CN110010316A - 一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品 - Google Patents

一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品 Download PDF

Info

Publication number
CN110010316A
CN110010316A CN201811228438.XA CN201811228438A CN110010316A CN 110010316 A CN110010316 A CN 110010316A CN 201811228438 A CN201811228438 A CN 201811228438A CN 110010316 A CN110010316 A CN 110010316A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
pin
plastic
hot pressing
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811228438.XA
Other languages
English (en)
Inventor
朱同江
张刚
张波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201811228438.XA priority Critical patent/CN110010316A/zh
Publication of CN110010316A publication Critical patent/CN110010316A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
    • H01C13/02—Structural combinations of resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/008—Thermistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

本发明提供了一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法得到优化，热敏芯片和压敏芯片焊接和耦合同步进行，实现了产品小型化，塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品，或者塑封切脚后经过一次弯折就获得立卧双用贴片热压敏电阻器产品，有效降低生产的人工成本，提高了生产效率，并稳定产品质量，产品可以采用SMD贴片技术生产。

Description

一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。
背景技术
目前生产复合型的热压敏电阻器的工艺有三种：(1)圆引线焊包型：①压敏电阻芯片和热敏电阻芯片焊接直接耦合→②插件→③焊接→④包封固化→⑤打标→⑥切脚检测包装，第一种方法因公共端需要焊在压敏芯片上，故必须是大小芯片搭配耦合，耦合后的组件是一颗偏心的复合芯片，如图7所示，这种方法可以手工插件、焊接，也可以机器插件、焊接；(2)扁引脚焊包型：①压敏电阻芯片和热敏电阻芯片焊接直接耦合→②插件→③焊接→④包封固化→⑤打标→⑥切脚检测包装，第二种方法工艺同第一种一样，只是引脚结构不同，同样因公共端需要焊在压敏芯片上，故必须是大小芯片搭配耦合，耦合后的组件同样是一颗偏心的复合芯片，如图7所示，这种方法可以手工插件、焊接，也可以机器插件焊接；(3)扁引脚焊包小型化型：①插件→②焊接耦合→③包封固化→④打标→⑤切脚检测包装，第三种方法是通过放在热敏芯片和压敏芯片的中间公共端焊接耦合。
第一、第二种工艺都是公共端需焊在压敏芯片上，故不能实现小型化，第三种工艺是通过公共端焊接耦合可以小型化，但包封时引出端有包封料，产品使用需要定位打“K”脚或定位装置，故产品的顶高比较高，这三种工艺生产的产品有以下缺点：
1、包封料易掉渣，影响焊接质量；
2、公共端引脚、压敏端引脚因要打“K”脚，产品顶高高,需要空间大；
3、第一种产品是长引线，在运输过程、客户生产流转时很容易变形，需要将产品插在泡沫上用特制的包装箱运输，包装成本、运输成本高。
4、三种产品因引脚容易变形，引脚之间的脚距离无法保障，故无法将产品做成编带交付，客户无法采用机器插件，而必须采用人工插件，成本高、效率低；
综上所述，目前采用的三种生产工艺工作效率低、品质波动大、顶高高、客户无法机器插件，更无法采用SMD贴装技术生产。
