CN207601241U - 一种用于测试ic芯片的cob板 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种用于测试IC芯片的COB板，包括COB板、上板、下板、IC芯片板、IC芯片凹槽、控制器、弹簧柱，所述COB板上设有上板，所述上板的下方固定设有下板，所述上板的表面固定设有IC芯片板，所述IC芯片板的表面设有IC芯片凹槽，所述IC芯片凹槽通过IC芯片板与上板固定连接，所述上板的侧面固定设有控制器，所述控制器的下方弹性设有弹簧柱，该一种用于测试IC芯片的COB板，可通过带有弹簧柱的控制器，便于对IC芯片进行弹出，增加了工作效率，通过设置带有IC芯片凹槽的IC芯片板，增加了IC芯片的批量处理能力，结构简单，易于实现。

Description

一种用于测试IC芯片的COB板

技术领域

本实用新型涉及COB板技术领域，具体为一种用于测试IC芯片的COB板。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封，COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封，板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术，但是在实际使用中，COB板在配合IC芯片测试后，缺少有效的弹起方式，收纳较为困难，其次在对IC芯片的测试过程中，缺少有效的批量处理方式，这些都是实际存在又急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于测试IC芯片的COB板，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于测试IC芯片的COB板，包括COB板、上板、下板、IC芯片板、IC芯片凹槽、控制器、弹簧柱，所述COB板上设有上板，所述上板的下方固定设有下板，所述上板的表面固定设有IC芯片板，所述IC芯片板的表面设有IC芯片凹槽，所述IC芯片凹槽通过IC芯片板与上板固定连接，所述上板的侧面固定设有控制器，所述控制器的下方弹性设有弹簧柱。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述上板的表面固定设有固定钮。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述控制器的下方固定设有连接柱。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述下板的末端固定设有底座。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述IC芯片凹槽为多组设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：该一种用于测试IC芯片的COB板可通过带有弹簧柱的控制器，便于对IC芯片进行弹出，增加了工作效率，通过设置带有IC芯片凹槽的IC芯片板，增加了IC芯片的批量处理能力，结构简单，易于实现。

附图说明

图1为本实用新型一种用于测试IC芯片的COB板结构示意图；

图2为本实用新型一种用于测试IC芯片的COB板侧面示意图。

图中:1COB板、2上板、3下板、4IC芯片板、5IC芯片凹槽、6固定钮、7控制器、8连接柱、9弹簧柱、10底座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种用于测试IC芯片的COB板，包括COB板1、上板2、下板3、IC芯片板4、IC芯片凹槽5、控制器7、弹簧柱9，所述COB板1上设有上板2，所述上板2的下方固定设有下板3，所述上板2的表面固定设有IC芯片板4，所述IC芯片板4的表面设有IC芯片凹槽5，所述IC芯片凹槽5通过IC芯片板4与上板2固定连接，所述上板2的侧面固定设有控制器7，所述控制器7的下方弹性设有弹簧柱9。

作为本实施例中一种优选的技术方案，所述上板2的表面固定设有固定钮6，所述控制器7的下方固定设有连接柱8，所述下板3的末端固定设有底座10，所述IC芯片凹槽5为多组设置，连接柱8的设置便于配合控制器7进行工作，IC芯片凹槽5的设置便于进行IC芯片的批量处理。

本实用新型的改进在于：通过COB板上1设置上板2和下板3，上板2的表面设置带有IC芯片凹槽5的IC芯片板4，增加批量测试的方式，其次在侧面设置带有弹簧柱9的连接柱8，便于进行自动弹出，增加了工作效率，然后底座10的设置增加了稳定性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于测试IC芯片的COB板，包括COB板(1)、上板(2)、下板(3)、IC芯片板(4)、IC芯片凹槽(5)、控制器(7)、弹簧柱(9)，其特征在于：所述COB板(1)上设有上板(2)，所述上板(2)的下方固定设有下板(3)，所述上板(2)的表面固定设有IC芯片板(4)，所述IC芯片板(4)的表面设有IC芯片凹槽(5)，所述IC芯片凹槽(5)通过IC芯片板(4)与上板(2)固定连接，所述上板(2)的侧面固定设有控制器(7)，所述控制器(7)的下方弹性设有弹簧柱(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于：所述上板(2)的表面固定设有固定钮(6)。

3.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于：所述控制器(7)的下方固定设有连接柱(8)。

4.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于：所述下板(3)的末端固定设有底座(10)。

5.根据权利要求1所述的一种用于测试IC芯片的COB板，其特征在于：所述IC芯片凹槽(5)为多组设置。