CN209543219U - 一种基于三维立体封装的计算机模块 - Google Patents
一种基于三维立体封装的计算机模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209543219U CN209543219U CN201920266882.4U CN201920266882U CN209543219U CN 209543219 U CN209543219 U CN 209543219U CN 201920266882 U CN201920266882 U CN 201920266882U CN 209543219 U CN209543219 U CN 209543219U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bare chip
- pcb substrate
- computer module
- module based
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种基于三维立体封装的计算机模块，包括PCB基板及设置在所述PCB基板上的裸芯片、射频芯片和若干阻容元件，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板实现电气互连，采用裸芯片堆叠的方式，再通过引线实现裸芯片与PCB基板的连接，从而有效减少计算机模块的封装体积，适用于各种狭小的工作场所。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机模块领域，尤其涉及一种基于三维立体封装的计算机模块。
背景技术
目前，一般小型计算机系统都包括安装在同一基板上的处理器芯片、FLASH存储芯片、RAM存储芯片及射频芯片，不同的芯片平铺设置在基板上，使基板的平面面积远远大于单个芯片的面积。由于在一些特定场所，尤其是航空、航天等领域，对某些使用计算机模块的设备所占用的空间有一定的限制，就需要降低计算机模块中基板的体积。现有的小型化计算机模块，它的上下层电气互连由模块表面的金属镀层实现，金属镀层完全裸露在模拟表面，而镀层的厚度很薄,只有20um左右，因此需要专业的技术人员才能实现精确的镀层厚度控制，工艺实现难度较大。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于三维立体封装的计算机模块，其实现工艺简单且能降低计算机模块中基板的体积。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种基于三维立体封装的计算机模块，包括PCB基板及设置在所述PCB基板上的裸芯片、射频芯片和若干阻容元件，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板实现电气互连。
进一步，所述存储器裸芯片包括第一存储器裸芯片和第二存储器裸芯。
进一步，所述第一存储器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板上或所述微处理器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板上。
进一步，所述PCB基板上还设有用于对外连接的引脚。
进一步，所述PCB基板、射频芯片、若干阻容元件、微处理器裸芯片和存储器裸芯片经树脂灌封成尺寸为15mm×15mm×2mm的整体。
进一步，所述微处理器裸芯片为FPGA裸芯片。
进一步，所述第一存储器裸芯片为DDR3存储器裸芯片，所述第二存储器裸芯片为FLASH存储器裸芯片。
进一步，所述裸芯片通过银浆固定在所述PCB基板上。
进一步，所述引线为直径等于18um的导线。
进一步，所述引脚对外连接的端面上设置有锡球。
本实用新型的有益效果有：
本实用新型的一种基于三维立体封装的计算机模块，采用裸芯片堆叠的方式，再通过引线实现裸芯片与PCB基板的连接，从而有效减少计算机模块的封装体积，适用于各种狭小的工作场所，且工艺难度较低，成本小。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：
图1是本实用新型较优实施例的芯片放置示意图；
图2是本实用新型较优实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。
参照图1和图2，一种基于三维立体封装的计算机模块，包括PCB基板1及设置在所述PCB基板1上的射频芯片3、若干阻容元件4、FPGA裸芯片2和DDR3存储器裸芯片6，所述射频芯片3和若干阻容元件4均带有封装，并电装至所述PCB基板1上，所述FPGA裸芯片2和DDR3存储器裸芯片6则采用银浆把它们粘接在PCB基板1上，所述DDR3存储器裸芯片6上端面设置有两个FLASH存储器裸芯片5并用银浆固定，裸芯片的堆叠形式不固定，依据实际情况也可以将两个FLASH存储器裸芯片5用银浆固定在FPGA裸芯片2上，或者将DDR3存储器裸芯片用银浆固定在FPGA裸芯片2上，然后再把两个FLASH存储器裸芯片5设置在DDR3存储器裸芯片上。所述PCB基板1上设有用于对外连接的引脚7，所述FPGA裸芯片2、DDR3存储器裸芯片6和FLASH存储器裸芯片5通过引线实现与PCB基板1的电气互连，所述引线为横截面为圆形，直径为18um的金线或铜线，引线直径很小，占用空间不大，便于缩小模块体积，将引线的两端分别焊接在裸芯片的焊盘与PCB基板1的对应焊盘上，实现电气连接。使用引线连接裸芯片与PCB基板1，降低工艺难度。所述PCB基板1、射频芯片3、若干阻容元件4、微处理器裸芯片、DDR3存储器裸芯片6和FLASH存储器裸芯片5经树脂灌封成尺寸为15mm×15mm×2mm的整体，整个计算机模块体积小，适用于各种狭小的工作场所，使引线密封在计算机模块内部，引线不容易受潮气、污染物等的影响，连接稳定，不会出现短路的失效情况。
在将所述PCB基板1、射频芯片3、若干阻容元件4、微处理器裸芯片、DDR3存储器裸芯片6和FLASH存储器裸芯片5经树脂灌封成一整体后，还对计算机模块进行切割成型，切除多余的部分，并对切割成型的模块进行测试，在功能及性能正常后，进行植锡球工艺，在PCB基板1上的用于对外连接的引脚7上焊接锡球，计算机模块通过锡球对外连接。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：包括PCB基板(1)及设置在所述PCB基板(1)上的裸芯片、射频芯片(3)和若干阻容元件(4)，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板(1)上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板(1)实现电气互连。
2.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述存储器裸芯片包括第一存储器裸芯片和第二存储器裸芯。
3.根据权利要求2所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述第一存储器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板(1)上或所述微处理器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述PCB基板(1)上还设有用于对外连接的引脚(7)。
