CN204204534U - 三端引线支架 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种三端引线支架,一条支架上具有10-20组引线,每组引线有三条,各处于三个不同的平面上,平面之间的距离分别等于两个元件各自的厚度;每条引线的端部都是一个焊盘,一组引线三个焊盘的相对位置对应于焊盘在复合元件上的焊接位置;各组引线的下端由条带连接在一起;条带上的定位孔位于每组引线的下方。本实用新型在连接复合元件时,将支架上每组引线的焊盘焊接在对应元件的焊接位置上即可,这种引线支架焊接方式定位准确,克服了传统引线定位容易发生偏差,导致元件引脚的脚距超标的现象;该支架显著提高了复合元件引线的焊接效率,并使引线的焊接质量和引线位置的一致性得到可靠保障。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件的引线结构,尤其涉及一种三端引线支架。
背景技术
现有技术中,连接复合元件三个输出端子的引出线,一般是先将两个元件焊接在一起,再采用两端引线的支架或金属线制成的引线架 在其中一个元件两端焊接两条引线,再将第三条引线焊在第二个元件的引出端。采用这种两端引线支架或引线架,焊接工艺繁杂,效率低;第三端引线的定位容易发生偏差,导致元件引脚的脚距超标。本实用新型的目的是采用一种新的三端支架,有效提高复合元件引线的焊接效率和焊接质量。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种三端引线支架,该引线支架有效提高复合型元件引线的焊接效率和焊接质量。
为实现上述目的,本实用新型提供一种三端引线支架,一条支架上具有10-20组引线,每组引线有三条,各处于三个不同的平面上,平面之间的距离分别等于两个元件各自的厚度;每条引线的端部都是一个焊盘,一组引线三个焊盘的相对位置对应于焊盘在复合元件上的焊接位置;各组引线的下端由条带连接在一起;条带上的定位孔位于每组引线的下方。
其中,各条引线的焊盘是向外侧突起的,在焊盘内侧与元件表面之间形成一个直径1-3毫米的圆台形空间,使焊料熔化后能够充满元件表面与焊盘之间的空间,实现良好的电连接;焊盘的凸起形状是在支架的冲裁过程中一次成型的。
其中,所述引线支架冲制成型后经镀锡处理。
其中,所述三端引线支架采用手工焊接,将三端引线支架锁定于专用夹具上,使用滑槽推板将复合元件推入到焊接位,先用手工焊接元件正面的焊盘;然后支架和夹具整体翻面,再焊接元件背面的焊盘,焊接完成后将支架从夹具上卸下。
其中,所述三端引线支架采用自动焊接,自动点胶机将焊膏依次注射式滴涂在复合元件的焊盘上;滴涂焊膏的工序完成后,将三端引线支架、复合型元件和专用夹具一起送入回流焊机,进行回流焊:熔化的焊膏充分浸润焊盘和元件表面,并填满焊盘内侧与元件表面之间的空间,实现牢固可靠的电连接;回流焊工序完成后,将支架从夹具上卸下。
其中,三端引线支架用于焊接PTC热敏电阻与压敏电阻构成的复合元件。
本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的三端引线支架,支架上的三条引线设置在不同的平面上,且是采用一次冲制而成的,在连接复合元件时,直接将支架上每组左引线、中引线和右引线的焊盘焊接在对应的焊接位置上即可,这种引线支架焊接方式有效定位容易发生偏差导致元件引脚的脚距超标的现象;该支架显著提高了复合元件引线的焊接效率,并使引线的焊接质量和引线位置的一致性得到可靠保障。
附图说明
图1为本实用新型的三端引线支架的立体图;
图2为本实用新型的三端引线支架的主视图;
图3为本实用新型的三端引线支架的侧视图;
图4为具有15组引线的三端引线支架的主视图;
图5为具有三端引线支架的复合元件的主视图;
图6为具有三端引线支架的复合元件的侧视图。
主要元件符号说明如下:
1、左引线 2、中引线
3、右引线 4、焊盘
5、条带 6、定位孔
7、PTC热敏电阻 8、压敏电阻
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1-6,本实用新型提供的三端引线支架,一条支架上具有10-20组引线,每组引线有三条,各处于三个不同的平面上,平面之间的距离分别等于两个元件各自的厚度;每条引线的端部都是一个焊盘4,一组引线三个焊盘4的相对位置对应于焊盘在复合元件上的焊接位置;各组引线的下端由条带5连接在一起;条带5上的定位孔6位于每组引线的下方。三端引线支架的每组引线有三条,分别为左引线1,中引线2,右引线3,三条引线各处于三个不同的平面上;如图3所示:左引线1处于右侧平面,中引线2处于中间平面,右引线3处于左侧平面。如图6所示:右侧平面与中间平面的距离等于压敏电阻8的厚度,中间平面与左侧平面的距离等于PTC热敏电阻7的厚度。如图5所示:中引线2的焊盘位于PTC热敏电阻7正面,右引线3的焊盘位于压敏电阻8的正面,左引线1的焊盘位于压敏电阻8的背面。PTC热敏电阻7的背面与压敏电阻8的正面事先已焊接在一起。各组引线的下端由条带5连接在一起;条带5上的定位孔6位于每组引线的下方。
由图3和图6所示,各条引线的焊盘4是向外侧突起的,在焊盘内侧与元件表面之间形成一个直径1-3毫米的圆台形空间,使助焊剂和焊料高温熔化后能够充满元件表面与焊盘之间的空间,实现良好的电连接。焊盘的凸起形状是在支架的冲裁过程中一次成型的。
图1为三端引线支架的立体示意图,从中可以更直观地看到三端引线支架上各条引线之间的位置关系:右引线3与条带5处于一个平面,中引线2折向左侧,左引线1折向右侧,三条引线下部都与条带5连接。
如图4所示:三端引线支架具有15组引线,每组引线之间的距离相等,并由条带5顺序连接为一体。