本发明的目的是：提供一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品，它方法简便易操作，便于自动化生产，能极大的提高生产效率，而且能有效提高产品质量，产品可以小型化，降低生产成本，客户可以采用SMD贴装生产技术，以克服现有技术的不足。
本发明是这样实现的：贴片热压敏电阻器的生产方法，包括如下步骤：
1)按产品要求制作立体金属带，在立体金属带上设有同向引出的左引出端、中间引出端和右引出端；左引出端由左引脚和左端头组成；中间引出端由中间引脚和中间端头组成；右引出端由右引脚和右端头组成，左中右三端头均经过弯折后与其对应的引脚连接，所有引脚均直接连接在立体金属带上，并且所有引脚的平面与金属带的平面处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；
2)将热敏电阻芯片放置在立体金属带上对应的中间端头与右端头之间，将压敏电阻芯片放置在立体金属带上对应的中间端头与左端头之间，使左中右三端头夹持住热敏电阻芯片和压敏电阻芯片，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左中右三端头与热敏芯片、压敏芯片进行焊接，并且使左中右三端头与焊接后的热敏芯片及压敏芯片形成同向引出，即所有端头的引出方向相同；
3)将已焊接的热敏芯片和压敏芯片采用绝缘材料进行塑封，形成塑封体，左中右三引脚的表面裸露于塑封体的引出面上、并与塑封体的引出面贴合；
4)将已塑封好的组合件从金属带切下，切下左中右三引脚可直接获得卧式贴片热压敏电阻器；或者将切下的左中右三引脚各进行同向折弯一次、使其贴合在塑封体对应的面上，获得立卧双用贴片热压敏电阻器。
贴片热压敏电阻器，包括热敏芯片、压敏芯片，在热敏芯片与压敏芯片之间通过作为公共端头的右端头或左端头焊接耦合，并在压敏芯片的顶部焊接有左端头或右端头，在热敏芯片的底部焊接有中间端头，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片与压敏芯片的外部设有塑封体，所有引脚均与塑封体的引出面贴合、且表面裸露于塑封体的引出面上。
热敏电阻芯片与压敏电阻芯片的位置可以进行互换。
在塑封体的立式贴片面上设有与三引脚对应的引脚槽，引脚槽为闭合槽或半开槽。
另外一种插件结构是：在左中右三引端与热敏电阻芯片及压敏电阻芯片插接前，先将热敏电阻芯片与压敏电阻芯片进行偏心焊接耦合，并在压敏电阻芯片上预留足够的空间，用于后续焊接公共端时，再将耦合好的热敏电阻芯片及压敏电阻芯片与左中右引脚端插接焊接。
由于采用了以上技术方案，本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法得到优化，两种芯片焊接和耦合同步进行，实现了产品小型化，塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品，或者塑封切脚后经过一次弯折就获得立卧双用贴片热压敏电阻器产品，有效降低生产的人工成本，提高了生产效率，并稳定产品质量，产品可以采用SMD贴片技术生产。
附图说明
图1为本发明卧式贴片热压敏电阻器的结构示意图；
图2为本发明立卧双用贴片热压敏电阻器的结构示意图；
图3为本发明的立体金属带的结构平面示意图；
图4为本发明的立体金属带的结构侧面示意图；
图5为本发明的插件焊接后的结构侧面示意图；
图6为本发明进行塑封后的示意图；
图7为热敏芯片和压敏芯片通过焊锡膏焊接耦合后的示意图。
具体实施方式
本发明的实施例：卧式贴片热压敏电阻器的生产方法，包括如下步骤：
1)按产品要求制作立体金属带10，在立体金属带10上设有同向引出的左引出端13、中间引出端11和右引出端12；左引出端13 由左引脚131和左端头132组成；中间引出端11由中间引脚111和中间端头112组成；右引出端12由右引脚121和右端头122组成，左中右三端头均经过弯折后与其对应的引脚连接，所有引脚均直接连接在立体金属带10上，并且所有引脚的平面与金属带10的平面处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；
2)将热敏电阻芯片20放置在立体金属带10上对应的左端头132 与右端头122之间，将压敏电阻芯片30放置在立体金属带上对应的中间端头112与右端头122之间，使左中右三端头夹持住热敏电阻芯片20和压敏电阻芯片30，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左中右三端头与热敏芯片20、压敏芯片30进行焊接，并且使左中右三端头与焊接后的热敏芯片20及压敏芯片30形成同向引出，即所有端头的引出方向相同；
3)将已焊接的热敏芯片20和压敏芯片30采用绝缘材料进行塑封，形成塑封体40，左中右三引脚的表面裸露于塑封体40的引出面上、并与塑封体40的引出面贴合；
