焊盘组成一个闭合的圆形或椭圆形；

各分路线路的焊盘为弧形，所述弧形焊盘与圆形焊盘或椭圆形焊盘邻近，并具有预设距离。

在本实施例的具体实现中，仅需根据分路线路的个数以及位置调整各弧形焊盘的弧度以及长度与信号线路上的闭合的圆形或椭圆形焊盘对应即可。

进一步，参看图5，本发明所述分路线路的数量为2个；

所述分路线路的端部分别形成对称的弧形焊盘，位于所述圆环形焊盘或环形焊盘的两侧。

进一步，参看图6，本发明所述N为2，所述分路线路为第一分路线路和第二分路线路，所述信号线路具有焊接一电阻元件的焊盘。具体地，在本发明实现中所述第一分路线路接Vcc，所述第二分路线路接地。参看图7A，本发明印刷电路板进行回流焊前，所述信号线路上形成有2个焊盘，所述2个焊盘分别与所述2条分路线路上的焊盘一一对应邻近并具有预设距离。所述预设距离在印刷电路板组装过程中，使得选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起。参见图7B，当应用场景需要上拉电阻时，令所述信号线路的焊盘与所述第一分路线路上的焊盘焊接在一起，所述信号线路与所述第一分路线路连接。参见图6，信号线路与所述第一分路线路连接时，所述电阻元件将提供给主电路的电压钳位在高电位，所述信号线路连接的电阻元件作为上拉电阻。参见图7C，当应用场景需要下拉电阻时，令所述信号线路的焊盘与所述第二分路线路上的焊盘焊接在一起，所述信号线路与所述第二分路线路连接。参见图6，信号线路与所述第二分路线路连接时，所述电阻元件将提供给主电路的电压钳位在低电位，信号线路连接的电阻元件作为下拉电阻。

因此，本发明选择分路线路和信号线路连接，从而令信号线路连接的电阻作为上拉电阻或者下拉电路与主电路连接，向主电路提供高电位或者低电位的电压信号。由上述可知，本发明可以实现根据应用场景，选择信号线路和第一分路线路或者第二份路线路连接，信号线路中的电阻元件作为上拉电阻和下拉电阻，向主电路提供高电位或者低电位电压信号。

另外，在实际应用中，本发明信号线路可以具有焊接其他电路元件的焊盘，并不仅限于电阻元件。比如，信号线路具有焊接一晶体管元件的焊盘，而不同的分路线路连接不同的电压，根据信号线路所连接分路线路的不同，晶体管导通或者截止，信号线路与不同分路线路所组成的分电路提供不同的信号给主电路。

本发明还提供一种印刷电路板，所述印刷电路板为采用上述的方法制作得到。

本发明还提供一种电子器件，包括上述的印刷电路板。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在印刷电路板上制作N条分路线路，且每条分路线路上形成有焊盘，N为大于1的自然数；

在印刷电路板上制作信号线路，且该信号线路上形成有N个焊盘，所述N个焊盘分别与所述N条分路线路上的焊盘一一对应邻近并具有预设距离；

其中，所述预设距离在印刷电路板组装过程中，使得选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起，实现被选择分路线路与信号线路的连接，由被选择分路线路与信号线路组成的电路向主电路提供信号，信号线路与不同分路线路所组成的分电路提供不同的信号给主电路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述选择连接的分路线路可通过其上的焊盘与信号线路上对应邻近的焊盘焊接在一起，具体包括：

在选择与信号线路连接的分路线路上的焊盘和信号线路上对应邻接的焊盘上，分别印刷锡膏，以便锡膏熔化后将选择的分路线路与信号线路连接在一起。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在选择与信号线路连接的分路线路上的焊盘和信号线路上对应邻接的焊盘上，分别印刷锡膏，具体为：

所述在选择与信号线路连接的分路线路上的焊盘和信号线路上对应邻近的焊盘上，通过钢网印刷锡膏。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在回流焊工艺中，使印刷的锡膏熔化，以将选择的分路线路与信号线连接在一起。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，信号线路上形成的焊盘与对应邻近的分路线路上的焊盘形状和/或大小相同。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述信号线路上的N个焊盘组成一个闭合的圆形或椭圆形；

各分路线路的焊盘为弧形，所述弧形焊盘与圆形焊盘或椭圆形焊盘邻近，并具有预设距离。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述分路线路的数量为2个；

所述分路线路的端部分别形成对称的弧形焊盘，位于所述圆形焊盘或椭圆形焊盘的两侧。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述N为2，所述分路线路为第一分路线路和第二分路线路，所述信号线路具有焊接一电阻元件的焊盘，以使得所述信号线路的焊盘与所述第一分路线路上的焊盘焊接时，所述信号线路连接的电阻作为上拉电阻，或者所述信号线路的焊盘与所述第二分路线路上的焊盘焊接时，所述信号线路连接的电阻作为下拉电阻。

9.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为采用权利要求1－8任一所述的方法制作得到。

10.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求9所述的印刷电路板。