CN204577418U - 一种半导体芯片封装用的功率模块端子 - Google Patents
一种半导体芯片封装用的功率模块端子 Download PDFInfo
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Abstract
一种半导体芯片封装用的功率模块端子，它包括一端子，所述的端子在其焊接位置包裹有金属焊料并构成一功率模块端子；所述的焊接位置为端子的一下端部按电路要求决定的焊料位置，所述的金属焊料是通过组合方式固定在所述端子的焊接位置上；本实用新型属于对现有技术的一种改良，它具有结构简单，使用方便、可靠，既能很好的控制端子金属焊料用量，又能省去涂覆金属焊料的时间，且便于作业等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种在功率半导体封装中使用的功率模块端子，属于电力电子学领域中功率模块的设计和封装技术领域。
背景技术
功率模块端子在封装过程中焊料用量需要精确控制，不当时会导致端子脱落。端子的脱落将导致模块的损毁甚至设备的损坏。
在传统半导体封装行业封装过程中，其端子焊接方法多为：先涂覆焊料，再将端子放置于焊料上方，之后进行回流。其涂覆过程较为繁杂，也存有焊料过少或过多，导致模块存封装过程中出现少锡端子脱落或多锡端子焊料连通等异常。故，需要设计一种既能控制焊膏用量又便于操作的功率模块端子。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种既能很好的控制端子金属焊料用量，又能省去涂覆金属焊料时间，且便于作业人员操作的半导体芯片封装用的功率模块端子。
本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，一种半导体芯片封装用的功率模块端子，它包括一端子，所述的端子在其焊接位置包裹有金属焊料并构成一功率模块端子。
所述的焊接位置为端子的一下端部按电路要求决定的焊料位置，所述的金属焊料是通过组合方式固定在所述端子的焊接位置上。
本实用新型属于对现有技术的一种改良，它具有结构简单，使用方便、可靠，既能很好的控制端子金属焊料用量，又能省去涂覆金属焊料的时间，且便于作业人员操作等特点。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍：图1所示，本实用新型所述的一种半导体芯片封装用的功率模块端子，它包括一端子1，所述的端子1在其焊接位置包裹有金属焊料2并构成一可焊连的功率模块端子。
所述的焊接位置为端子1的一下端部按电路要求决定的焊料位置，所述的金属焊料2是通过组合方式固定在所述端子1的焊接位置上。
所述的功率模块端子是一种端子1通过与一种金属焊料2组成。
Claims (2)
1.一种半导体芯片封装用的功率模块端子，它包括一端子，其特征在于所述的端子在其焊接位置包裹有金属焊料并构成一功率模块端子。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用的功率模块端子，其特征在于所述的焊接位置为端子的一下端部按电路要求决定的焊料位置，所述的金属焊料是通过组合方式固定在所述端子的焊接位置上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520279269.8U CN204577418U (zh) | 2015-05-04 | 2015-05-04 | 一种半导体芯片封装用的功率模块端子 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN204577418U true CN204577418U (zh) | 2015-08-19 |
Family
ID=53870018
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| CN201520279269.8U Active CN204577418U (zh) | 2015-05-04 | 2015-05-04 | 一种半导体芯片封装用的功率模块端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN204577418U (zh) |
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2015
- 2015-05-04 CN CN201520279269.8U patent/CN204577418U/zh active Active
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Power module terminal of semiconductor chip encapsulation usefulness Effective date of registration: 20180726 Granted publication date: 20150819 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Jiaxing science and Technology Branch Pledgor: STARPOWER SEMICONDUCTOR LTD. Registration number: 2018330000205 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Date of cancellation: 20221020 Granted publication date: 20150819 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Jiaxing science and Technology Branch Pledgor: STARPOWER SEMICONDUCTOR Ltd. Registration number: 2018330000205 |