5.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述PCB基板(1)、射频芯片(3)、若干阻容元件(4)、微处理器裸芯片和存储器裸芯片经树脂灌封成尺寸为15mm×15mm×2mm的整体。
6.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述微处理器裸芯片为FPGA裸芯片(2)。
7.根据权利要求2所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述第一存储器裸芯片为DDR3存储器裸芯片(6)，所述第二存储器裸芯片为FLASH存储器裸芯片(5)。
8.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述裸芯片通过银浆固定在所述PCB基板(1)上。
9.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述引线为直径等于18um的导线。
10.根据权利要求4所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述引脚(7)对外连接的端面上设置有锡球。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920266882.4U CN209543219U (zh) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | 一种基于三维立体封装的计算机模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920266882.4U CN209543219U (zh) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | 一种基于三维立体封装的计算机模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209543219U true CN209543219U (zh) | 2019-10-25 |
Family
ID=68274655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920266882.4U Active CN209543219U (zh) | 2019-03-01 | 2019-03-01 | 一种基于三维立体封装的计算机模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209543219U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112364393A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-12 | 深圳市安信智控科技有限公司 | 一种flash存储器集成安全计算功能的方法及器件 |
-
2019
- 2019-03-01 CN CN201920266882.4U patent/CN209543219U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112364393A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-12 | 深圳市安信智控科技有限公司 | 一种flash存储器集成安全计算功能的方法及器件 |
| CN112364393B (zh) * | 2020-11-16 | 2024-02-02 | 深圳市安信智控科技有限公司 | 一种flash存储器集成安全计算功能的方法及器件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203445108U (zh) | 芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板 | |
| CN206282838U (zh) | 无源器件与有源器件的集成封装结构 | |
| CN106409780A (zh) | 电子封装件及其制法 | |
| CN103811355B (zh) | 用于叠层封装器件的模制底部填充物 | |
| JP2016532297A (ja) | 半導体パッケージ構造及びその成形方法 | |
| CN103474406A (zh) | 一种aaqfn框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺 | |
| CN203103285U (zh) | 一种高密度蚀刻引线框架fcaaqfn封装件 | |
| CN209543219U (zh) | 一种基于三维立体封装的计算机模块 | |
| CN215731682U (zh) | 一种芯片互连结构 | |
| CN204991699U (zh) | 一种端口防护电路集成封装件 | |
| CN105939573B (zh) | 电路板结构及预留盲孔转换成盲孔的方法 | |
| CN102937663B (zh) | 智能电表核心模块的封装结构及封装方法 | |
| CN204946890U (zh) | 一种端口防护电路集成封装件 | |
| CN208754595U (zh) | 一种表面贴装隔离模块 | |
| CN216411361U (zh) | 一种用于并行测试igbt芯片和frd芯片的测试夹具 | |
| CN105390477B (zh) | 一种多芯片3d二次封装半导体器件及其封装方法 | |
| CN205984981U (zh) | 双向集成埋入式芯片重布线基板结构 | |
| CN108400131A (zh) | 内串联结构二极管管堆 | |
| CN207601241U (zh) | 一种用于测试ic芯片的cob板 | |
| CN208443926U (zh) | 电场传感器封装组件 | |
| CN207651047U (zh) | 一种贴片芯片实验用面包板 | |
| CN202374566U (zh) | 一种多模块pcb封装及通讯终端 | |
| CN207148888U (zh) | 智能卡 | |
| CN208158989U (zh) | 一种半孔导通的ic芯片绑定式pcb电路板 | |
| CN205984937U (zh) | 一种容纳增大芯片的二极管 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Room 102-17, 1st Floor, Building 2, No. 88 Xiangshan Road, Tangjiawan Town, High tech Zone, Zhuhai City, Guangdong Province, 519000 Patentee after: Zhuhai Tanyuxin Technology Co.,Ltd. Address before: 3 / F, R & D building, 1 Baisha Road, Dongan, Tangjiawan Town, Zhuhai, Guangdong 519080 Patentee before: ZHUHAI ORBITA ELECTRONIC Co.,Ltd. |