4)将已塑封好的组合件从金属带10切下，切下左中右三引脚可直接获得卧式贴片热压敏电阻器；或者将切下的左中右三引脚各进行同向折弯一次、使其贴合在塑封体40对应的面上，获得卧式贴片热压敏电阻器。
热敏电阻芯片20与压敏电阻芯片30的位置可以进行互换。
卧式贴片热压敏电阻器，包括热敏芯片20、压敏芯片30，热敏芯片20与压敏芯片30之间通过作为公共端头的右端头122焊接耦合，并在压敏芯片30的顶部焊接有左端头132，在热敏芯片20的底部焊接有中间端头112，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片20与压敏芯片30的外部设有塑封体 40，所有引脚均与塑封体40的引出面贴合、且表面裸露于塑封体40 的引出面上；将已塑封好的组合件从金属带10切下，切下左中右三引脚可直接获得卧式贴片热压敏电阻器
本发明的实施例2：立卧双用贴片热压敏电阻器的生产方法，包括如下步骤：
1)按产品要求制作立体金属带10，在立体金属带10上设有同向引出的左引出端13、中间引出端11和右引出端12；左引出端13 由左引脚131和左端头132组成；中间引出端11由中间引脚111和中间端头112组成；右引出端12由右引脚121和右端头122组成，左中右三端头均经过弯折后与其对应的引脚连接，所有引脚均直接连接在立体金属带10上，并且所有引脚的平面与金属带10的平面处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；
2)将热敏电阻芯片20放置在立体金属带10上对应的左端头132 与右端头122之间，将压敏电阻芯片30放置在立体金属带上对应的中间端头112与右端头122之间，使左中右三端头夹持住热敏电阻芯片20和压敏电阻芯片30，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左中右三端头与热敏芯片20、压敏芯片30进行焊接，并且使左中右三端头与焊接后的热敏芯片20及压敏芯片30形成同向引出，即所有端头的引出方向相同；
3)将已焊接的热敏芯片20和压敏芯片30采用绝缘材料进行塑封，形成塑封体40，左中右三引脚的表面裸露于塑封体40的引出面上、并与塑封体40的引出面贴合；
4)将已塑封好的组合件从金属带10切下，将切下的左中右三引脚各进行同向折弯一次、使其贴合在塑封体40对应的面上，获得立卧双用贴片热压敏电阻器。
立卧双用贴片热压敏电阻器，包括热敏芯片20、压敏芯片30，热敏芯片20与压敏芯片30之间通过作为公共端头的右端头122焊接耦合，并在压敏芯片30的顶部焊接有左端头132，在热敏芯片20的底部焊接有中间端头112，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片20与压敏芯片30的外部设有塑封体40，所有引脚均与塑封体40的引出面及相邻面贴合、且表面裸露于塑封体40的引出面及相邻面上；将已塑封好的组合件从金属带10 切下，将切下的左中右三引脚各进行同向折弯一次、使其贴合在塑封体40对应的面上，获得立卧双用贴片热压敏电阻器。
在塑封体40的立式贴片面上设有与三引脚对应的引脚槽31，引脚槽31为闭合槽或半开槽。
本发明的实施例3：立卧双用贴片热压敏电阻器的生产方法，包括如下步骤：
1)按产品要求制作立体金属带10，在立体金属带10上设有同向引出的左引出端13、中间引出端11和右引出端12；左引出端13 由左引脚131和左端头132组成；中间引出端11由中间引脚111和中间端头112组成；右引出端12由右引脚121和右端头122组成，左中右三端头均经过弯折后与其对应的引脚连接，所有引脚均直接连接在立体金属带10上，并且所有引脚的平面与金属带10的平面处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；
2)将热敏电阻芯片20与压敏电阻芯片30进行偏心焊接耦合，并在压敏电阻芯片30上预留足够的空间，以便后续焊接公共端时用，再将耦合好的热敏电阻芯片20及压敏电阻芯片30与左中右引脚端插件；在热敏电阻芯片20一面焊接中间端头112，在压敏芯片30耦合面焊接右端头122，在压敏芯片30另一面焊接左端头132，以上焊接可以采用手工焊接，也可以左中右三端头与热敏芯片20、压敏芯片 30同时进行浸焊或热风焊接，并且使左中右三端头与焊接后的热敏芯片20及压敏芯片30形成同向引出，即所有端头的引出方向相同；
3)将已焊接的热敏芯片20和压敏芯片30采用绝缘材料进行塑封，形成塑封体40，左中右三引脚的表面裸露于塑封体40的引出面上、并与塑封体40的引出面贴合；
4)将已塑封好的组合件从金属带10切下，切下左中右三引脚可直接获得卧式贴片热压敏电阻器；或者将切下的左中右三引脚各进行同向折弯一次、使其贴合在塑封体40对应的面上，获得立卧双用贴片热压敏电阻器。
在塑封体40的立式贴片面上设有与三引脚对应的引脚槽31，引脚槽31为闭合槽或半开槽。