相较于现有技术的情况,本实用新型提供的三端引线支架,支架上的三条引线设置在不同的平面上,且是采用一次冲制而成的,在连接复合元件时,直接将支架上每组三条引线的焊盘焊接在对应的焊接位置上即可,这种引线支架焊接方式有效定位容易发生偏差导致元件引脚的脚距超标的现象;该支架显著提高了复合元件引线的焊接效率,并使引线的焊接质量和引线位置的一致性得到可靠保障。
采用三端引线支架生产复合元件的工艺有两种:
一、手工焊接:将三端引线支架锁定于专用夹具上,使用滑槽推板将复合元件推入到焊接位,如图5所示,先用手工焊接元件正面的焊盘4;然后支架和夹具整体翻面,再焊接元件背面的焊盘4,焊接完成后将支架从夹具上卸下,经过清洗和封装工序,冲裁掉各组引线的下半段和条带5,形成各自独立的复合型三端引线元件。
二、自动焊接:将三端引线支架锁定于专用夹具上,使用滑槽推板将复合元件推入到焊接位,如图5所示。采用自动点胶机将焊膏依次注射式滴涂在复合元件的正面焊盘上;然后支架和夹具整体翻面,点胶机将焊膏依次滴涂在复合元件的背面焊盘上;焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些助焊剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。滴涂焊膏的工序完成后,将三端引线支架、复合型元件和专用夹具一起送入回流焊机,进行回流焊:熔化的焊膏充分浸润焊盘和元件表面,并填满焊盘内侧与元件表面之间的空间,实现牢固可靠的电连接。回流焊工序完成后,将支架从夹具上卸下,经过清洗、封装和剪脚工序,形成独立的复合型三端引线元件,再进入检测和包装工序。
三端引线支架可用于焊接各种复合型元件的引脚,例如PTC热敏电阻与压敏电阻构成的复合元件,该元件广泛应用于电表和通讯设备的输入端,其抗雷击和各种浪涌电压的能力远高于单个PTC元件或压敏电阻。此外,NTC热敏电阻与各种半导体元器件的组合,可以测量元器件的温度,以进行温度补偿或保护。总之各种三端输出的复合元件,特别是引线不在一个平面上元件,都可以采用本实用新型的三端引线支架。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种三端引线支架,其特征在于,一条支架上具有10-20组引线,每组引线有三条,各处于三个不同的平面上,平面之间的距离分别等于两个元件各自的厚度;每条引线的端部都是一个焊盘,一组引线三个焊盘的相对位置对应于焊盘在复合元件上的焊接位置;各组引线的下端由条带连接在一起;条带上的定位孔位于每组引线的下方。
2.根据权利要求1所述的三端引线支架,其特征在于,各条引线的焊盘是向外侧突起的,在焊盘内侧与元件表面之间形成一个直径1-3毫米的圆台形空间,使焊料熔化后能够充满元件表面与焊盘之间的空间,实现良好的电连接;焊盘的凸起形状是在支架的冲裁过程中一次成型的。
3.根据权利要求1所述的三端引线支架,其特征在于,所述引线支架冲制成型后经镀锡处理。
4.根据权利要求1所述的三端引线支架,其特征在于,三端引线支架用于焊接PTC热敏电阻与压敏电阻构成的复合元件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420527416.4U CN204204534U (zh) | 2014-09-15 | 2014-09-15 | 三端引线支架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420527416.4U CN204204534U (zh) | 2014-09-15 | 2014-09-15 | 三端引线支架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204204534U true CN204204534U (zh) | 2015-03-11 |
Family
ID=52662466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420527416.4U Expired - Lifetime CN204204534U (zh) | 2014-09-15 | 2014-09-15 | 三端引线支架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204204534U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108257750A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-07-06 | 朱同江 | 塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品 |
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2014
- 2014-09-15 CN CN201420527416.4U patent/CN204204534U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108257750A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-07-06 | 朱同江 | 塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
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CP03 | Change of name, title or address | ||
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