CN108257750A - 塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。本发明通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量化生产出来，而且生产工艺简单，成本低廉。

Description

塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。
背景技术
目前用于电能表上的热压敏电阻器采用是传统的插件产品，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片直接耦连或通过中间金属导体耦连，再引出三端圆引线或扁引线，在组合芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料为环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂中的一种，安装采用人工插件法，也因脚距容易变形造成大量不良品，插件法焊后是在PCB板上立式，占用空间大。
产品小型化、薄形化、贴片式是不可逆转的发展趋势，将插件式产品改为表面贴装是不可阻挡的潮流，目前热压敏电阻器的产品结构无法实现低成本、可量化生产的贴片式产品。
目前无小型化、SMD热压敏电阻器产品。
实用新型ZL200720049371.4提到的热压敏电阻器，是先将热敏电阻芯片和压敏电阻芯片先焊接耦合在一起，再从热敏电阻芯片电极一面、压敏电阻芯片电极一面以及公共端电极面分别焊出三脚引出端，而公共端必须有足够的焊接面，故热敏电阻芯片和压敏电阻芯片必须是一大一小，两种芯片直径尺寸无法小型化，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片是重叠焊在一起的，厚度也无法减薄，故此类结构的产品无法做小型化的贴片化产品。
发明专利ZL201410375760.0提到的热压敏电阻器，产品结构是热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过中间金属导体焊接耦合在一起的，两种芯片直径尺寸不受工艺影响，但三件物品是重叠焊在一起的，故组件产品的厚度比较厚，无法做小型化的贴片化产品。
以上两类结构的热压敏电阻器产品可以放入方形外壳内做成贴片产品，但尺寸比插件产品更大，成本更高。
本发明的目的是：提供一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品，它的体积小巧，性能稳定可靠，且生效效率高，成本低廉。
本发明是这样实现的：塑封贴片热压敏电阻器的生产方法，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。
具体方案包括如下步骤：
1)制作出下连体金属带及上连体金属带，在下连体金属带上设有等间隔分布的引出端，在上连接有引出端下连体右端头与下连体左端头，对应的下连体右端头与下连体左端头连接在同一个引出端上；在上连体金属带上设有间隔分布的右引出端及左引出端，在右引出端上设有上连体右端头，在左引出端上设有上连体左端头，上连体右端头与上连体左端头相互不直接接触；
2)在下连体右端头、下连体左端头、上连体右端头及上连体左端头上分别涂覆焊接浆料；
3)将热敏电阻芯片和压敏电阻芯片放在下连体右端头及下连体左端头上，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的顶部通过上连体右端头与上连体左端头夹持；
3)将热敏电阻芯片和压敏电阻芯片与下连体右端头、下连体左端头、上连体右端头及上连体左端头分别进行焊接；
4)将已焊接后的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片用绝缘材料模塑封装成方形塑封体，露出右引出端、左引出端和下引出端，组成组合件；
5)将组合件从下连金属带、上连金属带切下，然后通过两次折弯右引出端、左引出端和下引出端成单个塑封件产品；
6)将单个塑封件产品检测、打标志和编带包装，完成生产。
所述的热敏电阻芯片与压敏电阻芯片为圆片或方片。
所述的热敏电阻芯片与压敏电阻芯片的单面表面积0.5mm2～400mm2，厚度0.2mm～5.0mm。
所述的压敏电阻芯片是氧化锌陶瓷基片加电极。
塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片与压敏电阻芯片，热敏电阻芯片与压敏电阻芯片同位并列设置，在热敏电阻芯片与压敏电阻芯片的底部分别通过下连体右端头与下连体左端头连接，并经同一个下引出端引出，热敏电阻芯片与压敏电阻芯片的顶部分别通过上连体右端头与上连体左端头与对应的右引出端及左引出端连接；在热敏电阻芯片与压敏电阻芯片外设有塑封层，塑封层露出右引出端、左引出端和下引出端。
由于采用了以上技术方案，本发明通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起(以下简称“同面焊接耦合”)，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量生产出来，而且生产工艺简单，成本低廉。
附图说明
图1为本发明产品的立体图；
图2、图3及图4为下连体金属带的结构示意图；
图5为上连体金属带的结构示意图；
图6为上、下连体金属带插件前引出端头和引出端的横截面图；
图7为上、下连体金属带插件焊接后引出端头和引出端的横截面图；
图8、图9为上、下连体金属带插件焊接后平面图；
图10为本发明的塑封平面图；
图11为将连体塑封件组切开，单个塑封件的立体图。
具体实施方式
本发明实施例1：采用普通常见的圆片热敏电阻芯片和圆片的压敏电阻芯片，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。
具体方案包括如下步骤：
1)按产品要求制作下连体金属带20和上连体金属带30；
2)在下连体金属带端头21、22涂椱焊接浆料；
3)将热敏电阻芯片11和压敏电阻芯片12分别放在下连体端头21、22上；
4)在上连体属带端头31、32涂椱焊接浆料，然后和下连体金属带21、22将热敏电阻芯片11和压敏电阻芯片12夹持住；
5)将上连体金属带20和热敏电阻芯片11、压敏电阻芯片12、下连体金属带焊在一起，见图8；
6)将已焊接后的热敏电阻芯片11和压敏电阻芯片用绝缘材料模塑封装成方形塑封体内，露出上引出端33、34和下引出端23；