Claims (5)

1.一种贴片热压敏电阻器的生产方法，其特征在于,包括如下步骤：
1)按产品要求制作立体金属带(10)，在立体金属带(10)上设有同向引出的左引出端(13)、中间引出端(11)和右引出端(12)；左引出端(13)由左引脚(131)和左端头(132)组成；中间引出端(11)由中间引脚(111)和中间端头(112)组成；右引出端(12)由右引脚(121)和右端头(122)组成，左中右三端头均经过弯折后与其对应的引脚连接，所有引脚均直接连接在立体金属带(10)上，并且所有引脚的平面与金属带(10)的平面处于同一平面、且该平面低于最底部的端头平面的底面；
2)将热敏电阻芯片(20)放置在立体金属带(10)上对应的中间端头(112)与右端头(122)之间，将压敏电阻芯片(30)放置在立体金属带上对应的右端头(122)与左端头(132)之间，使左中右三端头夹持住热敏电阻芯片(20)和压敏电阻芯片(30)，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左中右三端头与热敏芯片(20)、压敏芯片(30)进行焊接，并且使左中右三端头与焊接后的热敏芯片(20)及压敏芯片(30)形成同向引出，即所有端头的引出方向相同；
3)将已焊接的热敏芯片(20)和压敏芯片(30)采用绝缘材料进行塑封，形成塑封体(40)，左中右三引脚的表面裸露于塑封体(40)的引出面上、并与塑封体(40)的引出面贴合；
4)将已塑封好的组合件从金属带(10)切下，切下左中右三引脚可直接获得卧式贴片热压敏电阻器；或者将切下的左中右三引脚各进行同向折弯一次、使其贴合在塑封体(40)对应的面上，获得立卧双用贴片热压敏电阻器。
2.一种采用如权利要求1所述的生产方法获得的贴片热压敏电阻器，包括热敏芯片(20)、压敏芯片(30)，其特征在于：在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)之间通过作为公共端头的右端头(122)或左端头(132)焊接耦合，并在压敏芯片(30)的顶部焊接有左端头(132)或右端头(122)，在热敏芯片(20)的底部焊接有中间端头(112)，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯片(20)与压敏芯片(30)的外部设有塑封体(40)，所有引脚均与塑封体(40)的引出面贴合、且表面裸露于塑封体(40)的引出面上。
3.根据权利要求2所述的贴片热压敏电阻器，其特征在于：将热敏电阻芯片(20)与压敏电阻芯片(30)的位置进行互换。
4.根据权利要求2所述的双用贴片热压敏电阻器，其特征在于：在塑封体(40)的立式贴片面上设有与三引脚对应的引脚槽(31)，引脚槽(31)为闭合槽或半开槽。
5.根据权利要求2所述的贴片热压敏电阻器，其特征在于：另外一种插件结构是：在左中右三引端与热敏电阻芯片(20)及压敏电阻芯片(30)插接前，先将热敏电阻芯片(20)与压敏电阻芯片(30)进行偏心焊接耦合，并在压敏电阻芯片(30)上预留足够的空间，用于后续焊接公共端时，再将耦合好的热敏电阻芯片(20)及压敏电阻芯片(30)与左中右引脚端插接焊接。
CN201811228438.XA 2018-10-22 2018-10-22 一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品 Pending CN110010316A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811228438.XA CN110010316A (zh) 2018-10-22 2018-10-22 一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811228438.XA CN110010316A (zh) 2018-10-22 2018-10-22 一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110010316A true CN110010316A (zh) 2019-07-12