7)将已塑封好的组合件40从下连金属带20、上连金属带30切下，然后通过两次折弯上引出端33、34和下引出端23成单个塑封件产品；
8)将单个塑封件产品检测、打标志和编带包装。
根据需要，本例中的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片位置互换也可行。
本发明实施例2：为充分利用空间，提高产品的电性能，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片采用方片，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。
具体方案包括如下步骤：
1)按产品要求制作下连体金属带20和上连体金属带30；
2)在下连体金属带端头21、22涂椱焊接浆料；
3)将热敏电阻芯片11和压敏电阻芯片12分别放在下连体端头21、22上；
4)在上连体属带端头31、32涂椱焊接浆料，然后和下连体金属带21、22将热敏电阻芯片11和压敏电阻芯片12夹持住；
5)将上连体金属带20和热敏电阻芯片11、压敏电阻芯片12、下连体金属带焊在一起，见图9；
6)将已焊接后的热敏电阻芯片11和压敏电阻芯片用绝缘材料模塑封装成方形塑封体内，露出上引出端33、34和下引出端23；
7)将已塑封好的组合件40从下连金属带20、上连金属带30切下，然后通过两次折弯上引出端33、34和下引出端23成单个塑封件产品；
8)将单个塑封件产品检测、打标志和编带包装。
根据需要，本例中的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片位置互换也可行。
塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片11与压敏电阻芯片12，热敏电阻芯片11与压敏电阻芯片12同位并列设置，在热敏电阻芯片11与压敏电阻芯片12的底部分别通过下连体右端头21与下连体左端头22连接，并经同一个下引出端23引出，热敏电阻芯片11与压敏电阻芯片12的顶部分别通过上连体右端头31与上连体左端头32与对应的右引出端33及左引出端34连接；在热敏电阻芯片11与压敏电阻芯片12外设有塑封层，塑封层露出右引出端33、左引出端34和下引出端23。
本发明所述并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本发明的技术方案得出其他的实施方式，只要采用的是“同面焊接耦合”工艺同样属于本发明的技术创新范围。显然本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术范围内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法，其特征在于：热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。
2.根据权利要求1所述的塑封贴片热压敏电阻器的生产方法，其特征在于，具体方案包括如下步骤：
1)制作出下连体金属带(20)及上连体金属带(30)，在下连体金属带(20)上设有等间隔分布的引出端(23)，在上连接有引出端(23)下连体右端头(21)与下连体左端头(22)，对应的下连体右端头(21)与下连体左端头(22)连接在同一个引出端(23)上；在上连体金属带(30)上设有间隔分布的右引出端(33)及左引出端(34)，在右引出端(33)上设有上连体右端头(31)，在左引出端(34)上设有上连体左端头(32)，上连体右端头(31)与上连体左端头(32)相互不直接接触；
2)在下连体右端头(21)、下连体左端头(22)、上连体右端头(31)及上连体左端头(32)上分别涂覆焊接浆料；
3)将热敏电阻芯片(11)和压敏电阻芯片(12)放在下连体右端头(21)及下连体左端头(22)上，热敏电阻芯片(11)和压敏电阻芯片(12)的顶部通过上连体右端头(31)与上连体左端头(32)夹持；
3)将热敏电阻芯片(11)和压敏电阻芯片(12)与下连体右端头(21)、下连体左端头(22)、上连体右端头(31)及上连体左端头(32)分别进行焊接；
4)将已焊接后的热敏电阻芯片(11)和压敏电阻芯片(12)用绝缘材料模塑封装成方形塑封体，露出右引出端(33)、左引出端(34)和下引出端(23)，组成组合件(40)；
5)将组合件(40)从下连金属带(20)、上连金属带(30)切下，然后通过两次折弯右引出端(33)、左引出端(34)和下引出端(23)成单个塑封件产品；
6)将单个塑封件产品检测、打标志和编带包装，完成生产。
3.根据权利要求1或2所述的塑封贴片热压敏电阻器的生产方法，其特征在于：所述的热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)为圆片或方片。
4.根据权利要求1或2所述的塑封贴片热压敏电阻器的生产方法，其特征在于：所述的热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的单面表面积0.5mm2～400mm2，厚度0.2mm～5.0mm。
5.根据权利要求1或2所述的塑封贴片热压敏电阻器的生产方法，其特征在于：所述的压敏电阻芯片(12)是氧化锌陶瓷基片加电极。
6.一种采用如权利要求1所述的塑封贴片热压敏电阻器的生产方法制备获得的塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)，其特征在于：热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)同位并列设置，在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的底部分别通过下连体右端头(21)与下连体左端头(22)连接，并经同一个下引出端(23)引出，热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)的顶部分别通过上连体右端头(31)与上连体左端头(32)与对应的右引出端(33)及左引出端(34)连接；在热敏电阻芯片(11)与压敏电阻芯片(12)外设有塑封层，塑封层露出右引出端(33)、左引出端(34)和下引出端(23)。
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