Family

ID=67164842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811228438.XA Pending CN110010316A (zh) 2018-10-22 2018-10-22 一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110010316A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104103391A (zh) * 2014-08-01 2014-10-15 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 采用立体金属带工艺生产热压敏电阻器的方法及其产品
CN104716129A (zh) * 2013-12-17 2015-06-17 万国半导体股份有限公司 集成堆叠式多芯片的半导体器件及其制备方法
TW201719910A (zh) * 2015-11-26 2017-06-01 Siyang Grande Electronics Co Ltd 以膠道為本體的貼片二極體及其製造方法
CN108257750A (zh) * 2018-03-07 2018-07-06 朱同江 塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品
CN108492953A (zh) * 2018-03-27 2018-09-04 朱同江 通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品
CN108493119A (zh) * 2018-05-11 2018-09-04 朱同江 贴片电子元器件的生产方法及其产品
CN207867990U (zh) * 2018-03-16 2018-09-14 山东晶导微电子有限公司 一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构
CN209297844U (zh) * 2018-10-22 2019-08-23 朱同江 一种贴片热压敏电阻器

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104716129A (zh) * 2013-12-17 2015-06-17 万国半导体股份有限公司 集成堆叠式多芯片的半导体器件及其制备方法
CN104103391A (zh) * 2014-08-01 2014-10-15 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 采用立体金属带工艺生产热压敏电阻器的方法及其产品
TW201719910A (zh) * 2015-11-26 2017-06-01 Siyang Grande Electronics Co Ltd 以膠道為本體的貼片二極體及其製造方法
CN108257750A (zh) * 2018-03-07 2018-07-06 朱同江 塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品
CN207867990U (zh) * 2018-03-16 2018-09-14 山东晶导微电子有限公司 一种矩阵式贴片压敏电阻封装结构
CN108492953A (zh) * 2018-03-27 2018-09-04 朱同江 通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品
CN108493119A (zh) * 2018-05-11 2018-09-04 朱同江 贴片电子元器件的生产方法及其产品
CN209297844U (zh) * 2018-10-22 2019-08-23 朱同江 一种贴片热压敏电阻器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3088193B2 (ja) Ｌｏｃ構造を有する半導体装置の製造方法並びにこれに使用するリードフレーム
JPH05144992A (ja) 半導体装置およびその製造方法ならびにその製造に使用されるリードフレームおよびその製造方法
CN104103391B (zh) 采用立体金属带工艺生产热压敏电阻器的方法及其产品
CN107705950A (zh) 一种直插式压敏电阻的表面贴装方法
CN209297844U (zh) 一种贴片热压敏电阻器
CN110010316A (zh) 一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品
CN103280424B (zh) 一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法
CN207602558U (zh) 一种插接功率模块封装装置
CN108493119A (zh) 贴片电子元器件的生产方法及其产品
CN105957853A (zh) 一种整流桥焊装结构及其制作工艺
CN202816923U (zh) 一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架
CN104625631B (zh) 一种电子雷管延期体制造方法
CN214203677U (zh) 一种高密度节材型弯折引线式二极管用引线框架
CN204885140U (zh) 芯片焊线治具和芯片成品
CN107482001A (zh) 一种超大功率cob光源及其制作工艺
CN209843690U (zh) 一种一体化成形封装结构
CN106935520A (zh) 一种内绝缘封装结构及其制造工艺
CN109850839A (zh) 微机电传感器封装结构及制造方法
CN108109796A (zh) Smd塑封电子元器件的生产方法及采用的金属带
CN109273376A (zh) 一种融合smt的sip集成电路封装方法
CN109104828A (zh) 一种lga器件印刷贴片辅助装置
CN212082176U (zh) 一种可表面贴装焊接接线端子的数码雷管结构
CN108899284A (zh) 贴片电子元器件的生产方法及其产品
CN105097740A (zh) 芯片焊线治具、芯片引线引出方法和芯片成品
CN206774527U (zh) 用于双通道音频功放封装电路的引线框架

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination